股票发行 - 本次发行股票每股面值1元，价格20.11元/股，数量不超过790万股，拟募资不超15900万元用于补充流动资金[9][12][14][17] - 发行对象为梁大钟、白瑛及其关联方梁华特，以现金全额认购，定价基准日为2025年8月15日[11][12] - 发行决议有效期自股东会审议通过之日起12个月，尚需上交所审核通过并经中国证监会同意注册[20][34] 业绩数据 - 2022 - 2025年上半年净利润分别为 - 5856.58万元、 - 13099.99万元、 - 10579.91万元和 - 6161.84万元[24] - 报告期内主营业务收入分别为52366.87万元、52133.82万元、62700.12万元和30897.45万元[25] - 报告期内主营业务毛利率分别为0.99%、 - 17.43%、 - 5.94%和 - 5.60%[25] 财务指标 - 截至2025年6月30日，有息负债余额53035.29万元[27] - 报告期各期末流动比率分别为0.62、0.43、0.44和0.41[27] - 报告期各期末速动比率分别为0.46、0.30、0.31和0.29[27] - 报告期各期末资产负债率分别为50.24%、60.03%、65.86%和66.87%[27] 股权结构 - 截至2025年6月30日，有限售条件股份755340股，占总股本0.71%；无限售条件股份106353160股，占总股本99.29%[47] - 截至2025年6月30日，梁大钟持股45790000股，占比42.75%；白瑛持股10800000股，占比10.08%[47] - 本次发行梁大钟认购40.00万股，白瑛认购120.00万股，梁华特认购630.00万股，发行后实控人变更为梁大钟、白瑛、梁华特[50] 业务情况 - 公司主营业务为半导体封装测试业务，涵盖集成电路、功率器件封装测试和晶圆测试[54][122] - 2024年半导体封装年销量105.71亿只，营业收入6.24亿元[89] - 2025年1 - 6月SOT产品金额为9589.74万元，占比31.04%[140] 产能数据 - 2025年1 - 6月封装测试产能61.37亿只，产量52.96亿只，销量51.07亿只，产能利用率86.30%，产销率96.43%[142] - 2025年1 - 6月晶圆测试产能7.44万片，产量3.35万片，销量2.57万片，产能利用率45.03%，产销率76.72%[142] - 2024年封装测试产能134.02亿只，产能利用率80.57%，产销率97.90%[142] 专利与资质 - 截至2025年6月30日，公司已获国内外专利308项，其中发明专利51项，外观专利73项，实用新型专利184项[150] - 截至2025年6月30日，公司及子公司共取得22项业务资质[165][166] 未来展望 - 公司将开发先进封装产品，扩大业务规模，引进人才并通过资本市场融资[168][169] 违规处罚 - 2023年6月20日广东气派因未按规定办理海关手续被东莞海关罚款39.10万元[171] - 广东气派短少保税料件货物价值321.22万元，被处罚款16.10万元[173] - 惠州气派因个税未按期申报被罚款50元[174]

发行信息 - 2025年度公司拟向特定对象发行A股股票，每股面值1.00元，发行价格20.11元/股，募集资金总额不超15900万元，净额用于补充流动资金[3][20][84] - 发行对象为实际控制人梁大钟、白瑛及其关联方梁华特，不超过三十五名[25] - 若发行前实控人持股不低于50%（含），认购股票18个月内不得转让；低于50%，则36个月内不得转让[25] - 本次发行尚需经上交所审核通过，并报中国证监会履行发行注册程序[16] 股权结构 - 截至2025年6月30日，公司股份总数107108500股，梁大钟持股45790000股占比42.75%，白瑛持股10800000股占比10.08%[32][33] - 截至2025年6月30日，实控人梁大钟和白瑛夫妇合计持有公司52.83%股份，白瑛持有员工持股计划2.86%的份额[33] - 截至法律意见出具日，梁大钟合计控制公司股份总数的42.86%，白瑛占10.10%，夫妇合计控制52.96%[34] - 实控人及其一致行动人合计控制公司5681.50万股股份，占总股本的53.16%，近三年实控人未变更[34] 公司资产 - 截至2025年9月26日，公司拥有19项注册商标、1项软件著作权，公司及子公司拥有293项境内专利权、22项境外专利权，4项境内专利因贷款质押[60][61][63] - 公司自有土地使用权宗地面积66670.1平方米，使用期限至2064年3月16日[54] - 公司自有房屋中生产厂房面积64878.91平方米等[54][55] - 公司将七项房产抵押给银行，为债权提供担保[55] 业务情况 - 公司主营业务为半导体封装测试业务，境内子公司经营范围和经营方式符合国家产业政策[37] - 公司持有广东气派100%股权、气派香港100%股权等[43] - 气派香港经营范围为集成电路贸易业务，符合香港法律法规[37] 合规情况 - 2025年4月惠州气派因未按期申报个税被罚款50元[79,90] - 2023年6月广东气派因外发加工保税货物违规被处罚，罚款55.2万元[91,92] - 报告期内发行人及其子公司无环保、产品质量和技术监督方面行政处罚[81][83] - 截至法律意见出具日，发行人及其子公司无重大诉讼、仲裁[87]

