科创芯片ETF基金（588290）表现 - 8月13日开盘跌0_49% 报1_640元 [1] - 成立以来回报为64_76% 近一个月回报为10_48% [1] 重仓股表现 - 中芯国际开盘跌0_58% [1] - 海光信息涨0_86% [1] - 寒武纪跌2_22% [1] - 澜起科技涨0_64% [1] - 中微公司涨0_56% [1] - 芯原股份跌0_28% [1] - 沪硅产业涨0_11% [1] - 恒玄科技跌0_77% [1] - 思特威涨0_22% [1] - 华海清科跌0_08% [1] 基金基本信息 - 业绩比较基准为上证科创板芯片指数收益率 [1] - 管理人为华安基金管理有限公司 [1] - 基金经理为刘璇子 [1] - 成立日期为2022-09-30 [1]

公司担保状况 - 沪硅产业无逾期担保情况 [1]

股东大会安排 - 公司将于2025年8月28日召开2025年第四次临时股东大会 [1] 审议议案内容 - 股东大会将审议全资子公司向股东申请借款并由公司为其提供担保的关联交易议案 [1] - 股东大会将审议2025年度申请直接债务融资产品额度的议案 [1]

股东大会安排 - 会议时间为2025年8月28日 采用现场投票和网络投票相结合方式 网络投票通过上海证券交易所系统进行 交易系统投票时间为9:15-9:25及9:30-11:30和13:00-15:00 互联网投票时间为9:15-15:00 [6] - 股东需提前30分钟签到 需出示证券账户卡、身份证明等文件 会议开始后进场者无法参与现场表决 [2] - 股东发言需提前登记或现场举手申请 每次发言不超过5分钟 每人限2次 提问需围绕会议议题 [3] - 会议议程包括签到、宣布出席情况、审议议案、股东发言、投票表决及公布结果等环节 [6][7] 关联交易事项 - 全资子公司上海新昇向股东国盛集团申请借款10亿元人民币 用于集成电路用300mm硅片产能升级项目 国盛集团持股比例为19.87% 构成关联交易 [8] - 公司为上海新昇提供连带保证责任担保 借款利率综合考虑资金成本和融资成本 定价公允合理 [8] - 该项目于2024年启动 计划在上海和太原新增60万片/月300mm半导体硅片产能 借款专用于产能建设 [8][9] 债务融资计划 - 公司申请注册发行总额度不超过20亿元人民币的直接债务融资产品 包括公司债券、中期票据、短期融资券等品种 期限不超过5年 [10][11] - 募集资金用于生产经营、有息债务偿还、股权投资、项目建设投资等用途 授权有效期为股东大会通过后24个月内 [10][12] - 发行具体条款由董事长根据市场情况确定 包括规模、利率、期限及增信措施等 [12] 公司战略发展 - 300mm半导体硅片产能升级项目面向国家半导体行业重大战略需求 旨在提升技术能力和市场份额 巩固国内领先地位 [8][9] - 项目预计对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响 符合业务发展和战略规划需求 [9]

股东大会基本信息 - 股东大会类型为2025年第四次临时股东大会，由董事会召集 [3] - 现场会议召开时间为2025年8月28日13点30分，地点为上海市嘉定区新徕路200号一楼会议室 [1] - 股权登记日为2025年8月21日，A股股票代码688126，简称沪硅产业 [5] 投票安排 - 采用现场投票和网络投票相结合的方式，网络投票通过上海证券交易所股东大会网络投票系统进行 [1] - 网络投票时间为2025年8月28日全天，交易系统投票平台开放时段为9:15-9:25、9:30-11:30、13:00-15:00，互联网投票平台开放时段为9:15-15:00 [1] - 公司使用"一键通"股东会提醒服务，通过智能短信推送参会邀请和议案信息 [4] 审议议案 - 审议两项非累积投票议案：关于全资子公司向股东申请借款并由公司为其提供担保暨关联交易的议案，以及关于2025年度申请直接债务融资产品额度的议案 [2][3] - 议案已通过公司第二届董事会第三十三次会议审议，无需要回避表决的关联股东 [2][3] 会议登记 - 登记时间为2025年8月22日9:00-11:30和14:00-16:30，可通过信函或传真方式办理，需在16:30前送达 [6] - 登记地点为中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号 [8] - 法人股东需提供营业执照复印件、法定代表人证明书等材料，个人股东需提供身份证复印件 [5] 其他会务安排 - 现场会议参会人员需自行承担食宿及交通费用，需提前半小时到达会场办理签到 [8] - 会议联系地址为中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号，邮编201306，联系电话021-52589038，邮箱pr@sh-nsig.com [8]

