财务表现 - 2025年上半年营业收入3.26亿元 同比增长4.09% [2] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润亏损5867万元 同比亏损扩大44.5% [2] - 2025年上半年基本每股收益亏损0.55元 同比亏损扩大44.7% [2] 历史对比 - 2024年同期营业收入3.13亿元 [2] - 2024年同期归属于上市公司股东的净利润亏损4060万元 [2] - 2024年同期基本每股收益亏损0.38元 [2]

员工持股计划 - 2023年12月12日765,398股非交易过户至员工持股计划账户[2][3] - 预留份额352.17万份对应25.65万股，占总份额25.10%[4] - 向29名对象授予预留份额，认购价13.73元/股[4] - 预留份额12个月后分两期解锁，每期50%[6] 业绩考核 - 2025年营收增长率目标55%、触发值40%，净利润目标1000万元且为正[7] - 2026年营收增长率目标100%、触发值60%，净利润目标2000万元[7] 其他 - 公司全部有效员工持股未超股本10%，单个员工未超1%[4] - 公司将关注员工持股进展并披露信息[10] - 公告发布于2025年8月12日[12]

会议情况 - 公司于2025年8月11日召开第五届董事会第二次会议[2] - 应出席董事7人，实际出席7人[2] 报告审议 - 审议通过《关于公司2025年半年度报告及摘要的议案》[3] - 报告于2025年8月12日披露[3] 表决结果 - 该议案表决7票同意，0票反对，0票弃权[4]

