股价及融资交易表现 - 9月25日公司股价上涨0.67% 成交额达1.81亿元[1] - 当日融资买入1443.65万元 融资偿还1688.64万元 融资净流出244.99万元[1] - 融资余额1.20亿元 占流通市值1.77% 处于近一年60%分位较高水平[1] 融券交易状况 - 9月25日融券卖出与偿还均为0股 融券余量6022股[1] - 融券余额10.00万元 低于近一年40%分位较低水平[1] - 融资融券余额合计1.20亿元[1] 公司基本信息 - 公司位于广东省佛山市 2012年9月11日成立 2022年1月21日上市[2] - 主营业务为模拟集成电路设计 包括电源管理芯片及信号链芯片[2] - 主要产品涵盖DC/DC芯片 超级快充芯片 锂电池快充芯片 端口保护和信号切换芯片[2] 收入结构分析 - 电源管理芯片占比49.41% 端口保护及信号切换芯片占比17.93%[2] - 音圈马达驱动芯片占比16.99% 传感器芯片占比13.05%[2] - 其他业务占比2.33% 其他补充占比0.29%[2] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.42万户 较上期增长16.22%[2] - 人均流通股16873股 较上期减少13.95%[2] - 香港中央结算有限公司新进第九大流通股东 持股297.13万股[3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入4.66亿元 同比增长102.73%[2] - 归母净利润-4468.84万元 同比改善61.98%[2] - 产品主要应用于手机 笔记本电脑 可穿戴设备等领域[2]

公司发展里程碑 - 希荻微于9月11日在佛山市南海区举办希荻大厦封顶仪式并庆祝公司成立13周年 活动主题为"基业深耕 志在苍穹" [1] - 公司2012年诞生于佛山南海 深耕模拟芯片领域13年 已形成多元化产品矩阵 [1] - 2014年成功推出首款开关充电芯片并实现商业化落地 [1] 产品与技术实力 - 产品覆盖DC/DC芯片 锂电池充电管理芯片 端口保护和信号切换芯片以及自动对焦和光学防抖芯片等多类关键器件 [1] - 通过美国高通全球参考设计认证 成为国内少数获此资质的集成电路企业 [1] - 自主研发实力打破国外企业在模拟芯片领域的长期垄断 [1] 客户体系与市场认可 - 客户群体包括三星 小米等全球一线手机品牌以及奥迪 现代起亚等知名汽车厂商 [1] - 构建横跨消费电子与汽车电子的多元化客户体系 [1] - 技术实力与产品兼容性获国际市场高度认可 [1] 未来发展规划 - 将希荻大厦打造为创新总部基地 整合技术研发储备 量产测试 运营管理 集成电路科创中心及国际人才中心功能 [2] - 依托粤港澳大湾区产业协同与人才优势 成为佛山南海乃至大湾区集成电路产业对外展示的"窗口名片" [2] - 持续聚焦模拟芯片赛道技术迭代与产品创新 推动企业高质量发展再提速 [2]

股价与融资交易表现 - 8月27日公司股价下跌2.14% 成交额达2.30亿元 [1] - 当日融资买入1900.05万元但融资偿还3714.72万元 融资净流出1814.67万元 [1] - 融资融券余额1.48亿元 其中融资余额占流通市值2.35% 处于近一年80%分位高位水平 [1] - 融券余量1.39万股对应余额21.58万元 同样处于近一年80%分位高位 [1] 公司基本概况 - 公司成立于2012年9月11日 2022年1月21日上市 总部位于广东佛山 [2] - 主营业务为模拟集成电路设计 产品包括电源管理芯片及信号链芯片 [2] - 核心产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片 [2] - 产品主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域 [2] 财务与经营数据 - 2025年第一季度营业收入1.78亿元 同比增长44.56% [2] - 归母净利润-2726.48万元 同比亏损收窄44.23% [2] - 电源管理芯片贡献49.41%收入 端口保护及信号切换芯片占17.93% [2] - 音圈马达驱动芯片占比16.99% 传感器芯片占比13.05% [2] 股东结构变化 - 截至3月31日股东户数1.22万户 较上期增加2.95% [2] - 人均流通股19608股 较上期减少2.26% [2] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东行列 [3]