核心观点 - PCB行业在AI算力和车载需求驱动下实现业绩增长 产品向高端化升级 但面临原材料成本上涨压力 厂商加速扩产并布局东南亚市场 [1][2][5][7] 业绩表现 - 近七成PCB上市公司上半年归母净利润增长 其中生益电子 胜宏科技 骏亚科技 华正新材分别同比增长4.52倍 3.67倍 3.33倍和3.28倍 [2] - 鹏鼎控股AI服务器与汽车电子板块收入达8.05亿元 同比增长87.42% [4] - 沪电股份高速网络交换机及相关PCB产品同比增长约161.46% [4] 产品升级与需求驱动 - AI服务器PCB和交换机产品毛利率显著高于普通服务器 [2] - 高阶HDI和高多层板因层数增加 板厚增厚 电路密度更精细导致供给紧张 [3] - AI大算力产品推动高频高速覆铜板需求激增 生益科技上半年覆铜板销量同比增长且产品结构优化 [2] - Prismark预测PCB市场规模从2024年735.65亿美元增至2029年946.61亿美元 五年复合增长率5.2% [4] - 18层以上多层板和HDI复合增长率分别达15.7%和6.4% 成为主要增长动力 [4] - 增长动力从英伟达客户群向非英伟达海外算力客户拓展 国产算力厂商提供新机遇 [4] 成本压力 - 铜价年内上涨导致覆铜板行业密集涨价 [5] - 超半数PCB企业营业成本增速反超营业收入 [6] - 上海钢联分析师预计铜价在9月左右出现趋势性行情 下半年上涨压力更大 [6] - 崇达技术指出覆铜板 铜 金盐等材料价格自2024年6月以来显著加快增长 [6] 产能扩张 - 景旺电子投资50亿元用于珠海金湾基地技术改造和新建高阶HDI工厂 [7] - 鹏鼎控股 生益电子 世运电路等厂商围绕多层算力PCB项目扩产 [7] - 沪电股份提醒未来竞争加剧 将开发更高密度互连技术和更高速传输性能 [7] 东南亚布局 - Prismark预测东南亚地区（不含中日）2024-2029年复合增长率达7.8% [7] - 沪电股份泰国基地已小规模量产 [8] - 胜宏科技筹划定增募资19亿元用于越南人工智能HDI项目 泰国高多层项目在建并计划港股上市 [9] - 生益科技斥资14亿元在泰国新建覆铜板基地 2024年底进入建设 生益电子推进泰国项目一期土建 [9] - 深南电路泰国工厂总投资12.74亿元 具备高多层和HDI工艺能力 [9] - 业内人士指出泰国等东南亚地区生产成本可能高于国内 due to 集中开工 美国关税和人员培训等因素 [7]

股东户数变动概况 - 657家公司公布截至8月20日股东户数 其中337家股东户数下降 降幅超10%的有35家[1][3] - 股东户数降幅前三为华康洁净(-27.60%)、设研院(-24.78%)、江顺科技(-24.66%)[3][5] - 互动平台成为股东数据来源 近三期分别有857家、1113家、1002家公司披露信息[1] 筹码集中股市场表现 - 最新一期筹码集中股(8月11日至20日)平均上涨2.39% 博苑股份(+58.87%)、奕东电子(+46.30%)、北方稀土(+45.10%)涨幅居前[3] - 上期(8月10日)筹码集中股监测显示 8月1日以来平均上涨7.13% 35%个股跑赢沪指(上涨7.57%)[2] - 东田微(+57.58%)、安培龙、崇达技术为上一期股东户数降逾一成个股中涨幅领先标的[2] 行业分布特征 - 机械设备行业筹码集中个股数量最多 达45只 基础化工(37只)、医药生物(28只)紧随其后[3] - 汽车行业多只个股现股东户数下降 包括江顺科技(-24.66%)、建设工业(-13.16%)、黄山谷捷(-12.53%)等[5][6] - 有色金属行业北方稀土(-2.15%)股东户数57万户 筹码集中期间股价上涨45.10%[12] 个股典型案例 - 华康洁净股东户数下降27.60%至10900户 期间股价上涨6.11% 半年报净利润1868.30万元(同比+273.48%)[3] - 设研院股东户数下降24.78%至32795户 但股价下跌23.32% 主力资金净流出3.45亿元[3] - 富士莱净利润同比增幅达12430.96% 为已披露半年报筹码集中股中业绩增长最显著标的[4] 资金动向与换手率 - 华康洁净筹码集中期间换手率165.35% 主力资金净流出3823.25万元[3] - 设研院同期换手率164.75% 主力资金净流出3.45亿元[3] - 中国稀土股东户数下降8.50%至169553户 期间股价上涨25.64%[7] 业绩表现亮点 - 南山控股预计上半年净利润中值9200万元 同比增幅177.84%[4] - 东华科技业绩快报显示净利润同比增长14.64%[4] - 已披露半年报的254只筹码集中股中 5只预增、6只预盈[4]

