佛山南海生产基地投产进展 - 公司佛山南海生产基地已于11月14日举行投产仪式 [1] - 高精度平板显示掩膜版项目已进入量产前冲刺阶段 [1] - 高端半导体掩膜版项目也在推进量产准备 [1] - 基地落地投产将进一步扩大整体产能规模 [1] 高精度平板显示掩膜版项目 - 基地主要生产8.6代及以下高精度FPD掩膜版 [5] - 重点面向AMOLED等新型显示面板的批量生产需求 [5] - 相关产品将填补国内AMOLED高精度掩膜版空白 [5] - 为5G、AI时代下高清化、柔性化显示应用提供关键光刻版图支持 [5] - 有望增强本土高端显示供应链的自主保障能力 [5] 高端半导体掩膜版项目 - 项目聚焦180nm至28nm制程 [5] - 面向逻辑芯片、驱动芯片及部分功率器件等领域提供关键光罩产品 [5] - 公司将围绕工艺稳定性、图形精度和洁净度等核心指标进行持续优化 [5] - 通过量产爬坡和客户验证，逐步提升在国内中高端半导体掩膜版市场的份额 [5] 公司战略与行业背景 - 公司长期深耕掩膜版业务，在平板显示掩膜版领域已形成技术与市场基础 [5] - 近年来加快向高世代线及新型显示方向延伸，并同步布局半导体掩膜版业务 [5] - 力图构建从显示到集成电路的综合光掩膜解决方案能力 [5] - 随着5G通信、AI算力及车载显示等应用场景扩展，高精度FPD与中高端半导体掩膜版本土化需求上升 [5] - 新基地投产有望缓解国内高端掩膜版供给压力，提高本土替代水平，增强产业链韧性 [5]

公司生产基地投产 - 佛山南海生产基地已于2025年11月14日举办投产仪式 [1] - 生产基地的投产将进一步扩大公司生产规模 [1] 高精度平板显示掩膜版项目 - 高精度平板显示掩膜版项目即将进入量产阶段 [1] - 主要生产8.6代及以下高精度FPD掩膜版 [1] - 项目将填补国内AMOLED高精度掩膜版空白 [1] - 产品旨在满足5G、AI时代高清化、柔性化显示需求 [1] 高端半导体掩膜版项目 - 高端半导体掩膜版项目正在进行量产准备 [1] - 生产基地专注于180nm-28nm制程半导体掩膜版生产 [1]

股价表现 - 截至2025年9月19日收盘价30.49元，较上周30.25元上涨0.79% [1] - 9月18日盘中最高价31.8元，9月16日盘中最低价29.46元 [1] - 当前总市值95.98亿元，在半导体板块市值排名106/163，A股整体市值排名1937/5153 [1] 募集资金管理 - 公司使用外汇、信用证及自有资金支付募投项目境外采购及海关税款，后续从募集资金专户等额置换 [1][2][3] - 募集资金净额11.87亿元专项用于高精度掩膜版和高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期 [1][2][3] - 该操作受限于募集资金账户功能限制，不影响项目实施且不改变资金用途 [1][2] 公司治理 - 事项经第十届董事会第十四次会议审议通过，保荐人中信证券无异议 [1][2][3] - 无需提交股东大会审议，公司已建立专项台账接受保荐人持续监督 [1][2]

股价及交易表现 - 2025年9月16日收盘价30.05元，较前日上涨1.14% [1] - 当日换手率1.14%，成交量3.03万手，成交额9050.38万元 [1] 资金流向 - 主力资金净流出729.01万元，占成交额8.05% [1][3] - 游资资金净流入439.35万元，占成交额4.85% [1] - 散户资金净流入289.66万元，占成交额3.2% [1] 募集资金管理 - 公司获准使用外汇、信用证及自有资金支付募投项目境外采购及海关税款 [1][2][3] - 支付完成后将从募集资金专户进行等额置换，置换资金视同募投项目使用资金 [1][2] - 募集资金净额11.87亿元专项用于高精度掩膜版和高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期 [1][2] 公司治理 - 该事项经第十届董事会第十四次会议审议通过，无需提交股东大会 [1][2] - 保荐人中信证券对资金置换操作无异议，认为不影响项目实施且不损害股东利益 [1][2] - 公司已建立专项台账并接受保荐机构持续监督 [1][2]

