全球MEMS封装基板市场增长前景 - 全球MEMS封装基板市场规模预计从2025年24亿美元增长至2030年32.3亿美元，复合年增长率为6.1% [2] - 市场增长主要受医疗设备行业扩张、5G部署加速以及物联网解决方案广泛采用所推动 [2] - 增长突显了在基板材料和先进封装技术方面的关键创新机遇，创新将主要集中在汽车、医疗和工业应用领域 [2] 玻璃基板细分市场 - 玻璃基板是MEMS封装基板市场中增长最快的细分领域 [2] - 玻璃基板具有独特的电气绝缘性、光学透明性、化学耐受性和热稳定性组合，非常适合用于高性能MEMS设计 [2] - 玻璃加工技术（例如激光钻孔和阳极键合）的进步正在降低成本并提高可扩展性 [3] - 在芯片实验室诊断、光MEMS和环境监测传感器领域，对透明、惰性材料的需求推动了玻璃基板的增长 [3] 亚太地区市场地位 - 亚太地区预计将在2030年前继续保持其在MEMS封装基板市场的主导地位 [4] - 该地区是三星、索尼、华为、小米和松下等主要企业的所在地，在消费电子和物联网设备制造领域保持领先 [5] - 智能手机、可穿戴设备、AR/VR系统和智能家居技术的快速普及创造了对紧凑高效MEMS组件的持续需求 [5] - 该地区在5G基础设施和智慧城市建设方面的领先地位也推动了增长，中国、日本和韩国等国家可能在MEMS封装技术创新和生产方面持续发挥推动作用 [5] 市场主要参与者 - 市场主要公司包括CoorsTek Inc、CeramTec GmbH、京瓷株式会社、AGC株式会社、PLANOPTIK AG、信越化学工业株式会社、WaferPro、肖特集团、Okmetic、宏瑞兴(湖北)电子有限公司等 [8]

投资评级 - 首次覆盖给予崇达技术"增持"评级 [1][7] 核心观点 - 崇达技术持续推动产品结构优化，高端PCB产品（高多层板、HDI板、IC载板）收入占比已提升至60%以上，整体产品实力和市场竞争优势显著增强 [4] - 珠海崇达新工厂陆续投产（一厂2021年Q2投产、二厂2024年6月投产，三厂基础设施已完成），高多层PCB板产能达12万平米/月，为产能释放和产值提升奠定坚实基础 [5] - 公司加速泰国生产基地建设，构建完善海外生产网络，支持全球化战略 [5] - 2025年上半年研发费用投入1.8亿元，同比增长8.35%，开展AI芯片用高阶任意层互连印制电路板、车载摄像头模组PCB、112G通讯电路板等关键技术研发 [6] - 控股子公司普诺威布局先进封装基板制造，SiP封装基板事业部一期产线已通产，具备20μm TracePitch和0.11mm最小成品板厚量产能力 [6] 财务预测 - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为73.1亿元、83.4亿元、92.9亿元，增长率分别为16.37%、14.23%、11.34% [7][11] - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为5.69亿元、6.91亿元、7.85亿元，增长率分别为120.96%、21.43%、13.60% [7][11] - 预计2025/2026/2027年EPS分别为0.49元、0.59元、0.67元 [11] - 预计2025/2026/2027年毛利率分别为23.6%、24.4%、25.3%，净利率分别为7.8%、8.3%、8.5% [14] - 预计2025/2026/2027年市盈率分别为36.37倍、29.95倍、26.36倍 [11] 公司基本情况 - 最新收盘价17.70元，总市值207亿元，流通市值129亿元 [3] - 总股本11.70亿股，流通股本7.29亿股 [3] - 52周最高价17.70元，最低价7.36元 [3] - 资产负债率37.6%，市盈率73.75 [3] - 第一大股东姜雪飞 [3]