香港聯合交易所有限公司與證券及期貨事務監察委員會對本申請版本的內容概不負責，對其準確性或完整性亦 不作任何陳述，並明確表示對因本申請版本的全部或任何部分內容而引致或因依賴本申請版本的全部或任何部 分內容而引致的任何損失不負任何責任。 Lontium Semiconductor Corporation 龍迅半導體（合肥）股份有限公司 （「本公司」） （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） 的申請版本 警 告 本申請版本乃根據香港聯合交易所有限公司（「聯交所」）與證券及期貨事務監察委員會（「證監會」） 的要求而刊發，僅用作提供資料予香港公眾人士。 本申請版本為草擬本，其所載資料並不完整，亦可能會作出重大變動。 閣下閱覽本文件，即 代表 閣下知悉、接納並向本公司、其獨家保薦人、獨家整體協調人、顧問或包銷團成員表示 同意： 本公司招股章程根據香港法例第32章《公司（清盤及雜項條文）條例》呈交香港公司註冊處處長註 冊前，本公司不會向香港公眾人士提出要約或邀請。倘於適當時候向香港公眾人士提出要約或 邀請，有意投資者務請僅依據呈交香港公司註冊處處長註冊的本公司招股章程作出投資決定； 招股章程的文本將於發售期內向公眾派發 ...

业绩数据 - 2024年全年销售收入为132.3亿港元（16.9亿美元），按年-10.0%[10][13] - 2024年全年新增订单总额为127.5亿港元（16.3亿美元），按年+4.0%[10][13] - 2024年毛利率为40.0%，按年+70点子[10][13] - 2024年经调整盈利为4.26亿港元，按年-42.8%[10][13] - 2024年第四季度销售收入为34.0亿港元（4.38亿美元），按年持平，按季+1.8%[10][21] - 2024年第四季度新增订单总额为32.6亿港元（4.19亿美元），按年+19.2%，按季+2.8%[10][21] - 2024年第四季度毛利率为37.2%，按季下跌379点子，按年下跌508点子[21] - 2024年第四季度经调整盈利为8190万港元，按季增长177.5%，按年增长7.2%[21] 产品销售 - 2024年先进封装解决方案销售收入按年增长23%至约5.05亿美元，对集团总销售收入贡献从22%增至近30%[12] - 2024年汽车终端市场应用在集团总销售收入中占比约20%，约3.40亿美元[18] 市场预测 - 预计2025年第一季度销售收入在3.7亿美元至4.3亿美元之间，中位数按年持平，按季-9%[8][22] - 预计先进封装解决方案总潜在市场从2024年的17.8亿美元扩至2029年的40.4亿美元，年均复合增长率约18%[12] - 预计TCB总潜在市场从2024年的3.03亿美元增至2027年约10亿美元，年均复合增长率超45%[15] - 汽车终端市场潜在市场将从约13亿美元增长至21亿美元，年均复合增长率约为11%[18] 未来计划 - 2025年计划投资约3.5亿港币用于先进封装研发和基础设施，年底将TCB产能提高一倍[20] 订单情况 - 集团从领先晶圆代工客户及OSAT合作伙伴获可观TCB订单，预计2025年保持强劲订单势头[16] - 2024年第四季度赢得一家领先高带宽记忆体制造商批量TCB订单，高带宽记忆体突破带动TCB新增订单总额按年大幅增长[16] - 集团领先市场光子解决方案全年订单势头强劲，在共同封装光学、系统封装等应用获优势[17]