公司业绩说明会 - 公司于2025年8月28日通过线上方式召开2025年半年度业绩说明会 董事长兼总经理姜雪飞等管理层参与投资者问答环节 [1] 营业收入构成 - 2025年1至6月印制电路板制造业务收入占比89.48% 其他业务收入占比10.52% [1] 市值数据 - 截至新闻发布时公司市值为186亿元人民币 [1]

可转债情况 - 截至2025年8月27日，“崇达转2”累计转股88,559,687股，占转股前已发行股份总额10.03%[3][13] - 截至2025年8月27日，4,921,369张“崇达转2”未转股，占发行总量35.15%[3][13] - 2020年9月7日，公司发行140,000.00万元可转债[4] - 2020年9月28日，可转债在深交所挂牌交易[5] - “崇达转2”转股期限为2021年3月11日至2026年9月4日[7] - 2021 - 2025年，“崇达转2”转股价格从19.54元/股调至10.25元/股[8][9][10][11][12] 股权变动 - 姜雪飞持股比例从45.60%被动稀释至42.56%[15] - 朱雪花持股比例从5.06%被动稀释至4.72%[15] - 姜曙光持股比例从1.98%被动稀释至1.85%[15]

可转债发行 - 公司于2020年9月7日公开发行1400.00万张可转债，发行总额140,000.00万元[4] 转股价格 - “崇达转2”转股价格为10.25元/股，2021 - 2025年历经12次调整，从19.54元/股调至10.25元/股[3][7][8][9][10] 赎回情况 - 赎回条件满足日为2025年8月22日，2025年8月22日董事会决定行使提前赎回权利[3][12] - 停止交易日为2025年9月12日，停止转股日为2025年9月17日，赎回日为2025年9月17日[3][18] - 赎回登记日为2025年9月16日，赎回资金到账日为2025年9月22日，投资者赎回款到账日为2025年9月24日，赎回类别为全部赎回[3][18] - 赎回价格100.049元/张，当期年利率2%，当期应计利息约0.049元/张[3][15][16] - 赎回对象为截至2025年9月16日收市后登记在册的全体“崇达转2”持有人[17] 其他 - 可转债转股期限自2021年3月11日至2026年9月4日[6] - 控股股东、实际控制人姜雪飞期初持有148.2万张“崇达转2”，期间全部卖出[20] - 转股最小申报单位为1张，面额100元，转换成股份最小单位为1股[21] - 当日买进可转债当日可转股，新增股份转股申报后次一交易日上市流通[21] - 咨询部门为证券部，联系电话为0755 - 32980699[19] - 公告日期为2025年8月29日[25]

财务表现与成本管理 - 2025年上半年毛利率波动主要因金盐等贵金属原材料采购价格同比上涨36.57% [3] - 所得税费用增加因可税前抵扣的研发费用加计扣除额度暂时性减少 [3] - 公司整体产能利用率约85% [6] - 自2025年5月起推进产品价格策略调整以对冲原材料成本上涨 [2][3] 技术研发与产品进展 - 800G光模块PCB产品处于小批量交付阶段 未大批量量产 [2] - 1.6T光模块技术已启动前瞻性技术储备和研发 [2] - IC载板mSAP工艺产线已于2023年9月投产 可量产线宽/线距20/20微米产品 [6] - ETS埋线工艺技术能力达线宽/线距15/15微米 [6] - mSAP工艺产品已大批量出货并通过行业头部企业认证 [6] 增长驱动与战略布局 - 未来增长点来自高端产品放量、下游需求爆发和产能释放三重驱动 [3][7] - 手机、服务器、通讯领域订单预计2025年实现高速增长 [3][7] - 高端产品包括高多层板、HDI板及IC载板 价格持续回升 [3][7] - 珠海高端产能与泰国基地为需求承接提供支撑 [3][7] - 核心优势为深度绑定的优质客户群和快速响应能力 [4][7] 供应链与采购策略 - 未采用长期协议锁定覆铜板等原材料价格 [5] - 通过多元化采购、分盘策略和动态库存管理应对价格波动 [6] - 关键材料确保至少两家合格供应商 [8] - 与核心供应商建立战略合作并通过中长期协议稳定供应 [8] 投资者关系与市值管理 - 公司通过提升业绩和加强投资者沟通促进价值认可 [4] - 探索优化分红政策及回馈投资者措施 [4] - 持续深化国内外大客户战略以获取高附加值订单 [4][7]

