财务表现 - 2025年上半年营业收入93亿元 同比增长6.44% [1][3] - 归属于上市公司股东净利润23.5亿元 同比增长8.03% [1][3] - 扣除非经常性损益净利润20.7亿元 同比下降3.22% [1][3] - 经营活动现金流量净额16亿元 同比增长72.2% [1] - 第二季度营业收入4.81亿元 环比增长7.04% [1] - 第二季度净利润1.27亿元 环比增长17.16% [1] 产品进展 - SGT第三代产品全系列成功推向市场 [2] - SGT-MOSFET产品上半年销售收入4.19亿元 占主营业务收入45.21% [2] - 第七代IGBT产品进入批量供货阶段 [4] - IGBT产品实现销售收入1.32亿元 占主营业务收入14.26% [4] 市场动态 - 汽车电子、储能、无人机、电动工具、AI算力服务器等下游领域需求持续释放 [2] - 订单保持增长态势 [2] - 光伏储能市场持续回暖 [4] - 第七代IGBT产品在更多客户处完成验证并实现量产 [4] 公司战略 - 通过市场调研强化销售前端与研发、运营部门高效协同 [2] - 动态优化产品及市场策略 [2] - 适时扩充产能保障产品供应 [2] - IGBT产品销售预计呈现稳步回升态势 [4]

财务表现 - 营业收入9.3亿元 同比增长6.44% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2.35亿元 同比增长8.03% [1] - 扣除非经常性损益的净利润2.07亿元 同比减少3.22% [1] - 基本每股收益0.57元 [1] 生产运营 - 芯片代工供应稳定 芯片回货量稳步增长 [1] - 华虹FAB9厂12寸工艺平台顺利通线并实现批量投片 [1] - FRD和SiCMOSFET等产品实现批量生产 [1] - 完成IGBT的CP测试资源开发 [1] 供应链管理 - 进行封装资源整合 维护现有供应链完整性 [1] - 针对客户特定需求开发符合要求的封装供应商 [1] - 完成生产周期报表开发 加强订单回货周期管控 [1] - 推动封装运营管理系统进一步电子化 [1]

财务表现 - 报告期实现营业收入9.3亿元 同比增长6.44% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2.35亿元 同比增长8.03% [1] - 基本每股收益0.57元 [1] 盈利能力 - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.07亿元 同比下降3.22% [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入9.3亿元 同比增长6.44% [2] - 归属于上市公司股东的净利润2.35亿元 同比增长8.03% [2] - 基本每股收益0.57元 同比增长9.62% [2] 经营数据 - 营业收入与净利润均实现正增长 净利润增速高于收入增速 [2] - 每股收益增幅最大 达到9.62% 显示盈利能力提升 [2]

公司董事会会议 - 第五届第三次董事会会议于2025年8月19日以通讯方式召开 [1] - 会议审议《公司2025年半年度报告及摘要的议案》等文件 [1] 财务数据 - 2024年营业收入构成：电子元器件占比99.59%，其他业务占比0.41% [1] - 当前市值143亿元 [1] 股价信息 - 收盘价34.4元 [1]

股票期权变动 - 拟注销2024年0.95万股股票期权[3] - 2025年1月25日向138人授予105.3580万份期权，行权价29.12元/股[6] 股份数量变化 - 注销后无限售流通股和股份合计均减9500股[9] 流程进展 - 2024年12月25日董事会审议激励计划议案[3] - 2025年1月25日董事会和监事会通过授予期权议案[6] 影响与手续 - 注销不影响公司管理、业绩和财务状况[10] - 需履行信息披露等手续[11]

股票期权注销 - 2025年8月19日审议通过注销2024年部分股票期权议案[2] - 3名激励对象离职，拟注销0.95万股未行权股票期权[2] - 注销后股份总数减至415,323,067股，注册资本变更为415,323,067元[2] 债权申报 - 债权人可在规定时间要求公司清偿或担保[3] - 申报需持凭证，时间为2025年8月20日至10月4日[3][4] - 申报地点为无锡市新吴区新晶路1号，联系董秘办[4]

股票期权激励 - 2025年1月13日股东大会批准实施2024年股票期权激励计划[12] - 2025年8月19日会议审议通过注销部分股票期权议案[12] 注销情况 - 3名激励对象离职，注销9500股已获授未行权股票期权[13] - 已取得现阶段必要批准和授权，尚需披露信息及办手续[15]

