募集资金情况 - 公司2022年7月26日非公开发行12,890,909股，募集资金总额1,417,999,990元，净额1,401,053,111.89元[2] - 截至2024年12月31日，募集资金专户余额705,543,605.99元[3] - 截至2025年6月30日，募集资金专户余额840,677,240.23元[4] - 2025年1 - 6月募集资金总额为14.019092亿元，本报告期投入2671.78万元，累计投入3.462526亿元[22] - 截至2025年6月30日，公司募集资金期末剩余总额1,121,577,240.23元[8] 资金收支与收益 - 2025年上半年，利息收入扣除手续费净额2,114,008.70元，理财产品收益4,987,482.01元，闲置资金转回3,004,750,000元[4] - 2025年上半年，对募集资金项目投入26,717,856.47元，闲置资金支出2,850,000,000元[4] 专户余额分布 - 截至2025年6月30日，中信银行无锡城西支行专户余额472,056,791.67元，浦发银行无锡惠山支行150,176,012.75元，苏州银行无锡分行24,353,682.62元，招商银行无锡新区支行194,090,753.19元[7] 资金使用与投资 - 公司使用闲置资金25,565万元买浦发银行通知存款，475万元已赎回，3,000万元买苏州银行结构性存款[8] - 2024年8月12日公司拟使用不超11.5亿元闲置募集资金进行现金管理[13] - 2025年8月11日公司拟使用不超11亿元闲置募集资金进行现金管理[13] 投资产品信息 - 上海浦东发展银行利多多公司稳利24JG7050期本金1.5亿元，利率0.85%或 - 2.15%或2.35%[14] - 苏州银行2024年第1484期定制结构性存款本金3000万元，余额3000万元，利率1.60%或2.37%或2.47%[14] - 中信银行共赢智信汇率挂钩人民币结构性存款36476期本金4亿元，利率1.05% - 2.21%[14] - 上海浦东发展银行七天通知存款本金2.509亿元，利率1.35%[15] 募投项目情况 - 2025年8月19日公司将三代半导体等3个募投项目达预定可使用状态日期延至2027年8月[17] - 第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测研发及产业化承诺投资2亿元，本报告期投入889.27万元，累计投入1478.32万元，投资进度7.39%[22] - 功率驱动IC及智能功率模块（IPM）研发及产业化承诺投资6亿元，本报告期投入1782.51万元，累计投入2.267297亿元，投资进度37.79%[22] - SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块（含车规级）研发及产业化承诺投资5亿元，本报告期未投入，累计投入233.17万元，投资进度0.47%[22] - 补充流动资金承诺投资1.019092亿元，调整后投资1.02408亿元，累计投入1.02408亿元，投资进度100.00%[22] 其他情况 - 变更用途的募集资金总额为0，比例为0.00%[22] - 公司已披露信息及时、真实、准确、完整，不存在募集资金管理违规情形[19]

