科创板新股发行概况 - 截至6月27日，今年以来科创板累计有7家公司发行新股，累计募资金额达79.01亿元，单家公司平均募集资金11.29亿元 [1] - 募资金额分布：超10亿元的有3家，5亿元至10亿元的有3家，5亿元以下的有1家 [1] - 屹唐股份为募资金额最多的科创板公司，首发募集资金达24.97亿元，主要用于半导体高端集成电路装备研发等项目 [1] - 影石创新募资金额19.38亿元，主要用于深圳研发中心建设和智能影像设备生产基地建设 [1] - 其他募资金额较多的公司包括兴福电子(11.68亿元)、海博思创(8.61亿元)、思看科技(5.69亿元) [1] 发行价格与市盈率 - 已发行的科创板股平均首发价格为21.73元 [1] - 发行价最高的是影石创新(47.27元)，其次是思看科技(33.46元)、汉邦科技(22.77元) [1] - 发行价较低的有屹唐股份(8.45元)、胜科纳米(9.08元) [1] - 发行市盈率范围在6.14倍至51.55倍，平均值30.03倍，中位数26.35倍 [2] - 发行市盈率最高的是屹唐股份(51.55倍)，有2家公司发行市盈率高于行业均值(占比28.57%) [2] 地域分布 - 已发行的科创板公司主要集中在北京市(2家)、江苏省(2家)、湖北省(1家) [2] - 募资金额排名居前的地区：北京市(33.59亿元)、广东省(19.38亿元)、湖北省(11.68亿元) [2] 公司发行详情 - 屹唐股份(代码688729)：发行价8.45元，市盈率51.55倍，募集资金24.97亿元 [2] - 影石创新(代码688775)：发行价47.27元，市盈率20.04倍，募集资金19.38亿元 [2] - 兴福电子(代码688545)：发行价11.68元，市盈率40.46倍，募集资金11.68亿元 [2] - 海博思创(代码688411)：发行价19.38元，市盈率6.14倍，募集资金8.61亿元 [2] - 思看科技(代码688583)：发行价33.46元，市盈率23.00倍，募集资金5.69亿元 [2] - 汉邦科技(代码688755)：发行价22.77元，市盈率26.35倍，募集资金5.01亿元 [2] - 胜科纳米(代码688757)：发行价9.08元，市盈率42.64倍，募集资金3.66亿元 [2]

公司概况 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案 [1] - 公司在快速热处理设备领域2023年市场占有率为13.05%，位居全球第二，排名第一的应用材料市场占有率为69.66% [1] - 在干法刻蚀领域，公司2023年市场占有率为0.21%，位居全球第九，前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占有全球83.95%的市场份额 [1] 财务表现 - 2022年至2024年营收分别为47.63亿元、39.31亿元、46.33亿元，扣非净利润分别为3.57亿元、2.70亿元和4.84亿元 [3] - 毛利率持续攀升，2022年28.52%，2023年35.03%，2024年37.39%，但仍低于同行平均值42.73%（2024年） [3][4] - 2025年第一季度营业收入同比增长14.63%至11.60亿元，营业利润同比增长120.45%至1.83亿元，净利润同比增长113.09%至2.18亿元 [6][7] 业务结构 - 专用设备业务占营收比重最大，2022年至2024年占比分别为79.58%、76.44%、76.82% [2] - 备品备件业务占比次之，2022年至2024年分别为18.12%、20.69%、20.93% [2] - 服务业务占比最小，2022年至2024年分别为1.66%、2.34%、2.13% [2] 募资计划 - 拟募资25亿元投向集成电路装备研发制造服务中心项目（8亿元）、高端集成电路装备研发项目（10亿元）以及发展和科技储备资金（7亿元） [9][10] 行业地位 - 在快速热处理及干法刻蚀领域与国际巨头相比市场占有率仍有较大差距 [1] - 产品线覆盖广度与国际龙头应用材料、泛林半导体、东京电子等存在较大差距 [9] 运营情况 - 报告期各期末存货账面价值分别为27.49亿元、29.11亿元和34.97亿元，占流动资产比例分别为50.52%、50.51%和48.49% [9] - 库龄在一年以上的存货余额分别为3.93亿元、7.30亿元和8.84亿元，主要为原材料及发出商品 [9]

