公司2024年财务业绩 - 2024年实现营收351.4亿元，同比增长9.6%，归母净利润36.2亿元，同比增长10.1% [3] - 全年毛利率为20.8%，同比下降0.5个百分点，净利率为10.3%，同比微增0.1个百分点 [3] - 第四季度单季营收116.5亿元，环比增长12.5%，归母净利润16.5亿元，环比大幅增长38.3% [3] - 公司利润分配预案为每10股派发现金红利10元 [3] 主营业务结构分析 - 通讯用板业务营收242.4亿元，同比增长3.1%，毛利率18.2%，同比下降2.9个百分点 [3] - 消费电子及计算机用板业务营收97.5亿元，同比增长22.3%，毛利率27.0%，同比提升4.4个百分点，其中AI端侧类产品收入占比超45% [3] - 汽车/服务器用板及其他业务收入10.3亿元，同比大幅增长90.3%，毛利率23.2%，同比提升7.2个百分点 [3] AI驱动与新业务布局 - 公司在AI端侧市场迅速抢占PCB市场，成为AI手机、AIPC、AI眼镜等产品的主要供应商 [3] - 公司向AI云侧和管侧延伸，在AI服务器领域与Tier1客户推进新产品开发，并推动SLP产品切入800G/1.6T光模块领域，提前布局3.2T产品 [3] - 智能汽车领域，公司的雷达板、域控制板等产品在2024年实现量产出货，并通过国内外多家Tier 1客户认证 [3] 2025年上半年业绩展望 - 公司2025年第一季度收入80.9亿元，同比增长20.9%，增长动力源于新机备货及“对等关税”事件导致的急备库存 [3] - 根据4月11日美国总统备忘录修订，苹果主要产品被纳入关税豁免清单，基本解决对美出口问题 [3] - 2025年下半年新机在AI化方面将增加单机PCB用量和价值量，公司在新料号和份额上有望取得进展 [3] 资本开支与产能扩张 - 公司预计2025年资本开支为50亿元，超出市场预期，积极布局AI终端、算力、智能车和低轨卫星等领域 [3] - 淮安第三园区一期产能已于2024年量产，二期工程加快建设中，泰国园区预计于2025年5月建成并进入试产阶段 [3] - 公司将进一步扩充软板产能，并利用高阶技术优势推动高端HDI发展，以配合客户新一轮的资本开支扩张周期 [3] 中长期增长动力 - 2025-2027年被视为A客户的创新大年，AI-iPhone、折叠机、机器人等产品创新将带来软硬板设计理念和技术的革新 [3] - 公司传统业务在AI化加持下将开启新成长，AI服务器、车载、低轨卫星等非手机业务扩张提供远期增长动能 [3]

半导体行业行情回顾 - 2025年3月半导体(SW)行业指数下跌5.70%，同期电子(SW)行业指数下跌4.37%，沪深300指数下跌0.07% [16] - 3月A股半导体指数跑赢中国台湾半导体指数及费城半导体指数，费城半导体指数/中国台湾半导体指数分别下跌10.41%/12.08% [3] - 3月半导体细分板块中印制电路板表现最佳(+2.40%)，光学元件表现最差(-7.04%) [18] - 3月国内半导体公司股价上涨家数占比28%，芯原股份(+39.5%)、中科蓝讯(+23.4%)涨幅居前 [20] 行业景气跟踪 需求端 - 预计2025年全球智能手机出货小幅增长，AI手机渗透率将持续提升，Counterpoint预测2027年生成式AI智能手机占比超40% [29][35] - 2024年全球PC出货量同比略增1%至2.627亿台，预计2025年延续增长，AI PC渗透率将从2024年34%升至2027年78% [37][38] - 预计2025年全球AI智能眼镜销量同比+135%至550万台，主要来自Ray Ban Meta增长及小米、三星新品上市 [40] - 2024年全球VR销量757万台同比略增，预计2025年行业销量跌破700万台；AR销量50万台同比持平 [42] - 北美四大云厂商2025年capex预计超3200亿美元，同比增幅近30% [44] - 2025年3月国内乘用车零售194万辆同比+14.4%，新能源车零售99.1万辆同比+38.0% [50] 库存端 - 小米库存水位持续优化，24Q3存货周转天数降至62.4天；戴尔库存增加主要系AI服务器备货 [54] - 手机链芯片厂商24Q4库存周转天数75天环比微降；PC链厂商英特尔、AMD 24Q4库存周转天数129天环比提升25天 [57][59] - ADI表示客户库存已基本恢复正常，渠道库存低于7-8周；安森美表示工业领域库存消化仍在持续 [61] 供给端 - SEMI预计2025年全球18座新晶圆厂开建，12英寸产能同比+6.6%至3360万片/月，7nm及以下先进制程产能同比+16% [63][64] - 台积电3/5nm产能利用率环比提升；中芯国际24Q4产能利用率85.5%环比-5pcts，预计25H1急单增多 [65] 产业链跟踪 设计/IDM - 国内CPU公司如龙芯中科或受益于英特尔CPU进口成本提升；恒玄科技等SoC公司积极布局AI眼镜/耳机等端侧应用 [6] - MCU行业价格趋稳，新唐/盛群等厂商24Q4收入同比改善，安防、BLDC等细分需求有望增长 [6] - 存储行业短期受关税扰动但复苏趋势不变，美光等原厂发布涨价函，中国台湾模组厂商看好25Q2价格复苏 [6] - 国内模拟芯片公司25Q1业绩向好，天德钰归母净利润预计同比+117%，美芯晟营收预计同比+30%~35% [6] - 卓胜微等射频厂商面临价格压力，但关税背景下Qorvo等美系厂商或受较大影响，国产替代机遇显现 [6] - 韦尔股份、思特威等CIS厂商进军高端产品线，安森美在中国车载CIS份额下滑，国内厂商受益于自主可控趋势 [6] 代工/封测 - 台积电预计2025年AI加速芯片收入同比翻倍，未来五年CAGR近45%；中芯国际表示急单增多因客户提前备货 [8] - 长电科技24Q4营收109.82亿元环比+15.7%，华天科技24Q4营收39.3亿元创历史新高 [9] 设备/材料/EDA - 海外半导体设备公司中国大陆收入占比预计从40%+降至20%-30%，国产替代进程加速 [9] - 华大九天拟收购芯和半导体，概伦电子拟收购锐成芯微和纳能微，完善EDA/IP布局 [9]