股票简称：盛美上海 股票代码：688082 盛 美 半 导 体 设 备 （ 上 海 ） 股 份 有 限 公 司 ACM Research（Shanghai）, Inc. （中国（上海）自由贸易试验区丹桂路 999 弄 5、6、7、8 号全幢） 202 4 年 度 向 特 定 对 象 发 行 A 股 股 票 发 行 方 案 论 证 分 析 报 告 （二次修订稿） 二〇二五年五月 2024 年度向特定对象发行 A 股股票发行方案论证分析报告 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"盛美上海"或"公司"） 是上海证券交易所科创板上市的公司。为满足公司业务发展的资金需求，增强公 司的资本实力和盈利能力，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"） 《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）和《上市公司证券发行注册 管理办法》（以下简称"《注册管理办法》"）等有关法律、行政法规、部门规章或 规范性文件和《公司章程》的规定，公司编制了 2024 年度向特定对象发行 A 股 股票发行方案论证分析报告。 本论证分析报告中如无特别说明，相关用语具有与《盛美半导体设备（上海） 股份有限公司 2024 年度 ...

会议相关 - 2025年5月20日召开第二届董事会二十次及监事会十九次会议[1] - 审议通过《关于公司2024年度向特定对象发行A股股票预案（二次修订稿）》等议案[1] 发行情况 - 向特定对象发行A股股票预案修订[1] - 相关内容2025年5月20日在上海证券交易所网站披露[1] - 发行待审批机构批准或注册[1]

业绩总结 - 公司2024年扣非后归母净利润为110,884.67万元[5] 未来展望 - 本次向特定对象发行股票拟募资不超448,200.00万元[2] - 假设2025年9月完成发行，数量不超44,129,118股[4] - 假设2025年净利润有增长20%、持平、减少20%三种情形[5] - 发行后总股本和净资产规模增加，即期回报可能被摊薄[8] - 制定未来三年（2024 - 2026年度）股东分红回报规划[25] 新产品和新技术研发 - 发行募投项目含研发和工艺测试平台建设等[12] - 截至2024年12月31日，研发人员931人，占比46.50%[14] - 截至2024年12月31日，拥有已获授予专利权主要专利470项[16] 其他新策略 - 未来实施股权激励计划，行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[26] - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司经营，不侵占利益[26] - 控股股东、实际控制人督促公司履行填补回报措施[26] - 若有新监管规定，将按规定出具补充承诺[26] - 若违反承诺造成损失，愿依法承担补偿责任[26]

盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于调整公司 2024 年度向特定对象发行 A 股股票方 案的公告 证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-032 单位：万元 | 序号 | 项目名称 | 拟投资总额 | 拟使用募集资金投资金额 | | --- | --- | --- | --- | | 1 | 研发和工艺测试平台建设项目 | 94,034.85 | 94,034.85 | | 2 | 高端半导体设备迭代研发项目 | 225,547.08 | 225,547.08 | | 3 | 补充流动资金 | 130,418.07 | 130,418.07 | | | | 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"盛美上海"或"公司"） 于2025年5月20日召开第二届董事会第二十次会议，审议通过了《关于调整公司 2024年度向特定对象发行A股股票方案的议案》。公司根据《中华人民共和国公 司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等法规、 ...

公司调研信息 - 知名私募潼骁投资近期调研了盛美上海，参与公司业绩说明会 [1] - 盛美上海介绍了三维堆叠电镀设备、高温硫酸清洗设备、ALD炉管设备等进展 [1] 盛美上海业务进展 - 三维堆叠电镀设备已在中国大陆大部分客户端获得商业验证 [1] - 高温硫酸清洗设备具备减少硫酸消耗、消除酸雾飞溅等优势 [1] - ALD炉管设备具备最高1250°C处理能力，已引起中国和欧洲客户兴趣 [1] 盛美上海财务与市场展望 - 公司预计2025年营收65-71亿，一季度增长强劲，预计二三季度交货强劲 [1] - 海外市场以中国大陆为主，面板级水平式电镀设备获国际奖项，产品销售将扩展至全球市场 [1] - 首台PECVD设备验证进展良好，2025年将有更多客户进行验证 [1] 公司战略 - 盛美上海关注并购机会，但更注重内生性成长和技术优势 [1] 潼骁投资背景 - 上海潼骁投资发展中心（有限合伙）成立于2014年4月15日，注册资本1000万人民币 [2] - 2014年8月取得私募基金管理人展业资质，是私募证券投资基金管理人，基金业协会观察会员 [2] - 公司拥有50余人的投资、研究、交易及后台管理团队，主要成员具有10年以上投资经验 [2] - 团队涵盖股票、固定收益、上市公司、金融工程、投行、计算机等多个领域的专业人士 [2]