财务数据关键指标变化 - 公司报告期内营业收入为3.259亿元，同比增长4.09%[23] - 归属于上市公司股东的净利润为-5866.86万元，亏损同比增加1807.29万元[23] - 经营活动产生的现金流量净额为1410.73万元，同比下降62.33%[23] - 加权平均净资产收益率为-9.38%，同比减少3.80个百分点[21] - 研发投入占营业收入比例为7.98%，同比下降0.13个百分点[21] - 扣除非经常性损益后的净利润为-6607.03万元，同比亏损增加1923.65万元[23] - 利润总额为-6265.95万元，同比亏损增加[23] - 公司2025年半年度营业收入为119,846,581.12元，同比增长0.89%[146] - 公司2025年半年度营业成本为107,851,288.22元，同比下降5.74%[146] - 公司2025年半年度综合收益总额为-61,628,361.34元，同比扩大49.11%[144] - 公司2025年半年度归属于母公司所有者的综合收益总额为-58,678,578.53元[144] - 公司2025年半年度基本每股收益为-0.55元/股，同比下降44.74%[144] - 公司2025年半年度经营活动产生的现金流量净额为14,107,322.58元，同比下降62.32%[149] - 公司2025年半年度销售商品、提供劳务收到的现金为298,750,370.53元，同比增长3.50%[149] - 公司2025年半年度购买商品、接受劳务支付的现金为180,956,374.44元，同比增长24.26%[149] - 公司2025年半年度信用减值损失为-549,906.37元，同比改善28.43%[147] - 公司2025年半年度资产减值损失为-616,195.29元，同比改善79.84%[147] 成本和费用 - 公司营业成本同比增长4.32%至33,296.39万元，毛利率面临波动风险[73][81] - 财务费用同比大幅增长75.74%至1,143.39万元，主要由于二期基建转固及融资租赁业务增加[80][81] - 研发费用同比增长2.5%至2,602.12万元，但面临技术人员流失风险[72][81] - 2025年上半年研发投入合计2,602.12万元，同比增长2.50%[43] - 研发费用从2024年上半年的2538.7万元增长至2602.1万元，增幅2.5%[143] - 财务费用从2024年上半年的650.6万元增长至1143.4万元，增幅75.7%[143] 业务线表现 - 公司完成了SOP、TSSOP系列的高密度大矩阵封装技术的升级转换，转换率达85%以上[43] - 功率器件封测产品如TO252、TO220、TO263等持续大批量生产并扩线以扩大产能[44] - 基于工业标准的TO-247封装的SiC MOSFET封装持续小批量交付[44] - 公司实行"一企一策"管理，提升在高附加值客户群体中的战略供应商地位[44] - 公司5G MIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货[53] - 公司开发了Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列量产产品[51] - 公司已形成5G基站GaN微波射频功放塑封封装技术等核心技术[47] - SOP、TSSOP 高密度大矩阵框架占比已超过 85%[54] - CDFN 系列产品测试效率提升 80%[54] - 报告期内新增 19 个客户定制化开发的封装[54] - 新增 2 款 SOT23-6 和 1 款 SOT563 FC 封装产品[55] - MEMS 硅麦封装产品信噪比达 70dB[56] - 全塑封 TO247 碳化硅 MOSFET 芯片持续小批量生产出货[57] 研发投入 - 研发投入占营业收入比例为7.98%，同比下降0.13个百分点[21] - 2025年上半年研发投入合计2,602.12万元，同比增长2.50%[43] - 费用化研发投入 26,021,186.58 元，同比增长 2.50%[62] - 研发投入总额占营业收入比例 7.98%，同比减少 0.13 个百分点[62] - 公司研发项目总投资规模达9,845.00万元，本期投入2,149.87万元，累计投入5,130.21万元[65][66] - 研发人员数量为185人，占总人数比例10.05%，较上年同期减少29人[68] - 研发人员薪酬合计1,725.55万元，平均薪酬9.28万元，同比上升21.3%[68] - 本科及以上学历研发人员占比54.05%，30岁以下员工占比48.65%[68] - 第三代半导体碳化硅芯片封装研发项目累计投入1,338.45万元，占总投资2,000.00万元的66.92%[65] - 薄膜无源集成技术项目累计投入991.10万元，占总投资1,000.00万元的99.11%[65] - 低压大电流功率器件铜片夹扣键合技术累计投入1,237.75万元，占总投资1,500.00万元的82.52%[66] - 系统级功率器件双面散热封装技术本期投入154.58万元，占总投资800.00万元的19.32%[66] 子公司表现 - 广东气派子公司半导体封装测试业务总资产170,963.22万元人民币，净资产64,990.34万元人民币，营业收入31,587.53万元人民币，营业利润-5,700.64万元人民币，净利润-5,679.56万元人民币[89] - 气派芯竞子公司晶圆测试业务总资产6,870.59万元人民币，净资产4,446.11万元人民币，营业收入287.32万元人民币，营业利润-491.46万元人民币，净利润-491.46万元人民币[89] - 气派香港子公司集成电路贸易业务总资产1,712.78万元人民币，净资产600.41万元人民币，营业收入3,883.07万元人民币，营业利润603.88万元人民币，净利润543.97万元人民币[89] - 惠州气派子公司金属表面处理业务总资产272.81万元人民币，净资产-20.81万元人民币，营业利润-20.80万元人民币，净利润-20.81万元人民币[89] 资产和负债变化 - 公司总资产为18.81亿元，较上年度末下降5.93%[23] - 归属于上市公司股东的净资产为5.97亿元，较上年度末下降8.64%[23] - 公司货币资金从2024年末的52,924,169.90元下降至2025年6月末的45,767,839.95元，降幅13.5%[134] - 应收账款从2024年末的120,820,955.52元增至2025年6月末的130,205,976.88元，增幅7.8%[134] - 存货从2024年末的118,608,785.56元降至2025年6月末的102,796,586.64元，降幅13.3%[134] - 短期借款从2024年末的190,046,843.12元降至2025年6月末的143,092,532.97元，降幅24.7%[135] - 应付账款从2024年末的347,144,838.46元降至2025年6月末的318,251,208.74元，降幅8.3%[135] - 公司未分配利润从2024年末的19,208,796.79元降至2025年6月末的-39,459,837.76元，由盈转亏[136] - 归属于母公司所有者权益从2024年末的653,632,645.47元降至2025年6月末的597,180,424.56元，降幅8.6%[136] - 货币资金从2024年底的3260.7万元下降至2051.3万元，降幅37.1%[138] - 应收账款从2024年底的4071.6万元增长至5144.0万元，增幅26.3%[138] - 长期股权投资保持稳定，2025年6月底为7.7046亿元[139] - 短期借款从2024年底的8512.9万元下降至8101.4万元，降幅4.8%[139] - 应付票据从2024年底的9965.1万元下降至5580.0万元，降幅44.0%[139] 管理层讨论和指引 - 公司已详细阐述可能面临的各种风险，具体参见"第三节管理层讨论与分析"之"四、风险因素"部分[4] - 公司负责人梁大钟、主管会计工作负责人李泽伟及会计机构负责人蔡佳贤声明保证财务报告的真实、准确、完整[7] - 公司二期基建转固导致房屋折旧增加，贷款利息开始费用化，融资租赁业务增加[42] - 集成电路企业增值税加计抵金额较上年同期减少[42] - 原材料价格波动风险突出，主要涉及引线框架、塑封树脂等关键材料[75] - 封装技术仍以传统SOP/SOT为主，面临台积电CoWoS等先进封装技术竞争压力[70][71] 股东和股权结构 - 公司实际控制人梁大钟和白瑛为夫妇关系，合计持有公司53.25%股份[122] - 梁大钟报告期内减持5,360,000股，期末持股数降至45,790,000股（占比43.05%）[121][126] - 白瑛持有公司10,800,000股（占比10.15%），并通过员工持股计划间接持有2.86%份额[121][122] - 信达证券集合资产管理计划持有5,360,000股（占比5.04%）[121] - 深圳泽源私募基金持有1,468,642股（占比1.38%）[121] - 气派科技2023年限制性股票激励计划持有755,340股，分两批于2026年5月和2027年5月解禁[123] - 鼎泰四方旗下两只私募基金合计持股1,514,630股（占比1.42%）[121][122] - 高级管理人员饶锡林、李泽伟、文正国因员工持股计划变动，间接持股分别调整为52,000股、52,000股、56,000股[126] - 前十名无限售股东中施保球、童晓红、虞玉明分别持股1,079,800股（1.02%）、941,359股（0.89%）、845,194股（0.79%）[121] - 梁大钟减持股份原因为支持上市公司发展资金需求[126] - 核心技术人员刘欣间接持股从期初的30,000股减少至24,000股，其中因员工持股计划解锁部分卖出减少3,360股，未解锁部分回购注销减少2,640股[127] - 2025年新认定的核心技术人员曹周持有限制性股票22,500股，其中已解锁2,520股，未解锁1,980股，期末持有17,516股[128][129] 市场环境 - 2025年上半年中国货物贸易进出口总额为21.79万亿元，同比增长2.9%[29] - 2025年5月全球半导体销售额达590亿美元，同比增长27%[29] - 2025年全球半导体市场规模预计为7,189亿美元，同比增长13.2%[29]

