行业投资评级 - 行业评级：增持（首次）[6] 报告核心观点 - 1月份TV面板价格有望迎来全线小幅上涨，主要受美加墨世界杯赛事拉动和国补政策延续影响，品牌厂进行提前备货[6] - 2025年第三季度全球OLED显示器出货量同比大幅增长65%，达到约64.4万台[6] - 显示器面板方面，由于供应端议价能力增强及IPS结构性缺货，部分主流规格面板可能上涨0.2美元[6] - 建议关注TCL科技、京东方A、奥来德、莱特光电、康冠科技等产业链相关公司[6] 行业近况与价格趋势 - 2026年1月TV面板价格有望全线小幅上涨，原因包括：为应对6月美加墨世界杯的赛事拉动、2026年国补政策延续促使客户增加面板采购量，以及内存价格上涨可能导致终端产品提价[6] - 供应端方面，自2025年11月以来，头部面板厂生产稼动率基本维持满载，但品牌厂同步进行策略性提前备货，导致个别线体出现供应紧张[6] - 1月份部分IPS主流规格显示器面板可能上涨0.2美元，原因是MNT面板议价天平向供应端倾斜且IPS出现结构性缺货[6] 细分市场动态与产品数据 - 2025年第三季度全球OLED显示器出货总量约为64.4万台，环比增长12%，同比增长65%[6] - 2025年第三季度全球OLED显示器出货量前三名厂商为：华硕（占比21.9%）、三星（占比18.0%）、微星（占比14.4%）[6] - 华硕凭借完整的产品策略与持续创新，Trendforce预估其2025全年OLED显示器出货量将位居全球第一[6] - 三星计划于2026年推出六款Micro RGB电视，尺寸涵盖55至115英寸，将采用小于100微米的独立发光RGB LED灯珠，具备新一代RGB色温精确等功能[6]

公司股价与交易表现 - 2025年1月7日盘中，公司股价上涨2.02%，报29.23元/股，总市值72.86亿元，成交额7936.11万元，换手率1.14% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出636.13万元，特大单买卖占比分别为5.40%和8.87%，大单买卖占比分别为21.42%和25.97% [1] - 公司股价年初至今上涨7.07%，近5日、20日、60日分别上涨2.67%、11.74%、20.79% [1] 公司业务与行业概况 - 公司主营业务为OLED产业链上游的有机发光材料终端材料与蒸发源设备的研发、制造、销售及技术服务 [1] - 主营业务收入构成为：有机发光材料78.06%，其他功能材料13.42%，蒸发源设备8.31%，其他0.21% [1] - 公司所属申万行业为电子-光学光电子-光学元件，概念板块包括送转填权、柔性电子、OLED、新材料、融资融券等 [1] 公司股东与股本结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为8114户，较上期减少9.07%，人均流通股29696股，较上期增加9.97% [2] - 香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股311.63万股，较上期增加125.40万股 [3] - 金信深圳成长混合A为第九大流通股东，持股211.58万股，较上期增加4.00万股 [3] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入3.89亿元，同比减少16.12% [2] - 同期归母净利润为3135.61万元，同比减少69.03% [2] 公司分红历史 - 公司A股上市后累计派发现金红利4.56亿元 [3] - 近三年累计派发现金红利2.73亿元 [3]

