公司通讯 - 2025年9月11日通知证券非登记持有人公司通讯已登载[1] - 通讯含2025中期报告（中英文双语版）[1][6] - 可在公司及港交所网站查看[1][6] 获取方式 - 网站“投资者关系”下“财务报告”可获取[2][6] - 可填申请表格索取印刷本，免费发送[3][6] 申请信息 - 表格可传真或电邮提交[3][6] - 收件地址为香港远东金融中心17楼[8] - 香港投寄无需贴邮票，简便回邮号为10 GPO[8] 其他 - 索取印刷本表示愿接收未来印刷版通讯[4][6][8] - 有疑问可联系卓佳客服热线咨询[4][6]

报告通知 - 2025中期报告（中英文双语版）于9月11日登载于公司和港交所网站[1][6] 查阅方式 - 可在公司网站“投资者关系”“财务报告”板块查阅[2][6] 索取印刷本 - 接收通讯困难可填申请表传真、邮寄或邮件索取，免费[3][6][9] 更改接收方式 - 股东可书面或邮件通知更改，联名需首位持有人签署[4][6][9] 咨询方式 - 对通知有疑问，工作日9:00 - 18:00致电咨询[5][7]

收入和利润（同比环比） - 公司截至2025年6月30日止6个月的销售额为4590万美元，同比下降25.8%[8][13] - 公司截至2025年6月30日止6个月的毛利为1820万美元，同比下降8.4%[8][13] - 公司拥有人应占溢利为400万美元，同比下降46.4%[8][13] - 公司每股基本盈利为0.16美仙，同比下降46.7%[8][13] - 期内溢利为4,003千美元，较2024年同期下降46.4%[16] - 公司2025年上半年销售额为4593.4万美元，较2024年同期的6191.5万美元下降25.8%[47][53] - 公司2025年上半年除稅前溢利相關成本中銷貨成本為2952.1萬美元，較2024年同期的4432.3萬美元下降33.4%[64] - 公司擁有人應佔溢利2025年上半年為400.3萬美元，較2024年同期的747.1萬美元大幅下降46.4%[70][72] - 公司收入同比下降至45.9百万美元[121][123] - 公司拥有人应占溢利约为4.0百万美元[121][123] - 公司2025年上半年收入同比下降25.8%至4590万美元[140] - 收入下跌25.8%至4590万美元（2024年上半年：6190万美元）[177][180] - 毛利率为39.6%，毛利为1820万美元（2024年上半年：32.0%和1980万美元）[177][180] - 母公司所有者应占净利润为400万美元（2024年上半年：750万美元）[182] - 母公司拥有人应占净溢利为400万美元，较2024年上半年的750万美元下降46.7%[184] 成本和费用（同比环比） - 公司研发成本为994.3万美元，较上年同期799.9万美元增加24.3%[13] - 公司2025年上半年投資收入淨額為208萬美元，較2024年同期的209.6萬美元基本持平[66] - 公司2025年上半年所得稅開支總額為10.1萬美元，較2024年同期的8.6萬美元增長17.4%[69] - 研发费用增加24.3%至990万美元（2024年上半年：800万美元）[179][181] - 销售及分销费用减少11.7%至160万美元[178][181] - 行政费用增加5.8%至520万美元[178][181] - 利息收入为217.1万美元（2024年上半年：213.2万美元），同比增长1.8%[186][188] - 员工薪酬及福利支出增至1190万美元（2024年上半年：1110万美元），同比增长7.2%[198] 毛利率表现 - 公司毛利率为39.6%，较上年同期32.0%上升7.6个百分点[8][13] - 公司毛利率保持39.6%的稳健水平[121][123] - 公司毛利率在2025年上半年保持稳定[140] - OLED显示IC的毛利率与2024年下半年相比保持稳定[149][152] 现金流表现 - 经营活动产生的现金流量净额同比下降47.8%，从1403.1万美元降至732.2万美元[17] - 期末现金及现金等价物为1.125亿美元，较期初的1.042亿美元增长8.0%[17] - 投资活动产生的现金流量净额为31.5万美元，较去年同期的287.6万美元下降89.0%[17] - 融资活动产生的现金流量净额为57.4万美元，去年同期为净流出115.0万美元[17] - 物业、厂房及设备购置支出为183.9万美元，同比增长3.4%[17] - 已收利息为217.1万美元，与去年同期的213.2万美元基本持平[17] - 