新股发行概况 - 今日昊创瑞通发行新股2790万股 发行价21元 募资5.86亿元 [1] - 今年以来67家公司首发募资总额652.92亿元 平均单家募资9.75亿元 [1] - 募资规模分布：超百亿1家 超10亿11家 5-10亿29家 5亿以下27家 [1] 板块募资分布 - 沪市主板15只新股募资342.34亿元 [1] - 深市主板8只新股募资43.78亿元 [1] - 创业板24只新股募资148.30亿元 [1] - 科创板7只新股募资79.01亿元 [1] - 北交所13只新股募资39.50亿元 [1] 重点募资项目 - 华电新能募资181.71亿元投向风电及太阳能项目 [2] - 中策橡胶募资40.66亿元用于轮胎数字工厂建设 [2] - 天有为募资37.40亿元 为发行价最高企业达93.50元 [2] - 屹唐股份募资24.97亿元 影石创新募资19.38亿元 [2] 发行价格特征 - 已发行新股平均首发价格21.77元 [2] - 发行价超50元共4家 优优绿能89.60元 同宇新材84.00元 [2][3] - 低价发行案例：华电新能3.18元 天工股份3.94元 [2][4] 地域分布特征 - 新股数量集中省份：江苏18家 广东12家 浙江12家 [2] - 募资规模前三省份：福建181.71亿元 浙江101.74亿元 江苏89.02亿元 [2] 募资规模榜单 - 前十五大募资项目：华电新能181.71亿 中策橡胶40.66亿 天有为37.40亿 [2] - 中型规模项目：威高血净10.90亿 恒鑫生活10.18亿 永杰新材10.14亿 [2] - 中小规模项目：昊创瑞通5.86亿 思看科技5.69亿 江顺科技5.60亿 [3][4]

股价与交易表现 - 9月5日股价上涨1.73% 成交额达5.17亿元 [1] - 当日融资买入5337.09万元 融资偿还7718.91万元 融资净流出2381.82万元 [1] - 融资融券余额合计5.59亿元 其中融资余额5.59亿元占流通市值10.13% [1] 股东结构变化 - 截至7月8日股东户数达12.99万户 较上期增幅达381855.88% [2] - 人均流通股数量1538股 较上期无变化 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入24.82亿元 同比增长18.77% [2] - 同期归母净利润3.48亿元 同比增长40.23% [2] 公司基本情况 - 公司全称北京屹唐半导体科技股份有限公司 位于北京经济技术开发区 [1] - 成立于2015年12月30日 于2025年7月8日上市 [1] - 主营业务为集成电路制造设备的研发生产销售 包括干法去胶设备/快速热处理设备/干法刻蚀设备 [1] 收入构成 - 专用设备销售占比77.21% 备品备件销售占比20.28% [1] - 服务收入占比2.49% 特许权使用费收入占比0.02% [1]

股价与交易表现 - 9月3日公司股价上涨0.56% 成交额6.45亿元 [1] - 当日融资买入7946.17万元 融资偿还6707.54万元 融资净买入1238.62万元 [1] - 融资融券余额合计5.79亿元 融资余额占流通市值比例达10.00% [1] 股东结构变化 - 截至7月8日股东户数达12.99万户 较上期增幅达381855.88% [2] - 人均流通股数量为1538股 较上期无变化 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入24.82亿元 同比增长18.77% [2] - 同期归母净利润3.48亿元 同比增长40.23% [2] 公司基本情况 - 公司位于北京市经济技术开发区 成立于2015年12月30日 [1] - 2025年7月8日上市 主营集成电路制造设备研发、生产和销售 [1] - 收入构成：专用设备销售77.21% 备品备件销售20.28% 服务收入2.49% 特许权使用费0.02% [1]

新股发行概况 - 今日1只新股发行 艾芬达发行2167万股 发行价27.69元 募资6亿元[1] - 今年以来65家公司首发募资 总募资额644.61亿元 平均单家募资9.92亿元[1] - 募资超10亿元公司11家 其中超百亿1家 5-10亿元28家 5亿元以下26家[1] 板块分布情况 - 沪市主板发行15只新股募资342.34亿元[1] - 深市主板发行8只新股募资43.78亿元[1] - 创业板发行23只新股募资142.44亿元[1] - 科创板发行7只新股募资79.01亿元[1] - 北交所发行12只新股募资37.05亿元[1] 重点募资项目 - 华电新能募资181.71亿元居首 投向风电及太阳能发电项目[2] - 中策橡胶募资40.66亿元 用于轮胎数字工厂项目[2] - 天有为募资37.40亿元 屹唐股份募资24.97亿元 影石创新募资19.38亿元[2] 发行价格特征 - 