业绩总结 - 2024年度营业总收入666,562,484.81元，较上期增长约20.25%[32] - 2024年度营业总成本805,292,307.73元，较上期增长约8.37%[32] - 2024年度净利润为 -105,799,108.83元，较上期亏损收窄约19.24%[32] - 2024年度置业总收入252,276,191.68元，较上期增长42.22%[48] - 2024年度置业营业总成本270,237,092.19元，较上期增长42.76%[48] - 2024年度置业净利润为 -7,660,254.80元，上期为盈利[48] 资产负债 - 2024年末公司资产总计期末余额为945,488,792.49元，较期初下降1.41%[44] - 2024年末负债合计248,302,497.80元，较期初下降5.26%[46] - 2024年末股东权益合计697,186,294.69元，较期初增长0.04%[46] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额本期为 - 29,549,251.68元，上期为盈利[35] - 投资活动产生的现金流量净额本期为 - 164,174,713.85元，亏损缩小[35] - 筹资活动产生的现金流量净额本期为206,237,565.45元，较上期增加[35] 产品与业务 - 公司主要产品超250种封装形式，应用于多个领域[56] - 公司收入主要包括集成电路封装、测试收入等[161] 政策与制度 - 公司及子公司广东气派2023 - 2027年可按当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额[190] - 公司2023 - 2025年按15%的税率缴纳企业所得税[191] - 子公司广东气派2023 - 2025年按15%的税率缴纳企业所得税[192] - 子公司香港气派法团首200万港元利得税税率为8.25%，其后利润按16.5%征税[193] 股权变动 - 2023年11月公司向125名激励对象发行90.35万股限制性股票[54] - 2024年10月公司回购注销65,000股限制性股票[55]