半导体行业进入后摩尔时代 - 芯片制程工艺逼近物理极限 技术创新转向封装领域 先进封装技术成为推动AI、HPC、5G发展的核心引擎 [1] - 先进封装在封装密度、性能、功能等方面显著提升 对设备要求越来越高 [1][4] - CoWoS等先进封装技术需求井喷式增长 尤其受国产AI芯片在大模型训练推理与终端应用加速渗透的拉动 [1][5] 先进封装技术发展历程 - 封装技术从20世纪80年代DIP封装演进至90年代BGA封装 2000年后进入CSP、WLP、SIP、2.5D/3D等先进封装时代 [3] - 先进封装采用高性能多层基板 通过晶圆级封装和系统级封装提高集成度和功能多样化 满足芯片轻薄、低功耗、高性能需求 [4] - 封装技术从2D向3D转型 CoWoS技术通过芯片与晶圆直接结合提升集成度和性能 [4] 先进封装应用场景与市场需求 - 先进封装广泛应用于AI、HPC、5G、AR/VR等领域 占封测市场比重不断提升 [5] - AI芯片对HBM等先进封装存储需求快速攀升 高端手机、AIPC、自动驾驶等对高阶芯片需求量持续增长 [5] - 英伟达H100芯片中先进封装成本达723美元 是晶圆制造成本的3.6倍 [6] 国产设备技术突破 - 国产AI芯片采用CoWoS技术推动键合设备、电镀设备、光刻设备需求增长 前道制程技术为封装设备开发奠定基础 [8] - 华卓精科研发混合键合设备、熔融键合设备等 打破HBM芯片发展瓶颈 [9] - 普莱信智能Loong系列TCB设备实现±1μm贴装精度 效率较国际同行提升25% [9] 国产设备厂商进展 - 北方华创推出12英寸电镀设备Ausip T830 专为TSV铜填充设计 应用于2.5D/3D先进封装 [10] - 盛美上海面板级水平电镀设备提升均匀性和精度 降低交叉污染风险 [10] - 青禾晶元发布全球首台C2W&W2W双模混合键合设备 华封科技推出1.5μm超高精度晶圆级贴片设备 [11]

