本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称"公司"）正在进行申请发行境 外上市外资股（H 股）股票并在香港联合交易所有限公司（以下简称"香港联交 所"）主板挂牌上市（以下简称"本次发行上市"）的相关工作。 公司本次全球发售 H 股总数为 47,745,700 股（行使超额配售权之前），其中， 香港公开发售 16,711,000 股，约占全球发售总数的 35.00%（行使超额配售权之 前）；国际发售 31,034,700 股，约占全球发售总数的 65.00%（行使超额配售权之 前）。根据每股 H 股发售价 42.80 港元计算，经扣除全球发售相关承销佣金及其 他估计费用后，并假设超额配售权未获行使，公司将收取的全球发售所得款项净 额估计约为 19.38 亿港元。 证券代码：688234 证券简称：天岳先进 公告编号：2025-055 山东天岳先进科技股份有限公司 关于境外上市外资股（H 股）挂牌并上市交易的公告 注：上述合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异系四舍五入所造成。 ...

投资评级 - 投资评级：增持（维持）[2] 核心观点 - 报告研究的具体公司正在进行H股发行，最终价格为每股42.80港元，预计于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌上市[7] - 报告研究的具体公司是全球前三碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7%，并与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立业务合作[7] - 报告研究的具体公司是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产、率先推出12英寸碳化硅衬底的公司之一[7] - AI服务器电源新需求推动碳化硅衬底应用扩展，从电动汽车领域延伸至AI数据中心电源供应单元[7] 盈利预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为25.38亿元、32.68亿元、41.12亿元，归母净利润分别为3.12亿元、5.19亿元、8.15亿元[6][7] - 2025-2027年EPS分别为0.73元、1.21元、1.90元，对应PE分别为92.0倍、55.3倍、35.3倍[6][7] - 2025-2027年收入增长率分别为43.5%、28.8%、25.8%，净利润增长率分别为74.4%、66.4%、56.9%[6][7] - 2025-2027年毛利率分别为28.8%、31.6%、35.0%，营业利润率分别为12.6%、16.5%、20.9%[6][7] 财务数据 - 2024年营业收入为17.68亿元，归母净利润为1.79亿元，毛利率为25.9%[6] - 2025年预计营业收入为25.38亿元，归母净利润为3.12亿元，毛利率提升至28.8%[6] - 2025年ROE为5.5%，2027年提升至11.7%[6] - 2025年固定资产周转天数为517天，流动资产周转天数为494天[6] 市场表现 - 最近12月市场表现中，报告研究的具体公司涨幅为42%，高于沪深300（8%）和半导体行业（25%）[4]

公司H股上市 - 公司本次发行47,745,700股H股股票（行使超额配售权之前）[1] - H股股票于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌并上市交易[1] - H股股票中文简称为"天岳先進"，英文简称为"SICC"，股份代号为"2631"[1]

天岳先进H股全球发售 - 公司本次全球发售H股总数为4775万股，其中香港公开发售1671万股，约占全球发售总数的35.00%，国际发售31,034,700股，约占全球发售总数的65.00% [1] - 每股H股发售价为42.80港元，公司预计收取的全球发售所得款项净额约为19.38亿港元 [1] - 公司H股股票中文简称为"天岳先進"，英文简称为"SICC"，股份代号为"2631" [1]

公司上市情况 - 山东天岳先进科技股份有限公司于2025年8月20日在香港联交所主板上市 发行规模20 44亿港元 [1] - 中信证券担任联席保荐人 整体协调人 联席全球协调人 联席账簿管理人及联席牵头经办人 [1] - 香港市场碳化硅材料第一股 2023年以来香港市场第一家半导体材料A to H项目 [3] 市场表现 - 香港公开发售认购倍数超2 800倍 为2023年以来认购倍数最高的A to H项目 [3][5] 公司技术实力 - 天岳先进是全球少数能够量产8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一 [3] - 公司于2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [3] - 量产碳化硅衬底尺寸已从2英寸迭代升级至8英寸 [6] 行业地位 - 天岳先进是碳化硅材料领域的龙头企业 [3] - 第一批在国内实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的公司 并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化 [6] 保荐机构服务 - 中信证券凭借强大研究能力和专业服务 确保项目高效推进 [4] - 利用境内外平台及全球投资者覆盖网络 协助安排多场次高质量投资者会议 [4][5] - 向资本市场精准传递企业成长潜力 引入多元化高质量投资者 [5] 公司背景 - 天岳先进成立于2010年11月 专注于碳化硅衬底的研发与产业化 [6] - 依托先进研发 生产和管理经验 在产品大尺寸化上优势不断提高 [6]

