报告评级 - 公司投资评级为"推荐"[3] 报告核心观点 - 公司主营业务稳定增长,毛利率因产品结构变化有所下滑[6] - 光刻胶及配套试剂收入持续提升,先进封装用电镀锡银添加剂已取得小批量订单[7][11][12] - 公司立足于传统封装领域电镀液及配套试剂,并沿着产业链向其他应用领域发展,已逐步覆盖被动元件、PCB、先进封装、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节,同时通过光刻胶及配套试剂产品切入光刻环节,产品线进一步拓宽[15][16] 财务数据总结 - 2024年上半年公司实现营收1.86亿元,同比增长20.63%;归属上市公司股东净利润1374万元,同比增长23.57%[5] - 2024年上半年公司电镀液及配套试剂销售收入8345万元,较去年同期增长13.31%;光刻胶及配套试剂销售收入4083万元,较去年同期增长44.57%;电镀配套材料销售收入5531万元,较去年同期增长24.09%[9][15] - 预计2024-2026年公司的EPS分别为0.57元、0.85元和1.16元,对应8月16日收盘价的PE分别为65.1X、43.7X和32.0X[13][16]

综合授信 - 公司拟申请综合授信额度100,000万元[1] - 综合授信含多种形式，期限至下次董事会[1] - 额度可循环使用，不等于实际融资额[1] 授权安排 - 授权财务总监或代理人办理额度申请[2] - 授权签署合同文件及财务部办手续[2] - 单笔融资由财务总监确定执行[2]

审计机构聘任 - 拟续聘上会会计师事务所为公司2024年度审计机构，聘期1年[3] 审计机构情况 - 2023年末上会事务所合伙人108名，注册会计师506名，签过证券审计报告的179人[2] - 2023年度业务收入7.06亿元，审计收入4.64亿元，证券业务收入2.11亿元[2] - 2023年为68家上市公司提供年报审计服务，收费0.69亿元[2] - 同行业上市公司审计客户43家[2] - 职业风险基金累计计提0元，职业保险累计赔偿限额1亿元[4] - 近三年因执业行为受监管措施3次，6名从业人员受同样措施3次[5] 人员情况 - 拟签字项目合伙人耿磊近3年签过6家上市公司审计报告[6] - 拟签字注册会计师张扬近3年签过3家上市公司审计报告[6] - 拟安排项目质量控制复核人吴韧近3年复核过5家以上上市公司审计报告[6]

财报披露 - 公司于2024年8月17日披露2024年半年度报告全文及摘要[3] 业绩说明会 - 2024年8月19日10:00 - 11:00举办半年度业绩说明会[3][5] - 召开地点为“价值在线”，方式为网络互动[3][5] - 投资者可会前通过网址或小程序码提问[3][5] - 参会人员含董事长等[5] 联系方式 - 联系人徐雯，电话0512 - 50103288，邮箱ir@asem.cn[6] 会后查看 - 投资者可通过价值在线或易董app查看情况及内容[7]

江苏艾森半导体材料股份有限公司 2024 年度"提质增效重回报"专项行动方案的 半年度评估报告 二、稳步推进测试中心建设，进一步优化人才队伍，加快研发成果转化 2024 年上半年，公司持续保持高研发投入，持续加强研发团队建设，深化与 国内高等院校的合作，积极推动科技成果的转化。2024 年上半年研发投入 2,105.16 万元，较上年度同期增长 54.81%，占营业收入的比例为 11.33%。 一、聚焦主业，持续提升产能利用率，提高先进封装、晶圆制造等领域的收 入占比 艾森始终坚持以科技创新为指引，加强研发和产业化建设，提升技术创新能 力，强化内部控制建设，不断提升核心竞争力，在进一步巩固传统封装化学品市 场主力供应商地位的同时，持续加强在先进封装、晶圆等领域的产品开发和市场 拓展力度。2024 年上半年，公司实现营业收入 18,579.73 万元，较上年同期增 长20.63%；实现归属于上市公司股东的净利润1,373.95万元，同比增长23.57%。 其中，电镀液及配套试剂实现营业收入 8,345.3 万元，较去年同期增长 13.31%； 光刻胶及配套试剂实现营业收入 4,082.97 万元，较去年同期增长 ...

