新策略 - 公司拟申请向不特定对象发行可转换公司债券[1] 合规情况 - 公司最近五年不存在被证券监管部门和交易所处罚的情况[1] - 公司最近五年不存在被证券监管部门和交易所采取监管措施的情况[2]

利润分配 - 未来三年（2025 - 2027年）每年现金分配利润不低于当年可分配利润10%[5] - 成熟期无重大资金支出，现金分红占比最低达80%[6] - 成熟期有重大资金支出，现金分红占比最低达40%[6] - 成长期有重大资金支出，现金分红占比最低达20%[6] 政策规定 - 重大资金支出界定标准[5] - 调整现金分红政策需经出席股东大会股东表决权2/3以上通过[10] - 至少每三年重新审议股东分红回报规划[9] - 股东大会决议后，董事会两个月内完成股利派发[12] - 调整现金分红政策条件有四种[11] 监督机制 - 监事会监督董事会和管理层执行分红政策情况[13]

股票发行 - 2020年首次公开发行股票4000.00万股，发行价每股12.74元，募集资金总额50960.00万元，净额45949.33万元[2][3] - 2021年非公开发行股票10606060股，发行价330.00元/股，募集资金总额349999.98万元，净额347695.05万元[4] 资金使用 - 2020 - 2023年各年度使用首次公开发行股票募集资金分别为30934.20万元、9516.78万元、5867.53万元、225.43万元[32] - 2021 - 2024年各年度使用非公开发行股票募集资金分别为95972.07万元、47389.98万元、155215.55万元、63788.60万元[33] 项目投资 - 高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目实际投资比承诺多5564.89万元[33] - SiC芯片研发及产业化项目实际投资比承诺多5773.42万元[33] - 功率半导体模块生产线自动化改造项目实际投资比承诺多1636.99万元[33] - 补充流动资金实际投资比承诺多1695.85万元[33] 项目效益 - 新能源汽车用IGBT模块扩产项目产能利用率为227.39%[34] - 新能源汽车用IGBT模块扩产项目2022 - 2024年实际效益分别为12944.97万元、14320.14万元、9168.82万元，累计36433.92万元[34] 其他 - 2020 - 2024年公司获授权使用不同额度闲置资金和自有资金进行现金管理，2024年末无现金管理金额[22][23][24] - 公司不存在前次募集资金实际投资项目变更情况[16] - 本报告于2025年6月27日经董事会批准报出[28]

募集资金情况 - 2020年首次公开发行4000.00万股，发行价每股12.74元，募集资金总额50960.00万元，净额45949.33万元[1][2] - 2021年非公开发行10606060股，发行价330.00元/股，募集资金总额349999.98万元，净额347695.05万元[4] 资金存放与使用 - 2020年首次公开发行初始存放474600000.00元，2024年12月31日专户销户[7][8] - 2021年非公开发行初始存放3477999800.00元，2024年12月31日专户销户[11][12] - 2020年首次公开发行截止2020年6月16日自筹投入6148.06万元[16] - 2021年非公开发行截止2021年12月31日自筹投入及支付费用16088.32万元[18] - 2020年首次公开发行2020年用不超10000万元闲置资金补流，2021年归还；2021年拟用不超8000万元，截止2024年12月31日使用5724.40万元并归还[19][20] - 2021年非公开发行未用闲置资金补流[21] 资金管理 - 2020 - 2024年股东大会同意不同额度闲置资金和自有资金现金管理，截止2024年12月31日无现金管理金额[22][23][24][25] 项目投资 - 2020年首次公开发行累计使用46543.94万元，20 - 23年分别使用30934.20万元、9516.78万元、5867.53万元、225.43万元[33] - 2020年首次公开发行新能源汽车用IGBT模块扩产、技术研发中心扩建、补充流动资金实际投资分别为16054.98万元、10218.03万元、20270.93万元[33] - 2020年首次公开发行新能源汽车用IGBT模块扩产、技术研发中心扩建预定可使用状态日期为2022年1月[33] - 2021年非公开发行截止2024年12月31日募集资金实际使用情况见附表4[27] - 2021年非公开发行募集资金已累计使用362366.20万元[35] - 2021 - 2024年变更用途的募集资金总额分别为95972.07万元、47389.98万元、155215.55万元、63788.60万元[35] - 高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目实际投资153259.94万元，比承诺多5564.89万元[35] - SiC芯片研发及产业化项目实际投资55773.42万元，比承诺多5773.42万元[35] - 功率半导体模块生产线自动化改造项目实际投资71636.99万元，比承诺多1636.99万元[35] - 补充流动资金实际投资81695.85万元，比承诺多1695.85万元[35] 项目效益 - 新能源汽车用IGBT模块扩产项目截止日产能利用率为227.39%[37] - 新能源汽车用IGBT模块扩产项目22 - 24年实际效益分别为12944.97万元、14320.14万元、9168.82万元，累计36433.92万元[37] - 新能源汽车用IGBT模块扩产项目已达到预计效益[37] - 2021年非公开发行募投项目截止日均未达产[40]