募资相关 - 公司非公开发行12,890,909股，募集资金总额14.18亿元，净额14.01亿元[2] - 截至2025年6月30日，已使用募集资金34,625.26万元[4] 募投项目 - 三个募投项目拟延期至2027年8月达到预定可使用状态[2][4][27] - 本次募投项目延期仅涉及进度变化，未改变实施主体、方式、资金用途及规模等，不造成实质性影响[26] - 部分募集资金投资项目延期不会对公司正常经营产生重大影响[26] 市场规模与增长 - 2029年宽禁带技术预计占全球电力电子市场近33%，SiC和GaN分别占26.8%和6.3%[10] - 2029年SiC市场规模将达100亿美元，GaN市场规模将达22亿美元[10] - GaN市场未来5年复合增长率达29%[10] 产品研发与生产 - 各代SiC MOSFET产品开发成功并通过客户测试，推进小批量与批量销售[7] - 新厂房建设完成，第一条IGBT模块封装测试产线建造完成[7] - 使用第七代微沟槽场截止技术的IGBT芯片，完成多个模块产品平台开发[7] - 2024年新增智能功率模块（IPM）产品线，三相IPM产品在头部白电厂商小批量试产[7] - 公司已开发完成第二代650V - 1200V 13mohm - 160mohm SiC MOSFET产品并批量供货[14] - 公司已开发完成2.5代750V - 1700V 13mohm - 1ohm SiC MOSFET产品，处于小批量供货阶段[14] - 公司第三代SiC MOSFET产品平台完成工艺流程设计，处于开发阶段[14] - 公司子公司电基集成建成封装测试产线并扩充产能，先进封测能力提升[19] - 公司部分功率驱动IC产品已量产并实现收入[19] - 公司SiC MOSFET和GaN HEMT产品已实现工程产出[16] - 公司SiC MOSFET部分产品通过客户验证并销售，GaN HEMT部分产品开发完成并通过可靠性测试[16] - 子公司电基集成建成封测产线，开发先进封测形式，形成多项专利和独特工艺技术[25] - 子公司注重车规级产线建设与管理，通过IATF16949体系认证，具备车规级功率集成模块研发和生产能力[25] - 针对光伏储能、工业等领域的低损耗高频IGBT以及MOSFET已批量销售，功率模块产品部分实现小批量试产和销售[25] 专利与产品数量 - 公司已获得44项集成电路版图布局保护授权，截至2025年6月30日拥有248项专利，其中发明专利122项[19] - 截至目前公司拥有近4,000种细分型号产品[20] 市场机会 - 公司部分客户使用进口IPM产品且有国产替代意向[20] 会议与机构意见 - 2025年8月19日公司召开第五届董事会第三次会议，审议通过募投项目延期议案[27] - 公司保荐机构认为募投项目延期经过董事会审议，履行必要法律程序，符合相关规定[28] - 公司保荐机构同意新洁能本次募投项目延期[28]

会议信息 - 公司第五届董事会第三次会议8月14日通知、8月19日召开[2] - 应到董事9人，实到9人[2] 审议事项 - 审议通过2025年半年度报告等多个议案[3][5][8][10] - 保荐机构广发证券对募投项目延期发表核查意见[9] 报告查询 - 《2025年半年度报告》等详见上交所网站[4][6][7][9][11]

股价表现与交易数据 - 2025年8月15日收盘价34.93元 单日上涨5.15% 换手率5.72% [1] - 成交量23.76万手 成交金额8.16亿元 [1] - 主力资金净流入3585.19万元 占成交额4.39% 其中超大单净流入1370.33万元(占比1.68%) 大单净流入2214.86万元(占比2.71%) [1] 资金流向分布 - 中单资金净流出192.36万元 占成交额0.24% [1] - 小单资金净流出3392.83万元 占成交额4.16% [1] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业总收入4.49亿元 同比增长20.81% [1] - 归属净利润1.08亿元 同比增长8.20% [1] - 扣非净利润1.04亿元 同比增长24.61% [1] 财务健康状况 - 流动比率10.082 速动比率9.226 [1] - 资产负债率9.50% [1] 公司基本信息 - 成立于2013年 位于无锡市 从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本41533.2567万元人民币 实缴资本1000万元人民币 [1] - 法定代表人朱袁正 [1] 企业投资与知识产权 - 对外投资18家企业 参与招投标项目23次 [2] - 拥有商标信息40条 专利信息278条 [2] - 行政许可47个 [2]

募集资金管理 - 公司拟使用不超过110,000万元人民币的暂时闲置非公开发行募集资金进行现金管理 [1] - 该额度可由公司及子公司滚动使用 自董事会审议通过之日起一年内有效 [1] - 事项经第五届董事会第二次会议审议通过 无须提交股东会审议 [1]

