融资情况 - 公司首次公开发行股票1664万股，每股发行价62.98元，募集资金总额10.479872亿元，净额9.2053701665亿元[2] 项目进展 - “智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目”等三个项目实施期限延长至2027年7月[5] - “高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目”终止实施，截至2025年5月31日实际投入3149.81万元[5][6] - “研发中心建设项目”增加实施主体晶华智芯，增加智能家电控制芯片开发设计研究内容[5] 子公司情况 - 晶华智芯2024年12月31日资产总额4353.70万元，2025年3月31日为5251.15万元[10] - 晶华智芯2024年12月31日负债总额1105.22万元，2025年3月31日为1969.53万元[13] - 晶华智芯2024年度净利润 -51.52万元，2025年第一季度为33.13万元[13] 资金安排 - 公司拟向全资子公司晶华智芯提供不超过3500万元借款实施“研发中心建设项目”[2][6] - 借款利率参照借款日前一工作日一年期LPR确定，借款期限不超过2年[7] 决策审批 - 2025年7月29日公司第二届董事会第十八次会议审议通过借款议案，无需提交股东会审议[2][16] - 公司使用部分募集资金向全资子公司提供借款实施募投项目获董事会审议通过[17] - 保荐机构对该事项无异议，认为符合规定及公司募集资金管理制度[17]

募集资金情况 - 首次公开发行1664万股，每股发行价62.98元，募资总额10.479872亿元[2] - 减除费用后，募资净额9.2053701665亿元[2] 账户管理 - 截至披露日已开设6个募集资金专用账户[3][4] - 全资子公司拟增设账户存放研发项目部分资金[6] 项目调整 - 2025年同意“研发中心建设项目”增加内容、主体和地点[5]

会议信息 - 股东大会于2025年7月29日在杭州市滨江区召开[2] - 出席会议股东和代理人76人，所持表决权占比55.9539%[2] - 7名董事、3名监事及董事会秘书出席会议[4] 议案表决 - 多项议案同意比例超99%，5%以下股东同意比例超93%[5][6][8] 结果合规 - 律师见证表决结果合法有效[11]

股东大会信息 - 公司2025年第一次临时股东大会于7月29日下午14时召开[11] - 董事会7月10日审议通过召开股东大会议案，7月12日发布通知[10] 投票情况 - 现场及网络投票股东及代表共76名，代表67320558股，占比55.9539%[14] - 现场出席股东及代表7名，代表66244281股，占比55.0593%[15] - 网络投票股东69人，代表1076277股，占比0.8946%[17] 议案表决结果 - 《关于募投项目延期等议案》同意67253623股，占比99.9006%[21] - 《关于变更注册资本等议案》同意67252063股，占比99.8983%[23] - 《关于修订〈股东会议事规则〉的议案》同意67279938股，占比99.9397%[24] - 《关于修订〈董事会议事规则〉的议案》同意67281498股，占比99.9420%[26] - 《关于修订〈独立董事工作制度〉的议案》同意67281498股，占比99.9420%[27] - 《关于修订〈会计师事务所选聘管理制度〉的议案》同意67275641股，占比99.9333%[28] - 《关于修订〈募集资金管理制度〉的议案》同意67277201股，占比99.9356%[29] - 《关于修订〈对外投资管理制度〉的议案》同意67275641股，占比99.9333%[31] - 《关于修订〈关联交易管理制度〉的议案》同意67275641股，占比99.9333%[32] - 《关于修订〈防范大股东及关联方资金占用制度〉的议案》同意67288498股，占比99.9524%[35] - 《关于修订〈融资与对外担保制度〉的议案》同意67278219股，占比99.9371%[36] 中小投资者表决情况 - 《关于募投项目延期等议案》中小投资者同意1010308股，占比93.7865%[22] - 《关于变更注册资本等议案》中小投资者同意1008748股，占比93.6416%[23]

会议信息 - 公司第二届董事会第十八次会议于2025年7月29日召开[2] - 应出席董事7名，实际出席7名[2] - 各项议案表决结果均为同意7票，反对0票，弃权0票[3][5][6][7] 人事选举 - 选举吕汉泉为执行公司事务的董事及法定代表人[3] - 选举余景选、陈英骅、何乐年为审计委员会成员[4] 资金安排 - 同意用不超3500万元募集资金向全资子公司借款实施募投项目[6] - 全资子公司拟增设募集资金专用账户存放部分项目资金[7]