利润分配 - 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的股份总数扣减公司回购专用证券账户中的股份数为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.45元（含税）[5] - 公司2024年半年度利润分配预案已经公司第三届董事会第九次会议及第三届监事会第七次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议[5] - 公司2024年半年度利润分配预案为每10股派发现金红利人民币0.45元（含税），占2024年半年度合并报表中归属于母公司股东的净利润的28.77%[5] 公司概况 - 公司主营业务包括微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种电子化工材料[15] - 公司产品包括电镀液、高温回流焊等[15] - 公司主要从事先进封装技术,如倒装封装(FC)、晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装等[15] - 公司在OLED阵列制造领域拥有两膜层和全膜层应用[15] - 公司产品应用于印刷电路板(PCB)制造[15] - 公司注册地址位于江苏省昆山市,办公地址位于江苏省昆山市[16] - 公司股票在上海证券交易所科创板上市,股票简称为"艾森股份",股票代码为688720[21] - 公司设有董事会秘书和证券事务代表,负责信息披露和投资者关系管理[17,19] - 公司选定的信息披露报纸为中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报,登载半年度报告的网站地址为上海证券交易所网站[20] 经营情况 - 公司实现营业收入1.86亿元，同比增长20.63%[24] - 电镀液及配套试剂销售收入同比增长13.31%，光刻胶及配套试剂销售收入同比增长44.57%[24] - 公司在先进封装领域的销售收入持续提高，营业收入表现出良好的增长趋势[24] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长23.57%[24] - 公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降24.68%，主要系研发投入增加和非经常性损益增加所致[24] - 公司经营活动产生的现金流量净额为负，主要系票据收款贴现的现金流入计入筹资活动所致[24] - 公司持续加大研发投入，研发费用同比增长54.81%[24] - 公司收到较多政府补助以及使用募集资金购买结构性存款取得的投资收益等计入非经常性损益[24] 行业地位 - 公司为国内领先的半导体材料提供商，积累了丰富的研发能力、量产经验以及优秀的客户关系[28] - 中国半导体产业供需缺口大，进口替代化是中长期半导体产业发展的重要趋势[30] - 集成电路湿电子化学品市场规模预计将从2023年的72.8亿元增长至2025年的86.1亿元[31] - 集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模预计将从2023年的49.39亿元增长至2025年的58.61亿元[32] - 集成电路封装用光刻胶市场规模预计将从2023年的11.31亿元增长至2025年的13.69亿元[33] 技术研发 - 公司核心技术涵盖了整个产品配方和生产工艺流程，包括电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等配方型化学品的研发技术[1] - 公司持续保持高水平的技术研发投入，2024年上半年研发投入2,105.16万元，较上年度同期增长54.81%[2][3] - 公司自研先进封装用电镀锡银添加剂，产品性能与国外厂商基本一致，已获得长电科技的小批量订单[1] - 公司拥有已获授予专利权的发明专利35项，软件著作权1项[4] - 公司正在研发高端半导体被动元件封装用高性能绝缘油墨、LTPS阵列制作用正性光刻胶、先进封装用负性PSPI、晶圆制造钝化等新产品[4] - 公司研发人员数量为67人，占总人数的35.26%[51] - 研发人员薪酬合计为1,045.87万元，平均薪酬为15.61万元[51] 产品研发 - 公司在先进封装领域取得突破,先进封装用电镀锡银添加剂、电镀铜基液等产品已通过客户认证并实现小批量供应[35] - 公司在28nm和14nm先进制程领域取得进展,相关电镀添加剂和清洗液产品已完成样品生产和客户测试[35,36] - 公司自研的先进封装用负性光刻胶和晶圆制造i线正性光刻胶已实现批量供应[37] - 公司积极开发光刻胶产品,覆盖先进封装、OLED显示等应用领域,逐步打破国外垄断[37] - 公司电镀液和光刻胶产品在传统封装和先进封装领域均取得突破,满足下游客户的工艺需求[34] - 公司专注于半导体核心材料的国产化,在电镀和光刻两大工艺环节均取得技术突破[34] - 公司产品涵盖电镀液、光刻胶及配套试剂,为电子行业提供定制化、一站式高端电子化学品及解决方案[34] 环境保护 - 公司属于2024年苏州市环境监管重点单位,子公司不属于环境保护部门公布的重点排污单位[79] - 公司建有废气处理设施2套,用于处理生产过程中产生的废气(包颗粒物废气和有机废气),均正常运行[81] - 