已发行新股平均首发价格21.94元[2] - 发行价50元以上公司4家 天有为93.50元最高[2] - 优优绿能发行价89.60元 同宇新材84.00元[2][3] - 华电新能发行价3.18元最低 天工股份3.94元[2][4] 地域分布特点 - 江苏、广东、浙江发行数量领先 分别有18家、12家、12家公司[2] - 福建募资额181.71亿元居首 浙江101.74亿元 江苏88.29亿元[2] 募资规模排名 - 募资超10亿元公司包括华电新能181.71亿、中策橡胶40.66亿、天有为37.40亿[2] - 屹唐股份募资24.97亿 影石创新19.38亿 开发科技11.69亿[2] - 兴福电子募资11.68亿 汉朔科技11.62亿 威高血净10.90亿[2]

上市企业总体情况 - 2025年前8月A股新增67家上市企业，合计募集资金653.80亿元 [1] - 分板块上市数量：主板23家、创业板24家、科创板8家、北交所12家 [1] - 募资规模前五企业：华电新能（181.71亿元）、中策橡胶（40.66亿元）、天有为（37.40亿元）、屹唐股份（24.97亿元）、影石创新（19.38亿元） [1] 地域分布特征 - 上市企业覆盖16个省级行政区，江苏省以17家位列第一，广东省13家、浙江省12家紧随其后 [1] - 安徽省上市5家企业，山东省、上海市、北京市、湖北省、江西省、四川省各2家，辽宁省、内蒙古自治区、吉林省、黑龙江省、湖南省、福建省各1家 [1] - 江苏省17家企业合计募资80.72亿元，覆盖主板4家、创业板6家、科创板3家、北交所4家 [2] - 广东省13家企业合计募资92.97亿元，其中创业板占10家、主板2家、科创板1家 [2] - 浙江省12家企业合计募资101.74亿元，主板6家、创业板3家、科创板1家、北交所2家 [2][3] 重点企业上市详情 - 福建省华电新能于主板募资181.71亿元，为单家企业最高募资额 [1][3] - 黑龙江省天有为主板募资37.40亿元，北京市屹唐股份科创板募资24.97亿元 [1][3] - 北交所单笔最大募资为四川省开发科技（11.69亿元），湖北省广信科技募资2.30亿元 [3][4] - 科创板企业影石创新（广东省）募资19.38亿元，赛分科技（江苏省）募资2.16亿元 [2][4]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入24.82亿元，同比增长18.77% [4] - 归属于上市公司股东的净利润3.48亿元，同比增长40.23% [4] - 扣除非经常性损益的净利润2.54亿元，同比增长16.66% [4] - 经营活动产生的现金流量净额为-5.20亿元，同比下降214.09%，主要因业务增长提前储备关键存货 [4] - 基本每股收益0.13元/股，同比增长44.44% [4] - 研发投入占营业收入比例14.78%，同比下降1.66个百分点 [4] 行业与市场 - 2024年全球半导体市场规模6,260亿美元，同比增长18.1%，预计2025年达7,050亿美元 [5] - 2024年全球半导体设备市场规模1,170亿美元，同比增长10%，中国大陆设备投资额495亿美元，同比增长35% [5] - 2025年全球半导体设备销售额预计同比增长7.4%至1,255亿美元 [5] - 中国大陆、韩国和中国台湾为半导体设备支出前三大市场，合计占全球份额74% [5] 产品与技术 - 公司主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备三类 [6] - 干法去胶设备应用于集成电路芯片制造、封装及MEMS领域，用于去除光刻胶及表面清洁 [6] - 快速热处理设备应用于逻辑芯片、3D NAND、DRAM等领域，用于离子注入激活等工艺 [6] - 干法刻蚀设备应用于存储器、逻辑半导体制造中的多材料刻蚀工艺 [6] - 报告期内新增专利申请24项，均为发明专利；累计已申请专利721项，已获授权474项 [20][23] 研发进展 - 研发投入3.67亿元，同比增长6.76% [20] - 研发人员358人，占公司总人数28.68%，其中境外研发人员占比35.47% [23] - 新一代干法去胶设备Optima已通过客户验证并获得重复订单 [13] - 新型快速热处理设备Helios系列持续改进，扩展应用至逻辑、存储及CIS制造 [22] - 干法刻蚀设备RENA-E通过客户验证并获得重复订单，具备高刻蚀速度和低损伤特性 [14] - 等离子体表面处理设备Escala通过客户技术验证并实现重复订单 [15] 经营与战略 - 采用"客户订单驱动+战略库存驱动"柔性生产模式，保障交付效率与响应速度 [9] - 直销为主、经销为辅的销售模式，经销商仅佳能营销公司一家 [10] - 在中国、美国、德国设有研发制造基地，实现全球化运营与供应链布局 [11][18] - 客户覆盖全球前十大芯片制造商及国内行业领先厂商 [5][18] - 北京研发制造基地已于2023年9月投入使用，实现三大类设备批量生产 [13] 核心竞争力 - 具备干法去胶、快速热处理、干法刻蚀三类设备研发生产能力，技术达国际领先水平 [18] - 拥有双晶圆反应腔设计、电感耦合等离子体源等核心技术 [20][21] - 管理团队具备国际知名半导体公司经验，核心技术团队从业超20年 [19] - 全球化研发与制造布局，有效分散经营风险并降低供应链成本 [18][19]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入24.82亿元 同比增长18.77% [1] - 利润总额3.13亿元 同比增长34.09% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.54亿元 同比增长16.66% [1] - 总资产103.17亿元 较上年度末增长3.65% [1] - 经营活动产生的现金流量净额为-5.20亿元 同比大幅下降214.09% [1] 股东结构 - 第一大股东北京屹唐盛龙半导体产业投资中心持股45.05% 持有11.98亿股且全部为限售股 [3] - 第二大股东最佳第一持股有限公司(BEST Holdings 1, LLC)持股9.87% 持有2.62亿股且全部为限售股 [3] - 股东总数34户 无优先股股东及特别表决权股东 [3] - 前十大股东中存在关联关系：环旭创芯实际控制人与海松非凡实际控制人为兄弟关系 BH1和BH2为公司员工持股平台 [4] 公司基本信息 - 公司简称屹唐股份 股票代码688729 在上海证券交易所科创板上市 [1] - 董事会秘书单一 证券事务代表阎美芝 联系电话010-87842689 [1] - 办公地址位于北京市北京经济技术开发区瑞合西路9号 [1]

财务表现 - 2025年半年度公司实现营业收入2,481,979,013.65元 同比增长18.77% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为347,796,376.66元 同比增长40.23% [1]

财务表现 - 2025上半年实现营业总收入24.82亿元 同比增长18.77% [1] - 归属母公司股东净利润3.48亿元 同比增长40.23% [1] - 基本每股收益为0.13元 [1]

财务数据关键指标变化：收入和利润（同比环比） - 营业收入24.82亿元人民币，同比增长18.77%[21] - 公司收入24.82亿元，同比增长18.77%[23] - 公司报告期内实现营业收入24.82亿元，同比增长18.77%[42] - 归属于上市公司股东的净利润3.48亿元人民币，同比增长40.23%[21] - 净利润3.48亿元，同比增长40.23%[23] - 归属于上市公司股东的净利润为3.48亿元，同比增长40.23%[42] - 利润总额3.13亿元人民币，同比增长34.09%[21] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.54亿元人民币，同比增长16.66%[22] - 扣非归母净利润2.54亿元，同比增长16.66%[23] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.54亿元，同比增长16.66%[42] - 基本每股收益0.13元，同比增长44.44%[23] - 加权平均净资产收益率5.69%，同比增加1.15个百分点[23] - 营业收入同比增长35.7%至16.02亿元[183] - 净利润同比增长4.1%至3.69亿元[184] 财务数据关键指标变化：成本和费用（同比环比） - 营业成本15.91亿元人民币，同比增长26.32%[82] - 研发费用3.67亿元人民币，同比增长6.76%[83] - 研发投入占营业收入比例14.78%，同比减少1.66个百分点[23] - 2025年上半年研发投入总额3.67亿元，同比增长6.76%[42] - 研发投入总额为3.668亿元，同比增长6.76%[58] - 研发投入占营业收入比例为14.78%，同比下降1.66个百分点[58] - 营业成本同比增长71.5%至9.97亿元[183] - 研发费用同比增长36.8%至2.32亿元[183] 财务数据关键指标变化：现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为负5.20亿元人民币，同比下降214.09%[22] - 经营活动现金流量净额为-5.20亿元，同比下降214.09%[24] - 经营活动现金流量净额由正转负至-5.20亿元[186] - 经营活动产生的现金流量净额为负122,242,882.21元，同比由正转负下降177.4%[190] - 投资活动产生的现金流量净额为388,407,553.49元，同比增长1.4%[190] - 