核心观点 - 报告对电子材料行业维持“强于大市”评级，核心逻辑是看好下游行业快速发展、先进技术迭代以及国产替代带来的材料需求增长 [3] - 投资主线聚焦于半导体材料、PCB材料和OLED材料三大领域，并分别给出了具体的推荐和关注标的 [5] 行业整体经营与市场表现 - 电子材料行业上市公司整体经营情况稳中向好，2025年前三季度半导体材料行业营业总收入同比增长15.20%，归母净利润同比增长8.81%；电子化学品行业营业总收入同比增长9.93%，归母净利润同比增长15.94% [16] - 2025年以来板块走势跑赢市场，截至2025年12月15日，申万半导体材料指数年内累计涨幅为37.87%，跑赢沪深300指数18.72个百分点；申万电子化学品指数年内累计涨幅为54.98%，跑赢沪深300指数35.83个百分点 [26] 半导体材料 - **市场规模与增长**：全球半导体材料市场保持增长，2024年销售额达675亿美元，同比增长3.8%；预计2029年市场规模有望超过870亿美元，2024-2029年复合年增长率为4.5% [7][34] - **国产化现状与空间**：中国半导体材料整体国产化率约为15%，其中晶圆制造材料国产化率低于15%，封装材料国产化率低于30%，高端领域几乎完全依赖进口，国产替代空间巨大 [7][38] - **关键材料进展**：在CMP抛光材料、光刻胶、前驱体、电子特气、先进封装材料等多种关键材料方面，国内企业正稳健布局产能与技术研发，部分产品已通过验证并开始上量 [7][45][47][49] - **下游驱动力**：AI、高性能计算、高带宽存储器制造、汽车电子、服务器/数据中心等需求是推动半导体材料市场增长的关键动力，预计2030年服务器/数据中心用半导体需求将达2490亿美元 [29][30] PCB材料 - **产业链地位与市场规模**：覆铜板是PCB的核心基材，电子树脂、电子布、铜箔合计占其生产成本的87%；2023年全球用于覆铜板生产的电子树脂/电子布市场规模分别约为33.02亿美元和24.13亿美元，其中中国大陆市场规模分别约为24.18亿美元和17.67亿美元 [7][60][66] - **技术演进方向**：5G通信、汽车智能化、数据中心及AI服务器需求驱动覆铜板行业向高频高速演进，PPO、碳氢树脂、双马树脂、PTFE等电子树脂有望成为AI服务器时代高速覆铜板的主流材料 [7] - **国产替代机遇**：全球高端电子布行业呈日本寡头垄断格局，在供需缺口下，中国企业正加速国产替代 [7] OLED材料 - **市场需求增长**：全球OLED面板出货量稳健增长，在智能手机、平板、笔电、车载等领域的渗透率持续提升；2024年全球OLED显示材料销售额达24.4亿美元，预计2031年达84.98亿美元，2025-2031年复合年增长率为19.8% [7] - **国内市场规模**：2024年中国OLED有机材料（终端+前端材料）市场规模约为57亿元人民币，同比大幅提升31% [7] - **国产化进程**：目前OLED通用辅助材料国产化率约为12%，终端材料国产化率不足5%，国内厂商正不断进行国产化突破 [7] - **关键材料PSPI**：PSPI是OLED显示制程的核心光刻胶，可简化工艺，目前由日美企业主导；随着国内OLED面板产能扩张，PSPI国产产品放量可期 [7]

市场整体表现 - 2024年1月5日，光学光电子板块整体上涨0.86%，表现弱于当日上证指数1.38%和深证成指2.24%的涨幅 [1] - 板块内个股表现分化，光莆股份以10.10%的涨幅领涨，乾照光电则以5.41%的跌幅领跌 [1][2] 领涨个股表现 - 光莆股份收盘价15.15元，涨幅10.10%，成交量35.31万手，成交额5.24亿元 [1] - 福光股份收盘价33.30元，涨幅7.01%，成交量13.78万手，成交额4.51亿元 [1] - *ST恒久收盘价5.27元，涨幅4.98%，成交量5.67万手，成交额2940.05万元 [1] - 天山电子收盘价27.11元，涨幅4.87%，成交量8.93万手，成交额2.40亿元 [1] - 奧来德收盘价28.62元，涨幅4.84%，成交量6.66万手，成交额1.89亿元 [1] 领跌个股表现 - 乾照光电收盘价26.07元，跌幅5.41%，成交量207.39万手，成交额54.24亿元 [2] - *ST宇顺收盘价27.72元，跌幅4.97%，成交量8.18万手，成交额2.31亿元 [2] - 沃格光电收盘价34.32元，跌幅3.00%，成交量12.93万手，成交额4.50亿元 [2] - 久量股份收盘价29.32元，跌幅2.49%，成交量3.08万手，成交额9090.17万元 [2] - 戈碧迦收盘价39.19元，跌幅2.39%，成交量4.25万手，成交额1.68亿元 [2] 板块资金流向 - 当日光学光电子板块整体呈现主力资金净流出7.11亿元，而游资和散户资金分别净流入5192.49万元和6.59亿元 [2] - 在个股资金流向上，TCL科技主力净流入6275.40万元，主力净占比3.47% [3] - 福晶科技主力净流入5693.80万元，主力净占比6.47% [3] - 苏大维格主力净流入5261.18万元，主力净占比9.30% [3] - 京东方A主力净流入4892.97万元，主力净占比1.36% [3] - 波长光电主力净流入3028.30万元，主力净占比5.13% [3]

文章核心观点 - 2025年全球科技竞争的核心已收敛于材料科学的突破，材料成为大国科技博弈的前沿[3] - 中国新材料产业发展逻辑已从“跟踪仿制”转变为主动的“三维战争”思维，涵盖安全底线、科技主权和定义未来三个战略维度[3] - 2025年产业在三重战线上均取得关键突破，展现出从“单项技术突破”向“系统集成验证”推进的特征[3][5] - 2026年将是产业从“点状突破”迈向“体系能力”构建的决胜之年，关键在于实现三个维度间的有机协同与融合[95][104] 第一维度：安全底线的“堡垒材料”——从极限验证到系统列装 战略逻辑与战场特征 - 发展逻辑与国家核心利益直接绑定，首要服务于国家重大工程和国防装备[5] - 评价标准是极端环境下的绝对可靠性与性能极限，而非成本效益[5] - 2025年特征是从“单项技术突破”加速向“系统集成验证”推进[5] 2025年战场突破：高温合金与热结构材料的工程化跨越 - **第四代单晶高温合金**：国产DD15等型号实现量产，可能在新一代战斗机发动机中逐步列装，承温能力提升至1200°C以上，持久寿命提高近50%[8] - **工程化全链条打通**：沈阳金属所开发低压定向凝固技术将叶片一次枝晶间距控制在100微米以内；上海硅酸盐所研发新型钇锆复合掺杂热障涂层，抗热震循环次数提升至2000次以上[8] - **自动化产线集成**：四川虹鹰科技投资30亿的生产线投产，集成原位X射线衍射仪和激光超声无损检测系统，实现第四代单晶叶片全流程自动化生产与实时监测[10] - **连续碳化硅纤维（SiC纤维）**：产业迈过从实验室到稳定量产的关键门槛，火炬电子实现百吨级产能（含前驱体）[14] - **应用端突破**：湖南泽睿新材料与中国航发商发联合研发的Zelramic-iBN碳化硅纤维通过专家组验收，满足航空发动机复合材料极端性能需求，打破西方长达60年的技术封锁[15] 深海与极端环境材料：从“耐受”到“适应”的智能化演进 - **全海深钛合金载人舱**：“奋斗者”号采用中科院金属所自主研发的Ti62A钛合金，抗拉强度1010MPa，在10909米深海压力(110MPa)下压缩蠕变变形量<0.1%/1000h[20] - **智能化深海结构材料**：我国自主研发全球首个半潜式浮式生产装置台风遥控生产系统，其基于光纤光栅传感网络的智能复合材料立管可实时监测应变、温度和振动状态[24] 核能与战略能源材料：从“安全”到“高效”的代际升级 - **耐事故燃料（ATF）包壳材料**：中国核动力研究设计院研制的Cr涂层锆合金包壳组件完成两个长循环辐照运行考验（三年），可应用于华龙一号等核电机型[25] - **SiC f /SiC复合材料包壳**：国内实现首批4米级全尺寸SiC包壳管制备，中广核研究院的SiC f /SiC包壳燃料小棒已在2023年通过安全审评并完成入堆辐照考验[26] - **配套燃料芯块突破**：中科院上海硅酸盐所研发的UO2-BeO复合燃料芯块将热导率提高50%，与ATF包壳形成“包壳-燃料”一体化系统优化[26] - **聚变堆第一壁材料**：EAST装置实现1亿摄氏度1066秒稳态运行，得益于中科院等离子体所攻克钨与铜铬锆热沉材料的活性金属钎焊连接技术，界面热阻降低60%[29] - **低活化钢进展**：核工业西南物理研究院的CLF-1钢与中科院金属所的ODS钢在中子辐照测试中均实现超过10 dpa的剂量，关键指标达国际先进水平[31] 2026年战场前瞻：智能化、多功能化与极限性能的再突破 - **趋势一：从“结构承载”到“结构-功能-智能”一体化** - 自愈合陶瓷基复合材料：目标在1400°C下实现裂纹主动愈合，进入原理验证[34] - 变体飞行器智能蒙皮材料：形状记忆聚合物复合材料蒙皮进入原理样机验证阶段，集成分布式光纤传感网络[36] - **趋势二：深海与深空材料的“地外/极端环境制造”探索** - 月球原位资源利用材料：重点攻关月壤制备月球混凝土材料及电化学熔融电解技术工程样机开发[37] - 深海原位修复材料：基于贻贝粘蛋白仿生原理的水下胶粘剂（粘接强度0.5-1.0MPa）可能在2026年进行首次深海实地测试[37] - **趋势三：聚变能源材料的工程化放大与测试平台建设** - 中国聚变工程实验堆材料测试平台将全面投入运行，具备模拟高通量中子辐照(>10¹⁴ n/cm²/s)等多重极端环境能力[38] - 多层纳米复合氚阻隔涂层将完成高通量中子辐照考核，目标将氚渗透率降低3个数量级以上[38] 第二维度：科技主权的“攻坚材料”——从单点突破到生态构建 战略逻辑与产业转型 - 追求“自主可控”和“产业竞争力”，直接关系半导体、显示面板等高端制造业命脉[40] - 2025年突破重点从单一“材料产品”转向复杂的“材料-工艺-设备”协同体系[40] 半导体材料：从“能用”到“好用”的全面攻坚 - **12英寸硅片**：上海新昇月出货量突破50万片，并突破300mm低氧高阻硅片等技术，28nm逻辑芯片用硅片COP缺陷密度降至0.1个/cm²以下[44] - **市场需求与本土化**：SEMI预计2025-2026年全球300mm产能设备支出分别增长24%和11%；国内300mm工厂数量将从2024年底62座增至2026年底超70座[44] - **本土供应与缺口**：截至2025年底国内12英寸硅片总产能将超200万片/月，自给率有望从15%提升至40%，但高端硅片及特殊规格产品（如SOI衬底）仍存在较大缺口[45] - **光刻胶**：南大光电ArF干式光刻胶实现连续稳定供货；恒坤新材SOC、BARC、KrF光刻胶实现量产，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售[46] - **国产化率极低**：在12英寸领域，KrF光刻胶国产化率约1-2%，ArF光刻胶不足1%，EUV光刻胶完全由国外垄断[48] - **CMP抛光材料**：安集科技铜阻挡层抛光液在14nm制程缺陷率控制在0.5%以内，碟形凹陷控制在10Å以内[51] - **抛光垫突破**：鼎龙股份是中国唯一掌握CMP抛光垫全制程技术的企业，打破美企垄断，国产化替代率近80%[53] 高端显示材料：从“跟跑”到“并跑”的技术分野 - **OLED材料**：莱特光电红光材料实现对国际产品的对标与替代，并实现稳定量产供应[56] - **蓝光材料突破**：鼎材科技蓝色磷光主体材料进入头部面板厂验证，其TADF蓝光材料在460nm深蓝光器件上外量子效率达25%；吉林奥来德TADF蓝光材料色纯度(CIE