业务布局 - 公司形成"3-In-One"业务布局，覆盖1级到3级封装产业链环节，具备从样品到大批量的综合制造能力 [2] - PCB业务下游以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域 [2] - 封装基板业务产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储领域 [2] 2023年一季度业绩 - 营业收入27.85亿元，同比下降16.01% [3] - 归母净利润2.06亿元，同比下降40.69% [3] - 业绩下滑主要受PCB及封装基板业务需求走弱、无锡基板二期工厂爬坡影响 [3] - 综合毛利率环比保持稳定，PCB业务毛利率平稳，PCBA业务毛利率上升 [3] - 封装基板业务毛利率环比下降，主要因新工厂爬坡及产能利用率低 [3] 各业务领域情况 PCB业务 - 通信领域：国内需求平淡，海外5G项目延缓导致增长放缓 [3] - 数据中心领域：2022年Whitley平台产品占比提升，EGS平台产品已进入中小批量供应 [4] - 汽车电子领域：聚焦新能源和ADAS方向，一季度营收同比增长但占比仍小 [4] 封装基板业务 - FC-BGA封装基板中阶产品已具备样品制造能力，部分产品送样验证 [5] - 高阶产品技术研发按期推进 [5] 工厂建设进展 - 南通三期工厂产能利用率达五成以上 [4] - 无锡基板二期工厂产能利用率达两成以上 [4] - 广州封装基板项目一期预计2023年第四季度连线投产 [4] 资本开支计划 - 2023年资本开支集中于广州封装基板项目、无锡基板二期、坪西基建工程等 [5]