筹资活动产生的现金流量净额为负574,850,485.48元，同比由正转负下降206.3%[191] - 投资活动现金流量净额为-2001万元同比转负[187] - 筹资活动现金流量净额为-1.55亿元同比转负[187] - 销售商品提供劳务收到现金下降13.3%至23.15亿元[186] - 购买商品接受劳务支付现金增长25.0%至21.08亿元[186] - 销售商品、提供劳务收到的现金为1,676,891,489.52元，同比增长19.2%[190] - 购买商品、接受劳务支付的现金为1,507,718,599.10元，同比增长34.1%[190] 财务数据关键指标变化：资产和负债 - 总资产103.17亿元人民币，较上年度末增长3.65%[22] - 归属于上市公司股东的净资产63.02亿元人民币，较上年度末增长6.55%[22] - 货币资金减少至20.27亿元，较期初27.36亿元下降25.9%[171] - 交易性金融资产减少至2.37亿元，较期初3.41亿元下降30.5%[171] - 应收账款增加至4.04亿元，较期初3.63亿元增长11.3%[171] - 存货增加至37.98亿元，较期初34.97亿元增长8.6%[171] - 其他流动资产大幅增加至4.13亿元，较期初1.57亿元增长163.2%[171] - 长期借款增加至18.15亿元，较期初13.20亿元增长37.5%[172] - 合同负债减少至10.27亿元，较期初11.61亿元下降11.5%[172] - 未分配利润增加至16.08亿元，较期初12.60亿元增长27.6%[173] - 总资产为83.10亿元人民币，较期初增长1.6%[176][177] - 长期股权投资为25.95亿元人民币，较期初基本持平[176] - 货币资金及其他流动资产为3.49亿元人民币，较期初增长205.6%[176] - 未分配利润为16.02亿元人民币，较期初增长29.9%[177] - 长期借款为13.99亿元人民币，较期初增长6.1%[177] - 期末现金及现金等价物余额下降26.4%至20.16亿元[187] - 期末现金及现金等价物余额为1,451,869,284.06元，同比下降34.7%[191] - 实收资本（或股本）期末余额为26.6亿元人民币[195][200] - 资本公积期末余额为16.4829亿元人民币，较期初增加209.75万元[195][198][200] - 其他综合收益期末余额为1.8513亿元人民币，较期初减少218.7万元[195][198][200] - 盈余公积期末余额为6687.73万元人民币[195][200] - 未分配利润期末余额为10.3076亿元人民币，较期初增加2.4801亿元[195][198][200] - 归属于母公司所有者权益合计期末余额为55.9107亿元人民币，较期初增加2.4792亿元[195][198][200] - 综合收益总额本期增加2.4583亿元人民币[198] - 归属于母公司所有者权益合计为5,914,723,200.11元[193] - 本期综合收益总额为381,324,633.30元[193] - 未分配利润本期增加347,796,376.66元[193] 各条业务线表现 - 公司产品包括干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理设备三大类[40] - 公司产品应用于逻辑和存储器制造中的超浅结形成、High-k材料钝化和金属硅化物形成[35] - 公司产品被全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商采用[41] - 干法去胶设备Optima®通过关键客户量产验证并获得重复量产订单[43] - 干法刻蚀设备RENA-E®通过关键客户量产验证并获得重复量产订单[45] - 等离子体表面处理设备Escala®通过关键客户技术验证并实现重复量产订单[45] - 公司已形成干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理三类国际竞争力产品线[49] - 双晶圆真空反应腔设计实现每个反应腔同时处理两片晶圆，产能高且成本低[52] - 双晶圆反应腔真空整合传输平台可挂配多个双晶圆反应腔，支持平行生产或串行工艺集成[52][53] - 独立真空传送模块采用四臂传送机械手设计，实现双晶圆快速置换并支持独立运作维护[53] - 线型真空传输平台配置双机械手，可同时挂配四反应腔八晶圆位置，支持单/双晶圆反应腔混搭[53] - 电感耦合远程等离子体源设计具备高等离子体浓度，颗粒污染低且连续生产时间长[53] - 远程等离子体源电荷过滤装置实现纯自由基去胶，工艺效率高且综合成本低[53] - 精确晶圆温度控制技术解决等离子体工艺中晶圆温度稳定性问题[53] - 常压快速热处理设备实现大气压晶圆传送与快速气体氛围置换[53] - 