Workflow
瑞芯微(603893)
icon
搜索文档
5月20日晚间新闻精选
快讯· 2025-05-20 13:59
科技金融政策 - 国新办将于5月22日下午3时举行科技金融政策新闻发布会,科技部副部长邱勇、中国人民银行副行长朱鹤新及金融监管总局、证监会有关负责人将出席[1] - 央行行长潘功胜强调加力支持科技创新等重点领域,用好存量和增量政策[2] IPv6部署规划 - 三部门印发《2025年深入推进IPv6规模部署和应用工作要点》,目标到2025年末IPv6活跃用户数达8.5亿,物联网IPv6连接数达11亿[3] - 固定网络IPv6流量占比目标27%,移动网络IPv6流量占比目标70%[3] 银行存款利率 - 多家银行在调降定期存款利率的同时,同步下调大额存单产品利率[4] - 大额存单产品即将全面迈入"1时代"[4] 上市公司动态 - 综艺股份重大资产重组事项尚处于初步筹划阶段[5] - 瑞芯微股东润科欣计划减持不超过2%公司股份[5] - 百利电气核聚变相关业务2024年收入占比不足1%[5] - 保变电气股票短期内涨幅较大,市盈率、市净率较高[5] - 苏州龙杰部分新产品、热销产品价格有所上涨[5]
瑞芯微: 股东减持股份计划公告
证券之星· 2025-05-20 12:28
大股东持股基本情况 - 厦门市润科欣投资管理合伙企业(有限合伙)持有瑞芯微股份28,268,940股,占总股本的6.75%,全部来源于公司首次公开发行股票前持有的股份 [1] 减持计划主要内容 - 润科欣计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内减持不超过8,378,000股,占总股本的2% [1] - 减持方式包括集中竞价和大宗交易,其中集中竞价减持不超过总股本的1%(4,189,000股),大宗交易减持不超过总股本的2%(8,378,000股) [1][2] - 减持期间为2025年6月13日至2025年9月12日 [2] - 减持股份来源为IPO前取得的股份,减持原因为自身资金需求 [2] 股东承诺与一致性 - 润科欣此前承诺自公司股票上市之日起12个月后,每年减持不超过IPO前持股总数的25%,且未减持部分可累积至后续年度 [2] - 本次减持计划与此前承诺一致,符合商业投资原则及监管规则 [2] 股东身份及持股结构 - 润科欣为直接持股5%以上股东,非控股股东、实控人或一致行动人,也无董事、监事或高级管理人员身份 [2] - 该股东无一致行动人,当前持股全部为IPO前取得 [2] 减持计划调整机制 - 若公司发生权益分派、公积金转增股本、配股等导致持股变化,可转让股份额度将相应调整 [1][2]
瑞芯微(603893) - 股东减持股份计划公告
2025-05-20 11:51
股东股份情况 - 润科欣持有公司股份28,268,940股,占总股本6.75%[2] 减持计划 - 润科欣计划减持不超8,378,000股,不超公司股份总数2%[2] - 集中竞价减持不超4,189,000股,大宗交易减持不超8,378,000股[7] - 减持期间为2025年6月13日至2025年12月[7] 减持影响 - 本次减持数量和价格不确定,不会对公司产生重大影响[9] - 减持计划实施不会导致公司控制权变更[9]
瑞芯微(603893) - 关于2022年第二期股票期权与限制性股票激励计划首次授予股票期权第二个行权期符合行权条件的公告
2025-05-20 11:51
业绩总结 - 2024年公司营业收入31.36亿元,较2022年同期增长54.53%[8] - 2024年净利润5.95亿元,较2022年同期增长100.00%[8] 股票期权行权 - 2025年4月21日同意为117名激励对象办理行权,可行权数量56.85万份,占股本总额0.136%[3] - 本次股票期权拟行权数量56.85万份,行权价格71.05元/份,可行权期为2025年5月26日至2026年5月25日[4] - 李诗勤和林峥源本次可行权数量均为0.60万份,占已获授股票期权比例30%,占授予时总股本0.001%[10] - 核心技术等人员本次可行权数量55.65万份,占已获授股票期权比例30%,占授予时总股本0.133%[10] 激励计划历程 - 2022年11月24日公司董事会和监事会审议通过激励计划草案及相关议案[3] - 2022年12月13日公司股东大会审议通过激励计划草案及相关议案[5] - 首次授予授权日为2022年12月26日,行权价格71.75元/份,授予数量202.00万份,激励对象127人[6] - 部分预留授予授权日为2023年8月21日,行权价格71.50元/份,授予数量42.50万份,激励对象9人[6] 其他 - 本次行权方式为自主行权,聘请兴业证券为主办券商,行权所得股票T+2日上市交易[9] - 公司在授权日用Black - Scholes期权定价模型确定股票期权公允价值[13] - 本次股票行权对公司财务和经营成果无重大影响[13] - 北京国枫律师事务所认为本次行权已获必要批准与授权[14] - 本次行权相关事项符合《公司法》等相关规定[15]
儿童手表卖爆了,养肥一堆芯片厂商?
