一、 限制性股票激励计划的分配情况 芯联集成电路制造股份有限公司 2024 年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单 （截至授予日） 2024 年 6 月 4 日 注：1、上述任何一名激励对象通过全部在有效期内的股权激励计划获授的本公司股票均未超过公司 总股本的 1%，公司全部有效期内的激励计划所涉及的标的股票总数累计不超过股权激励计划提交股东大 会审议时公司股本总额的 20%。预留权益比例未超过本激励计划拟授予权益数量的 20%。 | | | | 获授的限制 | 占本激励计 | 占本激励计划 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 姓名 职务 | 国籍 | | 性股票数量 | 划授出权益 | 公告日公司股 | | | | | （万股） | 数量的比例 | 本总额的比例 | | 单伟中 | 中国 | 核心技术人员 | 60.00 | 0.52% | 0.01% | | 中高层管理人员、核心技术（业务）骨干 及董事会认为需要激励的其他员工 | | | 9,106.40 | 79.48% | 1.29% | | （共计 人） | 762 | | | | | | 预留部分 ...

海通证券股份有限公司关于 芯联集成电路制造股份有限公司开展以套期保值为目的的 外汇衍生品交易的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐机构"）作为芯联 集成电路制造股份有限公司（以下简称"芯联集成"或"公司"）首次公开发行 股票并在科创板上市及持续督导的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理 办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定，对公司开展以套期 保值为目的的外汇衍生品交易的事项进行了核查，具体情况如下： 一、交易情况概述 （一）交易目的 为防范汇率大幅波动对公司造成不良影响，提高外汇使用效率，合理降低财 务费用，公司拟根据具体业务情况，通过外汇衍生品交易业务适度开展外汇套期 保值。公司开展的外汇衍生品交易与日常经营需求紧密相关，是基于公司外币资 产、负债状况以及外汇收支业务情况进行，能够提高公司积极应对汇率风险、利 率风险的能力，增强公司财务稳健性。公司开展外汇衍生品交易业务主要用于支 付海外供应商的采购款项，并将合理安排资金使用，不会影响公司主营业务的发 展。 （二）交易金额及期限 公司及子公司拟开展的外汇衍生品合约价值总额度为 15 亿人民币或等值外 币，额度使用期 ...

第一届监事会第十五次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-045 芯联集成电路制造股份有限公司 因此，监事会同意公司以 2024 年 6 月 4 日为首次授予日，向符合首次授予 条件的 763 名激励对象授予 9,166.40 万股第二类限制性股票。 一、监事会会议召开情况 具体内容详见公司同日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《芯 联集成电路制造股份有限公司关于向激励对象首次授予限制性股票的公告》（公 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）第一届监事会第十五 次会议于 2024 年 6 月 4 日以现场结合通讯的方式召开。会议通知于 2024 年 5 月 30 日向全体监事发出。会议应出席监事 5 人，实际出席监事 5 人，会议由监 事会主席王永先生主持。会议的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》等法 律法规和《公司章程》的有关规定。 告编号：2024-040）。 二、监事会会议审议表决情况 表决结 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-042 芯联集成电路制造股份有限公司 关于开展以套期保值为目的的外汇衍生品交易的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 交易目的、交易品种、交易场所：为防范汇率大幅波动对公司造成不良 影响，提高外汇使用效率，合理降低财务费用，芯联集成电路制造股份有限公司 （以下简称"公司"）及子公司拟与银行等金融机构开展外汇衍生品交易业务， 拟开展的外汇衍生品交易业务包括但不限于外汇远期结售汇业务、外汇掉期业 务、外汇期权业务等。 交易金额：公司及子公司拟开展的外汇衍生品合约价值总额度为 15 亿人 民币或等值外币，额度使用期限自该事项获董事会审议通过之日起 12 个月内。 上述额度在期限内可循环滚动使用，但期限内任一时点的最高合约价值不超过 15 亿人民币或等值外币。 已履行的审议程序：公司于 2024 年 6 月 4 日召开第一届董事会第二十三 次会议，审议通过了《关于开展以套期保值为目的的外汇衍生品交易的议案》。 独立董事发表了同意的独立意 ...

芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）第一届董事会第二十 三次会议于 2024 年 6 月 4 日以现场结合通讯的方式召开。会议通知于 2024 年 5 月 30 日向全体董事发出。会议应出席董事 9 人，实际出席董事 9 人，会议由董 事长丁国兴先生主持。会议的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》等法律 法规和《公司章程》的有关规定。 二、董事会会议审议表决情况 1、审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》 经审议，公司 2023 年年度股东大会已批准实施公司 2024 年限制性股票激励 计划，并授权董事会具体办理本次限制性股票激励计划相关事宜。根据股东大会 的批准和授权，董事会认为公司本次激励计划规定的首次授予条件已经成就，同 意以 2024 年 6 月 4 日为首次授予日，向符合首次授予条件的 763 名激励对象授 予 9,166.40 万股第二类限制性股票。 证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-044 芯联集成电路制造股份有限公司 第一届董事会第二十三次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-043 芯联集成电路制造股份有限公司 关于变更公司注册资本并修订《公司章程》 及授权办理工商变更登记的公告 一、变更公司注册资本的相关情况 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 6 月 4 日召开第一届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于变更公司注册资 本并修订<公司章程>及授权办理工商变更登记的议案》，该议案尚需提交 公司股东大会审议。现将相关情况公告如下： 2023 年 9 月 7 日，公司第一期股票期权激励计划第一个行权期第一次 行权新增股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。本 次行权的激励对象为 358 人，行权股票数量为 20,767,475 股，自行权日起 三年后可上市流通，预计上市流通时间为 2026 年 9 月 7 日（如遇非交易日 则顺延）。行权后，公司总股本由 7,021,800,000 股变更为 7,042,567,475 股 。 上 述 内 容 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-039 芯联集成电路制造股份有限公司 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2024/4/15，由董事长丁国兴先生提议 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024/4/13~2025/4/12 | | 预计回购金额 | 万元~40,000 万元 20,000 | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 | | | □用于转换公司可转债 | | | □为维护公司价值及股东权益 | | 累计已回购股数 | 万股 1,778.5585 | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.2524% | | 累计已回购金额 | 万元 7,099.7443 | | 实际回购价格区间 | 元/股~4.08 元/股 3.88 | 一、 回购股份的基本情况 二、 回购股份的进展情况 上述回购进展符合既定的回购股份方案。 关于以集中竞价交易方式回购股份进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 2024 年 4 月 13 ...

公司概况 - 芯联集成电路制造股份有限公司是一家专注于半导体制造的公司 [1] - 公司主要从事一站式系统代工业务,提供系统代工解决方案 [1] - 公司2023年实现外销收入5.61亿元,同比增长42.58% [2] - 公司出口市场以日本和美国为主,产品在国际市场具有较强竞争力 [2] BCD业务发展 - BCD市场是一个非常巨大的市场,全球大约400亿美元,国内市场需求至少占一半 [3] - 目前国内BCD业务存在两个瓶颈:通用性BCD芯片份额较少,专业BCD芯片需要特殊工艺 [3] - 公司联合终端产品应用和设计公司开发了多个专业BCD平台,已获得多个重大定点 [3] - 公司正全力扩大BCD产品客户群、加速产品导入,BCD将成为公司重大增长点之一 [3] 模拟IC业务 - 在车规级和工业级大电流高电压BCD领域,公司持续发展多个专用BCD平台,拥有多项国内独有技术 [4] - 公司将推出消费类BCD技术,具有极高性价比和极强通用性,为公司营收带来持续贡献 [4] - 公司正大规模组织攻克BCD、嵌入式数字技术和嵌入式功率器件的融合技术 [4] 成本管控与盈利预期 - 公司通过技术迭代和创新、优化成本结构等措施,对实现2024年大幅减亏充满信心 [5] - 公司计划于2024年底前实现95%以上设备的国产化验证 [5] - 基于营收稳速增长及精益化生产管理,公司预计2026年实现盈利 [5]

二、 回购股份的进展情况 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关规定，公司在回购股份期间，应当在首次回购股份事实发 生的次一交易日披露进展情况。 证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-038 芯联集成电路制造股份有限公司 关于以集中竞价交易方式首次回购股份进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2024/4/15，由董事长丁国兴先生提议 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024/4/13~2025/4/12 | | 预计回购金额 | 万元~40,000 万元 20,000 | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 □用于转换公司可转债 | | | □为维护公司价值及股东权益 | | 累计已回购股数 | 万股 491.8982 | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.0698% | | 累计已回购金额 | 万元 1,999.9993 ...

重要内容提示： 本次行权股票数量：893,850 股，占行权前公司总股本的比例为 0.01%。 证券代码： 688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-037 芯联集成电路制造股份有限公司 关于第一期股票期权激励计划第一个行权期 第四次行权结果暨股份变动的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误 导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承 担法律责任。 本次行权股票上市流通时间：本次行权股票自行权日起满三年可上市流通， 预计上市流通时间为 2027 年 5 月 7 日（如遇非交易日则顺延）。 一、本次股票期权行权的决策程序及相关信息披露 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）于 2021 年 9 月制定 并实施《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司第一期股票期权激励计划》，合计 向 568 名激励对象授予 6800 万份股票期权，行权价格为 2.78 元/股。 1、2021 年 9 月 13 日，公司召开第一届董事会第三次会议并形成董事会决 议，审议通过了《关于公司第一期股票期权激励计划的议案》等与本次激励计划 相关的议案。同日，公司召开第一届监事会 ...