火炬电子股份回购计划 - 公司计划回购股份用于实施股权激励及/或员工持股计划 [1] - 本次回购资金总额不低于3000万元、不超过5000万元 [1] - 回购股份价格不超过47元/股 [1]

股份回购计划 - 回购股份用途为实施股权激励及/或员工持股计划 [1] - 回购资金总额范围不低于3000万元且不超过5000万元 [1] - 回购价格上限设定为47元/股（含） [1]

回购方案基本信息 - 回购资金总额不低于3000万元且不超过5000万元 [1][2] - 回购价格上限为47元/股 不超过董事会决议前30个交易日股票交易均价的150% [1][6] - 回购方式为通过上交所集中竞价交易 [1][4] - 回购期限为董事会审议通过后12个月内（2025年8月15日至2026年8月14日） [2][4] 回购股份用途与规模 - 回购股份拟用于实施股权激励及/或员工持股计划 [1][6] - 预计回购数量63.83万股至106.38万股 占总股本比例0.13%至0.22% [2][6] - 若未在法定期限内实施用途 未使用股份将依法注销 [10][11] 资金来源与财务影响 - 回购资金全部来源于公司自有资金 [1][7] - 按2025年3月31日财务数据测算 回购资金上限5000万元占总资产0.64% 归母净资产0.88% 流动资产1.08% [8] - 回购不会对经营活动和未来发展产生重大影响 不会损害债务履行能力和持续经营能力 [9] 公司股权结构变动 - 按回购下限计算 有限售条件流通股份将增加63.83万股至638,298股（占比0.13%） [8] - 按回购上限计算 有限售条件流通股份将增加106.38万股至1,063,830股（占比0.22%） [8] - 回购后总股本保持不变 仍为475,566,631股 [8] 相关主体持股计划 - 公司董监高、控股股东、实际控制人及一致行动人在董事会决议前6个月内无买卖公司股份行为 [9][10] - 持股5%以上股东在未来3个月、未来6个月暂无减持计划 [1][10] - 若未来实施减持计划 将依法履行信息披露义务 [1][10] 实施授权与程序安排 - 董事会以7票赞成、0票反对、0票弃权审议通过回购预案 [2] - 豁免董事会通知时间 且无需提交股东大会审议 [2] - 授权管理层全权办理回购相关事宜 包括文件签署及方案调整 [10][11] - 已开立回购专用证券账户（账户号B882270634） [2][11]

证券代码：603678 证券简称：火炬电子 公告编号：2025-048 福建火炬电子科技股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购股份的回购报告书 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ● 回购股份金额：本次回购资金总额不低于 3,000 万元、不超过 5,000 万元， 具体以回购期满时实际回购金额为准； ● 回购股份资金来源：本次回购资金来源为公司自有资金； ● 回购股份用途：本次回购股份拟用于实施股权激励及/或员工持股计划； ● 回购股份价格：不超过 47 元/股（含），该价格上限不高于董事会通过本 次回购股份决议前 30 个交易日公司股票交易均价的 150%； ● 回购股份方式：通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式进行股 份回购； 能经公司董事会和股东大会等决策机构审议通过、认购对象放弃认购股份等原因， 导致已回购股票无法全部授出的风险。若公司未能在法定期限内实施上述用途， 则存在尚未使用的已回购股份将依法予以注销的风险。 一 、回购方案的审议及实施程序 福建火炬电子科技股份有限公司 ...

员工持股计划 - 公司第四期员工持股计划第一次持有人会议于2025年8月4日召开，148名持有人出席，代表份额1,474,781份，占总份额的85.74% [1] - 会议审议通过设立管理委员会的议案，管理委员会由3名委员组成，设主任1人，负责日常管理与监督 [1] - 选举陈婉霞、苏晓莉、黄倬星为管理委员会委员，陈婉霞当选主任，任期与持股计划存续期一致 [3] - 会议授权管理委员会办理持股计划相关事项，包括召集会议、监督日常管理、行使股东权利等10项职责 [4][5] - 所有议案表决结果均为100%同意，有效表决份额1,065,781份 [2][3][6] 担保事项 - 公司为控股子公司融科热控提供连带责任担保，最高融资余额2,200万元及利息等费用 [9] - 担保额度在2025年度股东大会批准的22.51亿元总额度内调剂使用，无需额外审议 [11] - 担保范围包括本金、利息、违约金等全部费用，保证期限为融资到期日起三年 [12] - 截至公告日，公司及控股子公司对外担保总额16.24亿元，占2024年末净资产的29.61%，无逾期担保 [16] - 担保行为基于子公司经营需求，符合公司战略，风险可控且不存在损害股东利益情形 [13]

