国产算力芯片发展前景 - 国内科技公司停购英伟达人工智能芯片并终止现有订单 国产算力芯片市占率有望快速提升[1] - 华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括采用自研HBM技术的昇腾950PR[1] - 推理卡在国产12nm工艺平台具有强性价比 国产算力芯片供应链向盛合晶微等本土企业倾斜[4] 先进制程扩产进程 - 国内先进逻辑扩产超预期 存储技术将于明年迎来新迭代周期[2] - 长鑫存储于7月7日正式启动上市征程 长存三期于9月5日成立 预示产能与良率持续提升[2] - 减薄机/划片机/键合机等设备商受益于先进封装扩产趋势[4] 半导体设备国产化突破 - 高端SoC测试机需具备多通道测试能力与高测试频率 目前由爱德万等国际厂商主导[3] - 华峰测控与长川科技积极布局SoC测试机领域 与下游头部客户合作紧密[3] - 前道制程设备涉及北方华创刻蚀设备/中微公司薄膜沉积设备/中科飞测量测设备等国产供应商[4] 技术迭代与产业链机遇 - 华为宣布自研HBM技术及超节点互联方案 计划2026年推出首款自研HBM芯片昇腾950PR[1] - 训练卡所需3D堆叠等先进工艺原由台积电代工 国产化转移创造设备替代机遇[4] - 后道封测与硅光设备领域涵盖华海清科减薄机/盛美上海电镀机/罗博特科硅光设备等国产厂商[4]

行业投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 中美算力竞争推动国产算力芯片发展 华为公布昇腾AI芯片三年路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括2026Q1的昇腾950PR（采用自研HBM）、2026Q4的昇腾950DT、2027Q4的昇腾960和2028Q4的昇腾970 [4] - 中国互联网监管机构要求科技公司停止购买英伟达AI芯片 国产算力芯片市占率有望快速提升 [4] - 国内先进制程扩产超预期 存储技术明年迎来新迭代周期 长存三期成立及长鑫存储启动上市 推动良率和产能提升 [4] - 高端SoC测试机需求增长 国产厂商华峰测控和长川科技积极布局 与下游头部客户合作紧密 [4] - 算力芯片驱动先进封装需求 国产供应链如盛合晶微受益 减薄机/划片机/键合机等设备商有望增长 [4] 投资建议公司 - 前道制程设备：刻蚀和薄膜沉积设备厂商北方华创、中微公司 量测设备厂商中科飞测、精测电子 薄膜沉积设备厂商拓荆科技、微导纳米、晶盛机电及某泛半导体设备龙头 [4] - 后道封测设备：华峰测控、长川科技 [4] - 先进封装设备：晶盛机电（减薄机）、某泛半导体设备龙头（切磨抛+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、拓荆科技（键合机）、德龙激光（切片机）、大族激光（切片机） [4] - 硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI检测设备） [4]

市场整体两融数据 - 9月17日沪指上涨0.37% 市场两融余额达24054.44亿元 较前一交易日增加127.92亿元[1] - 沪市两融余额12213.99亿元 增加39.56亿元 深市两融余额11761.35亿元 增加87.71亿元 北交所两融余额79.09亿元 增加0.65亿元[1] 行业融资变动 - 融资余额增加行业达22个 非银金融行业增加31.02亿元 电力设备行业增加25.28亿元 电子行业增加16.47亿元[1] - 融资余额下降个股1875只 其中247只降幅超5%[4] 个股融资增幅表现 - 融资余额增长个股1847只 占比49.62% 其中347只增幅超5%[1] - 上海建工融资余额11.37亿元 增幅114.15% 股价上涨9.97%[1] - 凯龙高科融资余额7197.05万元 增幅77.63%[1] 丰安股份融资余额332.65万元 增幅63.40%[1] - 融资余额增幅前20个股平均上涨8.40%[2] 峰岹科技上涨20.00%[3] 浙江恒威上涨19.99%[3] 线上线下上涨18.98%[3] 个股融资降幅表现 - 天铭科技融资余额652.27万元 降幅50.73%[4] - 恒合股份融资余额23.81万元 降幅38.37%[4] 天际股份融资余额28948.50万元 降幅29.81%[4] - 优优绿能融资余额11322.21万元 降幅27.29%[5] 天合光能融资余额93968.32万元 降幅24.72%[5]

