股价表现 - 截至2025年9月19日收盘价30.49元，较上周30.25元上涨0.79% [1] - 9月18日盘中最高价31.8元，9月16日盘中最低价29.46元 [1] - 当前总市值95.98亿元，在半导体板块市值排名106/163，A股整体市值排名1937/5153 [1] 募集资金管理 - 公司使用外汇、信用证及自有资金支付募投项目境外采购及海关税款，后续从募集资金专户等额置换 [1][2][3] - 募集资金净额11.87亿元专项用于高精度掩膜版和高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期 [1][2][3] - 该操作受限于募集资金账户功能限制，不影响项目实施且不改变资金用途 [1][2] 公司治理 - 事项经第十届董事会第十四次会议审议通过，保荐人中信证券无异议 [1][2][3] - 无需提交股东大会审议，公司已建立专项台账接受保荐人持续监督 [1][2]

股价及交易表现 - 2025年9月16日收盘价30.05元，较前日上涨1.14% [1] - 当日换手率1.14%，成交量3.03万手，成交额9050.38万元 [1] 资金流向 - 主力资金净流出729.01万元，占成交额8.05% [1][3] - 游资资金净流入439.35万元，占成交额4.85% [1] - 散户资金净流入289.66万元，占成交额3.2% [1] 募集资金管理 - 公司获准使用外汇、信用证及自有资金支付募投项目境外采购及海关税款 [1][2][3] - 支付完成后将从募集资金专户进行等额置换，置换资金视同募投项目使用资金 [1][2] - 募集资金净额11.87亿元专项用于高精度掩膜版和高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期 [1][2] 公司治理 - 该事项经第十届董事会第十四次会议审议通过，无需提交股东大会 [1][2] - 保荐人中信证券对资金置换操作无异议，认为不影响项目实施且不损害股东利益 [1][2] - 公司已建立专项台账并接受保荐机构持续监督 [1][2]

核心观点 - 公司2025年上半年营业收入同比增长10.90%至62,203.02万元 净利润同比增长3.52%至9,203.76万元 通过产能扩张和技术升级推动半导体及显示掩膜版业务发展 并实施高比例现金分红回报投资者 [1][2][3] 财务表现 - 营业收入62,203.02万元 同比增长10.90% [1] - 归母净利润9,203.76万元 同比增长3.52% [1] - 扣非净利润8,289.50万元 同比增长2.66% [1] - 净资产270,903.08万元 基本每股收益0.29元 [1] - 半导体芯片掩膜版收入同比增长6.31% [2] 产能扩张与技术进展 - 合肥工厂提升AMOLED/LTPS/Micro LED掩膜版产能 新增PSM掩膜版生产能力 [2] - 引进AOI设备预计第三季度投产 提升半导体掩膜版产能 [3] - 佛山平板显示掩膜版项目2025年下半年试生产 半导体掩膜版项目年底试生产 [2][3] - 新增9项核心工艺技术 累计拥有95项核心技术 [4] - 完成LMM150型CD测量机研发 实现4.5G HTM CF MASK小批量量产 [4][5] - 正在开发LCVD250修补机 130nm PSM工艺等高端项目 [5] 投资者回报 - 2024年度每10股派现1.70元 现金分红占比净利润30.94% [3] - 拟派2025年半年度每10股派现0.90元 分红占比净利润30.61% [3][4] - 实际控制人关联企业增持313,793股 计划增持2,000-4,000万元 [4] 研发创新 - 新获授权国家发明专利1件 实用新型11件 软件著作权1件 [4] - 研发项目覆盖产品/设备/工艺/软件四大类型 提升AMOLED/HTM/PSM等技术能力 [4][5] - 建立130nm工艺测试平台 填补PSM产品技术空白 [2][3] 资金运作 - 完成向特定对象发行股票 募集资金已到账 [7] - 募集资金用于扩大高精度掩膜版产能 开发高端半导体掩膜版 [7][8]

募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行人民币普通股48,000,000股，募集资金总额为人民币12亿元，扣除不含税发行费用人民币1,299万元，实际募集资金净额为人民币11.87亿元[1] - 截至2025年6月30日，公司累计使用募集资金6.78亿元，其中以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金6.13亿元，募集资金直接投入金额0.65亿元[1] - 截至2025年6月30日公司募集资金余额为5.10亿元，包含累计收到的利息及扣减手续费净额42.43万元[1] 募集资金管理情况 - 公司对募集资金采取专户存储制度，并与保荐机构、开户银行签订了募集资金三方/四方监管协议[1] - 截至2025年6月30日，公司募集资金专户余额合计为5.10亿元，分布在中国银行深圳软件园支行和中国建设银行佛山丹灶支行[1] - 公司开设了募集资金现金管理专用结算账户，开户行为中信银行深圳分行营业部[1] 募集资金实际使用情况 - 公司2025年半年度募集资金使用情况详见募集资金使用情况对照表，未将募集资金用于其他用途[2] - 公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金6.13亿元及已支付发行费用的自筹资金270.57万元，截至2025年6月30日已完成置换[2][3] - 公司不存在以闲置募集资金暂时补充流动资金的情况，也未使用闲置募集资金投资相关产品[3] 募集资金投资项目调整 - 公司调整募集资金投资项目投入金额，根据实际募集资金净额结合实际情况对项目投资总额进行调整[4] - 公司使用募集资金向全资子公司佛山清溢光电增资4亿元并提供借款1.87亿元[5] - 公司使用募集资金向控股子公司佛山清溢微电子增资5亿元并计划追加投资1亿元[6] 募投项目具体进展 - 高精度掩膜版生产基地建设项目已投入募集资金4.67亿元，投入进度79.61%，预计2026年5月达到预定可使用状态[8] - 高端半导体掩膜版生产基地建设项目已投入募集资金2.11亿元，投入进度35.10%，预计2027年10月达到预定可使用状态[8] - 两个募投项目累计投入募集资金6.78亿元，总体投入进度57.11%，项目可行性未发生重大变化[8]

