产品商业化进展 - 公司高速覆铜板及铝塑膜产品均已实现量产并取得相应营收 [2] 核心材料CBF的性能与应用 - CBF材料具备良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能 [2] - CBF材料可应用于CPU/GPU、RFPA、PMIC等芯片的半导体封装领域 [2] 核心材料BT的性能与应用 - BT封装材料具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势 [2] - BT封装材料可应用于MicroLED、Memory、VCM、PMIC等应用场景 [2]