公司上市与股价表现 - 天岳先进于8月20日在香港联交所主板挂牌上市 国际化战略迈出关键一步 [1] - 上市首日公司股价高开6.54% 报45.6港元 [1] - 成为两市唯一"A+H"上市的碳化硅衬底公司 [3] 技术实力与产业地位 - 公司是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 并率先实现2英寸到8英寸商业化 [3] - 2024年11月全球首发12英寸碳化硅衬底 实现重大技术突破 [3] - 半绝缘型产品连续五年位居全球前三 导电型产品2024年全球市占率跃升至22.8% 较2023年12%大幅提升 [6] - 国际排名前十的半导体企业大部分为公司客户 包括英飞凌和博世等龙头企业 [6] 研发体系与荣誉资质 - 建有国家地方联合工程研究中心和国家博士后科研工作站等多个研发平台 [6] - 先后获得山东省科技进步一等奖和国家科技进步一等奖 [6] - 被评为国家知识产权示范企业 国家单项冠军示范企业和国家专精特新小巨人重点企业 [6] 产业链与区域支持 - 槐荫区以天岳先进为龙头 集聚50余家链上企业形成材料-装备-设计-封测-应用闭环产业链 [5] - 成立规模1亿元的全市首支半导体产业引导基金 支持重点项目招引和企业扩产研发 [5] 资本运作与战略规划 - 港股募资部分用于海外产能建设 持续绑定海外龙头客户 [6] - 部分资金投入大尺寸产品研发 确保技术代际领先 [6] - 通过香港资本市场提升国际知名度 拓宽融资渠道 为技术研发和海外市场拓展提供资金支持 [6]

公司上市与股价表现 - 山东半导体材料龙头天岳先进成功登陆港交所，H股发行价为42.80港元/股，开盘价为45.60港元/股，上涨6.54% [1] - 截至09点55分，最高股价上涨11.68%至47.80港元/股，最新总市值为228亿港元（约合人民币210亿元） [1] - 截至09点56分，股价为47.700港元，上涨11.45%，成交量为1522.06万股，成交额为7.19亿港元，换手率为31.88% [2] 行业地位与市场份额 - 按2024年碳化硅衬底的销售收入计，天岳先进是全球排名前三、中国排名第一的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7% [4] - 公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底商业化的公司之一，也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司 [8] - 截至2025年3月31日，已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系 [8] 财务业绩与盈利能力 - 2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，收入分别为4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元、4.08亿元，净利润分别为-1.76亿元、-0.46亿元、1.79亿元、0.085亿元 [9] - 同期毛利率分别为-7.9%、14.6%、24.6%、22.7%，呈现显著改善趋势 [12] - 超过63%的收入来自导电型碳化硅半导体材料，该业务毛利率从2022年的-21.3%提升至2025年1-3月的25.1% [13] 产品与技术优势 - 碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域 [6] - 量产碳化硅衬底的尺寸已从2英寸迭代升级至8英寸，并在2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [6] - 自主技术工具包覆盖设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工、质量检测等各个生产环节 [15] 研发投入与知识产权 - 2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，研发费用分别为1.28亿元、1.37亿元、1.42亿元、0.45亿元 [9] - 截至2025年3月31日，研发团队共154人，超过40%持有博士或硕士学位 [16] - 研发工作已累积503项专利及176项专利申请，包括360项发明专利及319项实用新型专利 [17] 生产与运营能力 - 拥有山东和上海两个生产基地，总建筑面积分别为69,732平方米和93,897平方米 [25] - 2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，总产能分别为75,000片、270,000片、420,000片、96,800片，产能利用率分别为94.7%、97.0%、97.6%、86.5% [25] - 同期碳化硅衬底销量分别为63,795片、226,302片、361,191片、97,723片，平均售价分别为每片5110.4元、4798.0元、4080.1元、3369.4元 [18] 客户与供应商结构 - 2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，来自最大客户的收入分别占总收入的26.0%、17.1%、19.0%、15.3% [20] - 来自五大客户的收入分别占总收入的65.0%、51.3%、57.2%、52.9%，客户集中度较高 [20] - 向五大供应商的采购额分别占采购总额的39.1%、35.9%、45.6%、49.9%，供应商集中度呈上升趋势 [25][29][30][31][32][33] 股权结构与股东背景 - 创始人宗艳民直接和间接控制公司约38.48%的权益，为实际控制人 [36][38] - 华为旗下投资机构哈勃科技持有公司6.34%的股份，为主要股东之一 [37][38] - 其他重要股东包括国材股权投资基金（济南）合伙企业（9.00%）和辽宁中德产业股权投资基金合伙企业（5.52%） [38] 战略发展与行业前景 - 碳化硅材料为新能源与AI两大产业提供核心支撑，是赋能能源变革及AI实现核心发展目标的基石之一 [40] - 公司通过A+H上市寻求加快国际化及海外业务扩张，提高从国际市场获得资金的能力 [42] - 宽禁带半导体处于产业化应用初期，生产工艺复杂，仅少数企业具有规模化高质量生产能力 [42]