纪要涉及的公司 盛美上海 纪要提到的核心观点和论据 1. **一季度经营业绩**：2025年第一季度营收13.06亿元，同比增长41.73%；出货量11.25亿元；毛利润6.64亿元，毛利率50.87%；归母净利润2.46亿元，同比增长207.21%；扣非后归母净利润2.48亿元，同比增长194.14%；剔除股份支付费用后归母净利润2.89亿元，同比增长73.17%；经营活动现金流量净额连续四季度为正；截至一季度末总资产126.38亿元，货币资金等合计29.62亿元，占总资产23.44% [3] 2. **各业务板块表现** - **清洗设备**：一季度单片清洗端口及半关键清洗设备营收同比增长28%至9.2亿元，占总营收70%以上；得益于超声波清洗设备放量和背面清洗设备稳健表现；高温SPM设备通过领先逻辑客户验证，背面边缘刻蚀设备获美国客户验收；预计多个清洗设备迎产品周期；有全面清洗产品组合，计划扩大中国市场份额并拓展全球市场 [2][5] - **电镀技术**：一季度营收同比增长110%至2亿多元，占比近20%；Ultra ECPAP获美国3D封装奖项；是业内首家且唯一采用旋转式水平电镀结构方案供应商；受益于AI芯片封装向面板级封装技术迁移，受多家行业龙头关注 [2][6] - **炉管产品**：立式炉管设备采用独有石英结构设计，具备1250度处理能力，保持晶圆表面平整度，业内尚无厂商能在此温度实现工艺稳定性；LDCVD氧化炉和ALD等炉管系列预计2025年显著放量 [2][7][8] - **先进封装及其他后道处理业务**：一季度营收同比增长60%至1亿多元，占比近10%；处于技术验证和市场拓展阶段；镜面及面板级封装产品按计划推进交付和测试，为AI芯片封装大规模应用打基础 [2][9] - **ETCH和PECVD新产品**：采用自主研发差异化设计，提升工艺灵活性和产出效率；已与多家客户开展样机演示和测试；Track类设备计划2025年中期交付Beta验证机，预计2026年下半年实现更大市场渗透 [2][10] 3. **未来营收增长点**：2025年STM及铝管系列成新增长点；2026年起面板级封装、PCBL等新设备线支撑中长期高增长；围绕中国与国际双引擎战略推进业务，实现30亿美元长期营收目标，中国大陆和海外市场各占一半 [11][12] 4. **临港产能项目进展**：临港盛美半导体研发与制造中心建设接近完成，两栋厂房合计支持约30亿美元年产值规模；第一栋已投入使用，产线产能稳步提升；第二栋完成基础建设作为扩产储备 [4][13] 5. **2025全年业绩预测**：预计年度经营业绩在65亿至71亿人民币之间；核心产品获认可，产能布局有序推进；以差异化技术创新和全球布局支撑长期发展战略 [14] 6. **一季度财务表现**：基本和稀释后每股收益均为0.56元，同比增长211.11%；货币资金等较上季度环比增长1.87亿元；经营性活动现金流量净额持续为正，同比增长2.48亿元；合同负债环比增长11.02%；发出商品17.96亿元，验收后可确认收入 [15][16] 7. **研发投入和成果**：2025年一季度研发投入2.52亿元，占营收19.313%，同比增长23.48%；截至一季度末有982名研发人员，占总人数47.83%；第一季度申请专利100个，获得授权7个，累计483个；推向市场的PCVD设备是P Max版本，一台已出货验证，预计今年谈成2 - 3家意向客户 [17] 8. **电镀设备在3D堆叠技术进展**：ECP3D用于TSV电路，ECPAP用于厚道芯片封装，销售良好；TSV电镀工艺国产化，满足国内客户需求；进入HBM工艺领域，在存储大客户DMC进展顺利 [19] 9. **TSV技术应用情况**：在国内两家龙头企业得到验证并获重复订单，对商业化应用有信心 [20] 10. **高温硫酸应用及优势**：有中低温和超高温类型；太赫兹设备回收率50% - 80%，颗粒质量达单片水平；100 - 110度单片设备被多家客户使用；170度以上高温硫酸清洗设备有专利技术防止硫酸甩出 [24] 11. **减少环境污染和自动清洗技术**：创新在客户端获良好反馈；预计在19纳米、17 - 15纳米小颗粒处理上有显著成果；可控制氛围避免硫酸外泄，实现自动清洗，提高设备性能和可靠性，有推向国际市场潜力 [25][26] 12. **高温炉管设备进展**：推出全球首创超高端高温炉管设备，能达1250度，保持晶圆表面稳定性；缩短IGBT生产氧化层处理时间，提高生产效率；受国内和欧洲客户关注 [27] 13. **ALD炉管设备发展**：两款ALD炉管设备进入国内头部晶圆代工厂；2025年拓展新客户，提升报道覆盖率；有独特气道设计和单片调研理念，满足客户端关键性能指标需求 [28] 14. **海外业务发展及规划**：长期目标30亿美元营收，大陆与海外市场各占一半；开发差异化产品，有自主知识产权，可进入国际市场；已在韩国设研发实验室，计划在美国建生产基地；独特技术受海外客户关注 [29] 15. **新型平板水平旋转封装设备**：全球首创，水平式旋转设计提高电力传输效率；采用PECVD工艺，降低内部电容，提升整体性能；填补行业空白，为先进封装提供新方案 [30] 16. **技术创新成果**：3月在美国3DIC Inside获大奖，适用于未来平板AI工艺；核心产品水平电镀设备应用前景大；坚持差异化和知识产权保护，为全球客户提供创新设备 [31] 17. **海外市场情况**：销售主要来自国内，海外市场逐步有成果；预计今年几台设备销往美国、东南亚和中国台湾地区；5月已售四台先进封装设备到美国 [33] 18. **PECVD设备情况**：去年三季度发出的第一台正在客户端验证，效果不错；今年预计三家客户接收，一台6月左右交付；认为今年是进入市场的一年，差异化特点使工艺具优势 [33] 19. **并购整合看法及计划**：半导体设备制造商并购是趋势；寻找有独立IP和核心技术的目标公司；现有技术支撑自身成长，大部分资金用于现有设备开发，遇好公司或技术会考虑并购 [34][35] 20. **未来发展方向**：推进国产化DocCheck项目和检测设备推出，提高国产化比例，支持AI芯片大芯片封装趋势；20% - 28%资金投入现有项目开发；遇好公司或技术考虑并购提升竞争力 [36] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **TSV电路孔径挑战**：TSV电路中较大孔径（超100）比小孔更难处理，高密度HBM应用使用较小晶圆级封装问题不大 [21] 2. **TSV工艺设备和耗材国产化**：国内TSV工艺客户从2020年要求全国产化，目前设备和耗材已实现国产化 [22] 3. **2025年新签订单展望**：今年销售预计无太多改变，第二季度采购节奏正常，9月30号给出订单信息保持稳定 [23]

