业绩总结 - 2024年度营业收入321,274,204.49元，较2023年度的102,082,360.80元大幅增加[19] - 2024年度营业成本320,328,259.50元，较2023年度的101,070,818.91元大幅增加[19] - 2024年度营业利润为 -32,593,651.00元，较2023年度的2,711,111.32元由盈转亏[19] - 2024年度净利润为 -28,710,582.96元，较2023年度的3,160,940.14元由盈转亏[19] 资产数据 - 2024年12月31日货币资金481,780,128.60元，2023年12月31日为1,436,795,514.81元[15][77] - 2024年12月31日应收账款172,824,317.67元，2023年12月31日为115,353,068.04元[15][78] - 2024年12月31日预付款项9,671,447.62元，2023年12月31日为174,610.46元[15][82] - 2024年12月31日存货123,760,535.76元，2023年12月31日为64,970,760.88元[15] - 2024年12月31日固定资产290,549,222.10元，2023年12月31日为191,760,421.15元[15] - 2024年12月31日在建工程330,278,271.00元，2023年12月31日为83,514,105.68元[15] 负债数据 - 2024年末应付账款84,383,371.92元，较2023年末的132,317,002.92元减少[17][115] - 2024年末应付职工薪酬3,982,388.36元，较2023年末的321,629.69元大幅增加[17][117] - 2024年末其他应付款189,385,862.55元，较2023年末的69,109,126.10元增加[17][121] - 2024年末流动负债合计288,802,498.54元，较2023年末的216,560,883.11元增加[17] - 2024年末非流动负债合计56,603,088.50元，较2023年末的66,465,773.29元减少[17] - 2024年末负债合计345,405,587.04元，较2023年末的283,026,656.40元增加[17] 现金流数据 - 2024年度销售商品、提供劳务收到的现金为334,301,179.93元[21] - 2024年度经营活动现金流入小计为344,372,617.64元，流出小计为513,593,315.56元，净额为 - 169,220,697.92元[21] - 2024年度投资活动现金流出小计为775,932,767.48元，净额为 - 775,932,767.48元[21] - 2024年度筹资活动现金流出小计为13,972,863.10元，净额为 - 13,972,863.10元[21] - 2024年度现金及现金等价物净增加额为 - 959,126,328.50元，期末余额为474,092,186.31元[21] 其他数据 - 公司注册资本为205,000万元，上海新昇晶科半导体科技有限公司认缴1,050,000,000.00元，占比51.2195%[26] - 2024年研发费用合计28,471,200.57元，2023年为15,380,964.92元[133] - 2024年资产负债率4.50%，2023年12月31日为12.05%[165] - 2024年度非经常性损益合计为33,986.85[166]

业绩总结 - 2022 - 2024年度营业总收入分别为360,036.10万元、319,030.13万元、338,761.17万元[4] - 2022 - 2024年度归属于母公司所有者的净利润分别为32,503.17万元、18,654.28万元和 - 97,053.71万元[4] - 2022 - 2024年应收款项预期信用损失分别为889.67万元、974.93万元和 - 184.47万元[22] - 2022 - 2024年存货跌价损失分别为3378.07万元、9002.15万元和10228.19万元[23] - 2024年控股子公司新傲科技计提约2223.13万元固定资产减值损失[25] - 2024年计提商誉减值损失30377.24万元[26] 合规情况 - 最近三年不存在违规资金占用、违规对外担保等情形[4] - 最近三年业绩真实、会计处理合规，无虚假交易、虚构利润情形[6] - 最近三年不存在关联方利益输送情形[12] - 最近三年不存在调节会计利润以符合或规避监管要求情形，会计处理符合准则规定[13] 会计政策 - 2022年采用相关通知和实施问答编制财务报表，对报表无重大影响[14] - 2023年自2021年1月1日起执行新租赁准则，并以净额方式确认相关资产负债[15] - 自2023年1月1日起执行解释16号会计处理规定，对2022年度当期损益及报表项目无影响[16] - 自2024年1月1日起执行《企业会计准则解释第17号》，未对财务状况和经营成果产生重大影响[16] - 自2024年1月1日起执行《企业数据资源相关会计处理暂行规定》，未对财务状况和经营成果产生重大影响[17] - 自2024年度起执行《企业会计准则解释第18号》，未对财务状况和经营成果产生重大影响[18] 交易情况 - 本次交易以发行股份及支付现金方式购买资产并募集配套资金，不涉及置出资产情形[29]

2025 年 3 月 7 日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称"沪硅产业"、 "上市公司"或"公司"）召开第二届董事会第二十六次会议及第二届监事会第 十四次会议，审议通过了《关于<上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付 现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案>及其摘要的议案》等相关议案， 并披露了《上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配 套资金暨关联交易预案》（以下简称"重组预案"）及相关公告。 2025 年 5 月 19 日，公司召开第二届董事会第二十九次会议及第二届监事会 第十七次会议，审议通过了《关于<上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支 付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）>及其摘要的议案》 等相关议案。现就《上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产 并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》（以下简称"重组报告书"）与重 组预案内容的主要差异情况说明如下： | 重组报告书 | | 重组预案 | | 与重组预案差异情况说明 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | 议或其他安排；4、新增下属企业情况 ...