公司存入已抵押银行存款251.7万美元并赎回250.0万美元[17] - 汇率变动对现金的净影响为6.0万美元，去年同期为净流出2.7万美元[17] - 公司支取银行贷款132.3万美元，去年同期为126.1万美元[17] - 现金及现金等价物增至112,513千美元，较2024年底增长7.93%[15] - 现金及现金等价物与抵押银行存款总额为1.16亿美元（2024年末：1.077亿美元），增长830万美元[190][193] 资产负债结构 - 公司总资产为1.765亿美元，较2024年末1.637亿美元增长7.8%[8] - 公司股东权益为1.411亿美元，较2024年末1.37亿美元增长3.0%[8] - 公司流动比率为4.83，较上年同期6.17有所下降[8] - 存货大幅增加至23,861千美元，较2024年底增长78.6%[15] - 总资产净值增长至141,123千美元，较2024年底增长2.98%[15] - 流动负债增至34,182千美元，较2024年底增长38.0%[15] - 贸易及其他应收款项减少至25,050千美元，较2024年底下降20.8%[15] - 物业厂房及设备增至6,544千美元，较2024年底增长19.4%[15] - 综合储备增至108,930千美元，较2024年底增长3.89%[16] - 银行计息贷款新增1,323千美元[15] - 使用权资产减少至2,445千美元，较2024年底下降19.9%[15] - 應收款淨額2025年6月30日為2053.7萬美元，較2024年12月31日的1988.6萬美元增長3.3%[81][82] - 應收款賬齡181-360天部分從2024年末的0.3萬美元大幅增至2025年中的206.7萬美元[82] - 应付款总额从2024年12月31日的753.5万美元增长至2025年6月30日的908.9万美元，增幅20.6%[86][88] - 1-30天账龄的应付款从2024年12月31日的361.4万美元增至2025年6月30日的462.6万美元，增长28.0%[88] - 31-60天账龄的应付款从226.6万美元增至362.5万美元，大幅增长59.9%[88] - 61-90天账龄的应付款从113.1万美元降至51.2万美元，下降54.7%[88] - 超过90天账龄的应付款从52.4万美元降至32.6万美元，下降37.8%[88] - 流动比率为4.83（2024年末：6.17），流动负债为3418.2万美元，流动资产为1.64941亿美元[185][187] - 人民币计值银行贷款为130万美元，用于中国大陆子公司营运资金[191][193] - 抵押银行存款金额为350万美元（2024年末：350万美元），用于银行融资担保[190][193][197] 业务线表现 - 按产品类型划分，新型显示ICs销售额2962.1万美元（占比64.5%），OLED显示ICs销售额727.0万美元（占比15.8%）[56] - 公司新型显示IC产品付运量显著上升[124][126] - 公司新型显示IC产品平均售价因市场竞争出现下降[144] - 公司四色显示标签所有型号已完成制式更新[144] - 美国关税政策导致零售商提前加大订单推高电子显示标签需求[144] - 电子货架标签IC支持七色(E5 3-bit)显示的产品计划于第四季度产出样板[148] - 图标IC自2023年推出后持续被客户用于终端产品推广[150][152] - 全球首款小尺寸被动式micro-LED显示驱动IC SSD2363支持3英寸以下16.7M彩色显示[151][153] - 移动显示及触控IC产品因新产品延迟推出导致出货量和收入显著下降[155][158] - 游戏控制器IC在2024年下半年因新游戏发布刺激销售提升[155][158] - 大型显示IC产品因市场竞争激烈导致出货量和收入大幅下降[161] - 大型显示IC产品付运量及收入出现较大幅度下跌[165] 地区市场表现 - 按地域划分，香港市场销售额2803.3万美元（占比61.0%），欧洲市场724.3万美元（占比15.8%），台湾市场702.9万美元（占比15.3%）[53] - 2025年上半年最大客户位于香港，销售额2387.2万美元（占总收入52.0%）；第二大客户位于欧洲，销售额591.2万美元（占总收入12.9%）[61] - 公司非流动资产总额993.8万美元，其中中国内地615.7万美元（占比62.0%），香港213.0万美元（占比21.4%）[56] - 2025年上半年资本开支183.9万美元，其中中国内地177.7万美元（占比96.6%），香港4.7万美元（占比2.6%）[59] 研发与产品发展 - 