行业竞争格局与市场空间 - 目前日韩厂商在全球电子元件市场占有率上拥有明显优势 [1] - 结合国内市场需求和国内厂商市场份额来看，国内企业市场占有率仍有较大上升空间 [1] - 国产替代空间广阔 [1] 公司发展战略与举措 - 公司将积极把握科技创新浪潮及新兴市场机遇 [1] - 公司将加大研发投入及市场开拓 [1] - 公司将进一步优化产品结构，加快企业高端转型 [1]

公司业务与产品定位 - PCB与电子元器件是构成电子电路的重要组成部分 两者相辅相成 共同构成完整的电子系统 决定了电子终端产品的性能 可靠性和成本 [1] - 光模块是公司下游应用领域 [1] - 公司的抗硫化电阻器 MLCC 射频电感等产品已直接应用于光模块产品上 [1]

公司经营与产能状况 - 2025年前三季度公司主营产品产能利用率维持在较高水平 [1] - 公司近期投资立项建设"高端电阻技改扩产项目"和"新增月产1亿只大电流叠层电感器技改扩产项目" [1] 公司战略与发展规划 - 公司将围绕主业，并瞄准新兴应用领域规划布局新产能 [1] - 项目旨在布局新兴领域所需高端电子元件，助力企业高端转型 [1]

公司核心竞争力 - 公司深耕电子元件行业四十余年，具备较为完整的产业体系、深厚的研发实力、丰富的市场应用领域以及较强的行业品牌影响力 [1] - 公司拥有5个国家级创新平台 [1] - 公司是广东省基础电子元器件产业链“链主”企业 [1] 核心产品地位 - 公司核心产品片式电阻器、片式电容器目前均为“国家级制造业单项冠军产品” [1]

公司战略与研发 - 公司正持续加大研发投入 [1] - 公司正优化产品结构，高端品和新兴市场应用持续提升 [1] - 公司未来将以市场需求为导向，通过持续的技术创新和市场拓展，进一步推动产品结构向高端化升级 [1] 行业机遇 - 公司将紧抓高端电子元件国产替代的机遇 [1]

公司发展动态 - 公司近年来通过持续技术创新引领产品结构转型升级 [1] - 公司与核心客户的合作持续深入，客户认可度和品牌影响力持续提升 [1] - 公司具备为客户提供整体配套及一站式采购服务和解决方案的能力 [1]

公司战略与市场定位 - 公司将密切关注新技术革命和新兴市场应用为电子信息产业终端市场带来的增量需求 [1] - 公司将以市场需求为导向，通过持续的技术创新和市场开拓来推动产品结构向高端化转型升级 [1] - 公司策略包括提前布局、深度挖掘并及时响应客户需求 [1]

公司股东结构 - 截至2025年11月28日，公司股东总户数为98,288户 [2]

2025年上半年电容上市企业营收榜单分析 - 文章核心观点：2025年上半年电容行业上市企业营收榜单显示，东阳光以71.24亿元营收位居榜首，行业呈现龙头企业凭借技术与规模优势领先、新势力企业带来创新活力的竞争格局，未来在新能源、人工智能等下游需求驱动下，行业技术与市场竞争预计将更加激烈 [1][3] 行业竞争格局 - 东阳光以71.24亿元营收排名第一，凭借在铝电解电容等领域的技术积累与规模化生产，持续占据行业头部位置 [1] - 三环集团、风华高科、江海股份、法拉电子分别实现营收41.49亿元、27.72亿元、26.94亿元、24.99亿元，在各自细分领域展现竞争力 [1] - 榜单中既有深耕行业多年的“中坚力量”，也有近年上市的“新势力”，新企业营收规模虽小，但在特种电容、高端领域的技术探索为行业注入了创新活力 [3] 主要企业营收数据 - **HEC东阳光**：营收71.24亿元，股票代码600673，1993年于上海证券交易所上市 [3] - **三环集团**：营收41.49亿元，股票代码300408，2014年于深圳证券交易所上市 [3] - **风华高科**：营收27.72亿元，股票代码000636，1996年于深圳证券交易所上市 [3] - **江海股份**：营收26.94亿元，股票代码002484，2010年于深圳证券交易所上市 [3] - **法拉电子**：营收24.99亿元，股票代码600563，2002年于上海证券交易所上市 [3] - **艾华集团**：营收19.61亿元，股票代码603989，2015年于上海证券交易所上市 [3] - **火炬电子**：营收17.72亿元，股票代码603678，2015年于上海证券交易所上市 [3] - **鸿远电子**：营收10.18亿元，股票代码603267，2019年于上海证券交易所上市 [3] - **宏达电子**：营收8.57亿元，股票代码300726，2017年于深圳证券交易所上市 [3] - **铜峰电子**：营收7.28亿元，股票代码600237，2000年于上海证券交易所上市 [3] - **胜业电气**：营收2.93亿元，股票代码920128，2024年于北京证券交易所上市 [3] - **达利凯普**：营收1.95亿元，股票代码301566，2023年于深圳证券交易所上市 [3] 下游应用与行业前景 - 龙头企业产品广泛应用于消费电子、新能源汽车等领域，营收规模的领先彰显出老牌企业在供应链与市场渠道上的深厚积淀 [1] - 未来，随着新能源、人工智能等领域的发展，电容行业的技术与市场竞争或将愈发激烈 [3]