公司编制完成了《江苏艾森半导体材料股份有限公司突发环境事件应急预案》,并于2021年9月17日完成在苏州市昆山生态环境局的备案[83] - 公司建立了相关的ISO体系如ISO9001、ISO14001、ISO45001等,并按体系要求规范有序开展相关环境管理活动[87] - 公司坚持绿色、低碳、环保发展理念,提倡员工绿色出行[88] - 公司巩固清洁生产的成果,在生产过程中节能降耗[88] - 公司严格遵守环保相关法律法规,积极落实国家环境保护政策[87] - 公司持续增加环保投入,不断完善节能和环保设施[87] - 公司编制完成了自行监测方案,并按自行监测方案进行自行监测[84,85] 股东承诺 - 公司控股股东、实际控制人张兵承诺自公司股票上市之日起36个月内和离职后6个月内不转让或委托他人管理其直接和间接持有的公司首次公开发行股票前已发行股份[1] - 公司实际控制人蔡卡敦承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理其直接和间接持有的公司首次公开发行股票前已发行股份[2] - 公司股东艾森投资承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理其持有的公司首次公开发行股票前已发行股份[3] - 公司股东芯动能、世华管理、和谐海河等承诺自公司股票上市之日起12个月内不转让或委托他人管理其持有的公司首次公开发行股票前已发行股份[4] - 公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员承诺自公司股票上市之日起12个月内和离职后6个月内不转让或委托他人管理其持有的公司首次公开发行股票前已发行股份[5] 股价稳定措施 - 公司将严格遵守核心技术人员关于持股及减持的承诺[106] - 公司将在满足相关条件时启动股价稳定预案[108] - 公司回购股票是股价稳定预案的首选措施[109] - 公司回购股票的价格不高于最近一年经审计的每股净资产[109] - 公司单次用于回购股票的资金总额不低于最近一年经审计的归属于母公司股东净利润的20%[109] - 公司单一会计年度用于回购股票的资金总额不超过最近一年经审计的归属于母公司股东净利润的50%[109] - 公司通过集中竞价交易、要约等方式回购股票[109] - 公司董事会有权终止回购股票事宜[109] - 公司控股股东、实际控制人承诺就回购股票事宜在股东大会上投赞成票[109] - 公司董事承诺就回购股票事宜在董事会上投赞成票[109] 其他承诺 - 公司控股股东、实际控制人应在稳定股价措施触发日起15个交易日内公告增持计划[2] - 控股股东、实际控制人单次增持资金不少于其上一会计年度从公司获取税后现金分红合计金额的20%，单一会计年度内不超过50%[2] - 如控股股东、实际控制人未履行增持义务,公司可扣留其下一年度与履行增持义务所需金额相对应的应得现金分红[2] - 如公司董事会未履行相关公告义务或未制定股份回购计划并召开股东大会审议,公司将暂停向董事发放薪酬或津贴[1] - 如董事、高级管理人员未采取稳定股价措施,公司将扣留其与履行增持义务所需金额相对应的薪酬[2] 募集资金使用 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为61,759.44万元,扣除发行费用后募集资金净额为54,449.71万元[141] - 公司首次公开发行股票募集资金投资项目包括年产12000吨半导体专用材料项目、集成电路材料测试中心项目和补充流动资金项目[142] - 截至报告期末,公司首次公开发行股票募集资金累计投入总额为34,376.88万元,占募集资金净额的63.14%[141] - 公司将节余募集资金2,596.60万元用于在建的集成电路材料测试中心项目[142] - 公司使用24,975.72万元募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金[145] - 公司使用不超过30,000万元的暂时闲置募集资金进行现金管理,截至报告期末现金管理余额为17,100万元[146,147] 股权结构 - 公司股东张兵、蔡卡敦和艾森投资为一致行动人,合计持有公司股份超过50%[155] - 部分高管和核心技术人员在报告期内通过二级市场增持公司股份[157] - 公司前十大股东中,张兵持有19,031,621股,占比21.59%[152] - 蔡卡敦持有6,847,826股,占比7.77%[152] - 昆山艾森投资管理企业（有限合伙）持有5,869,565股,占比6.66%[152] - 昆山世华管理咨询合伙企业（有限合伙）持有5,335,968股,占比6.05%[153] - 北京芯动能投资基金（有限合伙）持有4,398,164股,占比4.99%[153] 财务数据 - 2024年6月30日公司流动资产合计为53.12亿元人民币[159] - 2024年6月30日公司货币资金为5.07亿元人民币[159] - 2024年6月30日公司交易性金融资产为17.25亿元人民币[159] - 2024年6月30日公司应收账款为14.79亿元人民币[159] - 2024年6月30日公司应收款项融资为4.67亿元人民币[159] - 2024年6月30日公司存货为4.19亿元人民币[159] - 2024年6月30日公司固定资产为23.96亿元人民币[159] -

