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斯达半导(603290)
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斯达半导:关于2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告
2024-08-30 09:03
募集资金情况 - 2021年公司实际发行10,606,060股,发行价格330元/股,募集资金总额349,999.98万元,净额347,695.05万元[3] - 截至2024年6月30日,募集资金总额34.999998亿元,净额34.7695052796亿元[5] - 2024年1 - 6月,公司实际使用2021年非公开发行股票募集资金6.0497669969亿元[11] - 截至2024年6月30日,募集资金期末余额3288.902511万元[6] 项目投入情况 - 截至2024年6月30日,项目累计投入35.9075275938亿元,本期发生额6.0497669969亿元[5][6] - 高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目承诺投资14.77亿元,本年度投入3.47亿元,累计投入15.32亿元,投入进度103.73%[27] - 芯片研发及产业化SiC项目承诺投资5亿元,本年度投入1.77亿元,累计投入5.59亿元,投入进度111.72%[27] - 功率半导体模块生产线自动化改造项目承诺投资7亿元,本年度投入0.81亿元,累计投入6.99亿元,投入进度99.86%[27] - 补充流动资金承诺投资8亿元,本年度投入0元,累计投入8.01亿元,投入进度100.13%[27] 其他情况 - 公司募投项目未发生变更[21] - 公司不存在违规使用募集资金的重大情形[22] - 公司用外汇结算户购买海外设备,资金流向与设备购买匹配[20] - 承诺投资项目截至期末投入进度超100%,系使用理财收益及利息收入资金[28]
斯达半导:关于召开2024年半年度业绩说明会的公告
2024-08-30 09:03
业绩说明会安排 - 2024年09月13日上午09:00 - 10:00举行半年度业绩说明会[2][4] - 地点为上证路演中心,方式为网络互动[2][5] 投资者参与 - 2024年09月06日至09月12日16:00前可预征集提问[2][5] - 途径为上证路演中心网站或公司邮箱[2][5] 参会人员与联系信息 - 董事长、总经理等参加[5] - 联系电话0573 - 82586699,邮箱investor - relation@powersemi.com[6] 会后查看 - 可通过上证路演中心查看情况及主要内容[6]
斯达半导:关于2021年股票期权激励计划2024年第二季度自主行权结果暨股份变动的公告
2024-07-01 08:37
股票期权行权情况 - 2024年二季度2021年股票期权激励计划行权且完成过户9,600股[2] - 第二个行权期可行权191,760份,二季度行权9,000股占4.69%[2] - 第三个行权期可行权334,656份,二季度行权600股占0.18%[3] 行权相关数据 - 截至6月30日第二个行权期累计行权179,460股,认购款23,722,817.40元[12] - 截至6月30日第三个行权期累计行权600股,认购款55,968.00元[12] 其他情况 - 本次募集资金用于补充流动资金[13] - 行权后公司总股本为239,373,496股,无重大影响[14]
斯达半导:关于2021年股票期权激励计划第三个行权期符合行权条件的实施公告
2024-06-17 09:08
证券代码:603290 证券简称:斯达半导 公告编号:2024-032 斯达半导体股份有限公司 关于 2021 年股票期权激励计划第三个行权期 符合行权条件的实施公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: 斯达半导体股份有限公司(以下简称"公司")于2024年06月03日召开第五 届董事会第五次会议及第五届监事会第五次会议,审议并通过了《关于公司2021 年股票期权激励计划第三个行权期行权条件达成的议案》。经审议,公司2021 年股票期权激励计划第三个行权期行权条件已达成,公司同意为符合行权条件的 102名激励对象办理股票期权第三个行权期行权相关事宜,可行权数量为334,656 份,占公司目前股本总额的0.14%。现对有关事项说明如下: 一、2021 年股票期权激励计划批准实施情况 (一)公司2021年股票期权激励计划已履行的程序 1、2021年03月18日,公司召开第四届董事会第六次会议,审议通过了《关 于<公司2021年股票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于公司<2021 年股票期权激励 ...