晶圆双面辐射加热技术提高温度均匀性，热应力控制能力好且加热速度更快[53] - 晶圆表面局部温度均匀度调节技术通过脉冲激光实现温度补偿，工艺稳定性好[53] 各地区表现 - 公司在中国、美国、德国设有研发制造基地，具备全球化研发采购制造优势[50] - 境外资产规模43.08亿元人民币，占总资产比例41.76%[85] - 美国子公司Mattson Technology报告期营业收入14.15亿元人民币，净利润-1393.07万元[87] - 香港子公司屹唐半导体营业收入19.16亿元人民币，净利润398.83万元[87] - 子公司Mattson Technology总资产32.36亿元，净资产17.42亿元，营业收入14.15亿元，净亏损0.14亿元[93] - 香港子公司总资产10.80亿元，净资产1.71亿元，营业收入19.16亿元，净利润0.04亿元[93] 研发投入与成果 - 研发投入占营业收入比例14.78%，同比减少1.66个百分点[23] - 确认政府补助收益8606.01万元[23][26] - 非经常性损益合计9336.09万元[27] - 2025年上半年研发投入总额3.67亿元，同比增长6.76%[42] - 研发投入总额占营业收入比例为14.78%[42] - 公司新增专利申请24项，其中发明专利24项[46] - 截至2025年6月30日，公司已申请专利721项，其中发明专利720项；已获授权专利474项，其中发明专利473项[46] - 研发投入总额为3.668亿元，同比增长6.76%[58] - 研发投入占营业收入比例为14.78%，同比下降1.66个百分点[58] - 本期新增发明专利40个，累计获得发明专利473个[55] - 本期新增软件著作权10个，累计软件著作权10个[56] - 知识产权申请总数累计731个，获得总数累计484个[55][56] - 干法去胶设备项目累计投入1.082亿元，总投资规模2.341亿元[61] - Suprema®去胶设备改进项目累计投入2.115亿元，总投资规模2.863亿元[61] - Helios®快速热处理设备改进项目累计投入1.981亿元，总投资规模3.777亿元[61] - 新型快速热处理设备项目累计投入1.69亿元，总投资规模2.984亿元[61] - 先进低压快速热处理设备项目累计投入1.396亿元，总投资规模2.721亿元[61] - Millios®毫秒退火设备研发投入13,320.91万元，占研发费用总额的3.2%[62] - 高产能刻蚀设备系列研发投入89,922.56万元，占研发费用总额的21.8%[62] - 先进等离子体表面处理设备研发投入83,329.76万元，占研发费用总额的20.2%[62] - 半导体设备关键零部件研发投入22,563.03万元，占研发费用总额的5.5%[62] - 公司研发人员总数358人，同比增长9.5%，占总员工比例29.88%[63] - 研发人员薪酬总额18,101.38万元，同比增长4.8%[63] - 研发人员中硕士及以上学历占比49.44%，博士占比9.78%[63] - 境外研发人员127人，占比35.47%[63] 管理层讨论和指引 - 公司已在本报告中详细阐述经营过程中可能面临的各种风险[3] - 公司规划及发展战略等前瞻性陈述不构成对投资者的实质承诺[5] - 全球半导体设备市场规模2024年达1170亿美元，同比增长10%[31] - 公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，仅佳能营销公司一家经销商负责日本地区销售[39] - 公司采用客户订单驱动加战略库存驱动的柔性生产模式[38] - 北京研发制造基地2023年9月建成投入使用，实现干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理三大类设备批量生产[43] - 公司客户全面覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商[50] - 公司是同时具备等离子体和晶圆快速热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司[49] 风险因素 - 公司被美国商务部列入实体清单，可能影响供应链稳定性[65][66] - 客户集中度较高，存在订单波动风险[67] - 公司商誉账面价值为9.83亿元人民币，占净资产比例15.59%[73] - 报告期内汇兑损失金额为875.61万元人民币[75] 公司治理与承诺 - 公司2025年半年度报告未经审计[7] - 公司董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[5] - 公司确认不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[6] - 