公司业务与市场地位 - 主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售 提供干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备及配套工艺解决方案 [1] - 干法去胶设备全球市场份额从2018年12.87%上升至2023年34.60% 位居全球第二 [2] - 快速热处理设备2023年全球市占率13.05% 保持全球第二 是国内唯一可量产单晶圆快速热处理设备的集成电路设备公司 [2] - 干法刻蚀设备占主营业务收入比重不足15% 2021-2023年市占率始终位居全球前十 与中微公司、北方华创同为国内少数可量产刻蚀设备的厂商 [2] 财务表现与募资情况 - 2022-2024年营业收入分别为47.63亿元、39.31亿元和46.33亿元 同比增速依次为46.96%、-17.45%和17.84% [3] - 2022-2024年归母净利润分别为3.83亿元、3.09亿元和5.41亿元 同比增速依次为111.06%、-19.11%和74.78% [3] - 2025年一季度营业收入11.60亿元 同比增长14.63% 归母净利润2.18亿元 较上年同期增长113.09% [3] - IPO发行新股6288万股 募集资金25亿元 是科创板近两年来募资金额最多的新股 [3][5] 上市表现预期 - 近一个月A股新股首日平均涨幅达301.38% 涨幅中位数为274.44% [1][4] - 科创板最近10只新股首日平均涨幅255.92% 涨幅中位数215.81% [4] - 发行市盈率38.06倍 较可比公司平均动态市盈率59倍低35.49% 具有估值优势 [4] - 发行价8.45元处于科创板较低水平 今年以来发行价相近的4只新股首日平均涨幅262.63% [5] - 上市首日预期涨幅参考区间为55%-215.81% 对应价格区间13.1元-26.7元 [5]

上周新股表现 - 上周（6月30日 - 7月4日）1只新股上市，上市首日涨跌幅均值为286.36%，信通电子涨幅超100%，无新股首日破发[2] 周度新股上市走势 - 上周较上上首发募资金额多4.40亿元，上周首发募资6.40亿元，上上为2.00亿元[3] 月度新股上市走势 - 7月1 - 4日1只新股上市，首发募资6.40亿元，首日涨跌幅均值286.36%；6月1 - 30日8只新股上市，首发募资90.98亿元，首日涨跌幅均值237.34%[8][9] 本周新股上市情况 - 本周科创板1只新股上市，为屹唐股份，发行价8.45元，发行市盈率51.55 [15][16] 本周新股申购情况 - 本周主板1只新股网上申购，为华电新能，预计募资182.35亿元 [16] 风险提示 - 新股发行受市场行情、业绩表现影响，次新股存在股价大幅波动风险 [17]

公司上市信息 - 北京屹唐半导体科技股份有限公司A股股票将在上交所科创板上市交易 [1] - 公司A股总股本为295556万股 [1] - 19978.7692万股将于2025年7月8日起上市交易 [1] - 证券简称为"屹唐股份" [1] - 证券代码为"688729" [1]

新股发行总体情况 - 今年以来共有50家公司首发募资 累计募资金额达545.88亿元 单家公司平均募集资金10.92亿元 [1] - 募资金额超10亿元的有11家 其中募资金额超百亿元的有1家 募资金额5亿元至10亿元的有20家 募集资金在5亿元以下的有19家 [1] 分板块募资情况 - 沪市主板发行新股12只 募资295.62亿元 [1] - 深市主板发行新股7只 募资37.61亿元 [1] - 创业板发行新股19只 募资114.28亿元 [1] - 科创板发行新股7只 募资79.01亿元 [1] - 北交所发行新股5只 募资19.37亿元 [1] 重点公司募资情况 - 华电新能为今年以来募资金额最多的公司 首发募集资金达158.01亿元 募资主要投向风力发电、太阳能发电项目及补充流动资金 [2] - 中策橡胶募资金额为40.66亿元 主要用于补充流动资金及轮胎绿色5G数字工厂项目 [2] - 天有为募资37.40亿元 屹唐股份募资24.97亿元 影石创新募资19.38亿元 [2] 发行价格特征 - 今年已发行新股平均首发价格为23.73元 [2] - 发行价在50元以上的有4家 发行价最高的是天有为93.50元 优优绿能89.60元 同宇新材84.00元 [2] - 发行价较低的有华电新能3.18元 天工股份3.94元 [2] 地域分布特征 - 今年已发行新股主要集中在江苏、广东、浙江 分别有11家、10家、10家公司 [2] - 募资金额排名居前的分别是福建158.01亿元、浙江96.93亿元、广东72.99亿元 [2] 今日新股发行 - 华电新能今日发行49.69亿股 发行价3.18元 募资金额158.01亿元 [1]