公司概况 - 屹唐股份(688729SH)于6月27日开启申购 发行价格为845元/股 申购上限为410万股 市盈率5155倍 由上交所上市 国泰海通为保荐人 [1] - 公司为全球性半导体设备企业 总部位于中国 研发制造基地分布在中国 美国 德国 主营晶圆加工设备研发生产销售 产品包括干法去胶设备 快速热处理设备 干法刻蚀设备等 [1] - 公司采用以销定产模式 直销为主 产品已进入多家国际知名集成电路制造商生产线 干法去胶和快速热处理设备实现大规模装机 干法刻蚀设备持续开拓市场 [1] 市场地位 - 公司为全球集成电路设备行业重要供应商 产品具有国际竞争力 客户覆盖全球前十大芯片制造商及国内行业领先厂商 [2] - 截至2024年6月末 公司产品全球累计装机量超4600台 在细分领域处于全球领先地位 [2] - 根据Gartner数据 2023年公司干法去胶设备和快速热处理设备市占率均位居全球第二 [2] 财务表现 - 2021-2023年度及2024上半年营业收入分别为3241亿元 4763亿元 3931亿元 209亿元 [2] - 同期净利润分别为181亿元 383亿元 309亿元 248亿元 [2] - 2024年6月末资产总额9604亿元 较2023年末增长151% 归属于母公司所有者权益5591亿元 较2023年末增长46% [3] - 2024上半年资产负债率(合并)4178% 较2023年末上升584个百分点 [3]

公司概况 - 公司是一家总部位于中国、面向全球经营的半导体设备公司，专注于集成电路制造设备的研发、生产和销售 [6] - 主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备，其中干法去胶和快速热处理设备全球市占率均位居前两名 [6] - 客户覆盖全球前十大芯片制造商及国内行业领先厂商，产品应用于逻辑芯片、闪存芯片、DRAM芯片三大领域 [6][12][14] 技术实力 - 截至2025年2月11日，公司拥有446项已授权专利（105项境内、341项境外），97项注册商标 [18] - 核心技术包括双晶圆真空反应腔设计、电感耦合远程等离子体源设计、晶圆双面辐射加热快速热退火技术等 [19] - 干法去胶和快速热处理设备达国际领先水平，干法刻蚀设备达国内领先、国际先进水平 [32][33] 经营数据 - 2022-2024年北京制造基地专用设备产量分别为120台、134台和234台，实现三大类设备批量生产 [13] - 同期研发费用分别为5.30亿元、6.08亿元和7.17亿元，占营收比例11.13%-15.47% [20] - 归母净利润复合增长率18.90%，2022-2024年分别为3.83亿元、3.09亿元和5.41亿元 [21] 发展战略 - 目标成为国际领先的集成电路设备公司，推进植根中国的国际化经营战略 [22][23] - 产品拓展计划包括高产能刻蚀设备、新一代快速热退火设备等，已推出Hydrilis■和Novyka■系列新产品 [24][25] - 将关注集成电路设备领域并购机会，完善人才激励机制并计划使用股权激励工具 [27][28] 行业前景 - 全球集成电路前道设备2024年市场规模约1116亿美元，2030年半导体市场规模或达1万亿美元 [33] - 中国WFE市场规模2027年预计达450亿美元，占全球30%以上份额 [34] - 行业属国家重点支持的战略性新兴产业，受益于集成电路国产化政策 [30][31] 上市计划 - 募集资金将用于集成电路装备研发制造服务中心、高端设备研发及科技储备资金 [37] - 上市目的包括提升创新能力、巩固市场地位及加强投资者回报 [35] - 控股股东屹唐盛龙持股45.05%，实际控制人为北京经开区财政国资局 [36]

新股申购信息 - 公司本次发行前总股本为26 60亿股 拟公开发行股票2 96亿股 占发行后总股本比例为10 00% [1] - 网上发行4137 80万股 申购代码787729 申购价格8 45元 发行市盈率51 55倍 [1] - 单一账户申购上限4 10万股 申购数量为500股整数倍 顶格申购需持有沪市市值41 00万元 [1] - 股票代码688729 股票简称屹唐股份 申购日期2025 06 27 中签号公布及缴款日2025 07 01 [1] 公司业务 - 主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售 [1] 募集资金投向 - 屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目投资金额8 00亿元 [1] - 屹唐半导体高端集成电路装备研发项目投资金额10 00亿元 [1] - 发展和科技储备资金12 00亿元 [1] 主要财务指标 - 2024年总资产99 53亿元 同比增长19 33% 2023年83 41亿元 2022年75 99亿元 [1] - 2024年净资产59 15亿元 同比增长10 70% 2023年53 43亿元 2022年49 81亿元 [1] - 2024年营业收入46 33亿元 同比增长17 85% 2023年39 31亿元 2022年47 63亿元 [1] - 2024年归属母公司股东净利润5 41亿元 同比增长74 80% 2023年3 09亿元 2022年3 83亿元 [1] - 2024年基本每股收益0 20元 2023年0 12元 2022年0 14元 [1] - 2024年加权平均净资产收益率9 61% 2023年6 00% 2022年8 20% [1] - 2024年研发投入7 17亿元 占营业收入比例15 47% 2023年6 08亿元 占比15 47% 2022年5 30亿元 占比11 13% [1] 科创板打新条件 - 申请权限开通前20个交易日证券账户及资金账户资产日均不低于50万元 [2] - 参与证券交易24个月以上 [2] - 持有沪市股票市值1万元以上 [2] - 每5000元市值可申购一个申购单位 不足部分不计入 每个申购单位为500股 [2] - 不满足条件者可借道公募基金间接参与 [2]