公司基本情况 - 公司注册资本为106,879,805元人民币[12] - 截至发行保荐书出具日，有限售条件股份594,000股，占比0.56%；无限售条件流通股份106,285,805股，占比99.44%[13] 股权结构 - 截至2025年6月30日，梁大钟持股45,790,000股，占比42.75%；白瑛持股10,800,000股，占比10.08%[13] - 本次发行前，实际控制人梁大钟、白瑛夫妇合计控制公司52.96%的股份[71] - 本次发行对象为梁大钟、白瑛、梁华特，发行完成后实际控制人变更为梁大钟、白瑛、梁华特[40][47] 财务数据 - 2021年6月首次公开发行股票筹资总额为39,376.74万元[15] - 首发后累计现金分红金额为5,951.12万元[15] - 2025年6月30日资产总计188,114.15万元，负债合计125,790.26万元[16] - 2025年1 - 6月营业总收入32,590.65万元，营业利润 - 6,200.87万元[17] - 2025年1 - 6月利润总额 - 6,265.95万元，净利润 - 6,161.84万元[17] - 2022 - 2025年上半年公司净利润分别为-5856.58万元、-13099.99万元、-10579.91万元和-6161.84万元[57] - 报告期内公司主营业务收入分别为52366.87万元、52133.82万元、62700.12万元和30897.45万元[58] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为0.99%、-17.43%、-5.94%和-5.60%[58] 现金流与比率 - 2025年1-6月经营活动产生的现金流量净额为1410.73[19] - 2024年投资活动产生的现金流量净额为-16417.47[19] - 2023年筹资活动产生的现金流量净额为7949.26[19] - 2025年6月30日流动比率为0.41倍[19] - 2024年12月31日资产负债率为65.86%[19] 发行相关 - 2025年7月17日保荐机构立项会议同意项目立项[22] - 2025年9月30日内核会议审核结果为“通过”[25] - 本次发行股票为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元，发行价格20.11元/股[34] - 本次发行定价基准日为公司第五届董事会第三次会议决议公告日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票均价的80%[42] - 本次拟发行股份数量不超过本次发行前总股本的30%[48] 资金与合规 - 公司前次募集资金用途未变更[37] - 最近一年财务报表被出具标准无保留意见审计报告[37] - 公司不存在金额较大的财务性投资情形[47] - 本次向特定对象发行A股股票募集资金扣除发行费用后拟全部用于补充流动资金[49] 资产情况 - 报告期各期末应收账款净额分别为10,062.39万元、10,971.03万元、12,082.10万元和13,020.60万元，占当期流动资产比例分别为22.79%、31.56%、29.56%和36.85%[60] - 报告期各期末存货账面净额分别为11,308.18万元、10,309.70万元、11,860.88万元和10,279.66万元，占当期流动资产比例分别为25.61%、29.66%、29.02%和29.10%[61] - 截至2025年6月30日，公司有息负债余额合计53,035.29万元[64] 技术与发展 - 公司形成5G基站GaN微波射频功放塑封封装技术等核心技术，推出自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品[75] - 公司掌握Flip - Chip、MEMS等一流封装技术并成功量产[76] - 公司地处粤港澳大湾区，发挥地域优势提高市场占有率[80] - 公司在东莞完成自有厂房建设，构建规模优势[81] - 公司按数字工厂设计建设，导入MES、APS等系统建成智能工厂[82]

公司基本信息 - 公司注册资本为106,879,805元[6] - 股票上市地为上海证券交易所，简称气派科技，代码688216.SH[6] - 发行前实际控制人梁大钟、白瑛夫妇合计控制公司52.96%的股份[34] 财务数据 - 2025年6月30日资产总计188,114.15万元，负债合计125,790.26万元，归属于母公司股东权益59,718.04万元[10] - 2025年1 - 6月营业总收入32,590.65万元，营业利润 - 6,200.87万元，利润总额 - 6,265.95万元[12] - 2025年1 - 6月经营活动现金流量净额1,410.73万元，投资活动现金流量净额 - 6,531.55万元，筹资活动现金流量净额4,206.03万元[13] - 2025年6月30日流动比率0.41倍，速动比率0.29倍，资产负债率（合并）66.87%[14] - 2025年1 - 6月应收账款周转率2.40次，存货周转率2.61次[15] - 2025年1 - 6月每股经营活动净现金流量0.13元，每股净现金流量 - 0.08元[15] - 2022 - 2025年上半年净利润分别为-5856.58万元、-13099.99万元、-10579.91万元和-6161.84万元[20] - 报告期主营业务收入分别为52366.87万元、52133.82万元、62700.12万元和30897.45万元，主营业务毛利率分别为0.99%、-17.43%、-5.94%和-5.60%[22] - 报告期各期末应收账款净额分别为10062.39万元、10971.03万元、12082.10万元和13020.60万元，占比分别为22.79%、31.56%、29.56%和36.85%[23] - 报告期各期末存货账面净额分别为11308.18万元、10309.70万元、11860.88万元和10279.66万元，占比分别为25.61%、29.66%、29.02%和29.10%[24] - 截至2025年6月30日，有息负债余额合计53035.29万元[27] 业务情况 - 公司主营业务为半导体封装测试，正逐步开展晶圆测试业务[7] 股票发行 - 发行价格为20.11元/股，不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[41] - 发行股票数量不超过7,900,000股，不超过本次发行前总股本的30%[42] - 募集资金总额不超过15,900.00万元，用于补充流动资金[45] - 2025年8月14日，公司召开第五届董事会第三次会议对向特定对象发行A股股票作出决议[57] - 2025年9月26日，公司召开2025年第二次临时股东会审议通过本次发行有关议案[57] 风险提示 - 面临宏观经济及下游相关行业波动、半导体行业周期性波动等市场和行业风险[16] - 面临半导体周期转换、市场竞争加剧等经营风险[18][19] - 存在净利润持续为负、毛利润波动等财务风险[20][22] - 面临生产效率下降、核心技术人员流失等经营风险[28][29] - 面临技术研发方向无法顺应市场变化的技术风险[31]