上市里程碑 - 公司于8月20日成功在香港联交所主板挂牌上市 完成"A+H"资本双平台搭建 成为"A+H"股中唯一的碳化硅半导体材料公司 [1] - 公司2022年1月登陆A股科创板 是国内该领域唯一一家上市公司 [1] - 上市首日市值突破220亿港元 [4] 市场认购表现 - 香港公开发售获超2800倍认购 国际发售获超9倍认购 创下"A+H"股史上最高认购纪录 [3] - 全球发售净筹约19.38亿港元 [3] - 引入未来资产证券 国能环保 和而泰等5家基石投资者 [4] 技术实力与行业地位 - 公司是全球碳化硅衬底领军企业 完整经历了从4英寸至12英寸衬底的产业化突破 [4] - 2025年6月荣获日本《电子器件产业新闻》"半导体电子材料"类金奖 是中国企业首次获得该奖项 [4] - 承担数十项国家及省部级重大科研项目 2019年获得国家科学技术进步奖一等奖 [4] 客户与供应链 - 下游客户包括英飞凌 博世 爱森美等国际半导体巨头 [5] - 全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上与公司建立业务合作 [5] - 进入英伟达 Meta等科技公司供应链 [5] 新兴领域布局 - 在AI眼镜领域成功制备出300毫米SiC晶体及衬底 [5] - 与舜宇奥来签署战略合作协议 共同开发碳化硅材料在AI眼镜光学及电动汽车显示器中的应用 [5] - AI眼镜市场前景广阔 公司积极打造第二增长曲线 [5] 未来发展计划 - 加强研发能力 完善技术布局 丰富产品组合 保持业内领先地位 [6] - 提升产能 提高生产效率和交付质量 加强全球合作生态系统建设 [6] - 利用"A+H"双平台优势 在高端半导体材料领域持续突破 [6]

上市里程碑与资本表现 - 公司于2024年8月20日完成香港联交所主板上市 成功构建"A+H"双资本平台 成为国内碳化硅半导体材料领域唯一"A+H"上市公司 [1] - 香港公开发售获超2800倍认购 国际发售获超9倍认购 创"A+H"股史上最高认购纪录 全球发售净筹资约19.38亿港元 [3] - 上市首日市值突破220亿港元 引入未来资产证券 国能环保 和而泰等5家基石投资者 [3][4] 技术实力与行业地位 - 公司是全球碳化硅衬底领军企业 完整经历从4英寸至12英寸衬底产业化突破 2025年6月获日本《电子器件产业新闻》"半导体电子材料"类金奖 为31年来首家获奖中国企业 [4] - 承担数十项国家及省部级重大科研项目 2019年获国家科学技术进步奖一等奖 [4] - 产品通过国际最高标准验证 进入英飞凌 博世 爱森美等全球核心供应链 全球前十大功率半导体器件制造商中超半数与公司建立合作 客户包括英伟达 Meta等科技巨头 [5] 产品应用与战略布局 - 基于300mm SiC籽晶技术成功制备AI眼镜用高纯度导电n型/p型300毫米SiC晶体及衬底 [5] - 与舜宇集团子公司舜宇奥来签署战略协议 共同开发碳化硅材料在AI眼镜光学领域及电动汽车显示器中的应用 [5] - 公司将持续加强研发能力 完善技术布局 提升产能与生产效率 强化全球合作生态系统建设 [6] 发展前景与战略规划 - 香港上市为公司注入资本新动能 借助国际金融中心平台加速国际化进程 [6] - 公司计划通过"A+H"双平台优势 持续攻克高端半导体材料技术难题 拓展碳化硅衬底在更多领域的应用 [6]

公司上市与股价表现 - 天岳先进于香港交易所首次挂牌上市 每股定价42.8港元[1] - 公司共发行4774.57万股股份 每手交易单位为100股[1] - 上市首日股价上涨6.54%至45.6港元 成交额未披露[1] - 本次发行净募集资金约19.381亿港元[1] 业务与技术优势 - 公司专注于碳化硅衬底研发与产业化 深耕宽禁带半导体材料行业[1] - 专业技术实力雄厚 自成立以来持续聚焦碳化硅衬底领域[1] - 按2024年碳化硅衬底销售收入计 公司市场份额数据未完整披露[1] 产品应用领域 - 碳化硅衬底可应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统三大核心领域[1] - 产品同时覆盖AI眼镜、轨道交通、智能电网、家电及先进通信基站等多元场景[1] - 碳化硅材料为新能源产业与AI产业提供核心基础支撑[1]