格隆汇APP· 2025-05-17 08:35
智能穿戴设备市场 - 2023年中国可穿戴腕带设备出货量占全球30%,增速达20% [1] - 儿童智能手表在电商平台销量占比达31.5%,与成人智能手表(34.4%)和手环(34.4%)接近 [2] - 政策驱动下智能穿戴设备销量大幅增长,带动上游芯片公司业绩复苏 [13] SoC芯片行业复苏 - 2021年芯片缺货后经历去库存周期,2023年库存回归健康水平,需求供给双重改善 [8][10][11] - 2024年Q1国内SoC厂商(瑞芯微/炬芯科技/恒玄科技等)营收及净利润同比高速增长 [6] - 乐鑫科技2023年1-5月归母净利润同比增加123.51%(6560万元) [11] AI硬件驱动增长 - 端侧AI硬件初具规模:2023年9月字节发布AI耳机Ola Friend,5月华为发布AI眼镜,11月百度推AI眼镜 [14] - 2025年Q1中国AI耳机销量38.2万副(同比+960.4%),预计全年销量152.7万副(+300%) [16] - 2024年全球AI眼镜出货量188万部,预计2025年达686万部(+265%) [16] 国产SoC技术迭代 - 瑞芯微RK3588芯片采用8nm工艺,NPU算力达6TOPS,覆盖PC/智能硬件/车载等多场景 [26][27][28] - 恒玄科技BES2800芯片量产推动智能手表业务营收占比从22%提升至32% [14] - 2025年全球SoC市场规模预计1864.8亿美元,2030年将达2741.3亿美元(CAGR 8.01%) [28] 端侧AI应用拓展 - DeepSeek开源模型降低端侧AI开发门槛,适配手机/耳机/家电等终端 [21] - 海尔AI冰箱/空调等家电接入DeepSeek实现自然交互功能 [22] - 国产SoC厂商在中阶算力布局优势显现,边缘终端算力需求快速增长 [23][24]
瑞芯微电子股份有限公司2025年股票期权激励计划授予结果公告
上海证券报· 2025-05-15 18:46
2025年股票期权激励计划授予结果 - 公司向7名激励对象授予117万份股票期权 行权价格为137 67元/份 [2][6] - 激励对象不包括独立董事 监事及持股5%以上股东或实际控制人及其直系亲属 [3] - 股票期权登记日为2025年5月14日 有效期最长48个月 [5][7] - 行权分三期实施 等待期分别为12个月 24个月和36个月 [7] - 股票来源为定向增发A股普通股 [6] 2024年激励计划限制性股票解除限售 - 36 000股限制性股票将于2025年5月21日上市流通 占总股本0 01% [12][13] - 涉及5名激励对象 不包含董事及高级管理人员 [12][14] - 该计划预留的3万股因超期未明确激励对象已失效 [13] 财务影响说明 - 股票期权费用将分期摊销 对净利润影响有限 [8][9] - 预计激励计划对公司业绩的正向作用将显著高于成本增加 [9]
瑞芯微(603893) - 关于2024年股票期权与限制性股票激励计划首次授予限制性股票第一期解除限售暨上市公告
2025-05-15 11:33
证券代码:603893 证券简称:瑞芯微 公告编号:2025-041 瑞芯微电子股份有限公司 关于 2024 年股票期权与限制性股票激励计划 首次授予限制性股票第一期解除限售暨上市公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 本次股票上市类型为股权激励股份;股票认购方式为网下,上市股数为 36,000股。 本次股票上市流通总数:36,000股。 本次股票上市流通日期:2025 年 5 月 21 日。 瑞芯微电子股份有限公司(以下简称"公司")于 2025 年 4 月 21 日分别召开 第四届董事会第四次会议和第四届监事会第四次会议,审议通过《关于 2024 年股 票期权与限制性股票激励计划首次授予第一个行权期行权条件及第一个限售期解 除限售条件成就的议案》。经审议,公司 2024 年股票期权与限制性股票激励计划 首次授予限制性股票第一个限售期解除限售条件已成就,公司同意为符合解除限 售条件的 5 名激励对象办理限制性股票解除限售相关事宜,解除限售的数量为 3.60 万股,占公司目前股本总额的 0.0 ...