斯达半导:关于2021年股票期权激励计划部分股票期权注销完成的公告
2024-06-12 07:35
股票期权注销 - 2021年股票期权激励计划第二个行权期于2024年04月22日到期[2] - 因到期未行权和激励对象离职,合计注销28940份股票期权[2] - 注销事宜近日办理完毕,不影响股本结构等[3]
斯达半导:23年业绩实现稳健增长,看好新能源汽车业务成长
长城证券· 2024-06-11 08:31
报告公司投资评级 公司维持"增持"评级 [5] 报告的核心观点 1. 2023年公司业绩实现稳健增长,主要原因是公司市场份额持续扩大,下游各行业营业收入亦持续增长 [1] 2. 2024年Q1公司整体业绩有所下滑,主要是受到部分原材料成本上升和期间费用率增长的影响 [1] 3. 受益于新能源汽车行业快速发展,公司车规业务有望实现稳健增长,公司盈利能力亦有望得到修复 [1] 4. 公司车规级SiC MOSFET芯片和模块已大批量应用于整车,海外市场拓展也取得重要进展 [2][3] 5. 公司IGBT模块在车用空调、充电桩及电子助力转向等新能源汽车应用领域的市场份额得到进一步提高 [3][4] 财务数据总结 1. 2023年公司实现营业收入36.63亿元,同比增长35.39%;实现归母净利润9.11亿元,同比增长11.36% [1] 2. 2024年Q1公司实现营业收入8.05亿元,同比增长3.17%;实现归母净利润1.63亿元,同比下降21.14% [1] 3. 预计公司2024-2026年归母净利润分别为11.42亿元、13.99亿元、17.16亿元,EPS分别为4.77元、5.85元、7.17元 [5] 风险提示 1. 宏观经济波动的风险 [6] 2. 新能源汽车市场波动风险 [6] 3. 汇率波动的风险 [6] 4. 行业竞争加剧的风险 [6]
斯达半导:积技以培风,以IGBT/SiC大翼将图南
华金证券· 2024-06-11 07:30
报告公司投资评级 - 报告给予斯达半导"买入-A(维持)"评级 [1] 报告的核心观点 公司概况 - 斯达半导专注于IGBT模块/SiC为主的功率半导体领域,成功研发出全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块,实现进口替代 [1] - 公司IGBT模块产品超过600种,电压等级涵盖100V-3300V,电流等级涵盖10A-3600A,广泛应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域 [1] - 公司是国内IGBT模块领先企业,在技术和产品方面具有明显优势 [1][8][89] IGBT业务 - IGBT是电力电子行业的"CPU",广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域 [35][36][37] - 公司在IGBT技术上持续迭代,已经实现第七代微沟槽车规IGBT模块的大批量装车 [1][89] - 新能源汽车、新能源发电、工控等领域对IGBT需求持续增长,为公司IGBT业务带来增长动力 [58][64][86] SiC业务 - SiC功率器件具有低电阻、高速工作、高温工作等优势,能够大幅降低能量损耗,在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势 [93][94][95] - 随着汽车电气化的持续推进,800V平台架构下对SiC功率电子器件需求增长明显,为公司SiC业务带来增长机遇 [1][99][100] - 公司已经实现车规级SiC MOSFET模块的大批量装车,并新增多个800V系统主电机控制器项目定点 [89][90][91] 募投项目 - 公司拟通过非公开发行募集资金,用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化、SiC芯片研发及产业化、功率半导体模块生产线自动化改造等项目 [111][112][113] - 项目完成后,公司将进一步拓展高压功率/SiC器件业务,向Fabless+IDM模式转型 [111][112][113]
斯达半导:关于2021年股票期权激励计划第三个行权期采用自主行权模式的提示性公告
2024-06-03 08:17
证券代码:603290 证券简称:斯达半导 公告编号:2024-030 斯达半导体股份有限公司 关于 2021 年股票期权激励计划第三个行权期 采用自主行权模式的提示性公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 根据斯达半导体股份有限公司(以下简称"公司")于 2021 年 04 月 06 日 召开的 2021 年第二次临时股东大会的授权,公司于 2024 年 06 月 03 日召开第五 届董事会第五次会议及第五届监事会第五次会议,审议通过《关于公司 2021 年 股票期权激励计划第三个行权期行权条件达成的议案》。公司 2021 年股票期权 激励计划授予股票期权的第三个行权期采用自主行权模式行权,主要安排如下: 1、行权期内,公司激励对象在符合规定的有效期内可通过主办券商中信证 券股份有限公司系统自主进行申报行权 2、行权数量:334,656份 3、行权人数:102 人 4、行权价格(调整后):93.28 元/份 8、激励对象名单及行权情况 | 姓名 | 职务 | 可行权数量(份) | 占股权激励计划 总量的比例 | ...
斯达半导:监事会关于2021年股票期权激励计划第三个行权期可行权激励对象名单的核查意见
2024-06-03 08:17
激励对象情况 - 7名激励对象离职不再具备资格[1] - 102名激励对象考核结果为"B"及以上,个人行权比例100%[1] - 本次符合行权的激励对象共102名[1] 行权事宜 - 监事会同意为102名激励对象共计334,656份股票期权办理行权事宜[2]
斯达半导:北京市中伦(上海)律师事务所关于斯达半导体股份有限公司2021年股票期权激励计划相关事项的法律意见书
2024-06-03 08:17
激励计划会议 - 2021年3 - 4月多次会议审议通过激励计划相关议案[8][9][11] - 2022年4 - 5月会议审议注销期权、行权条件及调整行权价格等议案[11] - 2023 - 2024年多次会议审议注销期权及行权条件达成等议案[12] 期权注销与调整 - 2024年4月22日12300份股票期权到期未行权注销[14] - 7名激励对象离职,16640份期权注销,合计28940份[15][16] - 激励对象由109人调为102人,授予期权数量由642560份调为613620份[15][16] 利润分配与行权计算 - 2023年年度每股现金红利1.59760元,总额273,158,670.46元[17] - 每10股以资本公积转增4股,转增后总股本为239,372,896股[17] - 2021年激励计划调整后行权数量为334,656份[22] - 2021年激励计划调整后行权价格为93.28元/份[22] 业绩与行权条件 - 公司层面第三个行权期要求2023年净利润较2020年增长率不低于60%[25] - 2023年度净利润910,525,988.77元,较2020年增长率403.94%[25] - 本次行权激励对象102人,绩效考核均为等级B及以上[26] 合规情况 - 公司就注销、调整及行权已取得必要批准和授权[29] - 本次注销期权原因、数量及调整后行权价格均符合规定[29] - 2021年激励计划第三个行权期行权条件已成就[29]