业务布局与规划 - 公司专注于电子互联领域，形成"3-In-One"业务布局（PCB、封装基板、电子装联）[2] - 业务覆盖1级封装产业链，提供从样品到大批量的综合制造能力[2] - 下游领域以通信设备为核心，重点布局数据中心（占营收较大贡献）、汽车电子、工控及医疗[2] 订单与市场需求 - 当前PCB及封装基板需求整体平淡，部分项目较2023Q1略有恢复[3] - 国内通信市场需求保持平淡，海外5G项目延缓导致需求增长放缓[3] - 数据中心领域受EGS平台切换延期影响短期承压，部分项目需求略有恢复[3] 各业务领域拓展情况 PCB业务 - 通信领域：国内份额稳定，海外市场拓展受5G延缓影响[3] - 数据中心领域：2022年Whitley平台PCB占比提升，EGS平台样品已具备批量生产能力[3] - 汽车电子领域：聚焦新能源（电池/电控）和ADAS（摄像头/雷达），2023Q1营收同比增长但占比仍小[3] 产能建设进展 - 南通三期工厂：2021Q4投产，2022年底单月盈利，当前产能利用率超50%[4] - 无锡基板二期工厂：2022年9月投产，产能利用率超20%，爬坡周期较长[4] - 广州封装基板项目：一期主体封顶，预计2023Q4投产[4] 技术研发 - FC-BGA封装基板：中阶产品已送样验证，高阶产品研发顺利推进[4] （注：所有数据及进展均基于2023年6月披露信息）