发行概况 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司拟在科创板首次公开发行股票，发行数量为29,556万股，占发行后总股本的10% [6] - 初始战略配售数量为8,866.8万股，占本次发行数量的30%，最终配售数量将根据回拨机制调整 [6] - 联席主承销商为国泰海通证券股份有限公司和中国国际金融股份有限公司 [1] 战略配售方案 - 参与战略配售的投资者共7名，包括国家级投资基金、产业投资机构、保荐人子公司及员工资管计划 [6] - 保荐人子公司证裕投资初始跟投比例为5%（1,477.8万股），员工资管计划认购上限为10%（2,955.6万股） [6][8] - 其他战略投资者合计拟认购金额不超过3.6亿元，锁定期12个月 [6][8] 战略投资者分析 国家级投资基金 - 中国保险投资基金（中保投基金）总规模3,000亿元，聚焦国家战略产业投资，总资产338.34亿元 [11][19] - 曾参与中芯国际、华虹半导体等18家半导体企业战略配售 [18] 产业资本 - 北京电控产业投资（电控产投）母公司北京电控资产规模5,534亿元，旗下拥有京东方等4家上市公司 [28][29] - 深圳安鹏创投隶属北汽集团（世界500强），总资产3,587亿元，聚焦汽车芯片产业链 [39][40] - 合肥芯屏基金管理规模268亿元，控股晶合集成（全球晶圆代工第九），推动合肥半导体产业集群 [46][47] 产业合作伙伴 - 晶合集成（688249 SH）为安徽省首家12英寸晶圆厂，2024年营收101亿元，全球市占率第九 [52][54] - 与发行人签署协议扩大设备采购，联合研发新工艺，推动供应链本土化 [55] 保荐人跟投 - 证裕投资为国泰海通全资子公司，注册资本45亿元，总资产58.79亿元，锁定期24个月 [61][65] 员工持股计划 - 屹唐股份1号资管计划由国泰君安资管管理，规模上限2.46亿元，参与对象为中层以上核心员工 [6][67]

公司概况 - 公司名称为北京屹唐半导体科技股份有限公司，总部位于中国，研发制造基地覆盖中国、美国、德国三地，面向全球经营[2] - 主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等[2] - 客户覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商，产品全球累计装机数量超过4600台[2] - 2023年干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二[2] 财务数据 - 2024年度预计实现营业收入45亿元至47亿元，归属于母公司股东的净利润4.8亿元至5.5亿元[3] - 预计扣非净利润4.32亿元至5.02亿元，较上年同期增长59.94%至85.85%[3] IPO信息 - 科创板上市网上路演时间为2025年6月26日14:00-17:00[2] - 发行价格为8.45元/股，发行数量29,556万股，发行市盈率51.55倍[3] - 预计募集资金总额约24.97亿元[3] - 网上和网下申购日均为6月27日，网下申购时间9:30-15:00，网上申购时间9:30-11:30和13:00-15:00[3] - 证券代码/网下申购代码为688729，网上申购代码为787729[3] 募集资金用途 - 拟合计投资26.63亿元，用于集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目、发展和科技储备资金[3] - 其中拟投入募集资金25亿元[3]

