业绩数据 - 2023年和2024年公司归属于上市公司股东的净利润分别为66,258.38万元和68,815.47万元[40] - 2023年和2024年扣非后净利润分别为31,211.97万元和35,613.79万元[40] - 截至2025年6月30日每股净资产为19.40元/股[39] - 2024年末总股本为27,972.91万股，发行后为36,364.79万股[51] 市场数据 - 2024年全球半导体设备销售额为1,171亿美元，晶圆制造设备销售额占比约90%，达1,042亿美元[6] - 2024年全球薄膜沉积设备市场规模约为230亿美元，中国大陆约为97亿美元[7] - SEMI预测2025年全球半导体设备销售额将达1,255亿美元，2026年预计达1,381亿美元[7] - 2025 - 2027年全球300mm晶圆厂设备支出预计达4,000亿美元，中国大陆未来三年将投资超1,000亿美元[7] - 中国大陆半导体制造设备销售额占全球约42% [7] - 薄膜沉积设备全球销售额约占晶圆制造设备销售额的22% [7] 股票发行 - 公司拟向特定对象发行股票不超过83,918,735股，募集资金总额不超过460,000.00万元[3] - 本次发行股票为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元[17] - 发行对象不超过35名符合条件的特定对象[21] - 采取竞价发行方式，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[25] - 发行募集资金拟用于“高端半导体设备产业化基地建设项目”等和补充流动资金[18] 未来展望 - 公司业务规模快速增长，将扩大高端半导体设备产能[13] - 公司将战略布局薄膜沉积设备领域的前沿核心技术，提升创新能力[15] 研发情况 - 2022 - 2024年公司平均研发投入占营业收入比例不低于15%，累计研发投入不低于3亿元[37] - 截至2025年6月30日研发人员638名，占员工总数40.66%[58] - 截至2025年6月30日累计申请专利1783项（含PCT），获得授权专利581项，其中发明专利294项[59] 其他要点 - 公司制定《募集资金管理办法》等制度，保证募集资金存放和使用安全[65] - 公司明确利润分配条件及方式，制定现金分红具体条件、比例等[68] - 公司董事、高级管理人员承诺维护上市公司和全体股东合法权益[69]