融资与担保安排 - 全资子公司上海新昇半导体科技有限公司向股东上海国盛集团申请借款人民币10亿元用于集成电路用300mm硅片产能升级建设[1] - 公司为本次借款提供连带保证责任担保 担保金额为10亿元[1] - 本次借款期限为自借款实际发放之日起至双方就国盛集团增资上海新昇签署协议并完成工商变更之日止 或双方另行约定日期[5] 关联交易属性 - 国盛集团持有公司19.87%股权 共计546,000,000股 构成关联方交易[1][4] - 过去12个月内公司与国盛集团未发生其他关联交易[4] - 借款利率综合考虑国盛集团资金成本与公司融资成本 定价被认定为公允合理[4] 财务与经营数据 - 上海新昇2024年度资产总额171.94亿元 负债总额84.46亿元 资产净额87.48亿元[3] - 2024年度营业收入21.19亿元 较2023年13.94亿元增长52.1% 净利润由盈转亏至-4.28亿元[3] - 截至公告日公司对外担保总额192.10亿元 占最近一期经审计净资产比例73.35%[6] 项目投资背景 - 公司2024年启动"集成电路用300mm硅片产能升级项目" 计划在上海和太原新增60万片/月产能[1] - 本次借款资金专项用于300mm硅片产能建设 不得挪作他用[5] - 借款期限届满后 国盛集团有权将借款本金通过债转股形式转换为对上海新昇的增资[5] 公司治理程序 - 第二届董事会第三十三次会议于2025年8月12日审议通过该议案 关联董事回避表决[2][6] - 独立董事认为交易定价公允 不存在损害中小股东利益的情形[6] - 本次交易尚需提交公司股东大会审议批准[2]

借款担保 - 上海新昇拟向国盛集团借款10亿用于300mm硅片产能升级，公司提供担保[4][6][14] - 借款期限一年或达成增资协议完成工商变更日或另行约定日期止[14] - 借款利息按用款日数计息，借款方按季度结息，专款专用，期限届满贷款方有权债转股[14] 关联交易 - 国盛集团持股5.46亿股，占总股本19.87%，本次借款构成关联交易[6][11] 财务数据 - 截至公告日，公司及其控股子公司对外担保总额90.2103亿元，占最近一期经审计净资产73.35%[3] - 上海新昇2024年资产总额171.942431亿元，负债总额84.4577亿元，资产净额87.484731亿元[9] - 上海新昇2024年营业收入21.194372亿元，净利润 -4.2841亿元[9] 审议情况 - 2025年8月12日相关会议审议通过子公司借款及担保关联交易议案，尚需股东大会审议[17]

融资与担保 - 子公司上海新昇拟向国盛集团借款10亿用于产能升级项目[14] - 公司拟申请注册发行不超20亿直接债务融资产品[19] 项目进展 - 2024年启动300mm硅片产能升级项目[14] 股权结构 - 国盛集团持股546,000,000股，占总股本19.87%[14] 会议信息 - 2025年8月28日13:30召开临时股东大会[11] - 8月28日为网络投票日[11][12]

股东大会信息 - 2025年第四次临时股东大会8月28日13点30分在上海嘉定区召开[3] - 网络投票8月28日进行，交易系统与互联网投票时间不同[3][4][6] - 审议议案包括子公司借款担保及申请融资额度[7] 股权登记信息 - 股权登记日为2025年8月21日，A股代码688126[11] - 登记时间8月22日，地点在上海临港新片区[15] 投票相关信息 - 对中小投资者单独计票议案为第1项[7] - 拟用上证信息股东会提醒服务[8] - 重复表决以首次结果为准，全议案表决完提交[8][9]

财务表现 - 上半年营业收入1.65亿元 同比增长46.62% [1][2] - 归属于上市公司股东的净利润5505.69万元 同比减少47.71% [1][2] - 扣除非经常性损益净利润2512.17万元 较去年同期亏损7652.63万元实现扭亏为盈 [1][2][4] - 经营活动现金流量净额1.84亿元 同比增长234.29% [1][2] - 基本每股收益0.021元/股 同比下降50% [2][3] - 加权平均净资产收益率0.42% 同比下降0.67个百分点 [2][3] 业务运营 - 300mm半导体硅片产品销量显著增长 [3] - 下游半导体产品需求保持旺盛 [3] - 公司产能进一步释放 [3] - 研发投入占营业收入比例5.58% 同比提升0.83个百分点 [3] 资产与投资 - 归属于上市公司股东的净资产131.90亿元 较上年度末增长26.56% [2] - 总资产227.31亿元 较上年度末增长39.82% [2] - 全资子公司上海新昇参与投资的聚源芯星产业基金公允价值波动影响净利润5023.47万元 [4]