公司七色电子显示标签IC原型预计第四季度发布[129] - 公司mini-LED背光方案对应标准IC预计2025年下半年推出[128][130] - 超大尺寸电子纸学习白板和零售标牌驱动IC预计下半年进入量产[129] - 七色电子显示标签IC产品样板计划于2025年第四季度问世[131][146] - 超大尺寸电子纸学习白板与超大型彩色电子零售标牌驱动IC组预计2025年下半年进入量产阶段[131] - 便携黑白电子书阅读器驱动IC预计2025年下半年推出样板[131] - mini-LED背光解决方案的标准IC预计2025年下半年推出市场[156][159] - 正开发23.8英寸UHD 100Hz电竞显示器及43/50/58英寸FHD智能电视驱动IC[162] - 首款车规级集成驱动IC计划于2025年推出用于主流车载系统[163] - 车用规格整合驱动IC将于2025年推出市场[166] - 超大尺寸电子纸学习白板驱动IC组将于2025年下半年开始量产[167][170][173][175] - 研发费用占收入比例上升8.7个百分点至21.6%（2024年上半年：12.9%）[179][181] - 研发团队人数增加，员工总数达322人，其中35%位于香港总部[198] 运营与出货量 - 公司付运量同比下降11.3%至150.8百万件[121][123] - 公司付运量环比2024年下半年增长22.4%[121][123] - 公司2025年上半年出货量同比下降11.3%至1.508亿件[140] - 公司2025年上半年出货量较2024年下半年环比增长22.4%[140] 公司治理与股东信息 - 公司董事会不建议宣派截至2025年6月30日止6个月的中期股息[9][11] - 公司采用单一运营分部模式，专注于IC产品及系统解决方案的设计、开发与销售[46][50] - 公司已发行股份数量在2025年上半年保持稳定，为24.977亿股[90] - 2024年行使210万股购股权，加权平均认购价每股0.2116港元，总现金代价13.7万美元[90] - 未行使购股权数量从2024年末的1618万股大幅减少至2025年6月末的50万股[93] - 期内有1568万股购股权因注销/放弃而失效[93][95] - 全部行使剩余50万股购股权将发行50万股普通股，增加股本约3.5万美元[97] - 中国电子通过华大半导体持有公司约28.3%股份，为主要股东[101][102] - 2025年上半年向中国电子附属公司销售IC产品金额为23,872,000美元，同比下降13.6%[103] - 报告期末对中国电子附属公司的贸易应收账款为11,277,000美元，较2024年末增长47.1%[108] - 2025年上半年关键管理人员薪酬总额为1,214,000美元，同比增长5.8%[109] - 根据2013购股权计划，报告期末可行使购股权总数为500,000份[98] - 全数行使未行使购股权将发行500,000普通股，额外股本约35,000美元[98] - 2025年上半年支付中国电子联营公司测试服务费198,000美元[103] - 软件及IT服务费用为131,000美元，同比增长1.6%[103] - 租赁服务费用保持稳定为15,000美元[103] - 报告期末已签约但未拨备的资本支出为499,000美元，较2024年12月31日的3,524,000美元下降85.8%[100] - 已签约但未拨备资本开支为50万美元（2024年末：350万美元），减少85.7%[195][199] 金融资产与负债 - 按公允价值计入其他全面收入的金融资产账面价值与公允价值均为116.1万美元[31] - 以公允价值计量的金融资产116.1万美元，全部归类为第二层级（Level 2）公允价值计量[39][41] - 2025年6月30日与2024年12月31日相比，金融资产公允价值计量层级无转移[41] - 公司无任何以公允价值计量的金融负债[42][44] 其他财务数据 - 過時或滯銷存貨撥備回撥淨額2025年上半年為221.3萬美元，較2024年同期的254.2萬美元減少12.9%[64] - 物業廠房設備折舊2025年上半年為81.6萬美元，較2024年同期的76萬美元增長7.4%[64] - 使用權資產折舊2025年上半年為69.9萬美元，較2024年同期的72.3萬美元下降3.3%[64] - 加權平均普通股股數2025年上半年為2,497,752,351股，較2024年同期的2,495,652,351股微增0.08%[70][76] - 资本开支为183.9万美元（2024年上半年：177.8万美元），同比增长3.4%[195][199]

