公司治理与资金管理 - 晶华微全资子公司深圳晶华智芯微电子有限公司增设募集资金专用账户 用于存放募投项目研发中心建设项目部分资金 [2] - 公司于2025年7月29日召开第二届董事会第十八次会议 审议通过《关于增设募集资金专用账户的议案》 [2] - 公司及子公司与保荐机构、监管银行签订《募集资金专户存储四方监管协议》 并完成专用账户开设 [2]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股1664万股 每股发行价格62.98元 募集资金总额1047.99百万元[1] - 减除发行费用127.45百万元后 募集资金净额为920.54百万元[1] - 募集资金已于2022年7月26日经天健会计师事务所验资确认全部到位[1] 募集资金专户设立情况 - 公司于2025年7月29日召开董事会审议通过增设募集资金专用账户议案[2] - 全资子公司深圳晶华智芯微电子有限公司设立专户用于存放研发中心建设项目资金[2] - 公司及子公司与保荐机构、杭州银行深圳科技支行签订四方监管协议[3] 专户存储具体信息 - 专户开户银行为杭州银行股份有限公司深圳科技支行[3] - 银行账号为4403041060000314531[3] - 专户资金仅限用于研发中心建设项目 不得挪作他用[3] 监管协议主要内容 - 协议方包括公司（甲方一）、晶华智芯（甲方二）、杭州银行（乙方）及国泰海通证券（丙方）[3] - 保荐机构每半年至少进行一次现场调查 可随时查询专户资料[5] - 专户大额支出（超过募集资金净额20%）需及时通知保荐机构并提供支出清单[6] - 协议自签署之日起生效 至专户资金全部支出并销户后失效[6]

募资情况 - 公司首次公开发行1664万股，每股62.98元，募资10.479872亿元[3] - 减除费用后，募资净额9.2053701665亿元[3] - 截至2025年9月3日，专户余额0万元[6] 账户管理 - 2025年7月29日审议通过增设募集资金专用账户议案[4] - 与晶华智芯等签四方监管协议，晶华智芯开户银行及账号[5] 监管要求 - 甲方二支取超规定应通知丙方[8] - 丙方至少每半年现场调查[7] - 乙方按月出具对账单并抄送[8]

股价及融资融券交易 - 8月29日晶华微股价下跌3.49% 成交额7981.14万元 [1] - 当日融资买入551.37万元 融资偿还643.75万元 融资净卖出92.38万元 [1] - 融资余额5069.49万元 占流通市值3.34% 超过近一年80%分位水平 [1] - 融券余量0股 融券余额0元 但超过近一年90%分位水平 [1] 公司基本情况 - 公司位于杭州市 成立于2005年2月24日 2022年7月29日上市 [2] - 主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路研发销售 [2] - 主要产品包括医疗健康SoC芯片 工业控制及仪表芯片 智能感知SoC芯片 [2] 业务收入构成 - 工业控制及仪表芯片占比41.56% [2] - 医疗健康SoC芯片占比34.45% [2] - 智能感知SoC芯片占比23.64% [2] - 电池管理芯片占比0.28% 其他业务占比0.07% [2] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入7862.26万元 同比增长30.68% [2] - 归母净利润-2296.17万元 同比减少600.18% [2] - A股上市后累计派现998.40万元 [3] 股东结构变化 - 截至7月18日股东户数7826户 较上期增加0.86% [2] - 人均流通股4982股 较上期减少0.86% [2] - 华商上证科创板综合指数增强A新进第十大流通股东 持股26.13万股 [4] - 国泰君安君得鑫2年持有混合A退出十大流通股东 [4]

业绩说明会信息 - 公司2025年9月8日15:00 - 17:00参加半年度科创板芯片设计行业集体业绩说明会[3] - 地点为上海证券交易所上证路演中心[3] - 方式为上证路演中心网络文字互动[3] 投资者参与 - 2025年9月1日至9月5日16:00前可预征集提问[3] - 2025年9月8日15:00 - 17:00可在线参与[7] 其他 - 参加人员包括董事长吕汉泉等[6] - 联系人是董事会办公室[8] - 公告发布于2025年8月30日[10]

