芯片股市场表现 - 中芯国际股价上涨5.52%至59.3港元 [1] - 晶门半导体股价上涨4%至0.52港元 [1] - 上海复旦股价上涨2.66%至34.7港元 [1] - 华虹半导体股价上涨2.26%至54.4港元 [1] 技术升级与产品发布 - DeepSeek发布V3.1版本采用UE8M0 FP8参数精度 [1] - UE8M0 FP8精度针对下一代国产芯片设计 [1] 国产芯片产业动态 - 新一代国产芯片支持FP8精度包括沐曦690、芯原VIP9000、寒武纪690、摩尔线程MUSA 3.1 GPU及海光深算三号 [1] - 国产AI芯片设计技术及制造工艺持续提升 [1] - 国产大模型发展促进对国产芯片的适配与支持 [1] - 国产算力市占率有望持续提升 [1] - 国产芯片行情有望持续推进 [1]

港股指数表现 - 恒生科技指数大幅上涨2.71% [1] - 恒生指数上涨0.93% [1] - 国企指数上涨1.17%并重回9000点关口 [1] 科技股表现 - 大型科技股集体拉升 快手涨超4% 小米涨2.34% 阿里巴巴涨2% [1] - 腾讯和美团涨超1% 百度及京东均有涨幅 [1] 半导体芯片股表现 - 华虹半导体大涨近18%表现最佳 [1] - 中芯国际劲升10% [1] - 晶门半导体涨超10% 贝克微涨超9% [1] 其他上涨板块 - 军工股 机器人概念股 汽车股 稳定币概念股 餐饮股 纸业股纷纷上涨 [1] 下跌板块 - 航空股逆势下跌 中国国航放量跌超5% [1] - 铜业股 脑机接口概念股 煤炭股 光伏股 濠赌股 家电股多数表现低迷 [1]

芯片股市场表现 - 宏光半导体(06908)早盘上涨7 14%至0 6港元 [1] - 华虹半导体(01347)上涨4 78%至49 58港元 [1] - 晶门半导体(02878)上涨3 16%至0 49港元 [1] - 中芯国际(00981)上涨2 88%至53 55港元 [1] 行业政策动态 - 国家网信办就英伟达算力芯片漏洞后门问题约谈该公司 [1] - 媒体曝光美国在AI芯片中设置追踪器监控芯片转运至中国的情况 [1] 券商研究观点 - 方正证券看好半导体自主可控与端侧AI两大方向 [1] - 自主可控被视为半导体最强主线 涵盖AI算力/制造/封测全产业链 [1] - 国产AI算力芯片虽处追赶阶段 但产品迭代与供应链配套能力增强将提升市占率 [1]

港股半导体板块表现 - 华虹半导体股价上涨超过5% [1] - 晶门半导体股价上涨超过5% [1] - 中芯国际股价上涨接近4% [1] - 宏光半导体股价上涨接近4% [1] - 上海复旦股价上涨超过2% [1] 市场行情特征 - 半导体板块整体呈现拉升走高态势 [1] - 多家主要半导体公司出现显著涨幅 [1]

财务表现 - 截至2025年6月30日止6个月集团销售额4593.4万美元 同比减少25.8% [1] - 公司拥有人应占溢利400.3万美元 同比减少46.4% [1] - 每股基本溢利0.16美仙 [1] 盈利能力 - 毛利为1817.5万美元 毛利率为39.6% [1] 股息政策 - 不派中期股息 [1]

财务表现 - 公司销售额为4593 4万美元 同比下降25 8% [1] - 股东应占溢利为400 3万美元 同比减少46 42% [1] - 每股基本溢利为0 16美仙 [1] 运营数据 - 付运量为1 51亿件 同比下降11 3% [1] - 付运量较2024年下半年增长22 4% [1] 行业与产品动态 - 新一代产品推出延迟导致付运量下降 [1] - 终端产品价格持续下跌 行业竞争加剧导致产品平均价格下降 [1]

晶门半导体2025年中期业绩 - 公司期内销售额为4593 4万美元 同比减少25 8% [1] - 公司拥有人应占溢利为400 3万美元 同比减少46 42% [1] - 每股基本溢利为0 16美仙 [1]

财务表现 - 公司截至2025年6月30日止6个月销售额为4593 4万美元 同比减少25 8% [1] - 公司拥有人应占溢利为400 3万美元 同比减少46 42% [1] - 每股基本溢利为0 16美仙 [1] 运营数据 - 期内付运量为1 51亿件 同比减少11 3% 但较2024年下半年增长22 4% [1] - 去年同期付运量为1 7亿件 2024年下半年付运量为1 23亿件 [1] 市场与竞争 - 付运量下跌主因最新一代产品延迟推出 [1] - 终端产品持续降价及行业竞争导致产品平均价格下降 [1] - 毛利率保持稳定 [1]

财务表现 - 销售额4593.4万美元 同比减少25.8% [1] - 公司拥有人应占溢利400.3万美元 同比减少46.42% [1] - 每股基本溢利0.16美仙 [1] - 毛利率保持稳定 [1] 运营数据 - 付运量1.51亿件 同比减少11.3% [1] - 较2024年下半年付运量1.23亿件增长22.4% [1] - 产品平均价格下降 [1] 市场环境 - 终端产品持续降价 [1] - 行业竞争加剧 [1] 业务发展 - 最新一代产品延迟推出导致付运量下跌 [1]

业绩表现 - 公司2025年上半年销售额下跌25.8%至4590万美元 [1] - 公司母公司拥有人应占净溢利为400万美元 较2024年上半年的750万美元下降 [1] - 公司毛利率保持稳定 与去年同期相比无显著变化 [1] - 董事会不建议宣派截至2025年6月30日止6个月的中期股息 [1] 行业环境 - 美国推出极端贸易政策和关税措施对环球经济造成连串冲击 [1] - 中国经济虽有增长 但消费市道仍然疲弱 [1] - 终端产品降价压力未消退 各行业向上游下单保持谨慎态度 [1] 经营压力 - 终端产品持续降价及行业竞争导致产品平均价格下降 [1] - 公司付运量减少 销售收入同比下降25.8% [1] - 晶圆降价提供成本压力缓解空间 但不足以完全抵消终端产品传导的降价压力 [1]