希荻微12月23日获融资买入1748.87万元,融资余额1.90亿元
公司股价与交易数据 - 12月23日,希荻微股价下跌1.69%,成交额为1.16亿元 [1] - 当日融资买入1748.87万元,融资偿还1137.82万元,融资净买入611.05万元 [1] - 截至12月23日,融资融券余额合计1.90亿元,其中融资余额1.90亿元,占流通市值的3.21%,融资余额水平超过近一年90%分位,处于高位 [1] - 当日融券偿还3200股,融券卖出0股,融券余量4939股,融券余额7.17万元,低于近一年30%分位水平,处于低位 [1] 公司基本情况与业务 - 希荻微电子集团股份有限公司成立于2012年9月11日,于2022年1月21日上市 [2] - 公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路产品的研发、设计和销售 [2] - 主要产品包括DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等,目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域 [2] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日,股东户数为1.47万户,较上期增加3.18% [2] - 人均流通股为27736股,较上期增加64.39% [2] - 截至2025年9月30日,香港中央结算有限公司为第五大流通股东,持股1174.64万股,相比上期增加877.51万股 [2] 公司近期财务表现 - 2025年1月至9月,实现营业收入7.17亿元,同比增长107.81% [2] - 2025年1月至9月,归母净利润为-7635.47万元,同比增长60.94% [2]