天健会计师事务所情况 - 上年末合伙人241人，执业注册会计师2356人，签过证券报告注会904人[1] - 2023年业务收入34.83亿元，审计收入30.99亿元，证券业务收入18.40亿元[1] - 2024年上市公司客户707家，审计收费7.20亿元，同行业客户544家[1] - 截至2024年末，职业风险基金和保险赔偿限额超2亿元[1] 执业问题 - 近三年因华仪电气案担5%连带责任[2] - 近三年受行政处罚4次等[2] - 67名从业人员近三年受处罚等情况[2] 公司相关 - 2024年度审计报酬127万元，拟付2025年度130万元[5] - 2025年4月17日会议通过续聘天健为2025年审计机构[7] - 续聘须股东大会审议通过生效[8]

人事变动 - 2024年5月6日程博辞去独立董事等职务[1] - 2024年5月29日选举邱保印为独立董事并调整审计委员会成员[1] 会议审议 - 报告期内董事会审计委员会召开4次会议[2] - 2024年3 - 10月审议通过多份报告[2] 审计相关 - 建议聘请天健为2024年度财务报告审计机构[4] - 内审部未发现内控重大、重要缺陷[5] - 审计委员会认为财务报告真实准确完整[6]

募集资金情况 - 2018年向特定对象发行64,893,614股，每股11.28元，募集资金总额731,999,965.92元，净额705,594,305.55元[2] - 2021年向特定对象发行21,660,231股，每股51.80元，募集资金112,200.00万元，净额109,198.77万元[10] - 2023年向特定对象发行248,000,000股，每股20.00元，募集资金496,000.00万元，净额491,306.11万元[11][12] 募投项目调整 - 2018年原计划年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目总投资80,253.00万元，拟用募集资金80,000.00万元，后调整为70,559.43万元[5][6] - 2019年调整募投项目，新增8吋芯片生产线二期项目和特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目，总投入仍为70,559.43万元[7][8] - 原计划募集资金投入项目总投资额1,005,000.00万元，拟投入650,000.00万元，调整后年产36万片12英寸芯片生产线项目投入160,000.00万元，SiC功率器件生产线建设项目投入75,000.00万元，汽车半导体封装项目（一期）投入110,000.00万元，补充流动资金投入146,306.11万元[13][15] 项目投入与收益 - 年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目2024年实现销售收入25,000.16万元，销售毛利 - 856.62万元，净利润 - 4,536.73万元，投入进度102.16%[45] - 8吋芯片生产线二期项目2024年实现销售收入85,157.96万元，销售毛利7,037.34万元，利润总额3,617.78万元，投入进度100.79%[45] - 特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目2024年实现销售收入40,481.96万元，销售毛利4,058.42万元，净利润2,705.50万元，投入进度98.52%[45] 项目进度与预计 - 年产36万片12英寸芯片生产线项目预计2026年12月达到预定可使用状态[52] - 功率器件SiC生产线建设项目预计2025年6月达到预定可使用状态，投入进度99.74%[52] - 汽车半导体封装项目（一期）预计2026年12月达到预定可使用状态，投入进度48.55%[52] 资金使用与监管 - 2024年2月1日，公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金51,885.82万元，置换已支付发行费用的自筹资金150.97万元[33] - 2024年2月29日，公司使用100,000万元闲置募集资金临时补充流动资金，使用期限不超12个月[34] - 公司对各期募集资金均实行专户存储并签订监管协议[15][16][17][18]

文章核心观点 文章展示公司2024年年报主要会计数据和财务指标、前10名无限售条件股东持股情况及分红送配方案 [1][2][3] 主要会计数据和财务指标 - 2024年基本每股收益0.13元，较2023年的 - 0.02元增长750%，2022年为0.74元 [1] - 2024年每股净资产7.34元，较2023年的7.22元增长1.66%，2022年为5.21元 [1] - 2024年每股公积金4.05元，较2023年的4.06元下降0.25%，2022年为1.55元 [1] - 2024年每股未分配利润2.00元，较2023年的1.88元增长6.38%，2022年为2.34元 [1] - 2024年营业收入112.21亿元，较2023年的93.4亿元增长20.14%，2022年为82.82亿元 [1] - 2024年净利润2.2亿元，较2023年的 - 0.36亿元增长711.11%，2022年为10.52亿元 [1] - 2024年净资产收益率1.81%，较2023年的 - 0.47%增长485.11%，2022年为15.30% [1] 前10名无限售条件股东持股情况 - 前十大流通股东累计持有74009.97万股，占流通股比44.46%，较上期减少5224.13万股 [1] - 杭州士兰控股有限公司持有51391.70万股，占总股本比30.88%，持股不变 [2] - 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有6197.50万股，占总股本比3.72%，持股不变 [2] - 香港中央结算有限公司持有4035.74万股，占总股本比2.43%，较上期减少13.76万股 [2] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有2502.25万股，占总股本比1.50%，较上期减少4426.42万股 [2] - 华夏国证半导体芯片ETF持有2154.97万股，占总股本比1.29%，较上期减少532.18万股 [2] - 华泰柏瑞沪深300ETF持有1997.61万股，占总股本比1.20%，较上期增加65.14万股 [2] - 嘉兴晨壹恒炘股权投资合伙企业(有限合伙)持有1799.33万股，占总股本比1.08%，较上期减少200.67万股 [2] - 易方达沪深300ETF发起式持有1387.31万股，占总股本比0.83%，较上期增加112.67万股 [2] - 国联安中证全指半导体ETF持有1308.57万股，占总股本比0.79%，较上期减少228.91万股 [2] - 陈向东持有1234.99万股，占总股本比0.74%，持股不变 [2] 分红送配方案情况 - 公司实行10派0.40元(含税)的分红送配方案 [3]