股东大会信息 - 2025年第一次临时股东大会7月14日10点在浙江嘉兴斯达半导会议室召开[4] - 网络投票7月14日进行，交易系统9:15 - 15:00、互联网平台9:15 - 15:00[6][7] - 股权登记日为2025年7月8日[15] - 登记时间7月10日9:00 - 12:00、14:00 - 14:30，地点在浙江嘉兴斯达半导会议室[17] 议案相关 - 本次股东大会审议10项议案，含发行可转债及未来三年股东回报规划[9][10] - 议案已在6月28日《中国证券报》等媒体及上交所网站披露[10] - 会议讨论向不特定对象发行可转换公司债券相关议案[24][25] - 涉及发行条件、方案、预案、论证分析报告等多方面内容[24][25] - 有前次募集资金使用情况专项报告、回报填补措施、未来三年股东回报规划议案[25]

会议情况 - 斯达半导体第五届监事会第九次会议于2025年6月27日现场召开，3名监事全到[1] 议案审议 - 一致通过公司符合向不特定对象发行可转债条件的议案[1] - 逐项通过向不特定对象发行可转债方案等多项议案[1][2][3][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][16][17][18][19][20][21][22] - 通过未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划议案[27]

会议信息 - 斯达半导体第五届董事会第九次会议6月19日发通知，6月27日召开[1] 审议事项 - 审议通过向不特定对象发行可转换公司债券相关多项议案[1][2][3][5][6][7][8] - 审议通过未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划议案[9] - 审议通过提请召开2025年第一次临时股东大会的议案[10][11]

可转债发行 - 拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过15亿元[9][45][85] - 每张面值100元，按面值发行，期限六年[10][11] - 每年付息一次，到期归还本金并支付最后一年利息[14] - 转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[19] - 初始转股价格不低于特定均价，有多种调整公式[20][22] - 有转股价格向下修正、到期赎回、有条件赎回、有条件回售、附加回售条款[24][28][30][31][33] - 发行对象为特定自然人、法人等，向原股东优先配售[37][38] - 不提供担保，发行方案有效期十二个月[47][50] 财务数据 - 2025年3月31日资产总计1008546.53万元，较2024年末增长4.56%[55] - 2025年1 - 3月营业收入91923.04万元，2024年为339062.07万元[56] - 2025年1 - 3月营业利润12611.38万元，2024年为60639.58万元[56] - 2025年1 - 3月净利润10485.51万元，2024年为51338.67万元[56] - 2025年1 - 3月经营活动现金流量净额17265.47万元，2024年为96264.06万元[59] - 2025年3月31日流动负债合计109992.20万元，较2024年末增长9.88%[55] - 2025年3月31日非流动负债合计210804.80万元，较2024年末增长10.89%[55] - 2025年1 - 3月综合收益总额10570.09万元，2024年为51193.92万元[57] - 2025年3月31日归属于母公司所有者权益合计678665.90万元，较2024年末增长1.57%[55] - 2025年1 - 3月投资活动现金流入小计102189.84万元，2024年为468536.43万元[59] - 2025年1 - 3月投资活动现金流出小计为135721.99万元，现金流量净额为 - 33532.15万元[60] - 2025年1 - 3月筹资活动现金流入小计为10016.41万元，现金流量净额为9815.01万元[60] - 2025年1 - 3月现金及现金等价物净增加额为 - 5581.59万元，期末余额为121609.64万元[60] - 2025年1 - 3月应收账款周转率为1.12次/年，存货周转率为0.48次[69] - 2025年1 - 3月每股经营活动现金流量为0.72元/股，每股净现金流量为 - 0.23元/股[69] - 2025年1 - 3月研发费用占营业收入的比例为15.06%[69] 资产结构 - 报告期各期末公司总资产呈上升趋势[75] - 报告期各期末流动资产占比呈下降趋势，非流动资产占比呈上升趋势[76] - 报告期各期末负债总额呈上升趋势[79] - 报告期各期非流动负债占负债总额比例较高[79] 分红政策 - 每年以现金方式分配的利润应不低于当年可分配利润的10%[89] - 不同发展阶段现金分红在利润分配中所占比例不同[90] - 调整现金分红政策需经出席股东大会的股东所持表决权的2/3以上通过[94] - 最近三年以现金方式累计分配利润67075.37万元，占年均净利润的比例为90.00%[99] - 2022 - 2024年度现金分红占归属母公司所有者净利润的比例均为30.00%[99] 其他 - 2025年公司合并报表范围新增3家主体，包括收购美垦半导体技术有限公司80%股权[61] - 2024年公司合并范围新增斯达半导体（香港）有限公司[65] - 2024年公司产品毛利率从上年同期的37.51%下降至31.55%[84] - 2024年新能源行业营业收入较去年同期下降6.83%，新能源汽车行业增长26.72%，光伏行业单管产品营业收入大幅下降[84] - 2024年研发费用从去年的28741.58万元增加到35429.93万元，较去年同期增长23.27%[84] - 公司未来十二个月将根据业务发展确定是否实施其他再融资计划[102]

