业务布局与规划 - 公司专注于电子互联领域，形成"3-In-One"业务布局（PCB+封装基板+电子装联）[2] - 业务覆盖1级到3级封装产业链环节，提供全价值链服务[2] - PCB业务下游以通信设备为核心（占比未披露），重点布局数据中心、汽车电子等领域[2] - 封装基板产品覆盖模组类/存储类/应用处理器芯片等，应用于移动智能终端、服务器/存储领域[2] 订单与市场需求 - 当前PCB及封装基板市场需求平淡，部分项目需求较2023Q1略有恢复[3] - 通信领域：国内需求保持平淡，海外5G项目延缓致增长放缓[3] - 数据中心领域：2022年Whitley平台PCB占比提升，EGS平台已进入中小批量供应阶段[3] - 汽车电子领域：2023Q1营收同比增长（未披露具体比例），占PCB整体营收比重较小[3] 产能建设进展 - 南通三期工厂：产能利用率达50%以上[4] - 无锡基板二期工厂：2022年9月投产，产能利用率达20%以上[4] - 广州封装基板项目：一期预计2023Q4投产[4] - FC-BGA封装基板：具备中阶产品样品制造能力，高阶产品研发中[4] 技术研发与新兴领域 - AI服务器领域PCB产品已有应用，当前占比较低[4]