员工持股计划会议 - 2025年8月4日召开第四期员工持股计划第一次持有人会议，148人出席，代表份额1,474,781份，占总份额85.74%[1] - 9名董监高出席，代表份额409,000份，有效表决份额1,065,781份[1] 管理委员会设立与选举 - 同意设立管理委员会，3名委员，设主任1人，同意份额占比100%[2] - 选举陈婉霞、苏晓莉、黄倬星为委员，任期与计划存续期一致，同意份额占比100%[4] - 管理委员会选陈婉霞为主任，任期与计划存续期一致[4] 授权事宜 - 同意授权管理委员会办理相关事宜，授权至持股计划终止，同意份额占比100%[4][5]

担保情况 - 为融科热控提供最高2200万元融资余额及利息连带责任担保[2][5][9] - 2025年为子公司银行综合授信提供不超22.51亿元担保[5] - 火炬国际担保额度调至42800万元，融科热控调至2200万元[6] 财务数据 - 截至2024年底，融科热控资产38.95万元，负债21.25万元，净资产17.71万元[8] - 截至披露日，公司及子公司对外担保总额16.24亿元，占2024年底净资产29.61%[3][13]

股价表现与交易数据 - 截至2025年8月1日收盘 公司股价报收36.77元 单日上涨0.82% 换手率1.45% 成交量6.88万手 成交金额2.52亿元 [1] - 主力资金净流入1742.19万元 占成交额6.92% 其中超大单净流入245.05万元占比0.97% 大单净流入1497.14万元占比5.95% [1] - 中单资金净流出1876.67万元占比7.45% 小单资金净流入134.48万元占比0.53% [1] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业总收入7.62亿元 同比增长16.96% 归属净利润1.07亿元 同比增长43.60% [1] - 扣非净利润1.01亿元 同比增长46.98% 流动比率4.421 速动比率3.106 资产负债率24.57% [1] 公司基本信息 - 公司成立于2007年 位于泉州市 从事计算机 通信和其他电子设备制造业 法定代表人蔡劲军 [1] - 注册资本45833.9154万人民币 实缴资本12480万人民币 [1] 企业经营生态 - 对外投资16家企业 参与招投标项目819次 拥有商标信息65条 专利信息425条 行政许可17个 [2]

军工行业拐点预期 - 2025年有望成为军工行业拐点之年，既是"十四五"收官也是"十五五"布局之年 [3] - 军工电子作为产业链上游率先修复，半年报显示订单需求和盈利能力改善 [3] - 火炬电子所属电子元器件领域景气度逐步改善，市场需求增长 [3] - 鸿远电子核心产品高可靠瓷介电容器市场需求呈现强劲复苏 [3] - *ST铖昌受益于下游需求回暖及相控阵技术渗透率提升 [3] 军工电子企业业绩表现 - 2025H1预计扣非净利润正增长的军工电子股包括火炬电子、鸿远电子等6家 [5] - 火炬电子2025H1扣非净利润下限2.4亿元，同比增长51.3% [7] - 鸿远电子2025H1扣非净利润下限1.6亿元，同比增长40.1% [7] - 高德红外2025H1扣非净利润下限1.3亿元，同比增长135倍 [7][33] - *ST铖昌2025H1扣非净利润下限0.5亿元，同比增长233.5% [7] 防务MLCC市场格局 - 火炬电子和鸿远电子是国内防务MLCC领域唯二上市公司 [8] - 防务MLCC市场具有资质壁垒和高可靠性要求，参与者少且格局稳定 [9] - 宏明电子2024年陶瓷电容器销售收入11.7亿元，行业排名第一 [11] - 火炬电子2024年自产业务陶瓷电容器销售收入8亿元 [11] - 鸿远电子2024年自产业务陶瓷电容器销售收入5.94亿元 [11] 公司动态与风险 - 鸿远电子实控人郑红和郑小丹减持230万股，套现4449万元 [13] - 火炬电子实控人蔡明通父子2019-2020年减持套现5.8亿元 [16] - 高德红外海外签订6.9亿元大单，占2024年营收25.6% [34] - 高德红外现金循环天数高达500-600天，造血能力不足 [36] - 高德红外实控人黄立持股超6成，近10年未减持 [39] 红外成像行业发展 - 高德红外是国内红外成像行业三大主要玩家之一 [21] - 国内企业实现红外热成像核心器件自主可控和国产化 [24] - 高德红外2024年研发费用率升至27.8% [28] - 公司折摊占营收比升至9.4% [31] - 高德红外上市15年累计股权募资50.7亿元，分红22.8亿元 [41]

