行业背景与竞争格局 - 芯片封测是半导体产业链关键后程环节 重要性显著[1] - 传统OSAT大厂(日月光/安靠/长电科技/力成科技/通富微电/华天科技)长期主导市场[1] - 摩尔定律逼近物理极限 先进封装成为提升芯片性能关键路径[1] - 台积电/三星/英特尔等晶圆代工厂凭借制造环节优势强势进军先进封装领域[1] - 传统OSAT大厂通过海外扩产和先进封装技术研发应对竞争[1] 日月光集团产能扩张 - 投资2亿美元在高雄设立FOPLP量产线 预计2024年底试产 目标2025年客户认证[2] - FOPLP采用600×600规格基板 芯片封装数量比圆形基板多数倍 大幅提升利用率并降低成本[2] - 马来西亚槟城第四厂和第五厂启用 总投资3亿美元 满足车用半导体和GenAI需求[3] - 马来西亚工厂1991年运营 覆盖消费电子/通信/工业/汽车芯片封测领域[3] - 美国加州建立第二座测试厂 服务AI/ML/ADAS/HPC等新兴应用领域客户[4] - 墨西哥厂邻近买地规划扩充封装测试和组装产能 布局AI/自动驾驶/机器人产业[4] - 收购英飞凌菲律宾和韩国两座封测厂 投资21亿元新台币 扩大车用和工业自动化电源芯片封测[5] - 矽品精密潭科厂2025年1月启用 专注COWOS等先进封装技术 支持高性能计算和AI领域[5] - 矽品在彰化二林投资4.19亿元新台币取得土地 云林虎尾厂投资975亿元新台币预计2025年6月运营[6] - 后里厂计划以30.2亿元新台币收购新巨科厂房扩产先进封装[6] 安靠科技全球布局 - 越南工厂年产能从12亿片提升至36亿片 年产量从420吨跃升至1600吨[7] - 投资20亿美元在美国亚利桑那州新建先进封测厂 专门服务台积电和苹果[7] - 与格芯合作葡萄牙波尔图工厂 建立欧洲首个大规模封测厂 转移300mm生产线[8] 长电科技项目进展 - 长电微电子晶圆级微系统集成项目总投资100亿元 一期建成后年产60亿颗高端先进封装芯片[9] - 聚焦2.5D/3D高密度晶圆级封装技术 成为国内集成电路封测行业最大智能制造项目之一[9] 通富微电投资布局 - 南通先进封测项目总投资35.2亿元 服务高性能计算/人工智能/网络通信领域[9] - 超威苏州基地致力打造国内最先进FCBGA封装测试基地 达产后年产值约百亿元[30] 华天科技产能建设 - 江苏盘古半导体板级封测项目总投资30亿元 建设世界首条全自动板级封装生产线[10] - 项目分两阶段建设 2025年部分投产 全面达产后年产值不低于9亿元[10] - 南京累计投资超300亿元 2025年计划新增50亿元投资 总规模达350亿元[11][12] - 上海华天测试基地一期竣工 拥有30000平方米洁净车间和1300套高端测试设备[12] 力成科技海外扩张 - 日本子公司Tera Probe投资50亿日元在九州熊本扩产半导体检测和量产测业务[13] - 正评估在日本建立高端芯片封装厂 需寻找合作伙伴共同投资[14] 先进封装市场前景 - 2023年至2029年全球先进封装市场规模从378亿美元增至695亿美元 年复合增长率10.7%[16] - AI服务器快速增长推动2.5D/3D封装需求 台积电产能缺口扩大至OSAT厂[22][23] 日月光先进封装技术 - 推出VIPack先进封装平台 由六大核心技术组成 提供垂直互联集成解决方案[18] - 微间距芯粒互连技术实现20μm芯片与晶圆互联间距 较以往方案减半[19] - 布局FOWLP/硅光技术/CPO合作 覆盖AI芯片/移动处理器/MCU等产品[17][19] - FOCoS系列技术包含FOCoS-CF/FOCoS-CL/FOCoS-Bridge等变体[21] - 开发FOPoP/FOSiP/2.5D-3D集成等多元化封装解决方案[21] 安靠科技技术突破 - 2024年先进产品线(Flip Chip/Memory/Wafer-level Processing)净销售额51.75亿美元 占总营收81.9%[22] - 传统产品线营收11.43亿美元 同比下降22.2% 市场份额收缩至18.1%[22] - 推动eWLB技术 开发300mm重组式晶圆解决方案[22] - 与台积电合作InFO及CoWoS技术 扩大亚利桑那州半导体生态系统[23] 长电科技创新成果 - XDFOI chiplet高密度多维异构集成工艺进入稳定量产阶段[24] - 实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货 最大封装体面积1500mm²[25] - 推出2.5D/3D集成解决方案 包含堆叠芯片封装/层叠封装/eWLB等[25] - 晶圆级封装技术涵盖FIWLP/FOWLP/IPD/TSV/ECP/RFID等领域[26] - SiP封装采用双面塑形/EMI电磁屏蔽/激光辅助键合三大先进技术[26][27] 通富微电技术进展 - 建成2.5D/3D封装平台VISionS及超大尺寸FCBGA研发平台[28] - 开发Cornerfill/CPB等新工艺增强芯片保护 提升可靠性[28] - 16层芯片堆叠封装产品大批量出货 合格率居业内领先水平[28] - 掌握Chiplet/2.5D-3D制程/玻璃基板封装等技术 5nm产品进入生产阶段[30] 华天科技技术平台 - 开发eSinC 2.5D封装技术平台 包含SiCS/FoCS/BiCS三大技术门类[32][33][34] - SiCS采用硅转接板实现多芯粒互连 FoCS利用RDL中介层 BiCS使用LSI芯片[32][33][34] - SiCS和FoCS分别对标台积电CoWoS的"S"和"R"技术分类[35] - 推出3D Matrix晶圆封装平台 集成TSV/eSiFo/3D SiP技术[35] 力成科技技术储备 - 拥有晶圆级封装/倒装芯片/多层晶片叠封/FCCSP/BGA/QFN/SiP等全面技术[36] - 开发铜柱凸点技术实现高速数据传输 满足高速存储芯片封装需求[36]