瑞芯微(603893) - 2025年股票期权激励计划授予结果公告
2025-05-15 11:33
证券代码:603893 证券简称:瑞芯微 公告编号:2025-042 瑞芯微电子股份有限公司 2025 年股票期权激励计划授予结果公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: 根据中国证券监督管理委员会《上市公司股权激励管理办法》、上海证券交 易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分公司的有关规定,瑞芯微电子股份 有限公司(以下简称"公司"或"本公司")完成了《瑞芯微电子股份有限公司 2025 年股票期权激励计划(草案)》(以下简称"本次激励计划"、"本激励 计划")股票期权授予的登记工作,有关具体情况如下: 一、股票期权授予情况 2025 年 4 月 8 日,公司分别召开第四届董事会第三次会议和第四届监事会 第三次会议,审议通过《关于向 2025 年股票期权激励计划激励对象授予股票期 权的议案》,同意公司以 2025 年 4 月 8 日为授权日,向符合条件的 7 名激励对 象授予股票期权 117.00 万份,行权价格为 137.67 元/份。公司监事会对本激励计 划授予相关事项发表了核查意见。 公司本 ...
瑞芯微:RK3688正在研发阶段 计划2026年推出
快讯· 2025-05-14 12:07
公司产品规划 - 协处理芯片将于2025年发布 致力于解决算力需求快速增长与SoC系统级芯片迭代升级周期慢的矛盾问题 [1] - 协处理器通过与公司现有的高性能AIoT SoC芯片平台配合 可进一步满足边端侧设备的AI算力升级及运行大模型需求 [1] - 下一代先进制程旗舰芯片RK3688正在研发阶段 计划2026年推出 [1] 技术发展重点 - 2025年将重点研发下一代先进制程旗舰芯片RK3688 [1] - 协处理器主要针对边端侧设备的AI算力升级需求 [1]
中原证券:半导体行业25Q1稳健增长 端侧AI助力SoC厂商高速成长
智通财经网· 2025-05-12 07:54
人工智能技术发展推动端侧AIoT增长 - 人工智能技术高速发展 AI大模型持续迭代升级 以DeepSeek为代表的大模型技术开源化 通过技术创新实现大模型训练及推理极高性价比 为端侧AI应用发展带来颠覆性变革 [1] - 端侧AI开发门槛显著降低 端侧AIoT迎来快速发展期 25Q1国内SoC厂商瑞芯微、炬芯科技、恒玄科技、全志科技、乐鑫科技等营收及归母净利润均实现同比高速增长 [1][3] - 2024年全球AI眼镜出货量达188万部 预计2025年将同比增长265%至686万部 预计2028年将进一步增长至2650万部 [1] - 25Q1 AI耳机在中国传统主流电商渠道的销量为38.2万副 同比增长960.4% 预计2025年AI耳机在中国传统主流电商渠道的总销量可达152.7万副 同比增长超过3倍 [1] 半导体行业市场表现 - 2025年4月国内半导体行业(中信)上涨0.48% 同期沪深300下跌3.00% 其中集成电路上涨0.51% 分立器件下跌0.93% 半导体材料下跌2.93% 半导体设备上涨2.16% [2] - 半导体行业(中信)年初至今上涨4.30% 2025年4月费城半导体指数下跌0.94% 同期纳斯达克100上涨1.52% 费城半导体指数年初至今下跌15.06% [2] 半导体行业财务表现 - 半导体行业(中信)25Q1营业收入为1436.56亿元 同比增长12.99% 25Q1归母净利润为85.54亿元 同比增长33.22% [3] - 半导体行业25Q1毛利率同环比持续回升 SoC厂商营收及归母净利润均实现同比高速增长 [3] 全球半导体销售与需求趋势 - 2025年3月全球半导体销售额同比增长18.8% 连续17个月实现同比增长 环比增长1.8% 预计2025年将同比增长12.5% [4] - 全球智能手机出货量25Q1同比增长0.2% 中国大陆智能手机出货量25Q1同比增长5% 预计2025年AI手机渗透率将快速提升至32% [4] - 全球PC出货量25Q1同比增长9.4% 预计2025年AIPC渗透率将达35% 全球可穿戴腕带设备出货量2024年同比增长4% [4] - 全球TWS耳机出货量2024年同比增长13% 预计2025年全球个人智能音频设备出货量将同比增长近10% [4] 半导体产业链状况 - 国内部分芯片厂商25Q1库存水位环比有所提升 库存有望逐步改善 全球部分晶圆厂产能利用率25Q1环比有所分化 [5] - 2025年4月DRAM与NANDFlash月度现货价格环比继续回升 TrendForce预计25H2 NANDFlash价格有望回升 [5] - 全球半导体设备销售额24Q4同比增长20% 中国半导体设备销售额24Q4同比下降2% 2025年3月日本半导体设备销售额同比增长18.2% 环比增长5% [5] - SEMI预计2025年全球晶圆厂设备支出将同比增长2% 全球硅片出货量25Q1同比增长2.2% 环比下降9% 预计复苏将持续到2025年 25H2将有更强劲的改善 [5]