融资情况 - 公司非公开发行A股12,890,909股，募集资金总额14.18亿元，净额14.01亿元[2] 项目投资 - 截至2025年6月30日，第三代半导体项目拟投2亿元，已用1478.32万元[5] - 截至2025年6月30日，功率驱动IC及IPM项目拟投6亿元，已用2.27亿元[5] - 截至2025年6月30日，功率集成模块项目拟投5亿元，已用233.17万元[5] - 截至2025年6月30日，补充流动资金拟投1.02亿元，已用1.02亿元[5] 市场预期 - 预计到2029年，宽禁带技术将占全球电力电子市场近33%[12] - 预计到2029年，SiC市场规模达100亿美元，GaN达22亿美元[12] - GaN市场未来5年复合增长率达29%[12] 产品与技术 - 2024年公司新增智能功率模块（IPM）产品线[9] - 公司已开发完成第二代650V - 1200V 13mohm - 160mohm SiC MOSFET产品，已批量供货；2.5代750V - 1700 13mohm - 1ohmV SiC MOSFET产品，处于小批量供货阶段；第三代处于开发阶段[16] - 截至2025年6月30日，公司拥有248项专利，其中发明专利122项[21] - 公司已获得44项集成电路版图布局保护授权[21] - 截至目前，公司已拥有近4000种细分型号产品[22] 项目延期 - 三个募投项目预计完成时间由2025年8月延期至2027年8月[6] - 本次募投项目延期仅涉及进度变化，不改变实施主体、方式、资金用途及规模等[29] - 本次募投项目延期不会对募投项目实施造成实质性影响，不损害股东利益[29] - 本次部分募集资金投资项目延期不会对公司正常经营产生重大影响[29] - 广发证券认为公司募投项目延期履行必要法律程序，符合相关规定[30] - 广发证券同意公司本次募投项目延期[31] 项目优势 - 国家政策支持为募投项目提供良好政策环境[26] - 公司人员与技术为募投项目提供技术基础，子公司建成封测产线并获IATF16949体系认证[26] - 公司针对光伏储能、工业等领域的产品已批量销售，部分实现小批量试产和销售[26]