证券代码：688720 证券简称：艾森股份 公告编号：2024-055 江苏艾森半导体材料股份有限公司 关于 2024 年半年度利润分配预案的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、利润分配预案内容 公司不进行资本公积转增股本，不送红股。如在本公告披露之日起至实施权 益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/ 重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配 比例不变，相应调整分配总额，如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情 况。 本次利润分配预案尚需提交公司股东大会审议。 江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称"公司"）2024 年半年度实现 归属于上市公司股东净利润为人民币 13,739,486.17 元，截至 2024 年 6 月 30 日，母公司报表中期末未分配利润为人民币 107,142,018.21 元。上述财务数据 未经审计。2024 年 8 月 16 日，经公司第三届董事会第九次会议审议通过，公司 2024 年半年度 ...

会议信息 - 公司第三届监事会第七次会议8月13日通知，8月16日召开[3] - 应到监事3人，实到3人，董秘和财务负责人列席[3] 审议事项 - 通过2024年半年度报告及其摘要议案[4][5] - 通过2024年半年度募集资金报告议案[6][7] - 通过2024年半年度利润分配预案，待股东大会审议[8][9] - 通过续聘2024年度审计机构，待股东大会审议[10] - 通过变更部分监事，提名沈鑫，待股东大会审议[11][12] - 通过向银行申请100,000万元综合授信额度[13][14]

董事会组成 - 公司董事会由7名董事组成，含3名独立董事，设董事长1人[4] 会议召集 - 特定主体可提议召开董事会临时会议，董事长10日内召集主持[6] - 定期和临时会议分别提前10日和3日发书面通知[7] - 变更会议事项需在原定日前3日发书面通知[8] 会议举行 - 董事会会议需过半数董事出席方可举行[11] - 董事长不能履职时，半数以上董事推举一人召集主持[11] - 一名董事不得接受超两名董事委托[12] 会议表决 - 董事会会议表决一人一票[15] - 未做表决或多选需重选，拒不选视为弃权[15] - 证券事务部收集表决票，董事会秘书在监督下统计[15] - 审议提案需超全体董事半数赞成，对外担保需出席会议三分之二以上董事同意[17] - 董事回避表决时，过半数无关联关系董事出席可开会，决议需无关联关系董事过半数通过[18] 提案审议 - 利润分配决议先出审计草案，作决议后出正式报告再议其他事项[18] - 提案未通过且条件无重大变化，一个月内不再审议[19] - 部分董事认为提案不明可要求暂缓表决，提议者明确再次审议条件[19] 会议记录与决议 - 与会董事需对记录签字确认，不签字不说明视为同意[20] - 决议违法致损失，参与决议董事赔偿，表决异议并记录可免责[20] - 董事会决议公告由董事会秘书办理，公告前相关人员保密[20] 决议落实与档案 - 董事长督促落实决议并检查通报执行情况[21] - 董事会会议档案由董事会秘书保存超十年[21]

募集资金情况 - 公司首次公开发行股票22,033,334股，发行价每股28.03元，募资总额6.1759435202亿元，净额5.4449712975亿元[1] - 截至2024年6月30日，实际使用募资3.437688亿元，余额2.035405亿元[4] - 2024年半年度，募资账户上年末余额3.5305051951亿元，项目投入0.8693603437亿元等[6] - 募资总额6.1759435202亿元，保荐及承销费用0.4627892558亿元，实际银行到账余额5.7131542644亿元[7] 项目投入情况 - 年产12000吨半导体专用材料项目投入1.859245亿元，集成电路材料测试中心项目投入0.577204亿元[7][8] - 2024年上半年，募资投资项目投入3.305809亿元[12] - “年产12000吨半导体专用材料项目”截至期末投入进度88.21%[28] - “集成电路材料测试中心项目”截至期末投入进度34.85%[28] - “补充流动资金”截至期末投入进度100.19%[28] 资金管理情况 - 闲置募资买理财产品赎回1.3亿元，利息收益0.0112214221亿元，专项账户存款利息收入0.0169083406亿元[7] - 公司可使用最高不超过3亿元暂时闲置募资进行现金管理，有效期12个月[16] - 截至2024年6月30日，公司在昆山农商行、苏州银行现金管理金额分别为7000万元、10100万元[16][17] 其他情况 - 2024年2月5日，公司同意用2.436449亿元置换预先投入募投项目自筹资金，0.061123亿元置换已支付发行费用自筹资金，3月完成置换[13][14] - 2024年2月5日，公司将“年产12000吨半导体专用材料项目”节余2549.63万元用于“集成电路材料测试中心项目”[20] - 2024年一季度，公司因IPO审计费用口径计算错误多支付2.83万元，4月返还至募资专户[23][24] - 承诺投资项目截至期末累计投入金额与承诺投入金额差额为 - 20072.83万元[28] - 承诺投资项目截至期末投入进度60.31%[28]