融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过320,000.00万元 [1] 募集资金用途 - 募集资金将用于固态硬盘（SSD）扩产项目 [1] - 募集资金将用于内存产品（DRAM）扩产项目 [1] - 募集资金将用于德明利智能存储管理及研发总部基地项目 [1] - 募集资金将用于补充流动资金 [1]

公司融资与战略布局 - 公司发布非公开发行股票预案，募集资金拟投向固态硬盘（SSD）扩产、内存产品（DRAM）扩产、智能存储管理及研发总部基地项目和补充流动资金等[1] - 本次定增聚焦AI驱动下的存储需求爆发，锚定自主可控战略，旨在强化产能布局与技术研发实力，为国产存储替代注入动力[1] - 公司拟将16.48亿元投向AI适配的固态硬盘和内存产能建设，以承接头部云厂商及智能终端企业的需求增量[2] - 公司早在2023年底便着手组建企业级存储团队，并将PCIe SSD存储控制芯片及模组项目投资额上调至7.4亿元以应对AI存储需求[2] 行业趋势与市场环境 - 存储行业正受益于AI服务器需求爆发，迎来“超级周期”，处于“需求爆发+供应结构性紧张+国产替代”的三重利好叠加期[1] - AI技术突破成为需求增长核心引擎，预测2025年全球新产生数据总量将达175ZB，2030年将突破1003ZB，对存储的“高容量、低延迟、高可靠”需求呈指数级增长[1] - 需求激增已传导至价格端，主流DDR5规格16Gb颗粒价格从9月底的7.68美元跳增至10月的15.5美元，单月涨幅高达102%[1] - 三星、SK海力士通知客户四季度DRAM和NAND合同价格将上调20%-30%[1] 公司经营与业务表现 - 公司2025年前三季度营收66.59亿元，同比增长85.13%[3] - 2025年上半年固态硬盘收入15.34亿元，同比增长64.62%；内存条业务收入3.38亿元，同比增长170.60%；嵌入式存储业务收入17亿元，同比增长290.10%[3] - 研发团队由2022年初的103人快速扩张至350余人[3] - 公司前瞻性布局企业级存储、内存条、嵌入式存储等主赛道，并不断转化为企业经营成果[3] 国产替代与产业链机遇 - 2025年第一季度国产DRAM芯片市场份额低于5%，国产NAND Flash芯片市场份额低于10%[2] - 国内长江存储、长鑫存储正加快技术迭代与产能扩张，为国产存储产业链提供核心支撑[2] - 公司作为连接晶圆厂与终端客户的关键环节，将充分承接国产芯片产能释放红利[2] - 本次定增战略布局包括在AI服务器SSD、DRAM领域通过产能释放扩大市场覆盖，并加速产品国产化验证与适配[3]

融资方案概述 - 公司计划通过向不超过35名特定对象发行股票进行融资，相关议案已获董事会审议通过 [1] - 本次发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%，即不超过约6807万股 [1] - 发行价格设定为不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80% [1] 募集资金用途 - 本次发行拟募集资金总额不超过32亿元 [1] - 固态硬盘（SSD）扩产项目总投资约11.23亿元，其中拟投入募集资金9.84亿元 [1] - 内存产品（DRAM）扩产项目总投资约7.47亿元，其中拟投入募集资金6.64亿元 [1] - 智能存储管理及研发总部基地项目总投资约11.75亿元，其中拟投入募集资金6.52亿元 [1] - 补充流动资金项目拟投入募集资金9亿元 [1] 公司业务与市场地位 - 公司营业收入100%来源于存储行业 [2] - 截至新闻发稿时，公司市值为502亿元 [3]

融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过32亿元 [1] 募集资金用途 - 募集资金扣除发行费用后将用于固态硬盘(SSD)扩产项目 [1] - 募集资金扣除发行费用后将用于内存产品(DRAM)扩产项目 [1] - 募集资金扣除发行费用后将用于德明利智能存储管理及研发总部基地项目 [1] - 募集资金扣除发行费用后将用于补充流动资金 [1] 产能扩张方向 - 公司计划扩大固态硬盘(SSD)产品产能 [1] - 公司计划扩大内存产品(DRAM)产能 [1] - 公司计划建设智能存储管理及研发总部基地 [1]

融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过32亿元 [1] 募集资金用途 - 募集资金在扣除发行费用后将用于固态硬盘(SSD)扩产项目 [1] - 募集资金将用于内存产品(DRAM)扩产项目 [1] - 募集资金将用于德明利智能存储管理及研发总部基地项目 [1] - 募集资金将用于补充流动资金 [1]