巨头风向标 - 3月27 - 29日苹果从印度抢运5架满载iPhone等产品的货机回美国，是为规避“对等关税”的紧急行动，延迟一天美国仓库损失800万美元，目前美国仓库iPhone库存超150亿美元，是去年四季度美国市场销量3倍 [2] - 英伟达完成对阿里巴巴前技术副总裁贾扬清创企Lepton AI的数亿美元收购，贾扬清及共同创始人白俊杰加入英伟达，Lepton AI围绕英伟达GPU服务器展开服务 [2] - 4月8日李飞飞团队报告指出，2023年部分基准测试里AI系统性能跃升，中美AI模型性能差距从2023年两位数缩小至2024年近乎持平，美国模型数量仍领先 [3] - 4月9日亚马逊旗下Zoox宣布将在美国洛杉矶测试自动驾驶汽车，其测试车队已在多地运营 [3] - 4月8日阶跃星辰发布多模态推理模型Step - R1 - V - Mini，支持图文输入等，已上线网页端并提供API接口，有两大技术亮点 [4] - 4月7日均普智能与上海智元新创合资成立宁波普智未来机器人有限公司，一期生产线占地约2000平方米，预计年产能1000台，双方将开展机器人业务 [4] - 长城汽车与杭州宇树科技签署战略合作协议，将在机器人等领域合作，重点发力三大方向，首期围绕“越野车 + 机器狗”探索应用场景 [4] - 零跑汽车与禾赛科技达成深化战略合作，后续零跑预计采购约20万台禾赛ATX激光雷达，覆盖多款量产车型 [5] - 4月7日网宿科技董事长刘成彦辞职，洪珂当选新任董事长，洪珂在公司任职多年，配偶与公司创始人有关联 [6] - 4月8日合肥三只羊网络“小杨臻选”APP上线，会员费99元，该品牌有抖音粉丝超400万，此前“疯狂小杨哥”停播半年多 [6] 最芯见闻 - 士兰微2024年加快推进SiC芯片技术研发及量产，士兰明镓月产9000片6英寸SiC MOS芯片，电动汽车主电机驱动模块累计出货5万只，完成第Ⅳ代平面栅SiC - MOSFET技术开发，士兰集宏8英寸SiC mini line通线，Ⅱ代SiC芯片试流片成功 [7] - 4月7日中微公司微观加工设备研发中心项目签约落户南昌，其用于氮化镓功率器件生产的MOCVD设备已交付客户验证并获重复订单 [8] - 4月8日瑞芯微回应“三星晶圆厂暂停所有中国业务”为假消息，与三星合作各项工作正常推进 [8] 上市资本流 - 4月7日英飞凌宣布以25亿美元现金收购Marvell汽车以太网业务，交易需获监管批准，二者结合可打造全面产品 [8] - 深康佳Ａ控股股东筹划由其他央企集团对公司实施专业化整合，或致控股股东变更，实际控制人不变，事项处于筹划阶段 [9] - 呈和科技拟现金收购芜湖映日科技不低于51%股权，交易预计构成重大资产重组，完成后可切入显示行业 [9]

士兰微SiC芯片技术研发及量产进展 - 公司加快推进"士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线"项目建设 已形成月产9000片6吋SiC MOS芯片的生产能力 [1] - 基于自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块在4家国内汽车厂家累计出货量5万只 客户端反映良好 [1] - 已完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发 性能指标接近沟槽栅SiC器件水平 第Ⅳ代SiC芯片与模块已送客户评测 基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块预计2025年上量 [1] 士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线建设 - 士兰集宏8吋SiC mini line已实现通线 Ⅱ代SiC芯片已在8吋mini line上试流片成功 参数与6吋产品匹配 良品率明显高于6吋 [2] - 士兰集宏主厂房及其他建筑物已全面封顶 正在进行净化装修 预计2025年4季度实现全面通线并试生产 以赶上2026年车用SiC市场快速成长 [2] 公司发展战略 - 在国家政策持续支持和下游行业快速发展背景下 公司将加快实施"一体化"战略 持续加大对模拟电路、功率半导体、MEMS传感器、第三代化合物半导体等方面的投入 [2] - 大力推进系统创新和技术整合 积极拓展汽车、新能源、工业、通讯、大型白电、电力电子等中高端市场 提升产品附加值和品牌力 [2] - 持续推动公司整体营收较快成长和经营效益提升 为国家集成电路产业发展做出贡献 [2]