行业与公司 * 行业为固态电池 涉及固固界面问题解决 材料与设备体系革新[1] * 公司包括海外领先企业Quantumscape Solid Power 国内企业宁德时代 比亚迪 以及设备与材料供应商如先导智能 利元亨 微导纳米 北方华创 德龙激光 联赢激光 天奈科技 道氏技术等[3][12][17] 核心观点与论据 * 固态电池通过干法成型 等静压 结构化材料 激光设备等工艺解决固固界面问题 提升离子传导性能 减少副反应 提高机械匹配性[1][6][7] * 无溶剂化干法成型是应用确定性最高的方向 价值量达千万级 技术壁垒较高 国产化程度较高[1][11] * 等静压技术可系统性解决固固界面接触不良 孔隙率高 枝晶生长及体积膨胀等问题 价值量同样在千万级[1][11] * 界面改性通过涂层 掺杂 可控反应以及合金化等技术调控微观结构 增加接触面积并阻断不良反应[3][13] * 海外企业如Quantumscape和Solid Power更早布局高端设备 广泛使用ALD技术 已进入中试到小批量生产阶段[1][5] * 国内企业倾向于技术创新 采用干法或结构化材料等经济方法 处于小试到中试阶段[1][5] 其他重要内容 * 全固态电池主要挑战包括离子传导障碍 副反应 力学匹配差 界面阻抗高（需控制在50欧姆以下） 枝晶生长风险[9] * 结构化材料包括结构化铜箔和骨架支撑膜 价值量在千万元级别 国产化率较高[11] * 激光设备用于切割和加工 处于规模化测试或导入阶段 整体设备国产化程度偏高[11] * ALD成为目前最有效的界面解决方式之一 国内微导纳米 北方华创 拓荆等企业领先[15] * 界面改性辅助材料如多孔MOF材料 COF材料 碳纳米管及导电炭黑用量显著增加 例如导电炭黑用量较液态电池成倍增长[15] * 先导智能和利元亨布局等静压及干法设备 并向国内外头部定制厂供货[3][17] * 德龙激光获得宁德时代的激光设备订单[3][23] * 联赢激光在传统领域占据较大市场份额 有望逐步增加市场份额并受益于激光用量整体增长[3][20]

股价表现与资金流向 - 9月17日盘中股价上涨2.00%至43.76元/股 成交额4534.63万元 换手率1.02% 总市值45.23亿元 [1] - 主力资金净流出339.76万元 其中特大单买入261.09万元(占比5.76%)卖出129.00万元(占比2.84%) 大单买入820.55万元(占比18.10%)卖出1292.40万元(占比28.50%) [1] - 今年以来股价累计上涨94.58% 近5日下跌4.12% 近20日上涨26.51% 近60日上涨69.42% [1] - 9月8日龙虎榜数据显示净买入-57.94万元 买入总计1.97亿元(占总成交额24.32%) 卖出总计1.97亿元(占总成交额24.39%) [1] 公司基本情况 - 公司位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区 成立于2005年4月4日 于2022年4月29日上市 [2] - 主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产与销售 并提供激光加工服务 [2] - 收入构成：精密激光加工设备72.10% 零部件销售及维修10.22% 激光器8.18% 激光加工服务7.28% 激光设备租赁服务1.59% 其他业务0.63% [2] - 所属申万行业为机械设备-自动化设备-激光设备 概念板块包括固态电池、宁德时代概念、钙钛矿电池、光伏玻璃、PCB概念等 [2] 财务与经营数据 - 2025年上半年实现营业收入2.85亿元 同比增长2.49% 归母净利润-1548.44万元 同比减少56.92% [2] - A股上市后累计派现1.24亿元 近三年累计派现7224.70万元 [3] - 截至6月30日股东户数6337户 较上期增加11.55% 人均流通股16310股 较上期增加16.39% [2]

新股发行与权益提示 - 友升股份新股发行价格为46.36元[1] - *ST天茂现金选择权申报期为2025年9月15日至19日[1] - *ST紫天退市整理期起始日为2025年9月15日[1] 异常波动与退市风险 - 杭可科技、新华锦、ST柯利达等多家公司出现严重异常波动[1] - 天普股份、*ST云创等多家公司面临可能暂停上市风险[6] - 田野股份、数字人等公司存在可能终止上市风险[6] 可转债转股与调整 - 瑞达转债转股价格调整生效日期为2025年9月19日[6] - 浩瀚转债转股起止日期为2025年9月19日至2031年3月12日[6] - 赫达转债转股价格调整生效日期为2025年9月17日[6] 债券赎回 - 铜陵定02赎回登记日为2025年10月10日[6] - 松原转债赎回登记日为2025年9月29日[6] - 22香建02赎回登记日为2025年10月27日[6] 债券回售 - 禾丰转债回售申报期为2025年9月12日至18日[7] - 力诺转债回售申报期为2025年9月12日至18日[7] - 22沪城01回售申报期为2025年9月15日至17日[7] 债券停止交易与摘牌 - 中装转2最后转股日为2025年9月18日[7] - 22藏城发提前摘牌日为2025年9月18日[7] - 23国泰01提前摘牌日为2025年9月18日[7]