y < 0.10)取得进展，进入客户验证[58] - **Micro-LED进展**：呈现“百花齐放”格局，迈为股份LMT设备转移良率超4N级；上海显耀微显示平台像素密度达10160 PPI；友达光电展示透明度超86%的42英寸透明Micro-LED拼接屏[60] - **Micro-LED挑战**：巨量转移技术（特别是激光路径）仍是产业化关键卡点，背板良率需达到“4个9、1个8”才能使修复成本低于转移成本[61] - **量子点显示材料**：纳晶科技在无镉磷化铟量子点产业化上取得进展，产品关键指标对标国际顶尖水平[63] - **QLED应用**：京东方发布全球首款55英寸4K QLED显示屏，色域覆盖BT.2020的90%，峰值亮度超1000nit[63] 量子科技材料：从“实验室性能”到“工程化指标” - **固态量子比特材料**：中国在硅基、拓扑材料、光学（金刚石NV色心）等多条路线上建立深厚储备[64] - **工程化跨越**：本源量子在2025年交付第三代硅基自旋二比特量子芯片（SZ03），首次完成从实验室材料到标准化芯片产品的跨越[64] - **极低温稀释制冷机**：北京量子院自主研发的无液氦稀释制冷机实现10mK以下稳定运行并接入科研平台，成为全球第三个掌握全套技术的国家[66] - **关键材料创新**：包括高纯度³He-⁴He混合气体制备（³He纯度>99.999%）、高导热环氧树脂基复合材料冷板（10mK时热导率>10³ W/m·K）及多层绝热复合薄膜[66] 2026年战场前瞻：生态构建、工艺协同与成本突破 - **趋势一：半导体材料的“前道-后道”协同与供应链纵深整合** - 前道材料：超高纯金属有机源纯度从6N提升至7N；原子层沉积前驱体材料种类将从十几种扩展到几十种[67] - 先进封装材料：玻璃通孔基板材料微孔深宽比从10:1提升至20:1；混合键合材料键合温度降至200°C以下[68] - **趋势二：显示材料的“印刷化”与“无屏化”革命** - 印刷显示材料：开发高粘度、高稳定性量子点墨水；可溶液加工传输材料迁移率提升至10⁻² cm²/V·s以上[69] - 无屏显示材料：体全息光栅材料衍射效率从80%提升至95%以上；超表面光学元件实现可见光宽带消色差[69] - **趋势三：量子材料的“规模化制备”与“集成化”挑战** - 规模化制备：实现硅基量子点阵列1000个以上量子比特的晶圆级集成；控制超导量子比特材料薄膜均匀性，将谐振器Q值批次内波动控制在5%以内[70] - 混合集成界面工程：开发低温倒装焊料；优化量子芯片-微波波导耦合材料，将耦合效率提升至99%以上[70] 第三维度：定义未来的“融合材料”——从交叉创新到产业重塑 战略逻辑与范式变革 - 材料成为创造新需求、定义新产品、塑造新产业形态的源头创新[72] - 2025年最大特征是材料科学与人工智能、合成生物学等前沿领域深度交叉[72] AI赋能材料研发：从“试错”到“预测设计”的范式转移 - **材料信息学平台**：深势科技Bohrium®平台将AI模拟与高通量计算融合，可将电池电解液研发周期从18个月压缩至12个月[74] - **自动化实验效率**：中科院上海硅酸盐所利用材料智能创制系统，仅用40次实验找到原本需1万次尝试的最佳配比，效率提升99.6%[74] - **数据生态构建**：2025年初步建立材料科学数据治理体系，旨在破解数据孤岛，促进高质量数据的有序共享[75] - **AI探索新材料**：在超高压超硬材料领域，利用AI搜索维氏硬度超越100 GPa的下一代超硬材料候选者；在高温超导领域，“AI预测-实验验证”范式得到更坚实应用[76] 具身智能与机器人材料：从“执行”到“感知-驱动-计算”一体 - **人形机器人关节与驱动材料**：依赖更高能量密度的永磁材料与高效电磁设计；广泛采用碳纤维增强复合材料、改性PEEK实现轻量化；在灵巧手等环节采用改性硅胶、特种工程弹性体、液态金属等材料[79] - **多模态感知融合**：开发能同时检测压力、温度、湿度等的多功能柔性传感阵列（“电子皮肤”），并集成低功耗专用AI处理芯片进行初步信号处理[83] - **环境取能材料**：探索摩擦纳米发电机技术将运动摩擦转化为电能；探索柔性光伏材料使机器人外壳成为“充电皮肤”[84] 生物融合与可持续材料：从“替代”到“超越”的范式演进 - **生物基材料产业化**：蓝晶微生物PHA生产基地实现十万吨级产能稳定运行[87] - **生物基材料高端化**：中科国生基于生物质糖催化转化的关键单体“呋喃二甲酸”实现商业化投产并获得国际订单[87] - **碳捕获与利用技术**：中科院天津工生所将二氧化碳人工合成淀粉项目推进至“吨级”中试阶段，能量转换效率提升3.5倍，合成速度提升8.5倍[88] - **合成生物学驱动**：态创生物等公司致力于设计具备独特性能的专用生物材料[89] - **标准与生态构建**：国内机构积极参与生物基含量检测、碳足迹核算等标准制定，领先企业布局后端回收与降解方案[90] 2026年战场前瞻：从“功能材料”到“智能物质”的范式跃迁 - **趋势一：AI与材料研发的深度融合——从“辅助工具”到“研发主体”** - 自主材料实验室：预计2026年中国建成10个以上全自动化实验室，形成“设计-合成-表征-学习”闭环，重点应用于固态电池电解质和OLED发光材料[91] - 材料大语言模型：将出现专门针对材料科学的领域大模型，能够理解专业知识并给出合成建议[92] - **趋势二：具身智能材料的“生命化”特征涌现** - 活性机器人材料：探索基于合成生物学的工程化活体材料，使其具备生长、修复及简单感知能力[93] - 分布式智能材料系统：基于忆阻器阵列的神经形态计算材料集成规模将从10⁴提升至10⁶量级，结合柔性传感-驱动一体化材料催生新构型软体机器人[93] - **趋势三：生物-数字融合材料的接口突破** - 脑机接口材料：发展导电水凝胶电极以降低界面阻抗并保持长期稳定性；提升无线供能材料的穿透传输效率[94] - DNA存储材料：DNA存储走向实用化探索，关键包括开发高通量DNA合成芯片以降低成本，以及工程化改造抗错误DNA聚合酶以提升读取保真度[94] 终局研判：2026——从“点状突破”到“体系能力”的决胜之年 三维战场的交汇与融合 - 2026年挑战在于在安全、主权、未来三个维度间建立有机联系，形成协同效应，构建系统性竞争优势[96] - 融合体现在需求侧，例如深海传感材料可应用于医疗机器人，量子计算的高纯度制备技术可反哺半导体材料[96] - 更深层融合发生在技术平台层面，如化学气相沉积平台可通过调整参数服务半导体、光电子学、高温防护等不同维度需求[96] 评价体系的重构：从“技术指标”到“生态价值” - 对新材料企业的评价标准将重构，更加关注战略稀缺性指数、产业链生态位重要性和技术迭代速度构成的综合价值[97] - 战略稀缺性指数衡量材料断供可能造成的系统性影响，典型案例如全海深钛合金、超高温陶瓷基复合材料、聚变堆第一壁材料等[98] - 生态位重要性衡量材料作为平台技术或中间体撬动下游产业的能力，典型案例如CVD技术平台、半导体MO源、生物基FDCA等[98] - 技术迭代速度衡量持续自我革新的动态能力，典型特征是建立了“计算设计-高通量实验-数据反馈”的快速迭代闭环[98] 新型举国体制的深化：任务型创新联合体的兴起 - 为攻克复杂系统难题，将围绕明确国家目标和产业需求，组建“国家队+链主企业+顶尖院校”的使命导向型创新联合体[99] - 联合体特征包括清晰的目标锚定（交付整套解决方案）、全链条一体化贯通、利益共享与风险共担机制以及动态调整机制[100] - 