发行基本信息 - 发行价格确定为8.45元/股，对应不同计算方式的市盈率分别为41.56倍、46.40倍、46.18倍、51.55倍[17] - 发行股数为29,556万股，发行总规模约为249,748.20万元[41] - 发行后总股本为295,556.00万股[27] - 公司拟在上海证券交易所科创板上市，承销方式为余额包销[37][38] 战略配售与发行分配 - 初始战略配售数量8866.80万股，占发行数量30.00%，最终战略配售数量8055.9068万股，占发行总数量27.26%[27] - 战略配售回拨后，网下发行数量17362.2932万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的80.75%；网上发行数量4137.80万股，占19.25%[27] 询价与申购情况 - 12家网下投资者管理的44个配售对象报价无效，对应拟申购数量总和为215,590万股[11] - 剔除无效报价后，247家网下投资者管理的6,159个配售对象符合条件，报价区间7.11 - 8.80元/股，拟申购数量总和为38,214,000万股[11] - 剔除无效报价和最高报价后，参与询价投资者232家，配售对象5,840个，剩余报价拟申购总量37,071,570万股，网下整体申购倍数为2,239.78倍[15] - 网下发行提交有效报价的投资者197家，管理配售对象5,527个，有效拟申购数量总和为35,625,720万股，有效申购倍数为2,152.43倍[20] 时间安排 - 初步询价日为2025年6月24日，期间为9:30 - 15:00[34] - 2025年6月25日（T - 2日）确定发行价格、有效报价投资者及其可申购股数等[36] - 2025年6月27日（T日）为网上网下发行申购日[36] - 2025年7月1日（T + 2日）16:00网下发行获配投资者缴款，认购资金到账截止[36] - 2025年7月3日（T + 4日）刊登《发行结果公告》等[36] 部分投资者报价情况 - 安信基金管理有限责任公司部分配售对象拟申购价格为8.33元，申购数量从2320万股到8200万股不等[94] - 百年保险资产管理有限责任公司部分配售对象拟申购价格为8.49元，申购数量多为8200万股[94] - 宝盈基金管理有限公司部分配售对象拟申购价格为8.56元，申购数量从1730万股到6700万股不等[94] - 北京涵德投资旗下涵德成益量化混合12号私募证券投资基金报价8.54，数量4740[47] - 北京微观博易私募基金旗下微观博易 - 黎夏指增一号私募证券投资基金报价8.40，数量2530，低价未入围[49]

发行情况 - 屹唐股份2021年8月30日经上交所上市审核委员会审议通过，2025年3月13日获中国证监会同意注册[1] - 本次发行向7名参与战略配售的投资者进行配售，发行证券数量1亿股以上，参与战略配售投资者数量不超过35名[6] - 发行人本次公开发行股票数量为29556.00万股，初始战略配售数量为8866.80万股，占本次发行数量的30%[13] - 本次发行采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式进行[1] 战略配售投资者情况 - 证裕投资初始跟投比例为本次公开发行数量的5.00%，即1477.80万股，获配股票限售期限为24个月[9][15] - 君享1号资管计划初始战略配售数量为本次公开发行数量的10.00%，即2955.60万股，认购金额不超过24579.97万元，获配股票限售期限为12个月[10][15] - 其他参与战略配售的投资者拟认购金额上限为36000.00万元，中保投基金承诺认购15000.00万元、电控产投10000.00万元、安鹏创投5000.00万元、芯屏基金3000.00万元、晶合集成3000.00万元，获配股票限售期限为12个月[11][12][15] 证裕投资情况 - 证裕投资注册资本为450,000万元，国泰海通持有其100%的股权[18][20] - 截至2025年3月31日，证裕投资总资产为68.81亿元、流动资产为58.68亿元[24] 君享1号资管计划情况 - 君享1号资管计划募集资金规模为24,579.97万元，出资人共计109人[27][28] - 31名外籍或境外子公司员工通过特定离岸基金及专户认购君享1号资管计划[28] - 陆郝安认购君享1号资管计划金额为760.00万元，占比3.09%[28] - 屹唐股份副总裁罗来忠等核心员工及相关机构参与认购君享1号资管计划[29] 中保投基金情况 - 中保投基金成立于2016年2月6日，预计总规模为3000亿元，是具有长期投资意愿的国家级大型投资基金[50][57] - 截至2024年12月31日，中保投基金总资产、流动资产均为338.34亿元，可覆盖认购金额[61] 电控产投情况 - 电控产投注册资本为120,000万元人民币[64] - 截至2025年3月31日，电控产投总资产为19.23亿元，流动资产为1.66亿元[75] 安鹏创投情况 - 安鹏创投成立于2016年1月26日，营业期限至2036年1月21日[78] - 截至2025年3月31日，安鹏创投总资产为6.86亿元，流动资产为6.00亿元[86] 芯屏基金情况 - 合肥建投资本持有芯屏基金70.83%股权，合肥建投合计持有99.85%财产份额[94] - 截至2025年3月31日，芯屏基金总资产为268.36亿元，流动资产为30.84亿元[98] 晶合集成情况 - 截至2024年12月31日，晶合集成总资产为503.99亿元、归属于母公司股东的所有者权益为208.70亿元，2024年度营业收入为92.49亿元、归属于母公司股东的净利润为5.33亿元[104] - 2024年第四季度，晶合集成在全球晶圆代工业者营收排名中位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三[104] - 截至2025年3月31日，晶合集成总资产为491.98亿元，流动资产为73.50亿元[110] 合作情况 - 发行人与晶合集成将拓展产品在生产线的应用和份额[105] - 晶合集成将向发行人提供新产品测试与验证机会，建立合作研发机制[107] - 晶合集成将配合发行人供应链本土化安排[107]