公司决议与资金管理 - 公司董事会和监事会于2025年5月16日分别以11票全票赞成和3票全票赞成通过议案，同意使用不超过人民币55,000万元的闲置募集资金进行现金管理，投资期限为12个月，资金可循环滚动使用 [2] - 现金管理范围包括保本型理财产品、结构性存款、定期存款等安全性高、流动性好的金融产品，由总经理行使决策权，财务负责人执行具体操作 [2] 专用账户设立与监管 - 全资子公司佛山清溢光电在中信银行深圳分行开立专用结算账户，专用于高精度掩膜版生产基地建设项目的闲置募集资金现金管理，初始余额为零万元 [3][5] - 账户仅限购买期限不超过12个月的保本型金融产品，不得存放非募集资金或挪作他用，理财产品到期后账户将及时注销 [3][5] 四方监管协议核心条款 - 协议方包括公司、佛山清溢光电、中信银行深圳分行及保荐机构中信证券，明确专户仅用于指定项目的现金管理结算 [4][5] - 银行需按月提供账户对账单及产品受限情况，并配合保荐机构现场调查，若未履行义务公司可单方面终止协议 [6][8][10] - 单次或12个月内累计支取超5,000万元且达募集资金净额20%时，需5个工作日内通知保荐机构 [8] 资金使用规范与影响 - 现金管理需确保不影响募投项目正常进行，产品资金不得质押，到期后需转回专户并通知保荐机构 [5][6] - 公司强调该操作可提高资金使用效率，增加投资收益，且不改变募集资金用途或损害股东利益 [11]

募集资金基本情况 - 公司2023年度向特定对象发行A股股票4,800万股，每股发行价25元，募集资金总额12亿元，扣除发行费用1,299.06万元后净额为11.87亿元 [1] - 募集资金到位情况经天健会计师事务所审验并出具验资报告，资金实行专户存储管理，签订三方及四方监管协议 [1] 募集资金投资项目调整 - 原计划募投项目总投资14.05亿元，拟投入募集资金12亿元，实际募集资金净额11.87亿元，调整后拟投入募集资金金额与净额一致 [2] - 主要投向高精度掩膜版生产基地建设项目一期和高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期 [2] 全资子公司增资及借款安排 - 公司拟将原计划以自有资金对佛山清溢增资4亿元调整为使用募集资金，增资后其注册资本从2亿元增至6亿元 [2][3][4] - 同时向佛山清溢提供不超过4亿元借款用于高精度掩膜版生产基地建设项目一期实施，借款期限至项目完成 [4] - 佛山清溢为2023年9月新设全资子公司，截至审计日总资产3.92亿元，净资产1.95亿元，2023年营收23.76万元，净亏损466.59万元 [4] 项目实施影响及管理 - 增资及借款有助于加速募投项目建设，符合公司战略规划，未改变募集资金投向 [4] - 资金将存入专项账户并受监管协议约束，严格按《募集资金管理制度》使用 [5] 审议程序 - 董事会及监事会于2025年5月审议通过增资及借款议案，保荐人中信证券出具无异议核查意见 [5][6]

公司融资与投资 - 公司拟将募集资金人民币4亿元向全资子公司佛山清溢增资 [1] - 公司使用募集资金人民币1.87亿元向佛山清溢提供无息借款 [1] - 增资后佛山清溢注册资本将从人民币2亿元增至人民币6亿元 [1] 募投项目 - 募集资金专项用于"高精度掩膜版生产基地建设项目一期"的实施 [1]

募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行A股股票48,000,000股，发行价格为每股25元，募集资金总额12亿元，扣除不含税发行费用12,990,566.05元后，实际募集资金净额为1,187,009,433.95元 [1] - 募集资金用途为高精度掩膜版生产基地建设项目一期及高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期 [2] 募集资金专户开立及监管协议 - 公司设立专项账户用于存储募集资金，并分别与中国银行深圳高新区支行、中信证券签署三方监管协议，与佛山清溢光电、佛山清溢微电子及银行签署四方监管协议 [2] - 专项账户仅限募集资金使用，禁止存放非募集资金或挪作他用 [3][6] - 开户主体包括深圳清溢光电（中国银行账户745879793773）、佛山清溢光电（中国银行账户）、佛山清溢微电子（建设银行账户4405016672960000215） [2] 监管协议核心条款 - 银行需按月（每月5日前）向保荐机构提供资金使用情况及账户状态 [3][6] - 保荐机构可随时查询账户资料，公司需配合现场检查及半年度专项核查 [4][7] - 单笔支出超过募集资金净额20%时，需在3个工作日内向保荐机构报备 [4][7] - 协议有效期至资金全部支出完毕或账户销户，以较早者为准 [5][8] 资金管理规范 - 允许将部分资金用于符合规定的现金管理产品，但需提前通知保荐机构并确保资金到期后转回专户 [3][6] - 现金管理产品不得质押，专用结算账户不得混用非募集资金 [3][6] - 银行需审核支付凭证要素及印鉴一致性，确保资金用途合规 [4][7]