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2025-005 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"）近日收到2021年非公开发 行股票项目的保荐机构天风证券股份有限公司（以下简称"天风证券"）出具的 《关于更换保荐代表人的通知函》。 天风证券作为公司2021年非公开发行股票的保荐机构，原委派孙志洁女士和 盖建飞先生为保荐代表人，负责保荐工作及持续督导工作。公司2021年非公开发 行股票项目的持续督导期已结束，但由于募集资金尚未使用完毕，天风证券需要 对公司剩余募集资金的使用和管理继续履行督导义务。 特此公告。 天水华天科技股份有限公司董事会 天水华天科技股份有限公司 二〇二五年二月二十七日 天风证券原委派的保荐代表人盖建飞先生因工作变动，不再继续负责公司持 续督导工作。为保证公司相关工作的有序进行，天风证券委派蔡冬冬女士接替盖 建飞先生担任持续督导保荐代表人。蔡冬冬女士简历见附件。 关于更换持续督导保荐代表人的公告 本次变更后，公司 2021年非公开发行股票项目持续督导工作的保荐代表人 为孙志洁女 ...

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2025-004 天水华天科技股份有限公司 本次会计师事务所项目质量控制复核人变更事项不会对公司2024年度审计 工作产生不利影响。 特此公告。 天水华天科技股份有限公司董事会 二○二五年二月二十六日 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"）于2024年4月26日召开2023 年年度股东大会，审议通过了《关于聘请会计师事务所的议案》，同意公司续聘 大信会计师事务所（特殊普通合伙）（下称"大信"）为公司2024年度财务报表 及内部控制审计机构。公司续聘会计师事务所的具体情况详见2024年4月2日公司 刊载于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）和《证券时报》的2024-014号公 告。 近日，公司收到大信出具的《关于变更天水华天科技股份有限公司2024年度 项目质量控制复核人员的函》，大信原指派刘会锋先生为公司2024年度审计项目 的质量控制复核人，因大信内部工作调整，公司2024年度审计项目的质量控制复 核人由刘会锋先生变更为江波先 ...

同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 票。 备查文件： 公司第七届董事会第二十次会议决议 特此公告。 天水华天科技股份有限公司 第七届董事会第二十次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"）第七届董事会第二十次会 议通知和议案等材料于 2025 年 2 月 12 日以电子邮件和书面送达方式送达各位董 事，并于 2025 年 2 月 19 日以通讯表决方式召开。会议应参加表决的董事 9 人， 实际参加表决的董事 9 人。本次会议符合《公司法》及《公司章程》的规定。 会议审议通过了《关于建立<市值管理制度>的议案》。 证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2025-003 天水华天科技股份有限公司董事会 二○二五年二月二十日 ...