芯片股市场表现 - 英诺赛科股价上涨6.61%至97.6港元 [1] - 中芯国际股价上涨3.57%至58港元 [1] - 晶门半导体股价上涨3.37%至0.46港元 [1] - 华虹半导体股价上涨2.19%至46.68港元 [1] 政策支持措施 - 工信部与市场监管总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》 [1] - 加强CPU、高性能人工智能服务器及软硬件协同技术攻关 [1] - 开展人工智能芯片与大模型适应性测试 [1] - 推动5G/6G关键器件、芯片、模块技术攻关 [1] - 明确推动"国货国用"政策导向 [1] 行业环境变化 - 美国拟撤销台积电（南京）VEU授权 [1] - 继三星、海力士后对在华外资晶圆厂新一轮限制 [1] - 晶圆代工与半导体设备国产替代窗口有望打开 [1] 产业链影响 - 国产存储芯片供应商及晶圆代工厂市场份额预计提升 [1] - 海外晶圆厂可能转向采购国产半导体设备 [1] - 半导体设备及材料等产业链公司持续受益 [1]

芯片股市场表现 - 英诺赛科股价上涨6.61%至97.6港元 [1] - 中芯国际股价上涨3.57%至58港元 [1] - 晶门半导体股价上涨3.37%至0.46港元 [1] - 华虹半导体股价上涨2.19%至46.68港元 [1] 政策支持措施 - 工信部与市监总局印发电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案 [1] - 要求加强CPU及人工智能服务器软硬件协同攻关 [1] - 推动人工智能芯片与大模型适应性测试 [1] - 鼓励5G/6G关键器件与芯片技术攻关 [1] - 明确推动"国货国用"政策导向 [1] 半导体产业环境变化 - 美国拟撤销台积电南京VEU授权 [1] - 继三星与海力士后对在华外资晶圆厂新增限制 [1] - 晶圆代工与半导体设备国产替代窗口开启 [1] 产业链影响预期 - 国产存储芯片供应商市场份额有望提升 [1] - 国产晶圆代工厂商市场份额预计增长 [1] - 海外晶圆厂可能转向采购国产半导体设备 [1] - 国产半导体材料供应商持续受益 [1]

市场指数表现 - 恒生指数下跌0.80%至25140.70点 下跌202.73点 [2] - 国企指数下跌1.01%至8958.76点 下跌91.26点 [2] - 恒生科技指数下跌1.18%至5616.71点 下跌67.03点 [2] 科技板块表现 - 恒生科技指数跌幅扩大至逾1% [1] - 芯片股整体震荡下挫 [1] 个股表现 - 地平线机器人股价下跌超6% [1] - 中芯国际股价下跌超5% [1] - 晶门半导体股价下跌超5% [1] - 华虹半导体股价下跌超5% [1] - 上海复旦股价下跌超4% [1]