财务数据关键指标变化 - 2025年1-6月公司营业收入929,703,060.49元人民币，同比增长6.44%[22][23] - 归属于上市公司股东的净利润235,120,522.81元人民币，同比增长8.03%[22][23] - 经营活动产生的现金流量净额159,866,874.68元人民币，同比增长72.20%[22] - 2025年第二季度营业收入48,066.35万元人民币，环比第一季度增长7.04%[24] - 2025年第二季度归属于上市公司股东的净利润12,685.05万元人民币，环比第一季度增长17.16%[24] - 基本每股收益0.57元/股，同比增长9.62%[23] - 扣除股份支付影响后的净利润234,522,014.73元人民币，同比增长8.60%[28] - 2025年上半年营业总收入为929,703,060.49元，同比增长6.4%[191] - 2025年上半年净利润为233,364,370.32元，同比增长8.1%[192] - 2025年上半年归属于母公司股东的净利润为235,120,522.81元，同比增长8.1%[192] - 2025年上半年基本每股收益为0.57元/股，同比增长9.6%[193] 成本和费用 - 营业成本为596,901,441.24元，同比增长6.40%[104] - 研发费用为52,971,045.58元，同比增长30.90%[104] - 2025年上半年研发费用为52,971,045.58元，同比增长30.9%[192] - 2025年上半年财务费用为-6,182,384.48元，主要由于利息收入6,449,750.15元[192] 各条业务线表现 - SGT-MOSFET产品上半年销售收入4.19亿元，占主营业务收入45.21%[56] - IGBT产品上半年销售收入1.32亿元，占主营业务收入14.26%[57] - SJ-MOSFET产品上半年销售收入1.04亿元，占主营业务收入11.21%[58] - Trench-MOSFET产品上半年销售收入2.50亿元，占主营业务收入26.95%[59] - 汽车电子领域MOSFET产品报告期内出货量达8,500万颗[62] 研发与技术进展 - 公司2025年1-6月研发投入5,297.10万元，占营业收入5.70%[65] - N40V 第三代 SGT MOS 平台产品数量已拓展至133款，其中车规产品达56余款[66] - N150V 第三代 SGT MOS 平台器件核心综合性能优值（FOM）较竞品降低25%以上[67] - N85V 第三代 SGT MOS 平台量产，Rsp较上一代降低35%，FOM较竞品降低30%以上[67] - N100V 第三代 SGT MOS 平台量产，Rsp较上一代降低50%，FOM较竞品降低30%以上[67] - 第七代微沟槽高功率密度IGBT 1200V产品良率达预期，650V/750V平台新增120A产品[71] - 第八代IGBT平台预计损耗较第七代降低10~15%，同步开发650V至1700V电压平台[72] - 第四代SJ MOS平台650V/360mohm产品EMI性能大幅改善，成本显著降低[73] - 第五代SJ MOS平台650V特征导通电阻降至0.80Ω·mm²以内，成本预计降低20%[74] - 第二代SiC MOSFET平台新增20余款型号，覆盖650V~1200V电压段[75] - 2.5代SiC MOSFET新增750V/1200V/1700V平台，导通电阻涵盖13mΩ~1Ω[75] 资产与负债变化 - 归属于上市公司股东的净资产4,161,950,739.20元人民币，较上年度末增长5.30%[22] - 公司总资产4,683,191,195.10元人民币，较上年度末增长4.00%[22] - 货币资金为2,717,928,944.85元，占总资产比例58.04%，同比增长31.73%[108] - 交易性金融资产为60,420,171.13元，占总资产比例1.29%，同比下降90.61%[108] - 长期股权投资为93,224,324.72元，占总资产比例1.99%，同比增长174.69%[108] - 2025年上半年负债合计为445,334,122.86元，同比下降8.1%[189] - 2025年上半年所有者权益合计为4,193,600,653.48元，同比增长5.0%[189] - 2025年上半年未分配利润为1,790,694,238.93元，同比增长12.5%[189] 市场与行业趋势 - 2024年全球半导体销售额预计同比增长13.1%，2025年预计达到6972亿美元，同比增长11.2%[35] - 2023年全球功率半导体市场规模为503亿美元，预计2027年将达到596亿美元[35] - 2024年中国功率半导体市场规模预计为238亿美元，其中功率IC占54.3%，MOSFET占16.4%，功率二极管占14.8%，IGBT占12.4%[35] - 2023年全球MOSFET市场规模为143亿美元，预计2026年将增长至160亿美元[36] - 2023年全球IGBT市场规模为90亿美元，预计2025年将超过100亿美元[36] - 2025年全球碳化硅电力电子市场规模预计超过30亿美元，中国市场规模预计达到14亿美元[37] - 2025年氮化镓功率半导体市场规模预计达到数十亿美元，中国市场规模预计为7亿美元[37] - 2025年1-6月中国新能源汽车产销分别完成696.8万辆和693.7万辆，同比增长41.4%和40.3%[39] - 2023年每辆汽车的半导体器件价值约为600美元，到2029年将增长到约1000美元[40] - 电动车所需的汽车芯片数量为1600颗/辆，高级智能汽车需求或将提升至3000颗/辆[40] - 预计到2026年车用MOSFET在MOSFET领域的占比将提升至34%[41] 管理层讨论和指引 - 公司董事会及高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性[3] - 公司负责人朱袁正、主管会计工作负责人陆虹及会计机构负责人邱莹莹声明保证财务报告的真实、准确、完整[5] - 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素[7] - 半导体功率器件市场需求与宏观经济景气度密切相关，亚洲特别是中国市场规模增长迅速[127] - 芯片代工和封测服务占产品成本比重较大，价格波动直接影响公司盈利能力[128] - 公司与华虹宏力建立长期战略合作关系，并拓展境内外芯片代工供应渠道[129] - 封装测试环节主要与日月新、长电科技、捷敏电子等全球领先企业合作[129] 募投项目进展 - 募投项目"第三代半导体 SiC/GaN 功率器件及封测的研发及产业化"累计投入金额20,000万元，投入进度7.39%[165][166] - 募投项目"功率驱动 IC 及智能功率模块（IPM）的研发及产业化"累计投入金额60,000万元，投入进度37.79%[165][166] - 募投项目"SiC/IGBT/MOSFET 等功率集成模块（含车规级）的研发及产业化"累计投入金额50,000万元，投入进度0.47%[165][166] - 补充流动资金累计投入金额10,190.92万元，投入进度100.49%[165] - 公司决定将上述募投项目达到预定可使用状态日期延期至2027年8月[166] 公司治理与股东信息 - 公司2025年半年度报告未经审计[5] - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 公司不存在半数以上董事无法保证半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[7] - 公司中文名称为无锡新洁能股份有限公司，中文简称为新洁能[16] - 公司法定代表人为朱袁正[16] - 截至报告期末普通股股东总数为73,770户[172] - 第一大股东朱袁正持股90,723,226股，占总股本21.84%[174] - 香港中央结算有限公司报告期内增持7,811,329股，期末持股11,611,413股，占总股本2.80%[174] 投资与子公司表现 - 公司对嘉兴临盈股权投资合伙企业出资1,060万元，投资于江苏富乐华半导体科技股份有限公司[119] - 公司对无锡临尚创业投资合伙企业出资1,000万元，投资于半导体产业链相关领域[119] - 无锡电基集成科技有限公司当期净利润为3,522,782.27元，占其净资产270,662,735.05元的1.3%[120] - 金兰功率半导体（无锡）有限公司当期净亏损4,719,253.76元，占其净资产77,324,912.40元的-6.1%[120] - 常州臻晶半导体有限公司当期净亏损10,954,854.91元，公司持股比例为9.2038%[121] - 公司共出资1000万元投资无锡临尚创业投资合伙企业，涉及半导体产业链相关领域[159] - 公司共出资4820万元投资北京中科海芯科技有限公司，面向AI算力需求研发RISC-V计算芯片[160]