公司融资进展 - 上交所已受理气派科技向特定对象发行股票的申请文件[1] - 本次发行尚需上交所审核通过并获中国证监会同意注册批复方可实施[1] - 最终能否通过审核及获得批复的时间存在不确定性[1]

公司融资动态 - 气派科技非公开发行股票申请于10月23日获得上海证券交易所受理 [1] - 本次非公开发行股票数量拟不超过790万股 [1] - 预计募集资金总额为1.59亿元人民币 [1] - 本次发行的保荐机构为华创证券有限责任公司 [1]

公司业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入3.26亿元，同比增长4.1% [1] - 归母净利润亏损5867万元，较去年同期亏损4060万元进一步扩大 [1] - 2025年一季度营收增速为6.5%，二季度营收增速放缓至2.52% [3] 亏损原因分析 - 亏损主要原因为二期基建转固导致房屋折旧增加，以及对应贷款利息开始费用化 [2] - 融资租赁业务增加导致确认的未确认融资费用增加 [2] - 消费类电子相关芯片行业竞争激烈，销售价格持续低迷 [2] 业务运营与技术进展 - 公司在功率器件封装测试领域对多个产品进行大批量生产和扩线，以应对市场需求增长 [2] - 订单充足，产能利用率较上年同期大幅提升 [2] - 报告期内研发投入增加，完成了多项高密度大矩阵封装技术的升级，并在先进封装项目上取得进展 [2] - 公司掌握多项核心技术，包括5G基站GaN射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、FC封装技术等 [1] 市场环境与公司战略 - 消费电子下游需求已恢复到正常水平并持续上升，但行业竞争仍然激烈 [3] - 公司在半导体行业复苏背景下，释放了之前低迷期积累的潜力 [2] - 通过提高定制化解决方案能力和全生命周期服务响应，提升了在高附加值客户群体中的战略供应商地位 [2] - 公司持续在封测领域进行创新投入，提升产品竞争力，并关注前沿封装技术 [3]

业绩说明会安排 - 公司将于2025年10月23日15:00-16:00召开2025年半年度业绩说明会 [2][4][5] - 会议将通过上海证券交易所上证路演中心以网络互动方式举行 [2][4][5] - 投资者可在2025年10月16日至10月22日16:00前通过上证路演中心“提问预征集”栏目或公司邮箱IR@chippacking.com预先提问 [2][6] 参会人员 - 公司董事长兼总经理梁大钟先生将出席会议 [5] - 公司董事会秘书文正国先生将出席会议 [5] - 公司财务总监李泽伟先生将出席会议 [5] 会议内容与后续安排 - 说明会将重点针对公司2025年半年度经营成果及财务指标与投资者进行交流 [3] - 公司将在信息披露允许范围内对投资者普遍关注的问题进行回答 [2][3] - 会议结束后，投资者可通过上证路演中心查看说明会的召开情况及主要内容 [6]

业绩说明会安排 - 2025年10月23日15:00 - 16:00举行半年度业绩说明会[2][4] - 地点为上证路演中心，方式为网络互动[2][5] - 参加人员有董事长、总经理等[5] 投资者参与方式 - 10月23日15:00 - 16:00在线参与说明会[6] - 10月16日至22日16:00前可提问[2][6] 其他信息 - 公司8月12日发布2025年半年度报告[2] - 联系人及电话、邮箱[7] - 说明会后可通过上证路演中心查看情况[7]