公司基本情况 - 公司全称为北京屹唐半导体科技股份有限公司，英文名称为Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd. [5] - 公司注册地址为北京市北京经济技术开发区瑞合西二路9号，邮政编码100176 [6] - 公司系以发起设立方式由北京屹唐半导体科技有限公司整体变更设立的股份有限公司，承继了原公司的全部资产、负债和业务 [3] - 公司于上海证券交易所科创板上市，首次公开发行人民币普通股【*】股 [4] 公司治理结构 - 公司为永久存续的股份有限公司，注册资本为人民币【*】元 [7][8] - 董事长为公司的法定代表人，法定代表人辞任后需在30日内确定新的法定代表人 [9][10] - 公司股东以其认购的股份为限对公司承担责任，公司以其全部财产对债务承担责任 [11] - 公司高级管理人员包括总经理（总裁）、副总经理（副总裁）、董事会秘书、财务负责人（财务总监）等 [13] 经营范围 - 公司主要从事半导体技术开发、技术转让、技术咨询及技术服务 [15] - 具体业务包括生产半导体刻蚀、去胶、快速退火设备，以及销售电子产品、机械设备等 [15] - 公司经营宗旨是通过集成电路工艺设备相关产品的开发、制造和销售，为股东、客户和员工创造价值 [14] 股份发行与转让 - 公司股份采取股票形式，发行遵循公开、公平、公正原则 [16][17] - 公司发行的股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司集中存管 [19] - 公司发起设立时股份总数为2,660,000,000股，每股面值1元 [20] - 公司公开发行股份前已发行的股份，自上市交易之日起一年内不得转让 [30] 股东权利与义务 - 股东享有股利分配、参加股东会、查阅公司资料等权利 [34] - 连续180日以上单独或合计持有公司1%以上股份的股东有权对董事、监事提起诉讼 [38] - 股东不得滥用股东权利损害公司或其他股东利益，否则需承担赔偿责任 [41] 董事会运作 - 董事会由7名董事组成，其中独立董事4名 [115] - 董事会行使决定公司经营计划、投资方案、内部管理机构设置等职权 [116] - 独立董事需保持独立性，不得在公司或其附属企业任职等 [138] - 独立董事具有聘请中介机构、提议召开临时股东会等特别职权 [141] 关联交易与担保 - 公司与关联自然人发生30万元以上交易需董事会批准 [121] - 公司对外担保总额超过最近一期经审计净资产50%后提供的任何担保需股东会审议 [47] - 公司为关联人提供担保需经全体非关联董事过半数及出席董事会非关联董事三分之二以上同意 [122] 信息披露与合规 - 董事会管理公司信息披露事项 [116] - 公司应依法履行信息披露义务，及时公告股东会决议等内容 [100] - 董事应保证公司披露信息真实、准确、完整 [107]