公司股本与股份 - 截至2025年8月底，法定/注册股本总额为5亿港元，股份数目50亿股，每股面值0.1港元[1] - 截至2025年8月底，已发行股份（不含库存股）24.97752351亿股，库存股0股，总数24.97752351亿股[2] 购股计划 - 2013购股计划截至2025年8月底结存股份期权50万股，行使价每股0.790港元[3]

芯片股市场表现 - 中芯国际股价上涨6.67%至60港元 [1] - 上海复旦股价上涨5.33%至36.76港元 [1] - 华虹半导体股价上涨2.84%至54.25港元 [1] - 晶门半导体股价上涨2%至0.51港元 [1] 行业整体走势 - 芯片股午前普遍走高 [1] - 四家主要芯片公司均实现股价上涨 [1]

港股半导体板块表现 - 港股半导体股整体走强 顺泰控股涨超18% 中芯国际和上海复旦涨超8% 晶门半导体涨6% 华虹半导体涨超5% 宏光半导体涨超3% [1] 个股涨跌幅及市值 - 顺泰控股(01335)涨18.32%至0.155港元 总市值3.77亿港元 [2] - 中芯国际(00981)涨8.98%至61.300港元 总市值4895.62亿港元 [2] - 上海复旦(01385)涨8.77%至37.960港元 总市值311.81亿港元 [2] - 晶门半导体(02878)涨6.00%至0.530港元 总市值13.24亿港元 [2] - 华虹半导体(01347)涨5.78%至55.800港元 总市值965.05亿港元 [2] - 宏光半导体(06908)涨3.33%至0.620港元 总市值5.82亿港元 [2] - 硬蛋创新(00400)涨2.87%至2.510港元 总市值41.27亿港元 [2] - 芯智控股(02166)涨2.79%至1.840港元 总市值8.99亿港元 [2] - 英诺赛科(02577)涨2.59%至83.100港元 总市值743.25亿港元 [2] - 中电华大科技(00085)涨1.69%至1.800港元 总市值36.54亿港元 [2]

半导体板块市场表现 - 港股半导体股普遍上涨 上海复旦涨7.68%至37.58港元 中芯国际涨7.02%至60.2港元 华虹半导体涨4.27%至55港元 晶门半导体涨4%至0.52港元[1] - 顺泰控股涨幅达12.98%至0.148港元 宏光半导体涨3.33%至0.62港元 芯智控股涨2.23%至1.83港元[2] - 上海复旦盘中一度大涨近11% 最高触及38.66港元 最终收于38.2港元[3][5] 国产芯片替代趋势 - 2025年中国AI服务器市场本土芯片供应商占比有望从当前水平提升至40% 外采芯片比例将从2024年的63%降至42%[2] - DeepSeek发布DeepSeek-V3.1大模型 采用UE8M0 FP8 Scale参数精度 推动下一代国产芯片设计[2] - 国内大模型开发企业与互联网平台预计逐步提高国产芯片采购规模 国产芯片供应商及配套产业链企业迎发展机遇[3] 政策驱动与技术发展 - 国务院发布"人工智能+"行动意见 推动人工智能驱动技术研发与工程实现一体化协同发展 加速技术落地和迭代突破[3] - 支持智能化研发工具平台推广 加强人工智能与生物制造、量子科技、6G等领域技术协同创新[3] - 天风证券指出半导体、国产算力及自主可控领域为长期趋势 2025年全球半导体增长延续乐观走势[3] 企业财务表现 - 上海复旦2025年上半年营业收入18.39亿元 同比增长2.49% 净利润1.94亿元 同比下降44.38%[4] - 净利润下降主因集成电路设计企业增值税加计抵减额及政府补助专项验收减少 存货中部分产品需求下降及库龄变长导致存货跌价准备增加[5]