公司上市与募资计划 - 公司于9月26日正式向香港交易所递交上市申请 拟通过募集资金支持下一代产品研发[3] - 募集资金主要用于高端半导体AI芯片最终测试探针研发 柔软可弯曲探针技术及测试插座研发 GPU芯片热管理解决方案研发[3] 市场地位与行业排名 - 公司是全球MEMS声学模组微纳米制造元件市场收入排名第二的企业(2024年)[3] - 公司在全球半导体最终测试探针市场位列中国境内企业第一 全球供应商第四[3] - 公司是中国境内唯一向海外市场出口半导体最终测试探针的领先企业 也是首家实现同轴探针大规模生产的企业[3] 产品应用领域 - MEMS微纳米制造元件应用于智能手机 AR/VR头戴设备 医用助听器及蓝牙音箱的声学及压力传感模组[4] - 半导体测试探针用于逻辑 存储 模拟 功率及射频器件 支撑5G智能手机 AI/数据中心计算 网络设备及汽车电子[4] - 微型传动系统适用于家用机器人 满足低噪音运行 耐用性及精确运动控制需求[4] 技术研发方向 - 开发维氏硬度不低于850HV 接触电阻不高于5mΩ的纳米涂层堆叠钨铼合金[5] - 采用悬浮式双接触架构实现最小20μm针距 单点测试寿命达500,000次触地[5] - 开发银纳米线硅基复合材料 目标实现300%断裂伸长率及不高于0.1Ω/cm线性电阻[5] - 推进微通道均热板技术 开发两相浸没式液冷方案目标降低冷却功耗超40%[5] 财务表现 - 公司收入从2022年2.875亿元人民币增长至2024年5.679亿元人民币[6] - 截至2025年6月30日止六个月收入达4.389亿元人民币 较2024年同期2.292亿元实现显著增长[6] 客户合作模式 - 通过联合研发将产品设计与终端应用场景融合 进入领先消费电子及半导体企业核心供应链[4] - 为每个重点客户配备专属跨职能团队 从早期设计到认证及产能提升全程配合客户路线图[4]

公司上市申请 - 苏州和林微纳科技股份有限公司向港交所提交上市申请书 [1]

公司动态 - 苏州和林微纳科技股份有限公司向港交所提交上市申请书 [1]

财务信息 - 公司收入从2022年的28750万元增至2024年的56790万元，2022 - 2024年复合年增长率40.5%[36][37] - 2022 - 2024年及2025年6月，公司收入分别为2.87526亿元、2.85514亿元、5.679亿元、4.38857亿元[82] - 2022 - 2024年及2025年6月，公司毛利分别为1.09574亿元、5970.7万元、8977.4万元、9239.3万元[82] - 2022 - 2025年各阶段，公司毛利率分别为38.1%、20.9%、15.8%、21.1%；净利润率分别为13.3%、 - 7.3%、 - 1.5%、7.0%[97] - 2022 - 2025年6月，公司来自中国的总收入占比分别约64.1%、76.2%、75.9%、70.3%，海外占比分别约35.9%、23.8%、24.1%、29.7%[65] 用户数据 - 截至最后可行日期，公司产品供应给全球10大智能手机品牌中的七家[37] - 2022 - 2025年6月，公司五大客户合共贡献收入分别为1.615亿元、1.339亿元、3.101亿元、2.757亿元，分别占总收入约56.1%、46.9%、54.6%、62.8%[65] 未来展望 - 2025年6月30日后至最后实际可行日期，公司业务持续增长，获新订单[113] - 公司拟将资金用于下一代产品研发、聘请人才、收购公司等[112] 新产品和新技术研发 - 公司正拓展MEMS工艺CP探针及基板级微间距解决方案[45] 市场扩张和并购 - 公司实施全球战略，在日本、瑞士、美国及新加坡设立子公司[49] 其他新策略 - 公司年度现金股息分派金额应不少于该年度按中国企业会计准则计算的可供分配的归属股东利润的10%[109] 发行信息 - 最高发行价为每股H股[编纂]港元，每股H股面值为人民币1.00元[8] - 预期发行价将由公司与[编纂]于[编纂]协定，不高于每股[编纂]港元[9] 行业地位 - 2024年公司在全球MEMS声学模组微纳制造元件市场按收入计位列全球第二[33][37] - 2024年公司在全球半导体最终测试探针市场按收入计位列全球第四、中国第一[33][37] 产品销售数据 - 2022 - 2025年MEMS微纳制造元件销量分别为1,619,061千件、1,440,605千件、1,787,153千件、772,199千件、749,284千件[56] - 2022 - 2025年半导体测试探针销量分别为20,435千件、8,185千件、11,505千件、3,420千件、5,613千件[56] - 2022 - 2025年微型传动系统销量分别为1千件、2,158千件、21,642千件、11,341千件、7,752千件[56] 风险提示 - 公司H股存在多种风险，相关事件可能对业务、财务等造成重大不利影响，股份价格可能下跌[181] - 微纳制造行业竞争激烈，公司面临国内外企业多方面竞争[182] - 新产品开发可能遇挑战和延误，影响市场份额和毛利率[188]

