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晶门半导体(02878)
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港股芯片股延续颓势盘初下挫,地平线机器人(09660.HK)跌超4.3%,晶门半导体(02878.HK)跌超2.2%,ASMPT(00522.HK)、中芯国际(00981.HK)均跌超1%。
快讯· 2025-06-12 01:46
港股芯片股表现 - 港股芯片股延续颓势盘初下挫 [1] - 地平线机器人(09660.HK)跌超4.3% [1] - 晶门半导体(02878.HK)跌超2.2% [1] - ASMPT(00522.HK)跌超1% [1] - 中芯国际(00981.HK)跌超1% [1]
港股半导体股午后走强,宏光半导体(06908.HK)涨超10%,华虹半导体(01347.HK)涨超5%,晶门半导体(02878.HK)、中芯国际(00981.HK)涨超3%。
快讯· 2025-06-05 05:43
港股半导体股表现 - 宏光半导体(06908 HK)股价上涨超过10% [1] - 华虹半导体(01347 HK)股价上涨超过5% [1] - 晶门半导体(02878 HK)和中芯国际(00981 HK)股价均上涨超过3% [1] 行业趋势 - 半导体行业午后整体走强 多只个股出现显著涨幅 [1]
港股异动丨半导体股普涨 中芯国际等多股涨超2%
格隆汇· 2025-06-05 03:24
港股半导体股表现 - 华虹半导体涨近3%至31.55港元 [1] - 中芯国际涨2.47%至41.55港元 [1] - 上海复旦涨2.33%至30.8港元 [1] - 宏光半导体涨2.17%至0.47港元 [1] - 晶门半导体涨1.27%至0.4港元 [1] 行业动态 - 中欧半导体上下游企业座谈会强调中国将继续扩大高水平对外开放 [1] - 会议支持中欧半导体企业深化经贸合作 [1] - WSTS预测2025年全球半导体市场规模达7009亿美元,同比增长11.2% [1] - 2023年半导体市场增长由逻辑和存储器引领,受AI、云基础设施、消费电子需求推动 [1] 公司动态 - 华虹半导体新厂投产影响当季盈利 [2] - 上海复旦第一季度净利润1.36亿元,同比减少15.55% [2] - 上海复旦拟4月28日举行董事会会议审批一季度业绩 [2] - 宏光半导体香港立信德豪退任核数师 [2] - 宏光半导体可能收购深圳华芯邦科技若干股权 [2] 资金动向 - 南下资金加仓美团、众安在线 [2] - 南下资金减仓中芯国际和小米 [2] 机构评级 - 瑞银下调华虹半导体评级至"沽售",目标价20港元 [2]
港股半导体板块震荡走强,华虹半导体(01347.HK)涨超3%,中芯国际(00981.HK)涨近2%,晶门半导体(02878.HK)、上海复旦(01385.HK)跟涨。
快讯· 2025-05-26 03:07
港股半导体板块表现 - 港股半导体板块整体呈现震荡走强态势 [1] - 华虹半导体(01347HK)涨幅超过3% [1] - 中芯国际(00981HK)上涨近2% [1] - 晶门半导体(02878HK)和上海复旦(01385HK)股价跟随上涨 [1] 个股表现 - 华虹半导体领涨板块 涨幅显著高于其他个股 [1] - 中芯国际作为行业龙头 涨幅接近2% [1] - 晶门半导体和上海复旦涨幅相对较小 呈现跟涨态势 [1]
港股芯片股震荡下挫,地平线机器人(09660.HK)跌超4.4%,中芯国际(00981.HK)跌近3%,贝克微(02149.HK)、晶门半导体(02878.HK)均跌超1%。
快讯· 2025-05-08 02:52
港股芯片股表现 - 地平线机器人(09660 HK)股价下跌超过4 4% [1] - 中芯国际(00981 HK)股价下跌接近3% [1] - 贝克微(02149 HK)和晶门半导体(02878 HK)股价均下跌超过1% [1] 行业整体趋势 - 港股芯片板块呈现震荡下行走势 [1]
晶门半导体(02878) - 致本公司证券的非登记持有人於本公司网站刊发公司通讯的通知
2025-04-29 08:39
We hereby notify you that the following corporate communication of Solomon Systech (International) Limited (the "Company") is now available on the Company's website at www.solomon-systech.com (the "Company's website") and the website of The Stock Exchange of Hong Kong Limited at www.hkexnews.hk: You may access the corporate communications available on the Company's website by clicking the tab titled "Announcements & Circulars" under the "Investor Relations" section of the Company's website. If you wish to r ...