上市概况 - 股票简称：屹唐股份，扩位简称：屹唐半导体股份，股票代码：688729 [2] - 首次公开发行后总股本为2,955,560,000股，其中新股发行数量为295,560,000股，无老股转让 [2] - 股票将于2025年7月8日在上交所科创板上市，上市公告书及招股说明书全文可在上交所网站及指定媒体查阅 [1] 行业与估值比较 - 公司所属行业为"专用设备制造业"（行业代码：C35），行业最近一个月平均静态市盈率为29.44倍 [3] - 可比上市公司2024年扣非后静态市盈率平均水平为53.08倍，公司发行价对应市盈率为51.55倍，低于行业可比公司平均水平但高于行业均值 [4][5] - 发行价格为8.45元/股，市盈率计算基于扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后净利润 [4][5] 流通股与交易机制 - 上市初期流通股数量仅占总股本的6.76%，因原始股股东、保荐人跟投股份及战略配售投资者存在锁定期（6-36个月不等） [2] - 科创板股票上市前5个交易日不设涨跌幅限制，之后涨跌幅限制为20% [2] - 股票上市首日即可作为融资融券标的，可能加剧价格波动及流动性风险 [5]

上市信息 - 公司股票于2025年7月8日在上海证券交易所科创板上市，证券简称“屹唐股份”，代码“688729”[3][28][30] - 本次发行后总股本为2,955,560,000股，无限售条件流通股为199,787,692股，占比6.76%[10] - 发行价格为8.45元/股，发行后市值为249.74亿元[36][37] 业绩数据 - 2023 - 2024年公司营业收入分别为476,262.74万元、393,142.70万元和463,297.78万元，2024年度同比增长17.84%[21] - 2023 - 2024年公司扣非归母净利润分别为35,655.14万元、27,010.83万元和48,446.52万元，2024年度同比增长79.36%[21] - 2025年1 - 6月预计营业收入230,000.00 - 250,000.00万元，归属于母公司股东的净利润30,800.00 - 34,000.00万元，扣非后净利润22,100.00 - 25,000.00万元，较上年同期增长1.33% - 14.63%[99] 市场份额 - 2023年公司在快速热处理设备领域市场占有率13.05%，位居全球第二[17] - 2023年公司在干法刻蚀领域市场占有率0.21%，位居全球第九[17] 股权结构 - 本次发行前，屹唐盛龙直接持有公司119,845.6133万股股份，占总股本45.05%，发行后持股比例为40.55%[40][45] - 员工持股平台BH1、BH2和宁波义方合计持有公司13.52%的股份[55] 募集资金 - 募集资金总额为249,748.20万元，扣除发行费用15,461.47万元后，净额为234,286.73万元[90][91][92] 股份限售 - 战略配售保荐人子公司获配股票限售24个月，高管与核心员工资管计划及其他战略投资者获配股票限售12个月[32][33] - 董监高及核心技术人员持股锁定期自上市之日起12个月[49][51][52] 未来策略 - 公司将加快募投项目实施进度，发行前自筹资金投入，发行后加快推进[145] - 公司将完善治理结构，加强内部控制，保障股东权利[146] - 公司制定上市后利润分配政策和三年规划，上市后完善政策强化回报[146][147]

股票上市 - 屹唐股份股票于2025年7月8日在上交所科创板上市[3] 股本信息 - 首次公开发行后总股本为29.5556亿股，发行股票数量为2955.6万股[4][5] - 发行后无限售条件流通股为1.99787692亿股，占总股本6.76%[7] 市盈率 - 截至2025年6月24日，所属行业最近一个月平均静态市盈率为29.44倍[8] - 可比上市公司2024年扣非前市盈率均值为47.85倍，扣非后为53.08倍[10] - 发行价格对应2024年扣非后摊薄市盈率为51.55倍，高于行业均值低于可比公司均值[12] 发行价格 - 发行价格为8.45元/股，对应不同计算方式的市盈率分别为41.56倍、46.40倍、46.18倍、51.55倍[11] 联系方式 - 发行人联系电话为010 - 87842689，保荐人联系电话为021 - 38676888，联席主承销商联系电话为010 - 65051166[15]

