希荻微12月24日获融资买入1521.54万元,融资余额1.88亿元
公司股价与交易数据 - 12月24日,希荻微股价上涨2.27%,成交额为1.17亿元 [1] - 当日融资买入额为1521.54万元,融资偿还额为1768.39万元,融资净卖出246.85万元 [1] - 截至12月24日,公司融资融券余额合计1.88亿元,其中融资余额1.88亿元,占流通市值的3.10%,该融资余额水平超过近一年90%分位,处于高位 [1] - 12月24日融券偿还1200股,融券卖出0股,融券余量为3739股,融券余额为5.55万元,该融券余额低于近一年30%分位,处于低位 [1] 公司基本情况 - 希荻微电子集团股份有限公司位于广东省佛山市,成立于2012年9月11日,于2022年1月21日上市 [2] - 公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路产品的研发、设计和销售 [2] - 主要产品包括DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等,目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域 [2] 公司股东与股权结构 - 截至2025年9月30日,希荻微股东户数为1.47万户,较上期增加3.18% [2] - 截至同期,人均流通股为27736股,较上期增加64.39% [2] - 截至2025年9月30日,香港中央结算有限公司为公司第五大流通股东,持股1174.64万股,相比上期增加877.51万股 [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月,希荻微实现营业收入7.17亿元,同比增长107.81% [2] - 同期,公司归母净利润为-7635.47万元,同比增长60.94% [2]