财务表现 - 2023年一季度营业收入27.85亿元，同比下降16.01% [2] - 2023年一季度归母净利润2.06亿元，同比下降40.69% [2] - PCB及封装基板业务下游需求走弱导致收入下降 [2] - 综合毛利率环比保持稳定，PCB业务毛利率平稳，PCBA业务毛利率上升 [2][3] - 封装基板业务毛利率环比下降，受新工厂爬坡及产能利用率低影响 [3] 业务板块表现 PCB业务 - 通信领域：国内需求平淡，海外5G项目延缓导致需求增长放缓 [3] - 数据中心领域：2022年受益于Whitley平台切换，EGS平台已进入中小批量供应阶段 [3] - 汽车电子领域：聚焦新能源和ADAS，一季度营收同比增长但占比仍小 [3][4] - 南通三期工厂产能利用率达五成以上 [4] 封装基板业务 - 无锡基板二期工厂产能利用率达两成以上 [4] - 广州封装基板项目一期预计2023年四季度投产 [4] - 已具备FC-BGA中阶产品样品制造能力，部分产品送样验证 [4] 市场环境与订单 - 当前PCB及封装基板市场需求平淡，部分领域较一季度略有恢复 [3] - 受通信、数据中心、消费电子需求弱及客户去库存影响 [3] 资本开支 - 2023年资本开支集中于广州封装基板项目、无锡基板二期等 [4]