募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行人民币普通股48,000,000股，募集资金总额为人民币12亿元，扣除不含税发行费用人民币1,299万元，实际募集资金净额为人民币11.87亿元[1] - 截至2025年6月30日，公司累计使用募集资金6.78亿元，其中以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金6.13亿元，募集资金直接投入金额0.65亿元[1] - 截至2025年6月30日公司募集资金余额为5.10亿元，包含累计收到的利息及扣减手续费净额42.43万元[1] 募集资金管理情况 - 公司对募集资金采取专户存储制度，并与保荐机构、开户银行签订了募集资金三方/四方监管协议[1] - 截至2025年6月30日，公司募集资金专户余额合计为5.10亿元，分布在中国银行深圳软件园支行和中国建设银行佛山丹灶支行[1] - 公司开设了募集资金现金管理专用结算账户，开户行为中信银行深圳分行营业部[1] 募集资金实际使用情况 - 公司2025年半年度募集资金使用情况详见募集资金使用情况对照表，未将募集资金用于其他用途[2] - 公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金6.13亿元及已支付发行费用的自筹资金270.57万元，截至2025年6月30日已完成置换[2][3] - 公司不存在以闲置募集资金暂时补充流动资金的情况，也未使用闲置募集资金投资相关产品[3] 募集资金投资项目调整 - 公司调整募集资金投资项目投入金额，根据实际募集资金净额结合实际情况对项目投资总额进行调整[4] - 公司使用募集资金向全资子公司佛山清溢光电增资4亿元并提供借款1.87亿元[5] - 公司使用募集资金向控股子公司佛山清溢微电子增资5亿元并计划追加投资1亿元[6] 募投项目具体进展 - 高精度掩膜版生产基地建设项目已投入募集资金4.67亿元，投入进度79.61%，预计2026年5月达到预定可使用状态[8] - 高端半导体掩膜版生产基地建设项目已投入募集资金2.11亿元，投入进度35.10%，预计2027年10月达到预定可使用状态[8] - 两个募投项目累计投入募集资金6.78亿元，总体投入进度57.11%，项目可行性未发生重大变化[8]

募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行A股股票48,000,000股，发行价格为每股25元，募集资金总额12亿元，扣除不含税发行费用12,990,566.05元后，实际募集资金净额为1,187,009,433.95元 [1] - 募集资金用途为高精度掩膜版生产基地建设项目一期及高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期 [2] 募集资金专户开立及监管协议 - 公司设立专项账户用于存储募集资金，并分别与中国银行深圳高新区支行、中信证券签署三方监管协议，与佛山清溢光电、佛山清溢微电子及银行签署四方监管协议 [2] - 专项账户仅限募集资金使用，禁止存放非募集资金或挪作他用 [3][6] - 开户主体包括深圳清溢光电（中国银行账户745879793773）、佛山清溢光电（中国银行账户）、佛山清溢微电子（建设银行账户4405016672960000215） [2] 监管协议核心条款 - 银行需按月（每月5日前）向保荐机构提供资金使用情况及账户状态 [3][6] - 保荐机构可随时查询账户资料，公司需配合现场检查及半年度专项核查 [4][7] - 单笔支出超过募集资金净额20%时，需在3个工作日内向保荐机构报备 [4][7] - 协议有效期至资金全部支出完毕或账户销户，以较早者为准 [5][8] 资金管理规范 - 允许将部分资金用于符合规定的现金管理产品，但需提前通知保荐机构并确保资金到期后转回专户 [3][6] - 现金管理产品不得质押，专用结算账户不得混用非募集资金 [3][6] - 银行需审核支付凭证要素及印鉴一致性，确保资金用途合规 [4][7]