芯碁微装:目前设备已进入多家头部客户的量产验证阶段,预计订单规模将随下游扩产需求持续释放
公司技术产品进展 - 公司自主研发的高精度CO₂激光钻孔设备基于激光直写技术平台 [2] - 设备具备实时位置校准、孔型检测与能量监控功能 [2] - 对位与补偿算法与LDI系统协同,显著提升微孔与线路的位置精度 [2] - 目前设备已进入多家头部客户的量产验证阶段 [2] 市场与订单前景 - 预计订单规模将随下游扩产需求持续释放 [2] - 设备进展有望进一步强化公司在高端PCB设备领域的领先地位 [2]