板块整体表现 - 自动化设备板块当日下跌0.16%，表现弱于大盘，上证指数上涨0.22%，深证成指上涨0.13% [1] - 板块内部分化显著，涨幅最高个股罗博特科上涨8.60%，跌幅最大个股德龙激光下跌8.57% [1][2] - 板块资金整体呈净流出态势，主力资金净流出14.43亿元，游资资金净流入2.34亿元，散户资金净流入12.08亿元 [2] 个股价格表现 - 罗博特科收盘价287.80元，涨幅8.60%，成交量10.93万手，成交额31.50亿元 [1] - 赛腾股份收盘价45.10元，涨幅7.59%，成交量22.51万手，成交额9.79亿元 [1] - 华工科技收盘价77.41元，涨幅7.11%，成交量104.38万手，成交额77.91亿元 [1] - 德龙激光收盘价42.55元，跌幅8.57%，成交量6.94万手，成交额2.99亿元 [2] - 联赢激光收盘价26.58元，跌幅4.73%，成交量15.83万手，成交额4.24亿元 [2] 资金流向分析 - 华工科技主力净流入2.23亿元，主力净占比2.30%，但游资净流出6013.15万元，散户净流出1.63亿元 [3] - 中控技术主力净流入7504.52万元，主力净占比7.61%，游资净流出1980.88万元，散户净流出5523.65万元 [3] - 罗博特科主力净流入6915.19万元，主力净占比1.87%，但游资净流出1.13亿元 [3] - 绿的谐波主力净流入5765.94万元，主力净占比3.35%，散户净流出5821.88万元 [3] - 亿嘉和主力净流入3669.05万元，主力净占比8.63%，游资净流出1346.55万元，散户净流出2322.50万元 [3]

上市与募集资金 - 公司于2022年4月29日在上海证券交易所科创板挂牌上市，发行价30.18元/股，募集资金总额77,985.12万元，净额71,381.97万元[1] - 截至2025年6月30日，公司募集资金余额为141921020.59元[38] - 募集资金总额779851200.00元，承销费用46791072.00元，专项账户到账733060128.00元，其他发行费用14184159.94元[38] 合规情况 - 2025年上半年持续督导期间未发生须保荐机构公开发表声明的违法违规等情况[3][4] 经营风险 - 市场竞争加剧，无法保持竞争力和规模效应将面临经营风险[6] - 与行业龙头有差距，可能差距持续拉大[7][8] - 下游行业波动进入低谷会影响产品销售和业绩[9] - 不能及时响应下游技术迭代和产品更新会影响竞争力和业绩[10][11] 业绩数据 - 2025年1 - 6月营业收入285,215,534.24元，较2024年同期增长2.49%[14] - 2025年6月末归属于上市公司股东的净资产1,216,064,153.85元，较2024年末减少1.32%；总资产1,782,899,419.52元，较2024年末减少2.80%[14] - 2025年1 - 6月加权平均净资产收益率为 - 1.26%，较2024年同期减少0.50个百分点；扣非后为 - 1.99%，较2024年同期减少0.74个百分点[15] - 2025年1 - 6月研发投入占营业收入的比例为23.19%，较2024年同期减少0.53个百分点[15] - 2025年1 - 6月利润总额为 - 1358.62万元，较同期下降470.75万元；归母净利润为 - 1548.44万元，较同期下降561.65万元；扣非归母净利润为 - 2434.14万元，较同期下降823.73万元[15] - 2025年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额为1965.28万元，较同期增加8375.65万元[15] 研发情况 - 2025年1 - 6月研发投入6613.77万元，较上年同期增长0.21%[24] - 截至2025年6月30日，研发人员数量为233人，较上年同期末减少6.80%[24] - 公司已获得发明专利57项、实用新型专利198项和软件著作权204项[19][35] - 本期新增发明专利申请数37个、获得数4个；实用新型专利申请数42个、获得数28个；软件著作权申请数24个、获得数24个[35] - 报告期内3个发明专利、19个实用新型专利失效[35] 项目投资 - 碳化硅晶圆激光隐形分切系统总投资规模6100.00，本期投入1205.52，累计投入5611.76[1] - 制造用高性能高功率飞秒激光器总投资规模2312.00，本期投入199.85，累计投入938.06[1] - 精密激光制造技术在汽车领域总投资规模1600.00，本期投入215.54，累计投入1286.90[2] - 五轴振镜激光加工装备集成及应用研究总投资规模2000万元，本期投入422.82万元，累计投入1143.81万元[29] - 钙钛矿太阳能电池薄膜激光自动化生产线产业化项目有相关技术指标，投资规模等部分未提及[30] - 高深径比石英玻璃微纳加工技术研发及产业化项目总投资1500万元，本期投入239.26万元，累计投入556.66万元[30] - 大面积钙钛矿单结光伏组件激光加工装备研发项目总投资1800万元，本期投入260.35万元，累计投入675.19万元[30] - 微型显示ink激光修复技术总投资规模为1800.00，本期投入357.55，累计投入851.82[31] - 应用于半导体行业的双驱龙门气浮平台系统总投资800.00，本期投入159.30，累计投入519.10[31] - 半导体封测有机膜层激光钻孔技术总投资700.00，本期投入203.04，累计投入309.60[32] - 精密激光制造技术在碳纤维领域的研发及产业化总投资830.00，本期投入239.67，累计投入363.78[32] - HUD曲面玻璃五轴加工工艺和装备总投资规模为955.00，本期投入304.10，累计投入438.90[33] - SDBG激光隐切工艺提升研发项目总投资规模为850.00，本期投入285.09，累计投入285.09[34] - Micro激光工艺研发项目总投资规模为2250.00，本期投入737.27，累计投入737.27[34] - 50KW半导体激光匀光加热系统总投资规模为1900.00，本期投入385.51，累计投入385.51[34] - 公司项目预计总投资规模为25397.00，本期投入金额为5214.87，累计投入金额为14103.45[35] 其他 - 公司董事长兼总经理ZHAO YUXING博士拥有30年以上激光、光电行业学术研究经验[20] - 2025年1 - 6月，公司募集资金存放与使用符合相关规定[39] - 2025年1 - 6月，公司控股股东等持股数未变，无质押、冻结及减持情形[40] - 技术目标为实现单激光器50KW超大功率输出等[35]