预计2026年将在航空发动机材料、高端半导体材料、先进核能材料、量子科技材料等战略领域率先组建此类联合体[100] 给专业人士的2026年行动纲领 - **研究者**：思维需从“论文导向”转向“问题导向”，聚焦具体战略需求，拥抱交叉前沿，参与系统攻关[102] - **投资者**：思维需从“财务分析”转向“技术生态分析”，关注平台型技术公司、生态位关键节点公司及需求定义参与型公司，需规避唯“纯度”论、忽视工艺包价值等陷阱[102] - **企业家**：思维需从“卖产品”转向“卖能力”，构建材料-工艺-数据闭环、快速原型迭代及产业链生态构建三大系统能力，积极探索“材料即服务”商业模式转型[102]

会议信息 - 公司第五届董事会第二十三次会议于2025年12月31日召开[2] - 会议通知于2025年12月28日送达全体董事[2] - 应参加董事9人，实际出席9人[2] 议案表决 - 多项发行股票相关议案表决结果均为同意9票，反对0票，弃权0票[3][4][5]

公司公告核心信息 - 奥来德于2025年12月31日晚间发布董事会决议公告 [1] - 公司第五届第二十三次董事会会议于2025年12月31日召开 [1] - 会议召开地点为长春市高新开发区红旗大厦19层公司会议室 [1] - 会议采用现场结合通讯的方式召开 [1] 会议审议事项 - 会议审议了《关于公司2025年度以简易程序向特定对象发行股票方案论证分析报告（修订稿）的议案》等文件 [1] - 该议案涉及公司2025年度以简易程序向特定对象发行股票 [1]

市场数据 - 2023年全球OLED智能手机渗透率为51%，预计2028年达60%[6] - 2024年全球智能手机OLED面板出货量8.34亿片，可折叠手机2400万片，合计8.58亿片，同比增长27%[6] - 2026年智能手机及可折叠手机OLED面板合计出货量预计突破10亿片，2029年预计超13亿片[6] - 2027年OLED产品在笔电市场渗透率将突破5%[7] - OLED笔电有望从2024年的894万台增长至2031年的6450万台[8] - 车载OLED面板出货量将从2022年的57万片攀升至2027年的520万片，复合增长率54%[8] - 2024年全球PSPI市场规模约6.77亿美元，预计2031年达31.81亿美元，2025 - 2031年复合增长率25.1%[10] 技术研发 - 公司已取得400余项发明专利授权[11] - 公司在PSPI材料研发与产业化中突破技术壁垒，实现自主量产与销售[11] 融资情况 - 本次发行拟募集资金总额为29,971.21万元，用于PSPI材料生产基地项目和补充流动资金[20] - 本次发行证券品种为以简易程序向特定对象发行A股，每股面值1元[19] - 发行对象为9名，包括财通基金、胡宝兴等[22][24] - 发行定价基准日为2025年12月24日，发行价格为22.70元/股，不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[26][27] 业绩情况 - 2024年度归属上市公司股东净利润为9043.28万元，扣非后为4527.01万元[45] - 假设2025年度归属上市公司股东净利润、扣非后净利润与2024年度持平[45] - 假设2026年度归属上市公司股东净利润、扣非后净利润较2025年度持平、增长10%、增长20%分别测算[45] - 假设2026年净利润与2025年持平，发行后基本每股收益为0.35元/股，扣非后为0.17元/股[47] - 假设2026年净利润较2025年增长10%，发行后基本每股收益为0.38元/股，扣非后为0.19元/股[47] - 假设2026年净利润较2025年增长20%，发行后基本每股收益为0.42元/股，扣非后为0.21元/股[47] 未来规划 - 公司拟加快募投项目实施进度，提高资金使用效率，降低发行对即期回报摊薄风险[54] - 公司制定《募集资金专项存储及使用管理制度》，确保募集资金合理规范使用[55][56] - 公司将完善治理结构，加强经营管理，提升经营效率和盈利能力[57] - 公司制定《吉林奥来德光电材料股份有限公司未来三年（2025年—2027年）股东分红回报规划》，强化投资者回报机制[58]