公司解禁信息 - 晶华微将于2025年7月29日迎来2129.4万股首发原股东限售股份解禁 占解禁前流通市值比例54.61% 解禁市值约4.64亿元 [1] - 本次解禁股东包括罗洛仪(1303.03万股)和景宁晶殷华企业管理合伙企业(有限合伙)(826.37万股) [1] - 公司当前股价21.81元 流通市值8.5亿元 总市值26.37亿元 [1] 公司业务概况 - 公司成立于2005年 专注于高性能模拟及数模混合集成电路研发与销售 拥有高集成度高可靠性集成电路创新设计能力 [2] - 核心技术包括带高精度ADC的数模混合SoC技术 高性能模拟信号链电路技术 工控HART调制解调技术 4~20mA电流DAC技术 [2] - 主要产品涵盖医疗健康SoC芯片 工业控制及仪表芯片 智能感知SoC芯片 应用于医疗健康 压力测量 工业控制 仪器仪表 智能家居等领域 [2] 市场地位与布局 - 基于高精度ADC的信号处理SoC解决方案在红外测温 智能健康衡器及数字万用表领域占有较高市场地位 [2] - 工控HART通讯控制器芯片及4~20mA电流DAC芯片性能达国际先进水平 实现国内突破 [2] - 总部位于杭州 设立上海 西安 深圳分公司 业务覆盖全国 产品远销印度 中东 欧洲等地区 [2] 概念板块归属 - 公司所属概念板块包括半导体 浙江板块 专精特新 融资融券 预盈预增 微盘股 国产芯片 [1]

募投项目调整 - 公司拟对"智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目"、"工控仪表芯片升级及产业化项目"和"研发中心建设项目"延期，原定2025年达到预定可使用状态延期至2026年[10][11] - 延期主要由于半导体市场周期性调整、需求下滑导致行业去库存周期延长，以及公司为控制成本、降低风险而放缓进度[11][12] - "高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目"拟终止，该项目已投入3149.81万元，剩余资金15284.06万元将寻找新项目[20][21] - 研发中心建设项目增加"智能家电控制芯片的开发设计研究"内容，并新增实施主体晶华智芯及深圳实施地点[22][23][28] 公司治理变更 - 公司总股本由9297.44万股增至12089.11万股，注册资本相应由9297.44万元增至12089.11万元[30][31] - 拟取消监事会设置，相关职能由董事会审计委员会承接，同步修订《公司章程》[32] - 调整利润分配政策以更好保障投资者权益，具体条款同步更新至《公司章程》[31][32] 行业与市场背景 - 医疗设备市场规模2023年达3980亿元，近五年CAGR 14.25%，预计未来保持14%增速[15] - 全球智能家居支出2024年预计1250亿美元，2030年将达1950亿美元，中国2024年市场规模7848亿元但渗透率仍低[26][28] - 工业4.0转型推动工控芯片需求，公司HART芯片技术突破国外垄断，已应用于远程诊断领域[16][17] - 国家政策大力支持集成电路产业，出台《新时期促进集成电路产业高质量发展若干政策》等专项扶持[14][17]