新策略 - 2025年6月27日公司审议通过向不特定对象发行可转换公司债券相关议案[2] - 2025年6月28日发行预案等文件在上海证券交易所网站披露[2] - 发行需经股东大会、上交所审核及证监会同意注册方可实施[2]

募资情况 - 本次向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超150,000.00万元[7] - 车规级SiC MOSFET模块制造项目拟投入募集资金60,000.00万元[8] - IPM模块制造项目拟投入募集资金27,000.00万元[8] - 车规级GaN模块产业化项目拟投入募集资金20,000.00万元[8] - 补充流动资金项目拟投入募集资金43,000.00万元[8] 市场数据 - 2024年中国白色家电市场总产量同比上涨15.80%，对IPM模块国内需求规模达4.4亿颗，同比增长20.8%[13][24] - 2026年全球变频白色家电IPM模块市场规模将稳健增长至210.49亿元，2022 - 2026年复合增速为7.41%[14] - 2026年中国变频白色家电IPM模块市场规模将稳健增长至103.85亿元，2022 - 2026年复合增速为7.68%[14] - 2024年中国新能源汽车产销累计完成1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，新车销量占汽车新车总销量的40.9%[18] - 2024年全球新能源汽车产销累计完成1770.7万辆，同比增长24%，销量达汽车总销量的19.3%[19] - 2024年中国家电市场零售额为8468亿元，同比增长9.0%，其中空调、冰箱、洗衣机销售规模分别约为1826亿元、1159亿元、925亿元，同比分别增长11.8%、8.3%、10.3%[24] - 2023年第三代功率器件模块市场规模约为153.2亿元，同比增长45%，其中新能源汽车用第三代功率器件模块市场约104.1亿元，预计2027年达347.3亿元[27] - 2023年全球GaN功率器件市场规模约为2.6亿美元，2023 - 2029年复合增长率约41%，2029年预计达20.1亿美元[27] 项目情况 - 车规级SiC MOSFET模块制造项目投资总额100,245.26万元，建筑工程等占比分别为14.51%、81.61%、2.88%、1.00%，由斯达半导等实施，地点浙江嘉兴，建设周期3年[31][33][34] - IPM模块制造项目投资总额30,080.35万元，土地购置等占比分别为5.82%、27.60%、62.23%、2.69%、1.66%，由斯达半导体（重庆）实施，地点重庆高新区，建设周期4年，备案及环评在办理[38][40][41][42] - 车规级GaN模块产业化项目投资总额30,107.68万元，土地购置等占比分别为3.67%、22.82%、69.09%、2.76%、1.66%，由上海道之实施，地点上海嘉定区，建设周期4年，备案及环评在办理[44][45][46][47] 产品研发 - 公司2024年开发出车规级GaN模块，针对30kW - 150kW车用驱动应用，预计2027年进入装车应用阶段[28] 未来展望 - 本次发行将扩大公司资产规模，可转债转股后资产负债率将降低，净资产提高，财务结构优化[52] - 若可转债转股快，募投项目效益未实现，短期内每股收益等财务指标可能小幅下滑[52] - 随着募投项目开展，公司盈利能力和经营业绩将提升[52] - 本次募集资金投资项目符合产业政策和公司战略，有良好效益，提升竞争力和盈利水平[55]