股票发行 - 2025年11月26日审议通过2025年度以简易程序向特定对象发行股票议案[1] - 2025年12月31日审议通过发行股票竞价结果等议案[1] - 相关预案及公告已在上海证券交易所网站披露[2] - 发行尚待上交所审核通过并经证监会同意注册[2]

发行信息 - 本次发行定价基准日为2025年12月24日，价格为22.70元/股[7][43][174] - 发行股票数量为13,203,176股，未超发行前总股本30%[7][44][95] - 拟募集资金总额不超29,971.21万元，不超3亿元且不超最近一年末净资产20%[9][48][62] - 发行对象为财通基金等9家，均现金认购[6][39] - 发行采用简易程序，证监会注册决定后十个工作日内完成缴款[41] - 发行对象认购股份自发行结束日起六个月内不得转让[9][47] 业绩数据 - 2022 - 2024年公司营业收入分别为45,884.95万元、51,727.88万元和53,281.61万元[85] - 报告期各期扣非后归母净利润分别为7972.93万元、7551.19万元、4527.01万元和 - 611.89万元，2024年同比降40.05%[113] - 2024 - 2022年现金分红金额分别为5141.38万元、11894.18万元、10266.12万元[147] - 2024年度归属上市公司股东净利润9043.28万元，扣非后为4527.01万元[152] 市场数据 - 2023年全球OLED智能手机渗透率为51%，预计2028年达60%[26][74] - 2024年全球智能手机OLED面板出货量8.34亿片，可折叠手机2400万片，合计8.58亿片，同比增27%[26] - 2026年智能手机及可折叠手机OLED面板合计出货量预计突破10亿片，2029年预计超13亿片[26] - 2027年OLED产品在笔电市场渗透率将突破5%[28][74] - OLED笔电有望从2024年的894万台增长至2031年的6450万台[28][74] - 车载OLED面板出货量将从2022年的57万片攀升至2027年的520万片，复合增长率54%[28][74] - 2024年全球PSPI市场规模约6.77亿美元，预计2031年达31.81亿美元，2025 - 2031年复合增长率25.1%[30][75] 募投项目 - OLED显示核心材料PSPI材料生产基地项目投资总额23,986.21万元，拟用募集资金23,971.21万元[10][49][62][63][77] - 补充流动资金项目投资总额6,000.00万元，拟用募集资金6,000.00万元[10][49][62][83] - 项目建设周期3年，达产首年预计营业收入38,250.00万元、净利润5,750.75万元[79][80] - 项目用地面积135,870.00平方米，位于长春市[81] - 项目建成达产后将新增1000吨PSPI材料产能[126] 股权结构 - 截至预案公告日，轩景泉等三人合计控制公司33.39%股权，发行后降至31.71%[55][95] 其他 - 公司已取得400余项发明专利授权，在PSPI材料领域获多项专利授权并实现量产销售[32][72] - 6代蒸发源产品已适配Tokki和爱发科蒸镀机，8.6代蒸发源产品已适配韩国SUNIC蒸镀机[109] - 制定《吉林奥来德光电材料股份有限公司未来三年（2025年—2027年）股东分红回报规划》[167]