发行相关 - 本次发行数量为29,556.00万股，占发行后总股本的10.00%[11] - 初始战略配售数量为8,866.80万股，占本次发行数量的30.00%[11] - 证裕投资初始跟投比例为本次公开发行数量的5%，即1,477.80万股[14] - 屹唐股份1号资产管理计划拟认购数量不超本次发行总规模的10%，即不超2,955.60万股，金额不超24,579.97万元[15] 认购金额 - 中保投基金拟认购金额上限为15,000.00万元[12] - 电控产投拟认购金额上限为10,000.00万元[12] - 安鹏创投拟认购金额上限为5,000.00万元[12] - 芯屏基金拟认购金额上限为3,000.00万元[12] - 晶合集成拟认购金额上限为3,000.00万元[12] - 其他参与战略配售投资者合计拟认购金额不超36,000.00万元[15] 基金规模与出资 - 中保投基金总规模预计为3000亿元[28] - 中保投基金各合伙人合计出资1212.39亿元，出资比例100%[24] - 屹唐股份1号资产管理计划募集资金规模为24,579.97万元[113] 公司资产与业绩 - 截至2024年12月31日，中保投基金总资产、流动资产均为338.34亿元[31] - 截至2024年12月31日，北京电控合并资产总额为5,534.38亿元，净资产为2,654.91亿元，2024年度营业总收入为2,354.36亿元[44] - 截至2024年12月31日，北汽集团总资产为3917.47亿元、净资产为1244.13亿元，2024年度实现营业收入3020.98亿元、净利润53.05亿元[62] - 截至2024年12月31日，合肥建投合并资产总额为7413.01亿元，净资产为2476.69亿元，2024年度实现营业总收入为434.47亿元[78] - 截至2024年12月31日，晶合集成总资产503.99亿元，归母所有者权益208.70亿元，2024年营收92.49亿元，归母净利润5.33亿元[92] - 截至2025年3月31日，电控产投总资产为19.23亿元，流动资产为1.66亿元[50] - 截至2025年3月31日，安鹏创投总资产为6.86亿元，流动资产为6.00亿元[65] - 截至2025年3月31日，芯屏基金总资产为268.36亿元，流动资产为30.84亿元[81] - 截至2025年3月31日，晶合集成总资产491.98亿元，流动资产73.50亿元[97] - 截至2025年3月31日，证裕投资总资产68.81亿元、流动资产58.68亿元[109] 持股比例 - 截至2025年3月31日，京东方第一大股东北京国有资本运营管理有限公司持股4,063,333,333股，持股比例10.79%[41] - 截至2025年3月31日，电子城第一大股东北京电子控股有限责任公司持股508,801,304股，持股比例45.49%[42] - 合肥建投资本持有芯屏基金70.83%股权，合肥建投合计持有芯屏基金99.85%的财产份额[76] - 芯屏基金直接持有晶合集成16.39%股权，合肥建投持有晶合集成23.35%股权，二者合计持有39.74%股权[78] - 截至2024年12月31日，合肥市建设投资控股（集团）有限公司持有晶合集成23.35%股份[88] - 截至2024年12月31日，力晶创新投资控股股份有限公司持有晶合集成19.08%股份[88] - 截至2024年12月31日，合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）持有晶合集成16.39%股份[88] - 截至2025年4月10日，中金公司子公司持有晶合集成约0.5%股份[96] 合作与战略 - 屹唐股份与燕东微已建立业务合作关系，与北电集成有合作前景[44] - 晶合集成与发行人战略合作，将增加业务订单、拓展合作产品品类、推进供应链本土化[92][93][94][95] 限售期 - 中保投基金参与战略配售股票限售期为十二个月[33] - 电控产投承诺获得本次战略配售股票的限售期为十二个月[51] - 安鹏创投承诺获得本次战略配售股票的限售期为十二个月[67] - 晶合集成获配股票限售期12个月[97][99] - 证裕投资获配证券持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月[111] - 屹唐股份1号资管计划所获战略配售股份自上市之日起十二个月内不转让等[126]