股价及融资融券表现 - 8月28日公司股价上涨2.55% 成交额达1.36亿元 [1] - 当日融资买入1122.88万元 融资偿还1109.27万元 实现融资净买入13.60万元 [1] - 融资融券余额合计5161.87万元 其中融资余额5161.87万元 占流通市值比例3.28% 处于近一年80%分位高位水平 [1] - 融券余量为0股 融券余额0元 但融券余额水平超过近一年90%分位 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2005年2月24日 2022年7月29日上市 总部位于杭州市滨江区 [2] - 主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路研发销售 [2] - 核心产品包括医疗健康SoC芯片(占比34.45%) 工业控制及仪表芯片(占比41.56%) 智能感知SoC芯片(占比23.64%) [2] 股东结构变化 - 截至7月18日股东户数7826户 较上期增加0.86% [2] - 人均流通股4982股 较上期减少0.86% [2] - 华商上证科创板综合指数增强A(023897)新进第十大流通股东 持股26.13万股 [4] - 国泰君安君得鑫2年持有混合A(952009)退出十大流通股东行列 [4] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入7862.26万元 同比增长30.68% [2] - 同期归母净利润-2296.17万元 同比减少600.18% [2] 分红情况 - A股上市后累计现金分红998.40万元 [3]

核心财务表现 - 公司2025年中报营业总收入7862.26万元，同比增长30.68%，但归母净利润为-2296.17万元，同比下降600.18% [1] - 第二季度营业总收入4158.21万元，同比增长24.28%，归母净利润-1282.25万元，同比下降500.18% [1] - 毛利率50.92%，同比下降13.2%，净利率-29.2%，同比下降435.8% [1] 收入与成本结构 - 营业收入增长主要因晶华智芯合并影响 [11] - 营业成本同比增长55.16%，同样受晶华智芯合并影响 [12] - 销售费用同比增长91.68%，因新增量产业务线及销售人员扩张 [12] 现金流与资产状况 - 货币资金2.8亿元，同比下降47.21%，因购买理财产品增加 [1][3] - 交易性金融资产同比增长183.06%，因理财产品增加 [3] - 每股经营性现金流-0.22元，同比改善23.17% [1] 负债与偿债能力 - 有息负债3416.68万元，同比增长991.37%，主要因短期银行贷款增加 [1][5] - 现金资产状况被评价为"非常健康" [22] - 合同负债同比增长43.97%，因预收账款增加 [6] 研发与投资活动 - 研发费用同比增长43.11%，因研发材料及人员投入增加 [13] - 投资活动现金流净额同比下降88.43%，因理财产品购买增加 [19] - 公司一季度已完成多个芯片项目流片，包括血压计SoC芯片、工业传感器芯片等 [24] 特殊项目影响 - 营业外收入同比增长22130.06%，因收到赔偿款和赠品 [17] - 信用减值损失同比增长144.47%，因坏账准备计提减少 [14] - 资产处置收益同比增长95.82%，因处置长期资产 [16] 历史业绩表现 - 公司上市以来中位数ROIC为30.83%，但2023年ROIC为-3.05% [21] - 上市以来已有2份年报，亏损年份2次，显示生意模式脆弱 [21]

财务表现 - 营业收入7862.26万元 同比增长30.68% [1] - 归属于上市公司股东的净利润-2296.17万元 [1] - 基本每股收益-0.19元 [1]