可转债赎回背景 - 公司于2025年8月22日召开董事会审议通过提前赎回"崇达转2"的议案 决定行使提前赎回权利并授权管理层处理后续事宜 [2] - 赎回触发原因为公司股票价格自2025年8月4日至8月22日期间有十五个交易日收盘价不低于当期转股价格10.25元/股的130% 即13.33元/股 已满足有条件赎回条款 [5] 可转债基本信息 - "崇达转2"发行总额为140,000.00万元 折合14亿元 每张面值100元 共发行1,400.00万张 [2] - 转股期限自2021年3月11日起至2026年9月4日止 [2] - 当前转股价格经多次调整后为10.25元/股 最初发行时转股价格为19.54元/股 [3][4] 赎回实施安排 - 赎回价格确定为100.049元/张 其中债券面值100元 当期应计利息0.049元/张 [7] - 赎回对象为截至2025年9月16日收市后登记在册的全体"崇达转2"持有人 [7] - 赎回日为2025年9月17日 赎回完成后债券将在深交所摘牌 [7] 股东交易情况 - 控股股东、实际控制人姜雪飞在赎回条件满足前六个月内持有1,482,000张债券 期间未进行买卖交易 [8] - 除上述情况外 公司实际控制人、控股股东、持股5%以上股东及董监高人员在六个月内无其他交易行为 [8] 转股操作事项 - 债券持有人需通过托管证券公司办理转股申报 最小申报单位为1张 每张面额100元 [9] - 转股后不足1股的余额部分将在转股后五个交易日内以现金兑付 [10] - 当日买入的可转债可当日申请转股 新增股份于次一交易日上市流通 [10]

可转债发行 - 公司于2020年9月7日公开发行1400.00万张可转债，发行总额140,000.00万元[4] 可转债条款 - “崇达转2”转股价格为10.25元/股[3] - “崇达转2”赎回价格为100.049元/张，当期年利率为2%[3] - 公司有权赎回情形：一是A股股票连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格130%；二是未转股余额不足3000万元[14] 时间节点 - 赎回条件满足日为2025年8月22日[3] - “崇达转2”停止交易日为2025年9月12日[3] - “崇达转2”赎回登记日为2025年9月16日[3] - “崇达转2”停止转股日和赎回日为2025年9月17日[3] - 赎回资金到账日（到达中登公司账户）为2025年9月22日[3] - 投资者赎回款到账日为2025年9月24日[3] 触发赎回原因 - 2025年8月4日至22日，公司股票有十五个交易日收盘价格不低于“崇达转2”当期转股价格10.25元/股的130%（即13.33元/股），触发赎回条款[12] 控股股东情况 - 控股股东、实际控制人姜雪飞期初持有1482000张“崇达转2”，期间卖出1482000张，期末持有0张[20] 转股规则 - 可转债转股最小申报单位为1张，每张面额100元，转换成股份最小单位为1股[21] - 当日买进的可转债当日可申请转股，转股新增股份于转股申报后次一交易日上市流通[21] 其他 - 备查文件包括第五届董事会第二十五次会议决议、中信建投证券核查意见、北京市中伦（深圳）律师事务所法律意见书[22] - 公告日期为2025年8月27日[25]

核心观点 - 公司决定提前赎回"崇达转2"可转债 因股价触发赎回条款 赎回价格为100.049元/张 赎回完成后债券将摘牌 [1][5][7] 可转债基本情况 - 可转债发行总额14亿元 于2020年9月7日公开发行 每张面值100元 [2] - 转股期限自2021年3月11日至2026年9月4日 [2] - 当前转股价格经多次调整后为10.25元/股 最初转股价格为19.54元/股 [1][3][4] 赎回条款触发情况 - 自2025年8月4日至8月22日 公司股票已有15个交易日收盘价不低于转股价格的130%（即13.33元/股） 触发有条件赎回条款 [5] - 董事会于2025年8月22日审议通过提前赎回议案 [2][5] 赎回实施安排 - 赎回价格确定为100.049元/张 含当期应计利息0.049元/张 [7] - 赎回对象为2025年9月16日收市后登记在册的全部债券持有人 [7] - 赎回日为2025年9月17日 赎回完成后债券将摘牌 [1][7] 股东交易情况 - 控股股东姜雪飞在赎回条件满足前六个月内持有148.2万张债券 期间无买卖交易 [8] - 其他重要股东及公司高管在同期内无交易债券记录 [8] 转股相关说明 - 债券持有人需通过托管证券公司办理转股 最小申报单位为1张 [9] - 转股后不足1股的部分将以现金兑付 转股新增股份次一交易日上市流通 [10]

公司营收增长来源 - 二季度营收增长主要来自服务器、通讯、手机等产品应用领域 [2]