市场数据 - 2025年9月30日至11月4日,NAND价格指数从717.66涨至1,015.38,增幅41.48%;DRAM价格指数从902.19涨至1,319.21,增幅46.22%[7] - 全球半导体存储产品市场规模预计从2024年的1,655亿美元增至2025年的1,848亿美元,同比增长11.7%,2026年将增长16.2%,达2,148亿美元[7] - 2025年一季度国产DRAM份额不足5%,国产NAND Flash芯片市场份额不足10%[8] 公司研发 - 截至2025年6月,公司累计申请知识产权527件(已授权241件)[13] - 公司研发团队由2022年初的103人扩张至如今的350余人[13] - 截至2025年6月30日,公司研发人员达328人,其中毕业于985/211等双一流大学的研发人员达134人[52] - 截至2025年6月30日,公司累计获得授权专利131项,其中发明专利41项、实用新型专利77项、集成电路布图设计专有权9项,拥有软件著作权58项[53] 财务数据 - 2022 - 2025年1 - 9月财务费用分别为2,866.05万元、4,889.09万元、9,286.24万元和12,889.51万元,增长幅度大[19] - 2025年扣非前后归母净利润同比减少20%[47] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为42066.44万元,2026年为33653.16万元[47] - 2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为36323.77万元,2026年为29059.02万元[47] - 2025年基本每股收益为1.88元/股,2026年为1.48元/股[47] - 2025年加权平均净资产收益率为15.67%,2026年本次发行后为7.98%[47] - 2025年扣除非经常性损益的加权平均净资产收益率为14.80%,2026年本次发行后为6.89%[47] 股票发行 - 本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过320,000.00万元[16] - 发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的30%,即不超过68,065,881股(含本数)[16] - 募投项目投资总额394,451.37万元,拟使用募集资金320,000.00万元[17][18] - 本次发行对象为不超过35名特定对象[22] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[26] - 公司向特定对象发行13,029,608.00股,募集资金总额989,598,727.60元,净额972,037,232.56元[35] - 募集资金到位时间为2024年12月19日,距发行董事会决议日不少于6个月[35] - 本次向特定对象发行募集资金用于扩产项目、总部基地项目和补充流动资金,补充流动资金及项目非资本性支出合计金额未超总额30%[37] - 本次向特定对象发行股票方案已通过公司第二届董事会第三十七次会议审议,尚需股东会审议通过、深交所审核通过并经中国证监会同意注册[38] - 本次向特定对象发行股票方案及相关文件已披露,股东会表决须经出席会议股东所持表决权三分之二以上通过,中小投资者表决情况单独计票[41] 其他承诺 - 公司控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司经营,不侵占公司利益,履行填补回报措施[61] - 公司相关人员承诺按规定出具补充承诺[62] - 董事、高管承诺不向其他单位或个人输送利益,不损害公司利益[63] - 董事、高管承诺约束职务消费行为[64] - 董事、高管承诺不动用公司资产从事无关投资、消费活动[65] - 董事、高管承诺薪酬制度与填补被摊薄即期回报措施执行情况挂钩[65] - 董事、高管承诺股权激励行权条件与填补被摊薄即期回报措施执行情况挂钩[65] - 董事、高管承诺履行填补被摊薄即期回报措施及相关承诺,否则承担责任[65] - 若证券监管机构有新规定,董事、高管承诺出具补充承诺[65]
德明利(001309) - 深圳市德明利技术股份有限公司2025年度向特定对象发行股票方案的论证分析报告