主营业务与下游领域 - PCB业务下游以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域 [2] - 电子装联业务聚焦通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域 [2] - 封装基板业务产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [2] 订单与市场需求 - 当前市场整体需求较为平淡，PCB及封装基板业务部分项目需求较2023年一季度略有恢复 [2] - 国内通信市场需求保持平淡，海外通信市场5G项目进展延缓导致需求增长放缓 [3] - 数据中心领域短期内承压，部分项目需求较2023年一季度略有恢复 [3] 业务拓展情况 通信领域 - PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧产品 [3] - 有线侧PCB产品广泛应用于电信网络路由器、交换机等数通设备 [3] 数据中心领域 - 数据中心已对公司营收产生较大贡献，2022年Whitley平台用PCB产品占比持续提升 [3] - 已完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，逐步进入中小批量供应阶段 [3] 汽车电子领域 - 以新能源和ADAS为主要聚焦方向，ADAS领域产品比重较高 [3] - 汽车电子领域营收规模一季度同比继续实现增长，但占PCB整体营收比重较小 [3] 产能与项目建设 - 南通三期工厂产能利用率达到五成以上 [3] - 无锡基板二期工厂产能利用率达到两成以上 [4] - 广州封装基板项目一期预计将于2023年第四季度连线投产 [4] 研发与技术 - 已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，部分产品向客户进行送样验证 [4] - 高阶产品技术研发按期顺利推进 [4] - 部分PCB产品应用于AI服务器领域，目前占比较低 [4] - PCB业务具备HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的中高端产品 [4]