融资情况 - 公司非公开发行股票1289.0909万股，发行价110元/股，募资总额14.1799999亿元，净额14.0105311189亿元[2] 资金投向 - 第三代半导体等项目拟分别投入2亿、6亿、5亿元，补充流动资金拟投入1.010531亿元[5] 现金管理 - 现金管理投资最高额度不超11亿，资金可循环使用，期限12个月[7][11] - 资金来自闲置募资，购产品期限不超12个月，到期归还专户[8][9] - 保荐机构同意使用闲置募资进行现金管理[20]

资金募集 - 非公开发行股票1289.0909万股，发行价110元/股，募资14.1799999亿元，净额14.0105311189亿元[5] - 募集资金投资项目总投资14.675936亿元，拟投入募集资金14.010531亿元[7] 现金管理 - 现金管理最高额度不超11亿元，可循环滚动，期限不超12个月[2][5][8] - 资金源于闲置非公开发行募集资金，不影响项目进度[5][7] - 投资低风险产品，采取措施控风险，保荐机构同意[8][10][13]

公司业务模式与产能布局 - 采用Fabless模式并向封装测试环节延伸 [1] - 全资子公司电基集成已建设先进封测产线并持续扩充完善 [1] - 实现部分芯片自主封测并形成特色产品 [1] 汽车电子业务进展 - 汽车电子产品覆盖汽车电子全域控制 [1] - 多款型号应用于OBC、DC转换、底盘控制、辅助驾驶等重要模块 [1] - 车规产品批量交付近130家Tier1及终端车企 [1] - 2024年新增导入30余家客户 [1] 行业可比公司估值 - 华润微、扬杰科技、斯达半导2025-2027年平均PE分别为41倍、32倍、26倍 [1] 公司发展前景 - 产品品类不断丰富且下游应用持续拓展升级 [1] - 有望受益于行业企稳回升 [1]

公司业务与产品 - 专注于MOSFET、IGBT等半导体芯片、功率器件和功率模块的研发设计和销售 [2] - 积极拓展高端应用市场，子公司建设协同发力 [2] 经营业绩与市场表现 - 去库存周期结束，经营业绩有望持续回暖 [2] - 最新股价为32 64元 [2] 应用领域与市场拓展 - 汽车电子&服务器等多应用齐发力 [2]

投资评级与估值 - 投资评级为"增持"（首次覆盖）[5] - 预计2025-2027年归母净利润分别为5.35、6.58、7.98亿元，同比增长23.22%、22.80%、21.34%[5][7] - 对应2025-2027年PE分别为25、20、17倍，低于可比公司平均PE（41、32、26倍）[5][54] 公司业务与产品 - 专注于MOSFET、IGBT等功率半导体研发设计，拥有四大产品工艺平台（Trench/SGT/SJ MOSFET、IGBT）[13] - 产品型号近4000款，电压覆盖12V-1700V全系列，应用于汽车电子、光伏储能、工业自动化等领域[13][14] - 2024年下游应用占比：工业自动化35%、汽车电子18%、光伏储能15%、泛消费15%[14] 财务表现与预测 - 2024年营收18.28亿元（+23.83%），归母净利润4.35亿元（+34.50%）[5][24] - 2025Q1营收4.49亿元（+20.81%），归母净利润1.08亿元（+8.20%）[24] - 预计2025-2027年营收增速21%/22%/20%，毛利率提升至36.73%/37.11%/37.50%[47][50] 核心竞争优势 - 子公司电基集成建成先进封测线，金兰半导体建成功率模块生产线，强化产业链协同[9][22] - 汽车电子产品覆盖130家Tier1及车企，2024年新增30余家客户[6][41] - 服务器电源产品已批量供应海内外头部客户，布局AI算力服务器领域[6][44] 行业趋势 - 2024Q1起功率半导体行业去库存结束，存货周转天数减少，毛利率企稳回升[6][24] - 行业景气度温和回升，公司盈利能力逐步恢复（2024年毛利率36.42%，+5.67pct）[35] - 国产服务器厂商全球份额超35%，带动中高端功率器件需求增长[44]