募集资金情况 - 公司发行1664万股A股，发行价每股62.98元，募集资金104798.72万元[1] - 坐扣承销和保荐费用后，募集资金为94842.84万元[1] - 减除相关新增外部费用后，募集资金净额为92053.70万元[1] - 2025年1 - 6月募集资金总额为92053.70万元[18] 资金使用与结余 - 截至期初累计项目投入14597.05万元，股份回购2198.47万元，利息收入净额3631.20万元，永久补充流动资金10200.00万元[4] - 本期项目投入4394.31万元，利息收入净额342.32万元，永久补充流动资金5100.00万元[4] - 截至期末累计项目投入18991.36万元，股份回购2198.47万元，利息收入净额3973.52万元，永久补充流动资金15300.00万元[4] - 应结余和实际结余募集资金均为59537.39万元[4] - 截至2025年6月30日，公司各账户募集资金存放合计595373919.43元[6] - 截至2025年6月30日，公司尚未使用的募集资金222371956.39元以协定存款方式存放于募集资金专户[8] - 本年度投入募集资金总额为9494.31万元[18] - 已累计投入募集资金总额为36489.84万元[18] 现金管理 - 公司可使用最高不超过7.5亿元暂时闲置募集资金进行现金管理[7] - 截至2025年6月30日，公司使用闲置募集资金进行现金管理有多笔业务，“添利宝”结构性存款产品收益58.45万元[7] 超募资金与股份回购 - 2025年4月17日，公司同意使用5100万元超募资金永久补充流动资金[9] - 2024年7月30日，公司累计回购股份576760股，支付资金21984727.73元[11] 项目调整 - 2025年7月，“智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目”等3个项目实施期限延长至2027年7月[14] - 2025年7月，“高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目”终止实施[14] - 2025年7月，“研发中心建设项目”增加实施主体晶华智芯及实施内容智能家电控制芯片开发设计研究[14] - 2025年7月29日，公司同意向全资子公司晶华智芯提供不超过3500万元借款实施“研发中心建设项目”[15] - 2025年7月29日，公司同意晶华智芯增设募集资金专用账户存放“研发中心建设项目”部分资金[15] 项目投入进度 - 智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目承诺投入21089.00万元，截至期末累计投入5220.80万元，投入进度24.76%[18] - 工控仪表芯片升级及产业化项目承诺投入19069.00万元，截至期末累计投入2664.64万元，投入进度13.97%[18] - 高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目承诺投入17519.00万元，截至期末累计投入3087.86万元，投入进度17.63%[19] - 研发中心建设项目承诺投入12323.00万元，截至期末累计投入2909.19万元，投入进度23.61%[19] - 补充流动资金项目承诺投入5000.00万元，截至期末累计投入5108.88万元，投入进度102.18%[19] - 超募资金承诺投入17053.70万元，截至期末累计投入17498.47万元，投入进度102.61%[19] - 各项目截至期末累计投入金额与承诺投入金额差额合计为 - 55563.86万元[19] 其他情况 - 公司募集资金投资项目未出现异常情况[12] - 公司募集资金投资项目中补充流动资金项目无法单独核算效益[13]

业绩数据 - 2025年上半年营收7862.26万元，同比增30.68%；归属净利润-2296.17万元，同比降600.18%[1] - 2025年上半年剔除股份支付费用后净利润-1383.59万元，同比降672.25%[1] - 2025年上半年研发费用4619.39万元，同比增43.11%；研发投入占比58.75%[2] - 2025年上半年工业控制芯片收入同比增30.35%[3] 用户数据 - 公司BMS芯片成功导入多家客户批量出货，逐步导入行业头部客户和知名终端品牌[5] 未来展望 - 持续评估“提质增效重回报”行动方案执行情况并及时披露信息[22] - 专注主业，提升核心竞争力、盈利能力和风险管理能力[22] 新产品和新技术研发 - 至报告期末在研芯片项目数量较去年同期增35%，流片次数提升140%[2] - 2025年上半年晶华智芯DIN和DWIN项目个数较去年同期增60%以上[4] - “智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目”等实施期限延长至2027年7月[11] - “高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目”终止实施，截至2025年6月30日实际投入3155.10万元[13] 市场扩张和并购 无 其他新策略 - 新设技术创新中心与质量与可靠性中心，构建双擎驱动[6] - 加强供应商合作，动态调整库存，完善风险应对机制，力争降本增效[7] - 围绕“精管协同”原则，推进与新团队的整合管理，实现降本与协同价值释放[9] - 不再设置监事会，监事会职权由董事会审计委员会行使[12] - 通过培训、合规提醒提升董监高合规意识和履职能力，多层级多维度监督“关键少数”人员[21] - 强化管理层及核心骨干与股东利益共担共享约束机制，严格考核，优化薪酬激励与约束[21]