财务表现 - 2025年上半年营业收入3.26亿元 同比增长4.09% [1] - 归属于上市公司股东的净亏损5866.86万元 较上年同期净亏损4059.86万元扩大44.5% [1] 经营状况 - 营业收入实现小幅增长但净利润亏损幅度显著扩大 [1] - 公司仍处于亏损状态且亏损额同比增加超过1800万元 [1]

董事会会议召开情况 - 会议于2025年8月4日以现场结合视频方式召开 [1] - 应出席董事7人 实际出席7人 由董事梁大钟主持会议 [1] - 会议程序符合公司法 证券法及公司章程规定 [1] 董事会审议事项 - 全票通过豁免本次会议提前通知期限的议案 [1][2] - 全票选举梁大钟为第五届董事会董事长 [2] - 全票通过各专门委员会委员及召集人任命：战略委员会梁大钟/任振川/李泽伟（梁大钟召集） 审计委员会汤胜/常军锋/孙少林（汤胜召集） 薪酬与考核委员会常军锋/汤胜/梁大钟（常军锋召集） 提名委员会任振川/常军锋/梁大钟（任振川召集） [2] - 全票通过高级管理人员聘任：梁大钟任总经理 饶锡林/文正国/王羊宝任副总经理 文正国任董事会秘书 李泽伟任财务总监 [2] - 全票通过聘任王绍乾为证券事务代表 [3] - 全票通过聘任祝小健为审计部负责人 [3] 人员任职背景 - 新任审计部负责人祝小健具有财务管理专业背景 2011年起历任多家企业财务及审计职务 2015年加入公司历任审计部主管/助理经理/经理 [4]

公司治理结构变更 - 公司取消监事会并修订公司章程 经第四届董事会第二十二次会议 第四届监事会第十九次会议和2025年第一次临时股东大会审议通过[1] - 第五届董事会由七名董事组成 包括三名非职工董事 三名独立董事和一名职工代表董事[1] - 非职工董事和独立董事由股东大会选举产生 职工代表董事由职工代表大会选举产生[1] 职工代表董事任命 - 孙少林当选第五届董事会职工代表董事 由2025年7月31日职工代表大会选举产生[2] - 新董事将与股东大会选举的其他董事共同组成董事会 任期三年[2] - 孙少林现任研发中心技术支持经理 党支部书记和工会主席 拥有工程师职称和高级技师职业技能[4] 董事背景资质 - 孙少林自2013年6月起任职于公司 曾任工艺助理经理 研发工艺副经理 职工代表监事和监事会主席[4] - 曾获2020年东莞市劳动模范荣誉称号和2024年广东省五一劳动奖章[4] - 通过员工持股计划间接持有公司股份 与主要股东及管理层无关联关系 无违规处罚记录[5]