公司确认不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[6] - 公司确认不存在半数以上董事无法保证半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[7] - 公司负责人张文冬、主管会计工作负责人谢妹及会计机构负责人顾琦保证财务报告真实、准确、完整[7] - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 公司代码688729，公司简称屹唐股份[1] - 报告期为2025年1月1日至2025年6月30日[13] - 公司注册地址于2023年10月19日变更为北京市北京经济技术开发区瑞合西二路9号[15] - 公司股票简称屹唐股份，代码688729，于上海证券交易所科创板上市[18] - 屹唐盛龙、亦庄产投、亦庄国投等主要股东承诺自公司上市之日起36个月内限售股份，锁定期满后另有2年减持限制[103] - 江苏招银、南京招银等多家机构投资者承诺自公司上市之日起12个月内限售股份[103] - BH1、BH2、宁波义方等股东承诺自公司上市之日起12个月内限售股份[103] - 公司及主要股东屹唐盛龙、亦庄产投、亦庄国投等承诺自上市之日起3年内履行稳定股价等义务[104] - 公司承诺长期有效的分红政策及其他公司治理相关事项[105] - 持股5%以上股东屹唐盛龙、BH1、BH2等承诺在持股期间履行相关信息披露义务[104] - 公司实际控制人、董事、高管等承诺长期履行公司治理和诚信义务[105] - 部分限售承诺履行期限至2025年3月25日[104] - 部分限售承诺履行期限至2024年10月31日[104] - 所有承诺事项均得到及时严格履行，无未完成履行的承诺[103][104][105] - 屹唐盛龙承诺自公司上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持首发前股份[108] - 若公司上市当年较上市前一年净利润下滑50%以上，屹唐盛龙所持股份锁定期将延长6个月[109] - 若公司上市第二年较上市前一年净利润下滑50%以上，屹唐盛龙所持股份锁定期将进一步延长6个月[110] - 亦庄产投和亦庄国投承诺督促屹唐盛龙遵守36个月锁定期要求[110] - 证裕投资股份限售期至2025年4月28日，为期24个月[107] - 君享1号资管计划股份限售期至2025年4月28日，为期12个月[107] - 中保投基金股份限售期至2025年4月28日，为期12个月[107] - 电控产投股份限售期至2025年4月10日，为期12个月[107] - 安鹏创投股份限售期至2025年4月27日，为期12个月[107] - 芯屏基金股份限售期至2025年5月16日，为期12个月[107] - 上市当年净利润较上市前一年下滑50%以上将延长锁定期6个月[112] - 上市第二年净利润较上市前一年下滑50%以上将延长锁定期6个月[112] - 上市第三年净利润较上市前一年下滑50%以上将延长锁定期6个月[113] - 持股5%以上股东华瑞世纪母子公司合计直接持股5.26%[117] - 核心技术人员锁定期满后4年内每年减持不超过上市时持股总数的25%[116] - 董事高管锁定期满后每年减持不超过持股总数的25%[115] - 上市6个月后股价连续20日低于发行价将自动延长锁定期6个月[115] - 持股5%以上股东减持需提前3个交易日公告[118] - 重大违法触及退市标准时股东不得减持股份[112][115] - 所有股东均承诺承担违反减持承诺的法律责任[113][114][115][116][117][118] - 公司承诺若招股说明书存在虚假记载等情形将回购全部新股 回购价格不低于发行价加算同期银行存款利息[121] - 屹唐盛龙承诺若招股说明书存在虚假记载等情形将购回已转让原限售股份 购回价格不低于发行价加算银行活期存款利息[122] - 亦庄产投承诺督促屹唐盛龙依法购回已转让原限售股份 购回价格不低于发行价加算银行活期存款利息[123] - 公司全体董事承诺在稳定股价条件触发时对相关决议投赞成票[119] - 高级管理人员承诺按照稳定股价预案要求采取稳定股价措施[120] - 公司承诺严格遵守章程和股东分红回报三年规划中的利润分配政策[124] - 屹唐盛龙等股东承诺督促公司执行利润分配政策[124] - 全体董事和高管承诺职务消费约束及薪酬制度与填补回报措施挂钩[124] - 公司承诺采取一切必要措施使填补回报措施得到切实履行[124] - 屹唐盛龙等股东承诺不越权干预公司经营管理活动[124] - 公司承诺若未能履行将依法赔偿投资者证券交易损失[125] - 屹唐盛龙等承诺若未履行将依法赔偿投资者损失[125][126] - 公司董事监事高管承诺30日内以全部薪酬津贴承担赔偿责任[126] - 屹唐盛龙承诺不从事与公司主营业务构成竞争的业务[