文章核心观点 - 华天科技发布2024年业绩预增公告，净利润大幅增长，同时给出其股价相关表现及业绩预增个股走势统计情况 [1] 公司业绩情况 - 华天科技1月23日发布2024年业绩预增公告，预计实现净利润为5.50亿元 - 6.30亿元，净利润同比增长143.02% - 178.36% [1] 公司股价表现 - 华天科技1月23日收于11.32元，下跌0.96%，日换手率为1.96%，成交额为7.21亿元，近5日上涨1.34% [1] 行业统计情况 - 对2024年业绩预增50%以上的个股走势统计显示，预告发布后当日股价上涨的占比63.47%，发布当日股价涨停的有23家 [1] - 业绩预增50%以上的个股预告发布后5日股价上涨的占比63.24% [2]

业绩预告期间 - 业绩预告期间为2024年1月1日至12月31日[2] 业绩预计数据 - 归属于上市公司股东的净利润预计盈利5.5亿 - 6.3亿元，比上年同期增长143.02% - 178.36%[2] - 扣除非经常性损益后的净利润预计盈利2500 - 3600万元，上年同期亏损3.081464亿元[2] - 基本每股收益预计盈利0.1716 - 0.1966元/股，上年同期为0.0706元/股[2] 业绩预告审计情况 - 业绩预告相关财务数据未经注册会计师预审计，公司与会计师事务所在业绩预告方面无重大分歧[3] 业绩增长原因 - 2024年集成电路景气度回升，公司订单增加，产能利用率提高，营业收入显著增长，经营业绩大幅提高[4] 业绩预告说明 - 本次业绩预告是初步测算结果，具体财务数据以2024年年度报告为准[6]

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2025-001 天水华天科技股份有限公司 关于2023年股票期权激励计划预留授予 登记完成的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 重要提示： 天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 12 月 13 日召 开第七届董事会第十九次会议，审议通过了《关于向 2023 年股票期权激励计划 激励对象授予预留股票期权的议案》。根据《上市公司股权激励管理办法》、深 圳证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司有关规则的规定，公 司现已完成 2023 年股票期权激励计划（以下简称"本激励计划"）预留授予登 记工作，具体情况如下： 一、本激励计划已履行的审批程序 1、2023 年 11 月 28 日，公司召开第七届董事会第十一次会议，审议通过了 《关于<2023 年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于<2023 年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》、《关于提请股东大会授权董 事会办理公司 2023 年股票期权激励计划有关事项的议案》。 同日，公司召开第七届 ...

业绩总结 - 2024年12月27 - 30日获与收益相关补助10248.03万元，与资产相关补助350.66万元[2] - 与收益相关补助占净利润45.28%，与资产相关补助占净资产0.02%[2] - 政府补助预计增2024年利润总额10248.03万元，影响净利润约7706.35万元[4] 补助详情 - 华天科技（江苏）获扶持资金10000.00万元[2] - 天水华天获安居工程资金270.00万元、脱贫社保补贴203.37万元[2] - 其他单笔100万元以下补助合计125.32万元[2]

一、获取补助的基本情况 天水华天科技股份有限公司（以下简称"公司"）及子公司自 2024 年 12 月 12 日至 2024 年 12 月 26 日期间，获得的政府补助具体情况如下所示： 证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2024-049 天水华天科技股份有限公司 关于获得政府补助的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 3、对上市公司的影响 | 获得补助的主体 | | 获得补助的 | 收款时间 | 补助 | 补助金额 | 补助类型 | 会计处理 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 原因或项目 | | 形式 | （万元） | | | | 华天科技（南京）有限 公司 | | 扶持资金 | 2024/12/26 | 现金 | 8,000.00 | 与收益相关 | 其他收益 | | 其他单笔 100 的补助合计 | 万元以下 | 强科技奖补专 项项目等 | 2024/12/12- 2024/12/26 | 现金 | 191.90 | 与收益相关 或与资产 ...

股票期权激励 - 2024年12月13日会议通过向激励对象授予预留股票期权议案[1] - 激励对象名单于2024年12月17 - 26日在公司局域网公示[1] - 监事会认为激励对象符合条件，合法有效[4] - 公告日期为2024年12月28日[6]