股东大会基本情况 - 股东大会于2025年8月4日在广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦六楼召开 [1] - 会议采用现场与网络投票相结合的表决方式 符合《公司法》及《公司章程》规定 [2] - 会议由董事会召集 董事长梁大钟主持 [2] 股东出席及表决权情况 - 出席会议普通股股东人数32人 代表表决权股份数58,795,045股 [1] - 出席股东持有表决权数量占公司总表决权数量的55.38% [1] - 公司股份总数107,041,145股 剔除回购专用账户256,500股及员工持股计划账户612,318股 [1] 议案表决结果 - 非累积投票议案以99.9031%同意票通过 反对票31,775股(0.0540%) 弃权票25,200股(0.0429%) [2] - 另一项非累积投票议案同样以99.9031%同意票通过 反对票29,275股(0.0498%) 弃权票27,700股(0.0471%) [2] - 累积投票议案涉及董事选举 包括梁大钟 白瑛 李泽伟 任振川 常军锋 汤胜等人选 [2][3] 小股东表决情况 - 对5%以下股东就董事选举议案进行了单独统计 具体包括梁大钟 白瑛 李泽伟 任振川 常军锋 汤胜等选举议案 [3] 法律意见 - 曹倩律师与郑晓欣律师认为股东大会召集 召开程序符合法律法规及公司章程规定 [3] - 出席会议人员资格及召集人资格合法有效 表决程序及结果合法有效 [3]

董事会换届选举 - 公司于2025年8月4日召开临时股东大会选举产生第五届董事会成员包括三名非独立董事梁大钟、白瑛、李泽伟及三名独立董事任振川、常军锋、汤胜[1] - 职工代表董事孙少林与上述六名董事共同组成第五届董事会任期至2028年8月3日[1] - 独立董事任职资格获上海证券交易所无异议确认[1] 董事长及专门委员会构成 - 梁大钟当选第五届董事会董事长并担任战略委员会召集人[2] - 审计委员会由汤胜（会计专业人士）担任召集人薪酬与考核委员会由常军锋担任召集人提名委员会由任振川担任召集人[2] - 审计委员会、薪酬与考核委员会及提名委员会中独立董事占比均超过半数[2] 高级管理人员聘任 - 聘任梁大钟为总经理饶锡林、文正国、王羊宝为副总经理李泽伟为财务总监文正国兼任董事会秘书[2] - 所有高级管理人员任期三年均符合《公司法》及科创板监管规定任职资格[3] - 董事会秘书文正国已取得科创板董事会秘书资格证书且任职资格获交易所无异议[3] 证券事务代表任命 - 聘任王绍乾为证券事务代表协助董事会秘书工作任期与第五届董事会一致[4] - 王绍乾已取得科创板董事会秘书资格证书符合相关法律法规要求[4] 董事及监事离任情况 - 董事邓大悦、左志刚及监事孙少林、宋晓莉、徐胜因换届选举不再任职公司对其贡献表示感谢[4] 高管持股情况 - 副总经理饶锡林直接持有公司0.26%股份并通过员工持股计划间接持股[4][5] - 董事会秘书文正国直接持有公司0.29%股份并通过员工持股计划间接持股[5][6] - 副总经理王羊宝未持有公司股份[6][7] 人员资格合规性 - 所有新任董事及高级管理人员均无监管处罚记录未涉及立案调查或失信被执行情形[4][5][6][7] - 相关人员与持股5%以上股东及核心管理层无关联关系[5][6][7]

公司高管变动 - 气派科技选举梁大钟为公司第五届董事会董事长 [1] - 梁大钟同时担任公司总经理 [1] - 聘任饶锡林、文正国、王羊宝担任公司副总经理 [1] - 文正国兼任董事会秘书 [1] - 李泽伟被聘任为财务总监 [1] - 上述高管任期与本届董事会任期一致 [1]