其他新策略 - 公司2025年11月25日召开会议审议通过向特定对象发行股票议案[1] - 发行股票需股东会、深交所、中国证监会审核通过等程序[1]

市场数据 - 2025年9月30日至11月4日，NAND价格指数从717.66涨至1,015.38，增幅41.48%；DRAM价格指数从902.19涨至1,319.21，增幅46.22%[7] - 全球半导体存储产品市场规模预计从2024年的1,655亿美元增至2025年的1,848亿美元，同比增长11.7%，2026年将增长16.2%，达2,148亿美元[7] - 2025年一季度国产DRAM份额不足5%，国产NAND Flash芯片市场份额不足10%[8] 公司研发 - 截至2025年6月，公司累计申请知识产权527件（已授权241件）[13] - 公司研发团队由2022年初的103人扩张至如今的350余人[13] - 截至2025年6月30日，公司研发人员达328人，其中毕业于985/211等双一流大学的研发人员达134人[52] - 截至2025年6月30日，公司累计获得授权专利131项，其中发明专利41项、实用新型专利77项、集成电路布图设计专有权9项，拥有软件著作权58项[53] 财务数据 - 2022 - 2025年1 - 9月财务费用分别为2,866.05万元、4,889.09万元、9,286.24万元和12,889.51万元，增长幅度大[19] - 2025年扣非前后归母净利润同比减少20%[47] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为42066.44万元，2026年为33653.16万元[47] - 2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为36323.77万元，2026年为29059.02万元[47] - 2025年基本每股收益为1.88元/股，2026年为1.48元/股[47] - 2025年加权平均净资产收益率为15.67%，2026年本次发行后为7.98%[47] - 2025年扣除非经常性损益的加权平均净资产收益率为14.80%，2026年本次发行后为6.89%[47] 股票发行 - 本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过320,000.00万元[16] - 发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过68,065,881股（含本数）[16] - 募投项目投资总额394,451.37万元，拟使用募集资金320,000.00万元[17][18] - 本次发行对象为不超过35名特定对象[22] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[26] - 公司向特定对象发行13,029,608.00股，募集资金总额989,598,727.60元，净额972,037,232.56元[35] - 募集资金到位时间为2024年12月19日，距发行董事会决议日不少于6个月[35] - 本次向特定对象发行募集资金用于扩产项目、总部基地项目和补充流动资金，补充流动资金及项目非资本性支出合计金额未超总额30%[37] - 本次向特定对象发行股票方案已通过公司第二届董事会第三十七次会议审议，尚需股东会审议通过、深交所审核通过并经中国证监会同意注册[38] - 本次向特定对象发行股票方案及相关文件已披露，股东会表决须经出席会议股东所持表决权三分之二以上通过，中小投资者表决情况单独计票[41] 其他承诺 - 公司控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司经营，不侵占公司利益，履行填补回报措施[61] - 公司相关人员承诺按规定出具补充承诺[62] - 董事、高管承诺不向其他单位或个人输送利益，不损害公司利益[63] - 董事、高管承诺约束职务消费行为[64] - 董事、高管承诺不动用公司资产从事无关投资、消费活动[65] - 董事、高管承诺薪酬制度与填补被摊薄即期回报措施执行情况挂钩[65] - 董事、高管承诺股权激励行权条件与填补被摊薄即期回报措施执行情况挂钩[65] - 董事、高管承诺履行填补被摊薄即期回报措施及相关承诺，否则承担责任[65] - 若证券监管机构有新规定，董事、高管承诺出具补充承诺[65]