产能情况 - 士兰明镓月产9000片6吋SiC MOS芯片[2] 产品出货 - Ⅱ代SiC - MOSFET芯片汽车主电机驱动模块在4家车企累计出货5万只[2] 技术研发 - 完成第Ⅳ代平面栅SiC - MOSFET技术开发，芯片与模块送测，功率模块预计2025年上量[2] 项目进展 - 2024年推进“士兰明镓6英寸”“士兰集宏8英寸”SiC功率器件芯片生产线项目建设[2][3] - 2024年底士兰集宏8吋SiC mini line通线，Ⅱ代SiC芯片试流片成功，参数与6吋匹配，良品率更高[3] - 士兰集宏主厂房封顶，预计2025年4季度全面通线试生产[3] 未来策略 - 加快实施“一体化”战略，拓展中高端市场[3]

担保情况 - 2025年3月为成都集佳签1.20亿元最高额担保合同[2][3] - 截至2025年3月31日，为成都集佳实际担保余额1.94亿元[2][4] - 2024年对资产负债率70%以下子公司日常担保额度不超29亿元[3] - 截至2025年3月31日，日常担保余额18.04亿元，剩余额度10.96亿元[5] - 截至披露日，公司及控股子公司批准对外担保总额45.566亿元，占比37.90%[14] - 对控股子公司担保总额39.85亿元，占比33.15%[14] - 为厦门士兰集科担保总额5.716亿元，占比4.75%[14] 股权与业绩 - 通过成都士兰间接持有成都集佳56.58%股权[6] - 2024年9月末，成都集佳资产143,153万元，负债59,234万元，净资产83,919万元[8][9] - 2024年1 - 9月，成都集佳营收102,472万元，净利润15,634万元[9]

新能源汽车市场 - 2025年2月我国新能源汽车单月销量89万辆，同比增长87.1%，产量88.8万辆，同比增长91.6%，单月新能源车渗透率达41.9% [3][8] - 比亚迪2月销量32万辆，同比增长164%，小鹏销量2.8万辆，同比增长515%，小米销量2.4万辆，环比增长17.2% [8][11] - 新能源汽车主驱功率持续提升，200kW以上主驱占比从2022年9%升至2025年1月28%，最高峰值功率从255kW升至450kW [3][13] 功率半导体技术 - 碳化硅(SiC)主驱模块渗透率从2022年10.2%提升至2025年1月18.9%，Si MOSFET占比从12.2%降至0.9% [15] - 800V车型中碳化硅渗透率从2023年不到20%增至2025年1月71%，800V车型整体渗透率尚未超过15% [20][22] - 主驱IGBT模块国产供应商占比达80.2%，芯联集成、时代电气、士兰微、斯达半导等头部厂商优势明显 [15][17] 充电基础设施 - 2025年1-2月充电桩增量63.4万台，同比增长48.4%，其中公共充电桩增长153%，私人充电桩增长16.4% [36] - 比亚迪发布1360kW全液冷兆瓦闪充终端系统，计划建设4000多座"兆瓦闪充站" [36][37] - 2024年新增桩车比为1:2.7，充电技术升级推动平均功率持续提升 [36] 光伏逆变器 - 2025年1-2月光伏新增装机3.94GW，同比增长7.49%，中东非、印度等新兴市场需求保持高增 [40] - 20kW、50kW、110kW光伏逆变器价格保持稳定，大功率组串式和集中式机型出货较多 [40][41] - 市监总局引导光伏行业供给端有序竞争，预计2025年行业将逐步改善 [40] 功率半导体市场 - 除部分IGBT产品外，低压MOSFET、高压MOSFET等功率器件交期和价格保持稳定 [45][46] - 台股功率半导体公司存货周转天数从2016年低位持续上升，2024年有所回落 [42][47] - 海外品牌功率器件交期和价格在2024年后逐步企稳，行业进入平稳改善期 [45][49]

募资情况 - 公司向特定对象发行2.48亿股A股，募资49.6亿元，净额49.13亿元[1] 资金使用 - 2025年2月7日提前归还10亿元闲置募集资金[2] - 截至2025年2月14日，无使用闲置资金补充流动资金情况[3] - 截至2025年1月31日，募集项目投入27.772986亿元，进度56.53%[5] 项目投入 - SiC功率器件生产线建设项目投入7.507934亿元，进度100.11%[5] - 汽车半导体封装项目（一期）投入5.634442亿元，进度51.22%[5] - 补充流动资金投入14.630611亿元，进度100%[5] 资金余额 - 截至2025年2月13日，募集资金专项账户余额21.489961亿元[5][6] 资金计划 - 公司拟用10亿元闲置募集资金临时补充流动资金，期限不超12个月[6] - 董事会和监事会审议通过该议案[7][8]