股价表现 - 公司股票早盘一度下跌6.69%至44.36元 [1] - 公司股票在2025年9月4日、9月5日及9月8日连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过30% [1] 交易异常波动说明 - 公司确认不存在应披露而未披露的重大事项 [1] - 控股股东、实际控制人、董事长兼总经理赵裕兴在异常波动期间通过集中竞价方式卖出300,000股 [1] - 减持股份数量占公司股份总数的0.29% [1]

股票交易异常波动 - 公司股票在2025年9月4日、9月5日和9月8日连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过30% 属于异常波动情形 [1] - 公司自查确认内外部经营正常 市场环境和行业政策未发生重大调整 无应公告未公告的重大事项 [1] - 异常波动期间公司控股股东赵裕兴通过集中竞价方式卖出300,000股 占公司股份总数0.29% [2] 财务表现 - 2025年1-6月实现营业收入2.85亿元 较上年同期增长2.49% [1] - 利润总额为-1,358.62万元 同比下降470.75万元 [1] - 归属于上市公司股东的净利润为-1,548.44万元 同比下降561.65万元 [1] - 扣除非经常性损益的净利润为-2,434.14万元 同比下降823.73万元 [1] 股东减持情况 - 控股股东赵裕兴计划在2025年9月4日至12月3日期间减持不超过2,067,200股 占公司总股本2% [2] - 以9月8日收盘价47.54元计算 赵裕兴已套现约1,426.2万元 [3] - 北京沃衍及其一致行动人累计减持3,100,800股(占总股本3%) 减持总金额7,814.10万元 [5][6][7] - 陈江及其一致行动人累计减持1,302,300股(占总股本1.26%) 减持总金额4,478.29万元 [5][6][7] - 两大股东群体合计减持金额达12,292.39万元 [6] 公司基本信息 - 公司于2022年4月29日在上交所科创板上市 发行价格30.18元/股 发行数量2,584万股 [8] - 首次公开发行募集资金总额7.80亿元 净额7.14亿元 较原计划多2.64亿元 [9] - 发行费用总额6,603.15万元 其中保荐承销费用4,867.79万元 [10] - 企业注册资本10,336万人民币 实缴资本10,336万人民币 [10] - 控股股东赵裕兴为澳大利亚国籍 [8]