财务与募资 - 公司首次公开发行1664万股，每股发行价62.98元，募集资金总额10.479872亿元，净额9.2053701665亿元[12] - 截至2025年5月31日，智慧健康医疗ASSP芯片升级及产拟投入募集资金2.1089亿元，累计投入5556.18万元，投资进度26.35%[14][15] - 工控仪表芯片升级及产业化项目总投资19,069.00，累计投入2,996.32，投入比例15.71%[16] - 高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目总投资17,519.00，累计投入3,149.81，投入比例17.98%[16] - 研发中心建设项目总投资12,323.00，累计投入3,182.01，投入比例25.82%[16] - 补充流动资金总投资5,000.00，累计投入5,108.88，投入比例102.18%[16] - 募投项目合计总投资75,000.00，累计投入19,993.20，投入比例26.66%[16] 项目进展与调整 - 智慧健康医疗ASSP、工控仪表芯片升级及研发中心建设项目原计划2025年7月达预定可使用状态，延期至2027年7月[17] - 因半导体市场周期性调整等，公司拟终止“高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目”[33][34] - 公司拟在“研发中心建设项目”原计划研发方向基础上增加“智能家电控制芯片的开发设计研究”内容[38] - 新增实施主体深圳晶华智芯微电子有限公司，注册资本3300万元，公司持有其100%股权[40] 市场与技术 - 2023年中国医疗设备规模达3980亿元，近五年CAGR 14.25%，预计未来保持14%增速[23] - 物联网市场年均增速达25 - 30%[29] - 2024年全球智能家居设备等支出同比+7%至1250亿美元，预计到2030年接近1950亿美元[44] - 2024年中国智能家居市场规模预计为7848亿元，同比+10% [44] - 公司拥有核心技术团队含近30名硕博士，具备15年以上量产经验，累计获55项知识产权（28项发明专利）[23] - 公司自2005年起深耕工控芯片研发，自主研发HART调制解调器芯片突破国外垄断[25] - 2025年一季度，公司新一代压力/温度传感器芯片成功导入客户并逐步规模出货[26] - 公司研发人员占比超60%，含近30名硕博人才，团队具备15年以上芯片量产经验[27] - 公司与多所高校成立联合实验室开展产学研合作[29] 未来展望与策略 - 公司未来将优势资源集中投入医疗健康等四大业务领域[34] - 公司拟调整利润分配政策，并修订《公司章程》相关条款[53] - 公司将不再设置监事会，监事会职权由董事会审计委员会行使[54] - 公司拟根据实际情况对《公司章程》部分条款进行修订[55] - 公司拟修订和制定部分治理制度，包含《股东会议事规则》等[57] 其他 - 公司2025年第一次临时股东大会7月29日14点在杭州召开[9] - 本次股东大会采取现场和网络投票结合方式表决[6][9] - 会议审议募投项目相关、变更注册资本等多项议案[3] - 2025年3月，公司完成2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的归属工作，股本总数增加[50] - 2024年年度权益分派方案实施完毕，公司总股本和注册资本变更[51] - 2024年12月31日和2025年3月31日，晶华智芯资产、营收、利润等情况[42]

股本结构 - 公司首次公开发行完成后总股本为6,656万股，有限售条件流通股占比77.71%，无限售条件流通股占比22.29%[3] - 2024年以资本公积每10股转增4股，总股本增至92,974,389股[6] - 2025年完成激励计划归属工作，总股本增至93,126,248股[7] - 2025年以资本公积每10股转增3股，总股本增至120,891,094股[8] 限售股情况 - 2023 - 2024年有多批限售股上市流通，涉及数量分别为654,669股、483,925股、4,920,000股、931,840股[4][5] - 本次首发限售股上市流通股数为21,294,000股，上市日期为2025年7月29日[2][14] - 本次解除限售并上市流通股份占公司股本总数的17.61%，涉及限售股股东2名[5] 股东承诺 - 罗洛仪承诺自股票上市36个月内不转让相关股份[9] - 景宁晶殷华承诺自股票上市36个月内不转让，锁定期满后2年减持价不低于发行价，每年减持不超25%[10] - 公司控股股东等通过景宁晶殷华间接持有的股份，自愿延长锁定期至2026年1月29日[16]

股本情况 - 2022年7月29日公司首发1664万股A股于科创板上市，发行后总股本6656万股[1] - 2023年以资本公积每10股转增4股，总股本增至92974389股[4] - 2025年3月完成激励计划首次授予部分第一个归属工作，股本增至93126248股[4] - 2024年以资本公积每10股转增3股，总股本增至120891094股[5] 限售股解禁 - 本次解除限售并上市流通股份21294000股，2025年7月29日起上市流通[2] - 首发限售股本次上市流通数量为21294000股，限售期36个月[13] 股东承诺 - 罗洛仪承诺上市36个月内不转让股份[7] - 景宁晶殷华承诺上市36个月内不转让，期满2年内减持价不低于发行价，每年减持不超25%[7][8] 股权结构变动 - 本次变动前限售股81900000股，比例67.75%，变动后60606000股，比例50.13%[14] - 本次变动前无限售股38991094股，比例32.25%，变动后60285094股，比例49.87%[15] 其他 - 吕汉泉、赵双龙、梁桂武间接持股自愿延长锁定期至2026年1月29日[12] - 保荐机构对本次限售股上市流通事项无异议[17]