业绩总结 - 2024年公司营业收入及归属于母公司净利润同比大幅增长，2025年1 - 9月公司业绩下滑[121] - 2022 - 2024年公司营业收入由119,065.65万元增长至477,254.63万元，年均复合增长率为100.21%[98] - 2024年度经审计扣非前后归母净利润分别为35,055.37万元和30,269.81万元[168] - 报告期各期末，公司存货账面价值分别为75,544.68万元、193,200.96万元、443,639.68万元和593,952.33万元，占各期资产的比例分别为38.27%、58.76%、67.54%和64.75%[123] - 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 - 33,073.71万元、 - 101,541.35万元、 - 126,336.67万元和 - 149,456.69万元，归属于母公司股东的净利润分别为6,749.99万元、2,499.85万元、35,055.37万元和 - 2,707.65万元[125] 用户数据 - 无 未来展望 - 全球半导体存储产品市场规模预计从2024年的1,655亿美元增至2025年的1,848亿美元，同比增长11.7%，2026年将增长16.2%至2,148亿美元[28] - 2024年全球AI智能终端市场规模约为6041.50亿美元，预计2031年达到59134亿美元，2025 - 2031期间年复合增长率为38.7%[78] - 本次发行预计2026年6月完成，募集资金到位后公司股本、总资产及净资产规模将相应增加，短期内摊薄后的即期每股收益和净资产收益率存在下降风险[166][171] 新产品和新技术研发 - 公司内存业务已推出DDR4、DDR5等产品，部分客户已批量出货[80] - 公司打造出从芯片到系统的全栈国产化解决方案，为关键场景赋能[84] - 项目将聚焦新型介质控制器等关键技术研究，缩短生产与研发周期[87] 市场扩张和并购 - 本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过320,000.00万元，用于固态硬盘扩产、内存产品扩产、德明利智能存储管理及研发总部基地项目和补充流动资金[9][30][45] - 固态硬盘扩产项目投资总额112,260.58万元，拟使用募集资金98,400.00万元[59] - 内存产品扩产项目投资总额74,676.07万元，拟使用募集资金66,400.00万元[59] - 德明利智能存储管理及研发总部基地项目投资总额117,514.72万元，拟使用募集资金65,200.00万元[59] - 补充流动资金项目拟使用募集资金90,000.00万元[59] 其他新策略 - 公司规划扩充高规格、高性能内存产品产能，引进先进设备完善产品结构[81] - 公司可凭借自身积累，加快推出多领域国产化存储解决方案，提升国产化率与竞争力[82] - 公司依托成熟经验组建内存条产品线团队，多数内存产品已稳定批量出货[85] - 公司现有产业基地构建全业务链数字化运营管理集成体系，提升运营效率[85] - 公司制定募集资金管理办法，确保资金规范、安全与高效使用[179] - 公司制定相关利润分配政策，完善分红决策机制和管理制度[183]

授信与担保 - 2025年度拟增加不超20亿元综合授信/借款额度，增加后总额度不超90亿元[4][6] - 实际控制人提供不超20亿元无偿连带责任担保，增加后2025年接受关联方担保额度不超100亿元[7][9] - 截至2025年10月31日，公司借款余额合计51.62亿元（不含票据贴现）[10] - 2025年5 - 公告披露日，公司累计申请综合授信/借款额度67.95亿元，敞口64.55亿元，接受担保69.05亿元[10] - 2024年度累计申请综合授信/借款额度36.35亿，接受关联方担保39.73亿元[18] 股权结构 - 李虎直接持有公司79,410,129股股份，占总股本35.00%[11] - 田华间接持有公司0.2944%的股份[12] 股票发行 - 2025年1月23日完成向特定对象发行股票上市登记，李虎认购130.2960万股[17] - 2023年决定向不超35名特定对象发行股票，数量不超发行前总股本30%[17] - 2024年11月15日收到向特定对象发行股票注册申请批复[17] 会议审议 - 2025年11月25日多会议审议通过增加综合授信/借款额度及接受关联方担保额度议案[20][21][22] 保荐意见 - 保荐人认为增加综合授信/借款额度及接受关联方担保事项合规，符合公司需要[24]

审核报告 大信专审字[2025]第 5-00080 号 大信会计师事务所（特殊普通合伙） WUYIGE CERTIFIED PUBLIC ACCOUNTANTS LLP. 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（http://acc.mof.ew.cn】 WUYIGE Certified Public Accounts 8 1 号 Room 2206 22/F. Xuevuan International To: 22 层 2206 No.1 Zhichun Road, Haidlan DIst. Beijing, China, 100083 深圳市德明利技术股份有限公司 前次募集资金使用情况 前次募集资金使用情况审核报告 大信专审字[2025]第 5-00080 号 深圳市德明利技术股份有限公司全体股东: 我们对深圳市德明利技术股份有限公司（以下简称"贵公司"）编制的《关于前次募集 资金使用情况的专项报告》（以下简称"前次募集资金使用情况专项报告"）进行了审核。 一、董事会的责任 按照中国证券监督管理委员会《监管规则适用指引――发行类第7号》的规定编制前次募 集资金使用情况专项报告,并保证 ...