公司概况 - 公司是一家总部位于中国、面向全球经营的半导体设备公司，专注于集成电路制造设备的研发、生产和销售 [6] - 主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备，其中干法去胶和快速热处理设备全球市占率均位居前两名 [6] - 客户覆盖全球前十大芯片制造商及国内行业领先厂商，产品应用于逻辑芯片、闪存芯片、DRAM芯片三大领域 [6][12][14] 技术实力 - 截至2025年2月11日，公司拥有446项已授权专利（105项境内、341项境外），97项注册商标 [18] - 核心技术包括双晶圆真空反应腔设计、电感耦合远程等离子体源设计、晶圆双面辐射加热快速热退火技术等 [19] - 干法去胶和快速热处理设备达国际领先水平，干法刻蚀设备达国内领先、国际先进水平 [32][33] 经营数据 - 2022-2024年北京制造基地专用设备产量分别为120台、134台和234台，实现三大类设备批量生产 [13] - 同期研发费用分别为5.30亿元、6.08亿元和7.17亿元，占营收比例11.13%-15.47% [20] - 归母净利润复合增长率18.90%，2022-2024年分别为3.83亿元、3.09亿元和5.41亿元 [21] 发展战略 - 目标成为国际领先的集成电路设备公司，推进植根中国的国际化经营战略 [22][23] - 产品拓展计划包括高产能刻蚀设备、新一代快速热退火设备等，已推出Hydrilis■和Novyka■系列新产品 [24][25] - 将关注集成电路设备领域并购机会，完善人才激励机制并计划使用股权激励工具 [27][28] 行业前景 - 全球集成电路前道设备2024年市场规模约1116亿美元，2030年半导体市场规模或达1万亿美元 [33] - 中国WFE市场规模2027年预计达450亿美元，占全球30%以上份额 [34] - 行业属国家重点支持的战略性新兴产业，受益于集成电路国产化政策 [30][31] 上市计划 - 募集资金将用于集成电路装备研发制造服务中心、高端设备研发及科技储备资金 [37] - 上市目的包括提升创新能力、巩固市场地位及加强投资者回报 [35] - 控股股东屹唐盛龙持股45.05%，实际控制人为北京经开区财政国资局 [36]