晶门半导体(02878) - 致股东於本公司网站刊发公司通讯的通知
2025-04-29 08:38
公司通讯 - 公司通讯已刊登于公司网站及港交所网站[1][5] - 通讯包括2024年年报、2025年股东周年大会通函、2024年环境社会及管治报告[6][7] 通讯获取 - 接收困难可填申请表传真、邮寄或电邮索取免费印刷本[2][5] 接收方式更改 - 股东可书面通知公司更改接收方式[3][5][9] 咨询途径 - 对通知有查询可致电卓佳证券登记客服热线[4][6] 申请表规定 - 申请表分A、B部适用不同情况股东[9] - 联名持股需首位持有人签署申请表[9] - 未选或多选接收方式公司有权作废请求[9]
晶门半导体(02878) - 收取公司通讯的方式
2025-04-29 08:37
通讯方式 - 公司提供电子和印刷本两种方式供股东收取通讯[2] - 股东可书面通知更改收取方式,通知交卓佳或电邮指定邮箱[3] 回覆要求 - 2025年5月28日前未回覆视为同意电子形式[4] - 此前选电子且想维持无需行动,选印刷本且想维持须交回表格[4][5] - 回覆表格可传真、邮寄或电邮至卓佳[4] 特殊情况 - 联名持有须首位持有人签署表格[6] - 未划或多划“✓”表格作废[6]
晶门半导体(02878) - 环境、社会及管治报告 2024
2025-04-29 08:37
业绩相关 - 2024年集团总收益约1.1344亿美元,2023年为1.53151亿美元[56] - 2024年集团温室气体排放总量(范围1、2及3)为15,721.18吨二氧化碳当量,2023年数据不适用[54] - 2024年集团温室气体排放总量密度为138.59吨二氧化碳当量/百万收益(美元),2023年为21.10吨[54] 用户数据 - 2024年公司客户满意度调查的客户满意率达84%[118] - 2024年公司收到1宗有关产品及服务的投诉,与2023年持平[118] 未来展望 - 未来几年电子纸电子货架标签于全球货架标签市场的渗透率增长将维持在20 - 30%[80] - 公司首款车规级整合驱动IC目标于2025年正式量产[81] 新产品和新技术研发 - 公司为客户开发专有定制显示驱动晶片解决方案[17] 市场扩张和并购 - 无相关内容 其他新策略 - 2024年董事会支持优先处理公司的ESG事宜[15] - 公司成立ESG工作委员会,负责识别及评估ESG风险[15] - 公司将投入更多精力于ESG相关议题并加强可持续发展战略[18] 员工情况 - 截至2024年12月31日,公司共有全职员工379人,较2023年的369人有所增加[85] - 2024年,30岁以下员工占比25.59%(97人),30至50岁占比63.59%(241人),50岁以上占比10.82%(41人)[86] - 2024年,男性员工占比62.53%(237人),女性员工占比37.47%(142人)[86] - 2024年,香港员工占比29.02%(110人),中国大陆占比55.15%(209人),台湾占比15.83%(60人)[89] - 截至2024年12月31日,76.52%的员工拥有学士或以上学历,较2023年的73.71%有所提升[90] - 截至2024年12月31日,30.08%的员工拥有硕士或以上学历,较2023年的27.64%有所提升[90] - 截至2024年12月31日,59.89%的员工从事产品设计及开发,较2023年的58.27%有所提升[90] - 2024年公司总体流失率约为9.23%,较2023年的13.28%有所下降[90] - 2024年公司因工伤损失的总工作天数为16天,较2023年的18天有所减少[96] - 2022年1月1日至2024年12月31日未发生与工作相关的死亡事故[96] - 2024年公司为内部及外部培训及发展投入约6,603.35小时,2023年约为10,354.05小时[102] - 2024年公司整体受训比例约为68.84%,2023年约为75.84%[102] - 2024年每名员工完成受训的平均时数约为15.95小时,2023年约为24.77小时[102] 供应商情况 - 2024年公司共有41个供应商及分包商,2023年为45个[110] - 按地理区域划分,爱尔兰1个、美国1个、台湾15个、香港5个、韩国3个、日本2个、新加坡1个、中国大陆13个[110][111] - 2024年公司主要供应商全部取得ISO9001品质管理认证及ISO14001环境管理认证,2023年也是全部取得[115] 专利情况 - 截至2024年12月31日,公司在全球拥有逾479项获授权专利,另有201项正在申请的专利[119] 慈善情况 - 2024年公司向各慈善项目捐赠逾12万港元,花费近1万港元于环境教育[126] - 2024年公司第三年支持“e启读出未来”项目,赞助30万新台币采购电子书,联合伙伴企业捐赠1024台彩色电子书阅读器和超11万册电子书,总捐赠价值近3000万新台币,惠及超1.5万名学生[127] - 2024年公司义工团队完成500个乐饷社圣诞福袋制作[131] - 