公司业绩表现 - 2025年第一季度收入13.06亿元，同比增长41.73%，归母净利润2.46亿元，同比暴增207.21%，归母扣非净利润2.48亿元，同比暴增194.14%，均创同季度历史新高 [1][3] - 收入从2017年2.54亿元增至2024年56.18亿元，7年增长22倍，归母扣非净利润从2021年1.95亿元增至2024年11.09亿元，3年增长5.69倍 [3] - 经营活动现金流量净额0.93亿元，较2024年同期流出1.55亿元显著改善，合同负债余额12.28亿元，同比增长31.13%，环比增长11.02% [4] 券商观点与预期 - 中金公司认为清洗设备和电镀设备是中短期增长主线，ALD炉管、Track、PECVD设备出海将成第二增长曲线 [1] - 野村东方国际维持"增持"评级及132元目标价，看好订单储备和产品平台化 [1] - 瑞银证券预计2025年营收70.5亿元，2025-2027年复合增长率超20% [2] 行业趋势与机遇 - 2024年全球半导体设备市场规模1130亿美元，同比增长6.4%，预计2025年达1210亿美元（+7.1%），2026年1390亿美元（+14.88%） [6] - 中国半导体设备市场规模从2020年187亿美元增至2024年400亿美元，年复合增速超20%，预计2025-2026年增速将快于全球 [9] - 生成式AI、智能手机、AI PC复苏及汽车电子、物联网需求增长推动行业回暖 [5] 产品与技术优势 - 清洗设备全球市占率8%（第四），电镀设备市占率8.2%（第三），技术覆盖95%清洗应用 [10] - 平台化布局覆盖电镀、炉管、Track、PECVD等设备，可服务市场达180亿美元（占全球20%） [10] - 炉管客户从2023年9家增至2024年17家，ALD炉管进入2家晶圆厂验证 [11] - Track设备进入客户端验证，KrF工艺300WPH设备完成核心模块测试 [12] 产能与战略规划 - 临港研发与制造中心2024年10月投产，A厂房已启用，B厂房将按需启用 [12] - 未来2-3年Tahoe设备、高温SPM清洗设备、电镀/炉管设备将成为新增长点，PECVD和Track设备加速量产 [12] - "技术差异化、产品平台化、客户全球化"战略推动内生增长，平台化发展有望带来估值扩张 [14]

半导体湿法设备行业定义及分类 - 半导体湿法设备是芯片制造中用于清洗、蚀刻、去胶等工艺的核心装备，通过化学溶液与半导体材料反应实现特定工艺目的 [1][2] - 设备主要分为湿法清洗刷洗设备、湿法刻蚀设备及去胶设备三类 [2] - 湿法清洗技术路线细分为单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和洗刷器，其中单片和槽式为主流 [2] 半导体湿法设备行业发展现状 - 湿法清洗占芯片制造清洗步骤数量的90%以上 [1][4] - 2024年全球半导体清洗设备市场规模794.07亿元，较2023年增加82.35亿元，预计2025年达880亿元 [1][4] - 2024年中国半导体清洗设备市场规模158.82亿元，较2023年增加30.71亿元，预计2025年达195亿元 [1][6] 半导体湿法设备行业产业链 产业链上游 - 上游包括高纯度化学品（硫酸、氢氟酸等）、超纯水系统、精密机械部件、传感器与控制系统等，技术壁垒高，欧美日厂商主导 [8] - 2023年全球湿电子化学品市场规模684.02亿元，集成电路领域占462.00亿元，预计2025年整体规模达827.85亿元 [12] 产业链下游 - 湿法设备在芯片制造中用于清洗、刻蚀、平坦化等环节，2024年中国芯片产量4514.2亿块 [15] 半导体湿法设备行业竞争格局 - 全球市场被迪恩士SCREEN、东京电子TEL、泛林LAM与细美事SEMES主导，四家企业合计占超90%份额 [17] - 国内主要企业包括至纯科技、北方华创、盛美上海及芯源微，已进入中芯国际、长江存储等头部晶圆厂供应链 [17][19] 代表企业经营现状 盛美半导体 - 2024年营业收入56.18亿元，同比增长44.48%，净利润11.53亿元，同比增长26.65% [23] - 半导体清洗设备收入40.57亿元，同比增长55.18%，先进封装湿法设备收入2.46亿元，同比增长53.55% [23] 至纯科技 - 2024年前三季度营业收入26.39亿元，同比上升20.04%，归母净利润1.93亿元，同比下降1.64% [25] - 湿法设备覆盖晶圆制造中逻辑电路、高密度存储等多个细分领域 [25] 半导体湿法设备行业发展趋势 - 国内晶圆产能扩张（如中芯京城、长存二期）和技术迭代推动行业增长 [27] - 国产替代加速，设备向更高洁净度、集成化、智能化升级，国际市场份额逐步扩大 [27]

回购方案 - 2024年8月8日首次披露回购方案，预计金额5000 - 10000万元，用于员工持股或激励[2] - 2024年8月6日通过方案，回购价不超90元/股；2025年4月10日调至99.02元/股[3][4] 回购进展 - 截至2025年4月30日未实施回购，因股价超上限，累计回购股数0万股[2][5][6] 未来展望 - 回购期限12个月，将择机回购并披露信息[3][7]