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指数表现与成分股涨跌 - 截至2025年9月25日10点 上证科创板半导体材料设备主题指数下跌1.62% [1] - 成分股神工股份领涨3.77% 和林微纳上涨2.52% 明志科技上涨1.05% [1] - 成分股华峰测控领跌6.80% 京仪装备下跌5.08% 芯源微下跌4.26% [1] ETF市场表现 - 科创半导体ETF（588170）下跌1.75% 最新报价1.46元 [1] - 该ETF盘中换手率达18.85% 成交2.67亿元 显示市场交投活跃 [1] - 最新规模达14.30亿元 创成立以来新高 [1] - 最新份额达9.67亿份 创成立以来新高 [1] - 近6天连续获得资金净流入 合计5.96亿元 日均净流入9936.98万元 最高单日净流入2.22亿元 [1] 行业动态与技术进步 - 中瓷电子碳化硅芯片晶圆工艺线由6英寸升级为8英寸 目前已通线并处于产品升级及客户导入阶段 [1] - 陶瓷零部件新产品通过国产半导体设备上机验证 并实现批量供货 [1] 全球半导体材料市场趋势 - 2Q25全球硅晶圆出货面积达33.27亿平方英寸 连续四个季度同比正增长 创3Q23以来新高 [2] - 半导体本土化制造带来新增需求 [2] 半导体ETF产品特征 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [2] - 指数成分包含半导体设备（59%）和半导体材料（25%）领域的硬科技公司 [2] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金的指数中半导体设备占比59% 半导体材料占比24% [2] - 半导体设备和材料行业具备国产化率较低、替代天花板较高的属性 [2] - 行业受益于人工智能驱动的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [2]

股票发行上市 - 股票上市类型为向特定对象发行股份 [1] - 股票认购方式为网下 [1] - 上市股数为238,635股 [1] - 上市流通总数为238,635股 [1] - 上市流通日期为2025年10月10日 [1]

限售股情况 - 本次上市流通限售股238,635股，占总股本0.16%，类型为向特定对象发行，限售期36个月[3][9] - 上市流通日期为2025年10月10日[2] - 剩余限售股数量为0股[9] 股本变化 - 2022年9月29日新增9,874,453股股份完成登记[3] - 2024年6月4日、2025年6月6日权益分派后，股本分别增至116,836,789股、151,887,826股[4] 其他 - 骆兴顺及其关联方无资金占用情况[7] - 保荐机构对限售股上市流通无异议[8]

股本变动 - 2022年9月29日向特定对象发行新增9,874,453股完成登记[1] - 2024年6月4日股本由89,874,453股增至116,836,789股[3] - 2025年6月6日股本由116,836,789股增至151,887,826股[5] 限售股情况 - 骆兴顺238,635股限售股2025年10月10日上市流通[2] - 骆兴顺认购股票36个月内不得转让，其他对象6个月内不得转让[6] - 本次上市流通限售股238,635股，剩余限售股数为0[8]

公司客户关系 - 北美N客户为公司重要客户之一 业务发展稳定 [1] 公司产品供应 - 公司主要向N客户提供中高端芯片测试探针系列产品 [1]