陶瓷基复合材料(CMC)核心观点 - 陶瓷基复合材料具有耐高温、低密度、高比强、高比模、抗氧化和抗烧蚀等优异性能，可广泛应用于航空航天、核电、汽车等领域 [2][19] - 全球CMC市场规模高速增长，2022年为119亿美元，预计以10.5%的CAGR增长，2028年达到216亿美元，其中CMC-SiC占比最高 [5][63] - 我国在刹车、飞行器防热领域领跑，但在航空发动机领域较为落后，2024年航发产业对CMC需求或已出现拐点 [2][10] CMC材料特性与研究热点 - CMC主要由陶瓷基体、纤维及界面层组成，分为氧化物基和非氧化物基两大类，非氧化物基耐温能力更强 [3][22] - SiCf/SiC是近年研究热点，相比Cf/SiC具有更好的抗氧化性和更长寿命 [3][23] - CMC被美国国防部列为重点发展的20项关键技术之首，具有接替金属作为新一代高温结构材料的潜力 [19] CMC应用领域与市场前景 航空航天领域 - SiCf/SiC是航空发动机热端理想材料，已批量应用于热端静止件，转动件应用正在探索中 [4][32] - GE已将SiCf/SiC批量应用于LEAP、GE9X和GE3000发动机，显著降低冷气消耗量和发动机重量 [40] - Cf/SiC在航天领域应用成熟，主要用于飞行器防热及卫星反射镜，可解决高超声速飞行器防热和减重需求 [48][49] 其他领域 - 核能领域：SiCf/SiC成为反应堆包层第一壁、流道插件等理想候选材料，有望取代锆合金 [44] - 刹车材料：Cf/SiC是新一代高性能刹车材料首选，已批量用于汽车和飞机，我国飞机碳陶刹车盘技术世界领先 [55][58] - 导弹天线罩：连续Si3N4纤维有望替代石英纤维，制备新一代高马赫数导弹天线罩 [62] CMC制备工艺与技术壁垒 - CMC制备工艺复杂，分为纤维制备、预制体编织、界面层制备、基体制备和增密等步骤 [6][67] - SiC纤维成本占CMC成品50%以上，第三代SiC纤维性能最优但价格高达5000-13000美元/kg [70][76] - 主流制备工艺包括CVI、MI和PIP，各有优缺点，GE采用预浸料熔渗法已实现产业化 [7][90] - GE已建成垂直整合的CMC供应链，每年可生产20吨CMC预浸料、10吨SiC纤维和超5万个CMC部件 [115] 我国CMC产业链现状 - 已建成相对完善的CMC产业链，第二代SiC纤维实现产业化，第三代取得技术突破 [8][122] - 在Cf/SiC方面企业较多，但SiCf/SiC方面企业数量少、规模小、产业链薄弱 [11] - 多家企业布局CMC领域，如火炬电子、苏州赛菲、华秦科技等，涉及纤维、预制体、刹车盘等环节 [15]