2024年11月公司参加世界自然基金会“海下湾珊瑚探索之旅”项目[135] - 公司支援奥比斯慈善义卖计划,购买金额超1万港元并捐款1万港元[138] - 公司向明爱电脑工场捐赠近50台台式电脑及部分显示器、硬盘驱动器和电视[140] - 公司参与香港红十字会“爱心相连大行動2024”电子圣诞卡慈善义卖计划[141] 公司治理 - 公司设立六个管治委员会,包括审核、薪酬、提名、投资等委员会[152] - 公司主要营运附属公司包括晶门科技有限公司等五家,分布在中国香港、中国大陆、中国台湾等地[153] - 康剑博士于2024年5月13日辞任非执行董事,刘斐女士于同日获委任为非执行董事[152][155] 环境数据 - 以2021年为基准年,公司集团层面(不包括东莞检测及封装中心)总耗电量于2024年减少约3.71%,目标是到2025年减少0.2%[46] - 以2022年为基准年,东莞检测及封装中心2024年启用新厂房致耗电量增加,目标是到2027年总耗电量减少0.2%[46] - 以2022年为基准年,东莞检测及封装中心耗电量密度于2024年减少约0.74%,目标是到2027年减少3%[46] - 以2022年为基准年,东莞检测及封装中心2024年启用新厂房致耗水量增加,目标是到2027年总耗水量减少0.2%[47] - 以2022年为基准年,东莞检测及封装中心总耗水量密度于2024年增加约2.70%,目标是到2027年减少3%[47] - 以2021年为基准年,公司集团层面(不包括东莞检测及封装中心)温室气体排放量(范围1及2)于2024年减少约21.94%,目标是到2025年减少0.2%[47] - 2024年装机容量为235,200小时,2023年为227,700小时,2022年为204,600小时[49] - 香港总部以2021年为基准年,计划到2025年前将无害废弃物总量减少5%,2024年已大幅减少约30.96%[48] - 香港总部以2021年为基准年,计划到2025年前将用纸总量减少0.5%,2024年纸张消耗量增加约5.31%[48] - 2024年集团(不包括东莞检测及封装中心)氮氧化物排放2.62千克,2023年为2.18千克[51] - 2024年集团(不包括东莞检测及封装中心)硫氧化物排放0.04千克,与2023年持平[51] - 2024年集团(不包括东莞检测及封装中心)悬浮微粒排放0.19千克,2023年为0.16千克[51] - 2024年集团(不包括东莞检测及封装中心)范围1直接温室气体排放6.86吨二氧化碳当量,2023年为7.53吨[54] - 2024年集团(不包括东莞检测及封装中心)范围2能源间接温室气体排放502.37吨二氧化碳当量,2023年为531.63吨[54] - 2024年集团有害废弃物总量为1027.53千克,2023年为346.65千克[59] - 2024年集团无害废弃物总量为19723.77千克,2023年为39759.05千克[63] - 2024年东莞检测及封装中心回收废水24,490.00立方米,2023年为26,464.00立方米[66] - 2024年集团能源消耗总量为5,944.95兆瓦时,2023年为5,818.42兆瓦时[70] - 2024年集团耗水总量为21,531.90立方米,2023年为22,308.46立方米[72] - 2024年集团包装材料消耗总量为5,194.28千克,2023年为42,774.56千克;2024年包装材料消耗总量密度为45.79千克/百万收益(美元),2023年为279.30千克/百万收益(美元)[74]
晶门半导体(02878) - 建议(1) 购回股份及发行新股的一般授权;(2) 退任董事的重选连任;...
2025-04-29 08:34
此乃要件 請即處理 閣下如對本通函任何內容或將採取的行動有任何疑問,應諮詢 閣下的股票經紀或 其他註冊證券商、銀行經理、律師、專業會計師或其他專業顧問。 閣下如已將名下晶門半導體有限公司的股份全部出售或轉讓,應立即將本通函及隨 附的代表委任表格送交買主或承讓人或銀行、股票經紀或其他註冊交易商或其他代 理商,以便轉交買主或承讓人。 香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本通函的內容概不負責, 對其準確性或完整性亦不發表任何聲明,並明確表示,概不對因本通函全部或任何 部份內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 (於開曼群島註冊成立之有限公司) (股份代號:2878) 建議 (1) 購回股份及 發行新股的一般授權; (2) 退任董事的重選連任; (3) 續聘核數師; 及 (4) 股東週年大會通告 晶門半導體有限公司謹訂於2025年6月17日(星期二)下午二時正假座香港新界沙田香 港科學園科技大道東3號無線電中心6樓607-613室舉行股東週年大會,有關通告載於 本通函第AGM-1至AGM-5頁。倘 閣下未能出席股東週年大會,請將隨附的代表委任 表格依照其上印列的指示填妥,並儘快交回本公 ...