文章核心观点 - 近期芯片产业链出现广泛且持续的涨价趋势，从上游PCB材料、晶圆代工，到存储芯片、被动元件、功率器件等多个环节均有厂商发布涨价函或现货市场价格上涨，主要驱动力包括AI需求爆发、原材料成本上升、产能受限及主动减产等因素 [3] 上游PCB：原料涨价带动上涨 - AI服务器、高速通信、汽车电子等需求推动高端覆铜板（CCL）等材料需求快速增长，同时上游超薄铜箔与高端玻纤布产能有限，形成阶段性紧缺 [7][8] - 覆铜板龙头建滔积层板因原材料成本压力，自12月1日起对全系列覆铜板产品价格上调5%至10%，其中FR-4系列和PP（半固化片）系列上调10% [8] - 南亚塑胶因国际LME铜价、铜箔加工费、电子级玻璃布等原料集体上涨，自11月20日起对全系列CCL产品及PP统一上调8% [9] 晶圆厂：情况分化 - 2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期，部分晶圆厂因库存水位偏低、智能手机销售旺季及AI需求强劲，酝酿对BCD、Power等紧缺制程平台涨价 [11] - 台积电已通知客户，针对5nm、4nm、3nm、2nm先进制程，自2026年起将连续四年调涨价格，采用复利计算，涨幅可能达双位数，其中2nm价格涨幅预计达50%左右，单片晶圆价格将高达30000美元 [11][12] - 中芯国际担忧存储芯片价格上涨挤压终端利润，可能导致终端厂商要求其他非存储芯片降价，从而引发成熟制程的代工价格战 [13] 存储：原厂涨、模组涨，国内国外都涨 - AI需求引爆存储紧缺，HBM消耗的晶圆产能是标准DRAM的三倍，挤压了DRAM与NAND的供应，叠加原厂减产，导致库存去化加速，缺口扩大，涨价从HBM蔓延至整个存储器市场 [15] - 三星电子第四季调升DRAM与NAND Flash价格，其中LPDDR4X、LPDDR5/5X合约价涨幅达15%至30%，NAND产品上调5%至10%；11月将服务器芯片价格上调30%至60%，例如32GB DDR5内存芯片模组合同价格从9月的149美元跃升至11月的239美元 [17] - SK海力士跟进三星暂停10月DDR5 DRAM合约报价，其与英伟达达成的HBM4供应价格比HBM3E高出50%以上，单价确认约为560美元 [18] - 美光向渠道通知存储产品即将上涨20%-30%，并自9月12日起所有DDR4、DDR5等产品暂停报价一周，汽车电子产品预计涨70% [19] - 闪迪在11月将其NAND闪存合约价格大幅上调50% [21] - 国内存储厂商普冉股份表示第四季度部分NOR Flash产品价格已较三季度上涨，兆易创新预期利基型DRAM价格在第四季度进一步上行 [22][23] - 中国台湾存储模组厂威刚、十铨、创见等出现八年来首次暂停报价，以应对DRAM货源严重不足和库存去化太快的状况 [29][30][31] 被动元件原厂：电感、MLCC、钽电容都要涨 - 被动元件厂商涨价主要基于两类原因：一是金属银以及锡、铜、铋、钴等原材料涨价带来的成本压力；二是AI需求暴增叠加原材料涨价 [33][34] - 国巨/基美因聚合物钽电容器需求大增及成本压力，今年第二次涨价，10月通知自11月1日起针对部分系列产品调涨，供应链透露涨幅高达二至三成 [35] - 风华高科因金属银价格年初至今已上涨50%左右，对部分产品价格调涨：电感磁珠类产品调升5-25%，压敏电阻类、瓷介电容类对银电极全系列调升10-20%，厚膜电路类调升15-30% [37] - 松下向经销商发出通知，部分钽电容型号调涨15-30%，涵盖30-40种钽聚合物电容型号，将于2026年2月1日生效 [38] - 京瓷AVX普通钽电容在今年6月及9月均宣布涨价，原因皆是原材料钽成本增加，其聚合物钽电容交期目前延长至16-20周 [39] - 台庆科因银价大幅上涨，11月开始对代理商调涨积层芯片磁珠及电感价格达15%以上，并开始减产 [40][41] 功率器件：安世涨、国内外替代都涨 - 安世事件发生后，其芯片在现货市场成交价一度暴涨，听说有10倍涨幅的真实成交，目前行情整体处于观望后需求慢慢恢复的过程，成交价格下降但部分料号仍维持高价 [44] - 华润微电子确认对部分IGBT产品实施了价格上调，认为功率器件市场已进入企稳向好的新阶段，涨价动力来自应对原材料成本上涨及订单表现良好 [45] - 有分销商表示，安世工厂停产后，MOSFET与二极管现货库存吃紧，车规级料号交期已延长至12周以上，部分型号开始有涨价动作 [47] 其他：多个品牌有涨价消息 - TE Connectivity通知将在所有区域实施价格调整，自2026年1月5日起生效，适用于所有授权分销商，主因通胀环境及金属成本上涨 [48] - 市场消息表示，全球模拟芯片大厂ADI计划在2026年2月1日调整价格 [49]