发行情况 - 发行对象不超过35名符合条件的特定对象[7][38][42] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[8][44] - 发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过83,918,735股[9][46] - 发行对象认购的股票自发行结束之日起六个月内不得转让[10][48] - 募集资金总额不超过460,000.00万元[10][49][60][145][184] 募投项目 - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟使用募集资金150,000.00万元，拟投资总额176,830.11万元[11][50][62][74] - 前沿技术研发中心建设项目拟使用募集资金200,000.00万元，拟投资总额200,129.38万元[12][50][62][92] - 补充流动资金拟使用募集资金110,000.00万元，拟投资总额110,000.00万元[12][50][62] 业绩数据 - 2022 - 2024年公司分别实现营业收入17.06亿元、27.05亿元、41.03亿元，年复合增长率达55.08%[67][103] - 2022 - 2024年公司研发费用分别为3.79亿元、5.76亿元、7.56亿元，年复合增长率达41.23%[86] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为35,613.79万元[186][189] 市场数据 - 2024年全球半导体设备销售额为1171亿美元，晶圆制造设备销售额占比约90%达1042亿美元[28] - 2024年全球薄膜沉积设备市场规模约为230亿美元，占晶圆制造设备销售额的22%[28] - 2024年中国大陆薄膜沉积设备市场规模约为97亿美元，占全球半导体制造设备销售额约42%[28] - SEMI预测2025年全球半导体设备销售额将达1255亿美元，2026年预计达1381亿美元[29] - 2025 - 2027年全球300mm晶圆厂设备支出预计达4000亿美元，中国大陆未来三年将投资超1000亿美元[29] 用户数据 - 公司产品能覆盖100余种高端工艺应用[71] - 公司产品已进入超过70条生产线[73] 研发情况 - 前沿技术研发中心项目拟开展多款先进薄膜沉积设备研发及相关系统和软件架构开发[80] - 项目主要研发先进ALD、PECVD、沟槽填充CVD系列产品及工艺，开发新一代自动化控制系统及控制软件架构[95][96][97][98] 分红规划 - 公司未来三年股东分红回报规划时间为2025年 - 2027年[18] - 公司未来三年现金分红，以现金形式分配的利润不少于当年可供分配利润的10%[171] 其他 - 公司目前无控股股东及实际控制人，单个股东持股未超总股本30%[143] - 截至2025年6月30日，公司研发人员638名，占员工总数40.66%，其中博士53人占比约8.31%，硕士384人占比约60.19%[86][192] - 截至2025年6月30日，公司累计申请专利1783项（含PCT），获得授权专利581项，其中发明专利294项[87][193]