股权结构 - 公司发起设立时股份总数为26.6亿股，面额股每股金额为1元[10] - 北京屹唐盛龙半导体产业投资中心（有限合伙）持股11.98456133亿股，占比45.052%[10] - 最佳第一持股有限公司持股2.62461892亿股，占比9.867%[10] - 公司已发行股份数为266,000.0000万股，均为人民币普通股[12] 股份相关规定 - 公司可通过向不特定对象发行股份等方式增加资本[16] - 公司收购本公司股份有减少注册资本等六种除外情形[16] - 公司董事等任职期间每年转让股份不得超所持同类股份总数的25%[21] 股东权益与责任 - 公司股东按所持股份类别享有权利、承担义务[25] - 股权登记日收市后登记在册股东享有相关权益[25] - 股东要求董事会执行规定，董事会未在三十日内执行，股东可起诉[22] 股东会相关规定 - 股东会是权力机构，可选举更换非职工代表董事、监事[35] - 单独或合计持有公司10%以上股份的股东可请求召开临时股东会[38] - 股东会普通决议需出席股东所持表决权过半数通过，特别决议需三分之二以上通过[56] 董事会相关规定 - 公司董事会由7名董事组成，其中独立董事4名[73] - 董事会每年应至少在上下两个半年度各召开一次定期会议[78] - 董事会作出决议，须经全体董事过半数通过[83] 监事会相关规定 - 监事会由三名监事组成，非职工代表监事1名，职工代表监事2名[106] - 监事会每六个月至少召开一次会议，决议需经半数以上监事通过[108] 人员任期与职责 - 董事任期三年，可连选连任，独立董事连任时间不得超过六年[66] - 总经理（总裁）每届任期三年，连聘可连任[99] - 监事任期每届为三年，任期届满，连选可连任[104] 利润分配 - 公司分配当年税后利润时，应提取利润的10%列入公司法定公积金[114] - 公司每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分配利润的10%[116] 其他规定 - 会议记录保存期限不少于10年[54] - 个人股东亲自出席需出示本人身份证等，代理需出示相关证件[49] - 法人股东法定代表人出席需出示本人身份证等，代理人需出示相关证件[50]

行业概况 - 国产集成电路制造设备销售规模保持高速增长 在国内日益增长的集成电路制造需求及保障行业供应链安全的战略目标下 国产集成电路制造设备发展空间广阔 [1] - 全球半导体产业正经历第三次转移 中国作为最大市场 半导体设备需求逐年增长 发展空间广阔 [5] 公司技术实力 - 公司研发费用持续增长 2022年至2024年分别为52,985.07万元 60,816.15万元和71,689.40万元 占营业收入比例分别为11.13% 15.47%和15.47% [2] - 截至2024年末 公司研发人员数量为349人 占员工总数的比例为29.28% [2] - 截至2025年2月11日 公司共拥有发明专利445项 [2] - 公司产品覆盖干法去胶 快速热处理及干法刻蚀设备三大领域 广泛应用于逻辑芯片 3D闪存芯片 DRAM芯片等集成电路制造 [3] - 2023年公司干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二 干法刻蚀设备位居全球前十 [3] 市场地位与客户 - 公司是全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商的供应商 [3] - 截至2024年末 公司产品全球累计装机数量已超过4,800台并在相应细分领域处于全球领先地位 [3] - 2024年公司来自中国大陆地区的收入占比已达66.67% [5] 资本市场与募投项目 - 公司将于7月8日在上交所科创板公开发行股票并上市 [1] - 此次IPO计划募资25亿元 投向集成电路装备研发制造服务中心项目 高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金三大项目 [5] - 2023年公司新建的北京研发制造基地已正式建成并实现量产 [5] 政策支持 - 科创板以"硬科技"为锚 助力更多中国企业攀登全球价值链顶端 [4] - 中国证监会发布《关于资本市场做好金融"五篇大文章"的实施意见》 明确提出加快支持新质生产力发展 推动资本市场助力科技创新 [4]