2025 年 3 月 7 日，公司召开第二届董事会第二十六次会议和第二届监事会 第十四次会议，审议通过了《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套 资金暨关联交易方案的议案》《关于<上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支 付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案>及其摘要的议案》等与本次交 易相关的议案，具体内容详见公司 2025 年 3 月 8 日披露于上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上的相关公告。 2025 年 5 月 19 日，公司召开二届董事会第二十九次会议和第二届监事会第 十七次会议，审议通过了《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资 金暨关联交易方案的议案》《关于<上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付 现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）>及其摘要的议案》等 与本次交易相关的议案，具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上的相关公告。 证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 公告编号：2025-032 上海硅产业集团股份有限公司 关于披露发行股份及支付现金购买资产并募集 ...

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买上海新昇晶投、晶科、晶睿半导体少数股权并募资[1] 评估情况 - 聘请中联对标的资产评估并出具三份报告[2] - 中联具备资质，选聘合规且独立[2] - 评估假设合理，方法与目的相关[4][5] - 评估范围与委托一致，定价公允[6] 决策认定 - 董事会认为评估各方面合理公允[7]

本次交易完成后，公司将通过直接和间接方式持有新昇晶投 100%股权、新 昇晶科 100%股权、新昇晶睿 100%股权。 经对照公司及标的资产实际情况并就相关事项进行充分论证后，公司董事会 审慎判断认为，公司本次交易符合《上市公司监管指引第 9 号——上市公司筹划 和实施重大资产重组的监管要求》第四条的规定，具体如下： 1、本次交易标的资产为标的公司的股权，不涉及立项、环保、行业准入、 用地、规划、建设施工等有关报批事项。本次交易涉及的有关报批事项、有关主 管部门报批的进展情况和尚需呈报批准的程序已在《上海硅产业集团股份有限公 司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》中 披露，并对可能无法获得相关批准的风险作出了特别提示。 上海硅产业集团股份有限公司董事会 关于本次交易符合《上市公司监管指引第 9 号——上市公司 筹划和实施重大资产重组的监管要求》第四条规定的说明 上海硅产业集团股份有限公司（以下简称"公司"或"上市公司"）拟通过 发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称"新 昇晶投"）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称"新昇晶科"）、上 海新昇晶睿 ...

上海硅产业集团股份有限公司董事会 关于本次交易摊薄即期回报及填补回报措施的说明 上海硅产业集团股份有限公司（以下简称"公司"或"上市公司"）拟通过 发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称"新 昇晶投"）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称"新昇晶科"）、上 海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称"新昇晶睿"，和新昇晶投、新昇晶 科合称"标的公司"）的少数股权（以下简称"本次发行股份及支付现金购买资 产"）。 同时，上市公司拟向不超过 35 名特定对象发行股份募集配套资金（与本次 发行股份及支付现金购买资产合称"本次交易"）。 根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作 的意见》《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》以及中国证券 监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）《关于首发及再融资、重大资产重 组摊薄即期回报有关事项的指导意见》等规定的相关要求，公司董事会就本次交 易对即期回报摊薄的影响进行了认真、审慎的分析，现将本次交易对公司主要财 务指标的影响及公司拟采取的填补措施说明如下： 一、本次交易摊薄即期回报分析 根据上市公司财务报告及立信 ...

市场扩张和并购 - 公司拟购买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿部分股权[3] - 本次交易标的资产相关金额：资产总额及交易金额孰高值901,691.72万元等[3] - 最近12个月购买太原晋科硅资产相关金额均为250,000.00万元[3] - 累计计算相关金额及占上市公司比例[3][4] 其他情况 - 本次交易构成重大资产重组、关联交易，预计不构成重组上市[5][6]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买新昇晶投等少数股权并募资[2] - 交易完成将直接和间接持有新昇晶投等100%股权[2] - 交易后标的公司成全资子公司，利于多维度深度整合[7] 业务相关 - 标的公司从事300mm半导体硅片业务，产品含抛光片等[4] - 标的公司与上市公司主营业务均为半导体硅片生产[6] - 交易利于公司主营业务整合升级和提高持续经营能力[7]

本次交易完成后，公司将通过直接和间接方式持有新昇晶投 100%股权、新 昇晶科 100%股权、新昇晶睿 100%股权。 上海硅产业集团股份有限公司董事会 关于本次交易采取的保密措施及保密制度的说明 上海硅产业集团股份有限公司（以下简称"公司"或"上市公司"）拟通过 发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称"新 昇晶投"）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称"新昇晶科"）、上 海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称"新昇晶睿"，和新昇晶投、新昇晶 科合称"标的公司"）的少数股权（以下简称"本次发行股份及支付现金购买资 产"）。 同时，上市公司拟向不超过 35 名特定对象发行股份募集配套资金（与本次 发行股份及支付现金购买资产合称"本次交易"）。 上市公司就本次交易采取了必要且充分的保密措施，制定了严格有效的保密 制度，现就关于本次交易采取的保密措施及保密制度情况具体说明如下： 1、公司严格控制内幕信息知情人范围，尽可能缩小知悉本次交易相关敏感 信息的人员范围。 2、公司对相关内幕信息知情人履行了保密和严禁内幕交易的告知义务，多 次告知内幕信息知情人员要严格履行保密义务和责任，在内 ...