先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模从2021年的7.12亿元预计增长至2025年的9.67亿元 [7] - 环氧塑封料全球市场规模2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模从2021年的66.24亿元预计增长至2028年的102亿元 [7] - 芯片载板材料全球市场规模2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模2023年为402.75亿元 [7] - 光刻胶全球半导体市场规模2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [7] - 电镀材料全球市场规模2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [7] - 化学机械抛光液全球市场规模2022年达到20亿美元，中国市场规模2023年预计将达到23亿元 [7] - 晶圆清洗材料全球市场规模2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [7] - 热界面材料全球市场规模2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [7] - 底部填充料全球市场规模2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [7] - 芯片贴接材料全球市场规模2023年大约为4.85亿美元，2029年将达到6.84亿美元 [7] - 导电胶全球市场规模预计2026年将达到30亿美元 [7] - 临时键合胶全球市场规模2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [7] - 微硅粉全球市场规模2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模2021年约为24.6亿元，预计到2025年将增长至55.77亿元 [7] 先进封装材料国内外主要企业 - 光敏聚酰亚胺国外主要企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统、旭化成等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [7] - 环氧塑封料国外主要企业包括住友电木、日本Resonact等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [7] - 光刻胶国外主要企业包括东京应化、JSR、信越化学、杜邦、富士胶片、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [7] - 电镀材料国外主要企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [7] - 化学机械抛光液国外主要企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技 [7] - 晶圆清洗材料国外主要企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST渔星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [7] - 热界面材料国外主要企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、陶氏化学、日本信越、高士电机等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团 [7] - 底部填充料国外主要企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [7] - 芯片贴接材料国外主要企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [7] - 导电胶国外主要企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [7] - 靶材国外主要企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、音莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材 [7] - 临时键合胶国外主要企业包括3M、Daxin、Brewer等，国内企业包括晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [7] - 芯片载板材料国外主要企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信委、日本旗胜、LG INNOTEK、STEMCOS等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越业等 [7] - 微硅粉国外主要企业包括日本电化、日本龙家、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华懋电子、高导热通等 [7] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资风险极高，投资关注点在于门槛考察、团队考察和行业考察，投资策略强调若投资公司在产业链上缺乏资源需谨慎 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有了一些收入，但研发费用和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资风险高，投资关注点与种子轮相同，投资策略同样强调产业链资源的重要性 [10] - A轮阶段产品已相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始出现爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资风险较低且收益较高，投资关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额和利润，企业后续需要提升管理并引入更多人才 [10] - B轮阶段产品已较成熟并开始开发其他产品，销售额仍在快速增长，需要继续投入产能并研发新产品，投资风险很低但企业估值已很高，投资关注点与A轮相同，企业融资目的是抢占更多市场份额和投入新产品研发 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10]